恩智浦和Qualcomm攜手加速在行動通訊、可穿戴式及物聯網裝置中 採用NFC和安全技術

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【臺北訊, 2015年5月6日】全球無線連網和安全解決方案領導商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI) 今日宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc., 將在基於Qualcomm® Snapdragon™ 800、 600、400和200處理器的平台上結合恩智浦業界領先的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。透過本合作協議,他們能夠在基於Snapdragon的設備上迅速導入NFC和eSE技術,以滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計將NFC技術延伸到智慧手機外的其他應用領域,例如自動化家庭(Home automation)、消費性電子產品、汽車、智慧家電、個人計算和可穿戴裝置。

 

Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示:「結合恩智浦的NFC和eSE晶片使Qualcomm Technologies平台的功能得到了延伸,借助恩智浦的專業技術可實現安全交易。Qualcomm Technologies致力於提供業界領先的晶片技術,不僅推動當前最新設備的發展,還能促進實現未來的創新應用,同時縮小晶片尺寸。」

 

推出適用於Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解決方案,將有助於加快部署眾多新型應用中的安全交易,例如針對行動裝置、汽車和萬物聯網(IoE)領域的行動支付和數位識別應用,從而進一步幫助Qualcomm Technologies的先進安全解決方案變得更完整。新產品將採用由恩智浦最新發布的PN66T模組所衍生而來的NQ220模組。對於行動錢包和預付交易(prepaid payment)、公共交通和門禁控制等其他應用,NQ220能夠簡化將憑據部署到裝置的過程,並顯著降低設計成本和縮短產品上市時間,從而讓服務提供商能夠輕鬆地提供新應用。

 

恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示:「隨著新應用以令人驚嘆的速度產生,我們看到NFC技術在市場上得到廣泛應用,並且日益被用戶接受。透過與Qualcomm Technologies攜手合作,在該公司業界領先的平台上提供完整的eSE和NFC功能,我們將能進一步擴大這種成長潛力。這次合作還讓雙方都能夠更佳專注於各自的專業技術領域,確保為產業提供經過測試和認證、性能穩定的同類最佳解決方案,讓OEM能夠輕鬆快速地應用於設計。」

 

NQ220參考設計目前可通過恩智浦業務銷售管道獲取,有關詳細訊息,請聯繫恩智浦業務銷售部門。

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關於恩智浦半導體

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結的解決方案。奠基於高性能混合訊號的專業,恩智浦在互聯汽車、安全設備及可攜式與穿戴式裝置,以及物聯網等應用領域不斷創新。公司在全球逾25個國家皆設有業務執行機構,2014年公司營業額達到56.5億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com。

 

前瞻性陳述

本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項,可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此,我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外,除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外,恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂,無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素,請參閱恩智浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。

 

若需獲得更多資訊,請接洽:

陳宣彤
盛思公關
電話︰(02) 7707-7018#656
電子郵件︰ [email protected]

 

陳怡潔
恩智浦半導體
電話︰(02)8170-9137
電子郵件︰[email protected]

 

 

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