領先業界的NFC與5G解決方案為行動支付和行動通訊提供強大基礎保障

【臺北訊,2016年2月26日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI) 日前於西班牙巴賽隆納舉辦的2016世界行動通訊大會(Mobile World Congress)上,攜手高通、諾基亞等合作夥伴發佈多項針對NFC行動支付與5G網路的合作成果,全面展示最具前瞻性的創新技術、產品和解決方案,充分彰顯恩智浦在行動安全互聯領域的頂尖技術實力與產業推動能力。

恩智浦與高通深化基於驍龍晶片的合作
恩智浦與高通子公司「高通技術公司(Qualcomm Technologies)」宣佈合作,高通驍龍800、600、400和200處理器平台將採用恩智浦領先業界的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)。此端到端解決方案將提供採用高通驍龍晶片的手機具備預先驗證的行動支付功能。

恩智浦和高通技術公司去年宣佈啟動策略合作,共同致力於加速在行動裝置、穿戴式裝置、物聯網裝置中採用NFC及安全元件的應用。目前高通技術公司已經在參考設計中預先採用了NFC和eSE,方便OEM廠商的功能整合。此次兩家公司進一步合作,將進一步縮短行動裝置製造商的產品上市時間,滿足眾多消費性電子產品對行動支付應用的需求。此外,雙方將在大中華區十大城市共同推動此高擴展性的行動支付解決方案。

恩智浦宣佈Fast-Track 5G策略計畫
恩智浦在本屆MWC大會上宣佈對第五代行動通訊技術(5G)實行策略調整,推出覆蓋全頻率和功率譜的業界針對5G基礎設施開發的最全面系統級網路解決方案。

恩智浦透過與飛思卡爾的合併提供更完整的技術和產品組合,能夠滿足5G系統的所有需求,提供符合5G網路頻寬、線性度、省電效率和小型化要求的解決方案,實現包括高品質影音播放、多裝置連接、即時通訊、任何環境下的低延遲傳輸等眾多功能。

恩智浦特有的廣泛射頻處理能力能夠涵蓋5G系統所需要的低、中、超高頻率和功率要求。處理器方面,恩智浦將其向量訊號處理架構(VSPA)應用於可擴展裝置,可完美適應5G系統對靈活性的要求。恩智浦的基頻、射頻、天線處理、射頻前端等各類解決方案和軟體能確保5G系統的順暢運行。

恩智浦與諾基亞貝爾實驗室共同展示業界首款結合5G無線和有線的存取技術
恩智浦與諾基亞貝爾實驗室在MWC上共同展示業界首款可支援無線和有線兩種存取方式的通用存取裝置。該裝置能夠通過一台數據機,同時支持有線(線纜,DSL)和無線(LTE,5G)標準。

兩家企業於去年宣佈開始在該領域的合作。本次展示的合作成果比預計時間提前一年。這款可配置設備,提供頂尖的存取技術,能夠在單個恩智浦架構中同時支援高速有線和5G無線處理功能,將加速並簡化服務提供者的下一代網路部署,進而大幅降低資本性支出和營運成本。

MIFARE4Mobile產業聯盟發佈第十二項行動售票認證產品
在本屆MWC上,MIFARE4Mobile®產業聯盟宣佈第12項獲得MIFARE4Mobile 2.1.1認證的市售產品。該項認證能夠幫助大眾運輸營運商降低服務難度,透過統一標準、多家供貨的方式,為用戶提供多項設計選擇:大眾運輸營運商能夠自由選擇獲得認證的產品,並確保其使用者在所有MIFARE交通網路中均可使用智慧型手機的NFC支付功能。

MIFARE4Mobile技術最初由恩智浦開發,為NFC行動裝置提供交通票務、門禁管理、積分管理等基於MIFARE的各項服務。MIFARE4Mobile產業聯盟由包括恩智浦在內的眾多業界領導企業組成。

作為全球領先的安全連結解決方案供應商,恩智浦在本次MWC上發佈的多項創新成果為未來5G網路與行動支付生態圈的發展提供強大技術保障。大中華地區是恩智浦最為重要的市場和投資地。恩智浦仍將進一步提升大中華區的產品與服務水準,深化與本地半導體產業和相關產業的合作,持續為大中華區市場引進與分享國際先進的技術、經驗和資源,支援大中華區相關產業生態系統的健康發展和創新升級。
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關於恩智浦半導體
恩智浦半導體 (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著互聯汽車、物聯網裝置端到端安全與資料保護等智慧安全互聯應用市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾35個國家設有業務機構,員工達45000人,2015年公司營業額達到61億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com 。

前瞻性陳述
本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項,可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此,我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外,除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外,恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂,無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素,請參閱恩智浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。

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恩智浦半導體
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