新思科技今日宣布推出新一代ATPG解決方案TetraMAX® II,該產品採用了去年於國際測試會議(International Test Conference)上發表的創新測試引擎,而藉由將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),TetraMAX II 能讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時,當先期矽晶樣本(early silicon sample)準備進行測試時,TetraMAX II能確保型樣就緒,此外,還可減少型樣達25%,讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本,或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求,在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產驗證(production-proven)的ATPG介面,可確保在IC設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。

 

TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,它還可以有效執行ATPG及診斷流程的細質執行緒(fine-grained multithreading)。這些創新能大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員無須擔負風險便能快速地在複雜的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX II與DFTMAX解決方案、PrimeTime®時序分析(timing analysis) 和StarRC萃取(extraction)等Galaxy Design Platform工具相連,以及使用其他諸如Yield Explorer 良率管理(yield management)及Verdi®除錯等新思工具,提供最高品質測試以及最快速、最具生產力的流程。

 

新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic表示:「全球的設計人員都仰賴新思科技的合成(synthesis-based)測試解決方案,來達成其設計的最佳測試品質。TetraMAX II印證了新思科技對客戶的承諾,即不斷提供創新且具開創性的測試技術,因應客戶對快速ATPG及診斷(diagnostics)的需求,同時縮短矽晶測試時間。」

 

 

About the Synopsys Synthesis-Based Test Solution

The Synopsys synthesis-based test solution is comprised of SpyGlass® DFT ADV testability analysis, DFTMAX, DFTMAX Ultra, TetraMAX I and II for power-aware logic test and silicon diagnostics; the DesignWare® STAR Hierarchical System for hierarchical test of IP and cores on an SoC; the DesignWare STAR Memory System® solution for embedded test, repair and diagnostics; the Yield Explorer tool for design-centric yield analysis; and the Camelot™ software system for CAD navigation. Synopsys’ test solution combines Design Compiler® RTL synthesis solution with embedded test technology to optimize timing, power, area and congestion for test as well as functional logic, leading to faster time-to-results. The Synopsys test solution delivers tight integration across the Synopsys Galaxy Design Platform, including Design Compiler, IC Compiler™ II place and route tool, and PrimeTime® timing signoff, to enable faster turnaround time while meeting both design and test goals, higher defect coverage and faster yield ramp.

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