完備的ARM® mbed™ 開發平臺支援,節省長達6個月的設計時程

臺灣,臺北——2016年11月1日——Maxim推出超小尺寸hSensor平臺,幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。
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用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作,因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念,並搭建原型。因此,工程師通常需要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬體模組集成在一塊PCB,並通過ARM mbed硬體開發套件(HDK)實現平易近人的硬體功能,可將原型開發時間縮短3到6個月。

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hSensor平臺,即MAXREFDES100#參考設計,包括hSensor電路板、完整的驅動韌體、調試板和圖形化使用者介面(GUI)。利用Maxim網站提供的韌體原始碼,該平臺允許設計者裝載不同案例的演算法,以適應其特定應用。客戶可下載韌體以優化設計、加快評估,大幅縮短上市時間。hSensor平臺是當今市場上唯一面向健康、保健及高端健身穿戴型應用的完整、理想開發平臺,例如心跳帶、心電圖計、腕帶裝置、體溫計、可拋棄式溫度貼、血氧測量器、智慧體重計、生物識別等。舉個例子,工程師可通過單個CR2032電池供電設計出一種可穿戴貼片,用以持續記錄心電圖,且使用壽命是目前方案的兩倍——可節省超過50%的電量。

hSensor平臺包括以下產品:
• MAX30003:超低功耗、單通道整合生物電位模擬前端
• MAX30101:高靈敏度脈搏血氧儀和心率感測器
• MAX30205:業界唯一的臨床體溫感測器
• MAX32620:超低功耗ARM® Cortex®-M4F微控制器,實現穿戴裝置優化
• MAX14720:業界靜態電流最小的電源管理積體電路(PMIC)
• 附加產品:慣性感測器(3軸加速度計、6軸加速度計/陀螺儀)、氣壓感測器、快閃記憶體及低功耗藍牙無線通訊

主要優勢
• 快速驗證設計概念:採用全功能硬體和韌體,可縮短6個月的設計時程。
• 快速上市:建立在在已有的硬體和韌體基礎上,快速完成硬體設計。
• 支持ARM mbed:用於高效評估、快速原型設計,mbed環境的高度整合,無需對軟體工具進行維護,提供廣泛的開源軟體庫。
• 完整的解決方案:簡潔、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解決方案,提供用戶所需的各種功能,無需訪問多項資源。單個紐扣電池供電,允許透過低功耗藍牙監測資料,並將資料儲存在快閃記憶體中或通過USB讀取。

評價
• “隨著Maxim hSensor平臺的推出,我們可以將非常複雜的測量過程變得簡單和流暢,” toSense首席科學長Matt Banet表示,“它提供了一個易於使用的開發套件,可以成功地應用在我們自己的硬體平臺中。”
• “Maxim致力於穿戴型裝置市場發展,hSensor平臺便是一項有力的證明。”Maxim Integrated工業和醫療保健產品部執行總監Andrew Baker表示,“隨著新應用方案的不斷開發,我們將進一步擴展平臺,以支持特定的應用情境。”
• “設計者從零開始製作客製化電路板的過程是非常繁瑣的,Maxim的這款新平臺能夠將他們從中解放出來,”Databeans公司研發主管Susie Inouye表示,“此類技術是推動成本下降的關鍵因素,將吸引更多的消費者,尤其是對於需求仍然受制於價格的健身應用市場。”

MAXREFDES100#供貨與價格資訊
• MAXREFDES100#參考設計的價格為150美元,可通過Maxim Storefront (https://www.maximintegrated.com/en/storefront.html) 及特許經銷商購買,並可免費獲取線上硬體與韌體設計檔。
• 更多其它參考設計的資訊,請訪問:
https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center.html

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