三緯國際(XYZprinting)產品再次挑戰突破工藝疆界!繼今年年初美國消費性電子展(CES) 發表多款全新產品、四月宣布旗下3D列印機可全面同步支援微軟Windows 10 創作者更新,近日da Vinci 1.0 Pro更獲得美國知名媒體Top Ten Reviews評選為 2017年10大最佳CP值3D列印機金獎。在今年的台北國際電腦展(Computex Taipei)中,三緯國際預計將展示最新3D列印解決方案如Nobel Superfine、da Vinci Super、da Vinci Nano等,提出在醫學、珠寶、設計與美學等領域多方面應用方式,將3D列印產業應用面向擴大到更多產業。

三緯國際跨足商用領域提供多元3D列印解決方案

因應精密產業如珠寶、醫材、藝術設計等對於3D列印高精準度及少量多樣化要求,技術完備的三緯國際去年即已將3D列印技術運用在醫學與美學領域,並與專業醫療研究機構及牙材領導廠商合作打造精細醫材如齒模、牙冠、手術教學模型等,同時與珠寶設計師合作,以3D列印打樣珠寶構圖,有效節省創作流程中的繁瑣打樣步驟。今年三緯國際更進一步推出將列印精細度優化的Nobel Superfine光固化旗艦機種與可列印大尺吋成品的da Vinci Super等產品,為不同產業的專業達人實現更多樣化的創作。

 

Nobel Superfine光固化旗艦機種 拓展3D列印視界

Nobel Superfine 適合運用於珠寶工藝等精緻級產業領域,三緯國際投入了專業團隊研發推出各種特性之樹脂材料,目前Nobel Superfine已可支援壓克力樹脂與可翻模鑄造樹脂,讓3D列印的選擇與用途更為寬廣。

 

da Vinci Super 3D 專業旗艦機種 即將風靡業界

三緯國際最大型3D列印機 da Vinci Super 可望在今年(2017)第三季上市,超大列印尺寸可達30x30x30公分。大尺寸的成形範圍可符合更多的應用需求標準;強化玻璃材質的列印平台高硬度高耐熱搭配自動校正功能,及更優化的穩定性讓更反映出高品質列印品。

 

da Vinci Nano迷你教育型3D列印

3D列印更輕巧了,da Vinci Nano是現今最迷你且通過歐美日多國安全認證的3D列印機,機器尺寸較2015年da Vinci Junior縮小達50%,對於追求節省空間、造型簡潔、便於攜帶的桌上型3D列印機客戶,是最推薦的輕量選擇,建議零售價229美元。
da Vinci Jr. 1.0A內外雙升級 給你更有料的大平台

da Vinci Jr.1.0 A 承襲前一代Jr. 系列產品相同大小,內部則有意想不到的魔術大空間,最大列印尺寸增加了60%,達到17.5×17.5×17.5 cm,讓不管是學校、家庭及創意工作者都能大展身手,而列印模組採用可更換設計,輸入平面圖檔即可於軟木、木板及皮革上進行雷射雕刻,適於客製專屬的藝品,為你的設計增添更多個性及樂趣。

 

da Vinci Jr. 2.0 Mix 顛覆想像的玩色創意

da Vinci Jr 2.0 Mix適合初學者使用的首款雙混色機型。使用新的雙進料單擠出系統,可同時合2色PLA線材,讓3D列印機從單色到多色漸層混色的新境界!且da Vinci Jr. 2.0 Mix採用智慧平台9點校準檢測系統,可精準計算出噴頭與成行台之間的距離,確定在最佳狀況下開始進行列印。

 

da Vinci Jr. 1.0 Pro創意玩家的最佳選擇

da Vinci Jr. 1.0 Pro 讓您的創作更自由開放,搭配可調整列印模組與平台溫度,讓它可適用於任何線徑為1.75mm 的第三方PLA線材!使用者可透過自動載入線材功能,讓線材直接傳送於進料系統,簡單並快速完成列印前的準備。而最新 XYZware Pro 能提升列印速度最高至 100mm/秒,縮短等待列印完成的時間;客製化的軟體設定調整,可調整列印頭溫度、平台溫度、列印速度和回抽等等進階設定。XYZware Pro 相容於第三方g-code(Cura 和Slic3r)。

 

三緯國際董事長暨新金寶集團總經理沈軾榮表示:「在過去3年的發展中, 三緯國際已成功建立在消費性3D列印的市場領導地位與品牌知名度,隨著技術的持續開發與累積,我們在高階商用等級的3D列印技術與應用開發,已有相當成果。展望未來幾年,我們計畫將三緯國際品牌推向更高階商用領域、朝工業級應用前進,協助優化產業傳統技術與製程,提升生產力與品質。這樣的企圖心,同時也展現我們今年的Computex中,各種商用、精密工業的3D列印機產品完整齊備,可滿足不同專業人士。我們也期盼能夠透過技術不斷提升與跨界合作,讓3D列印應用效益加乘,裨益更多使用者。」

 

3D列印與VR技術結合 具像的虛實整合世界即在眼前

因應虛擬實境(VR)在產業應用願景與3D列印走向工業化與商業化的腳步,在此次Computex中,三緯國際將展示與HTC合作打造VR與3D結合應用方式。運用三緯國際3D掃描器及3D列印機搭配HTC Vive 虛擬實境裝置,一次串連工業生產中所需的結構設計與建模步驟,無縫接軌的創作與製程,有利於加速工業生產以至商品化的流程,將為企業帶來無限商機。

 

三緯國際橫跨精工、教育、醫療 等全方位3D列印解決方案以及多角經營的成果將在今年Computex展現更多樣面貌,更多元應用,令人期待。

 

展覽資訊

  • 地點:台北世界貿易中心南港展覽館4樓
  • 攤位:L1209
  • 日期:2017年5月30日(二)至6月3日(六)
  • 時間:上午9:30至下午6:00

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