無線半導體業務將在未來幾年大幅擴張,因為互聯的設備數不斷升高。分析公司ABI Research估計,到2021年,無聯互連的需求將產生100億的年度IC出貨量,不包括蜂窩通信晶片。而且,藍牙IC將占總量的近2/3。顯然,不斷推出的物聯網(IoT)硬體、新興的汽車機會,當然還有已然成熟的智慧手機市場,都將是促成因素。此外,將非常強勁的利用涉及可穿戴式電子產品和穿戴醫療技術。

雖然我們不完全知道將興起什麼類型的可穿戴設備– 有人斷言如仿生隱形眼鏡或感測器介面「紋身」等設備將是下一個重要趨勢-但我們知道的是,半導體技術必須能夠滿足這迅速演變發展的需要。

一些關鍵的特性包括:
1. 高能效。更多的功能往往意味著增加功耗。對於長期運行的採用鈕扣電池的設備,電池使用壽命是最重要的,對IC電源管理的優化至關重要。
2. 超微型。穿戴設備必須體積小、重量輕,以免給佩戴者帶來任何不便。在系統層面,這意味著,除了無線互聯,IC還應結合其它功能,包括資料存儲和信號處理,以説明最小化整體系統尺寸。
3. 高度靈活。智慧手錶的系統級需求與助聽器不一樣。為了確保顧及每個特定應用的特定要求,工程師需要一個多功能的平臺來構建優化的系統。

安森美半導體具備長期行之有效的經驗和設計專知,為醫療市場提供領先業界的功耗和於無線技術不斷增長的技術實力,完全有優勢滿足可穿戴和健康與保健設備不斷變化的需求。

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