台積電 (TSMC)與ANSYS提供最先進的電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定。

ANSYS獲頒的三項獎項分別是12奈米FinFET精簡型製程技術 (12FFC)設計基礎架構(Design Infrastructure)共同開發年度最佳夥伴獎(Partner of the Year for Joint Development );7奈米FinFET Plus技術(7nm+)設計基礎架構共同開發年度夥伴獎;以及共同推出車用設計實現平台 (Automotive Design Enablement Platform)年度夥伴獎。

ANSYS針對採用先進FinFET技術的半導體智慧財產(IP)和系統單晶片, 提供晶圓廠認證電源整合和可靠度分析解決方案,因而榮獲7nm+設計基礎架構與12FFC設計基礎架構共同開發獎。

另外ANSYS獲頒共同推出車用設計實現平台獎(Joint Delivery of Automotive Design Enablement Platform),歸功於針對台積電16奈米FinFET精簡型製程技術 (16FFC) 製程,成功開發出先進電遷移(electromigration;EM)分析。此外ANSYS也與台積電共同製作車用可靠度解決方案指南 (Automotive Reliability Solution Guide) ,涵蓋電遷移、熱流(thermal) 、和靜電放電 (Electrostatic Discharge)的多種可靠度分析方法,支援客戶透過台積電的16FFC製程,開發車用應用IP、晶片與封裝。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee指出:「ANSYS是我們重要的合作夥伴,很開心以這三個獎項肯定ANSYS的努力。ANSYS幫助台積電的客戶更快、更有信心達成設計整合 (design convergence)。」

ANSYS總經理John Lee表示:「ANSYS透過最頂尖的技術與市場領導地位,為客戶提供更高的價值並且在近年來也大幅提升創新速度。此次獲頒三項台積電年度夥伴獎肯定了彼此的夥伴關係,並認可ANSYS提升電子系統可靠度的價值。」

今年台積電開放創新平台生態系論壇(OIP Ecosystem Forum)於11月7日在深圳舉辦,各個分會場皆能看到ANSYS解決方案。

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