Dialog新技術協助開發者克服真無線立體音訊系統的電池壽命與音訊同步化挑戰

台灣,台北—2018年9月20日—高整合與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與連接方案供應商Dialog Semiconductor (XETRA: DLG)在今年的Bluetooth World會場(加州Santa Clara)率先業界展示藍牙低功耗立體高傳真(Stereo High Fidelity; HiFi)音訊串流技術。Dialog在會場為藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG Associate)會員提供該技術的概念驗證,透過藍牙低功耗連接實現真正無線立體音訊串流。

隨著無線音訊需求的增加,能用耳塞式耳機無線串流音訊的真無線立體音訊(True Wireless Stereo; TWS)系統已成為消費者和專業人士追求的極致技術。然而,這些系統在開發上遭遇艱難的挑戰,因為以傳統藍牙結合藍牙低功耗技術建置左右聲道音響的現有方法,往往會導致電池使用量不平均,而且減損產品的電池壽命。

  為了克服這項挑戰,Dialog已開發出一套在其廣受歡迎的SmartBond™ SoC上執行的藍牙低功耗音訊串流技術概念驗證,成為第一個單純採用藍牙低功耗連接的方案。這項方案能提供業界最佳的左右聲道音訊同步化,並擁有藍牙低功耗技術的低功率消耗。

  Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示:「真無線立體音訊(TWS)在終端使用者端的需求很明顯,即使耳塞式耳機之間僅有一條纜線也可能讓使用者覺得累贅而不好用。Dialog的這項概念驗證展現了藍牙低功耗技術有能力提供符合開發者需求的方案,讓裝置不會因為現有技術限制而無法發揮真正潛能。」

  他並指出:「解決了功率消耗和同步化問題,我們證明了藍牙低功耗技術足以一舉解決真無線音訊使用者的兩大困擾。製造商將能夠為消費者和專業無線音訊市場推出兼備高傳真音訊串流和長效電池壽命的真無線立體音訊產品。」

  Dialog Semiconductor於2018年9月18-19日在加州Santa Clara的Bluetooth World 2018會場展示藍牙低功耗真無線立體音訊概念驗證方案。

  
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Dialog、Dialog標誌與SmartBond皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2018 Dialog Semiconductor. All rights reserved.

Dialog Semiconductor簡介

Dialog Semiconductor為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置,同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力,協助製造商創造引領趨勢的產品,讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間,讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制,並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式,並且是一家落實企業社會責任的公司,透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦,在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2017年營收約13.5億美元,是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,050名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌,同時也是德國TecDax指數的成份股。

欲知更多資訊,請上Dialog Semiconductor官方網站。

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