發表針對台積電7奈米FinFET製程技術的擴充版先進可靠度分析指導方針

 

台北訊 目前台積電(TSMC)與ANSYS (NASDAQ: ANSS)的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0加速製作汽車設計生產。Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™ 以及ANSYS® Pathfinder-Static™ 的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。

 

對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(self-heat)與晶片封包熱共同分析(thermal co-analysis)的熱可靠度以及靜電放電(electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算 (statistical electromigration budgeting;SEB)的新工作流程。

 

SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。

 

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「運用台積電N7製程技術設計的車載應用IP和系統單晶片(SoC)提供更高的整合度、功能性和運作速度,並能滿足嚴格的功能安全和可靠度要求。在Automotive Reliability Solution Guide 2.0協助下,客戶能更有信心達成可靠度目標,並能更快推出產品上市。」

 

ANSYS總經理John Lee表示:「新世代車用系統對安全性和可靠度標準的要求越來越嚴格,因此我們需要完整的多物理場平台,同時解決跨越多種晶片、封裝與系統的熱效應、可靠度、電源時序及效能問題。Automotive Reliability Solution Guide 2.0提供的可靠度工作流程幫助我們共同客戶加速開發IP、SoC與封包,並使它們滿足更高的可靠度與安全性要求,同時避免過度設計。」

 

Automotive Reliability Guide 2.0的工作流程以下列ANSYS產品為基礎:

  • ANSYS RedHawk此為業界首選的SoC電源完整度和可靠性sign-off解決方案。RedHawk曾催生數千的晶片設計,它支援使用者製作高效能SoC,後者在熱、EM、和靜電放電(ESD) 的威脅下仍能達到電源效率與可靠度目標,適合行動、通訊、高效能運算、車用和物聯網(IoT)市場。
  • ANSYS RedHawk-CTA作為整合晶片-封包共同分析和共同視覺化(co-visualization)解決方案,RedHawk-CTA透過解決電源/熱整合迴路(power/thermal convergence loop),幫助工程師正確模擬晶片與封包的熱行為。它亦能製作專屬晶片熱模型,根據溫度和各層的金屬密度,擷取晶片的電源和電流資訊,進行精確的系統層級模擬。
  • ANSYS Totem電晶體層級電源完整性與可靠度signoff解決方案支援全自訂/類比和混合訊號設計。除了靜態IR和動態降壓分析外,Totem包含基板網路與封包和線路板模型,支援晶片-封包-系統共同分析。Totem亦能針對類比和混合訊號設計進行熱感知(thermal-aware)電源和訊號線電子飄移分析。
  • ANSYS PathFinderANSYS PathFinder能幫助用戶規劃、確認與sign-off 或IP以及全晶片SoC設計的抗靜電放電(ESD)完整性和可靠度。佈局和線路層次的分析能幫助用戶確認與隔離設計問題,這些問題可能導致晶片或IP因元件充電模式、人體模式或其他靜電放電(ESD)事件而造成故障。

客戶可參閱此連結獲取Automotive Reliability Guide 2.0。

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