全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組,該模組採用超薄封裝尺寸,能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組,製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能,包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整螢幕亮度,可讓智慧手機使用起來更舒適,能耗更低。

艾邁斯半導體新推出的TMD3702VC三合一整合模組採用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智慧手機製造商可用它代替之前尺寸更寬的模組,實施窄邊框設計,增大顯示幕區域與機身尺寸之間的比例,同時保持重要的紅外線距離和光感應功能。

該模組整合了一個IR發射器、一個IR探測器、四個色彩感測通道和多個濾光片。憑藉艾邁斯半導體專門開發的全新精密光學封裝和設計技術,TMD3702VC能夠表現出一流的性能。距離感測器採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL) 1級人眼安全型940nm發射器,其光學效率比同類設備採用的LED發射器更高。因此,1.8V TMD3702VC主動模式下的平均功耗可保持在非常低的水準。在睡眠模式下,該設備僅消耗0.7µA。

TMD3702VC採用新款半透明複合模封裝,提供±48°的超寬視野。該距離引擎具有廣泛的動態範圍,支援環境光削減和先進的光串擾雜訊消除技術,能夠動態消除電子和光串擾,實現可靠的距離檢測。

TMD3702VC設備採用先進的光學感測器架構,為其準確測量環境光的相關色溫(CCT)提供有力支援。環境光和色彩感測功能包括四個並行環境光感測通道(紅、綠、藍及透明),全都配有一個UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和雜訊都得到了優化,且時序和功率可調。此模組能夠準確測量環境光,並且提供照度和色溫值計算,進而支援智慧手機實現顯示幕外觀管理。

艾邁斯半導體資深產品行銷經理Dave Moon表示:「如今智慧手機工業設計面臨的一大趨勢是增大屏占比、將顯示幕尺寸最大化,而邊框區域的最小化則需要借助最小的模組解決方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助於滿足這一需求,讓顯示幕邊框幾乎消失。TMD3702為手機設計師提供的解決方案比前一代產品縮小60%以上,可以幫助他們將分配給前置環境光和距離感應的空間最小化。」
TMD3702VC現已開始供貨。如需更多技術資訊以及申請樣品或評估板,請瀏覽www.ams.com/TMD3702VC。

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