客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日發表SmartBond™DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,最先進且功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond™產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命。

DA1469x產品系列旨在擴展應用範圍,以Dialog經過驗證的SmartBond™技術為基礎。這些設備的三個整合內核均根據其在連接設備之間感測、處理和通訊的能力而進行精心挑選。

為提供元件優異的處理能力,DA1469x產品系列是第一款配備ARM Cortex-M33核心專屬應用處理器的無線微控制器產品。M33核心為開發人員提供了更強大的處理能力,適用於更高強度的應用,如高階健身追踪器,先進的智慧型家居設備和虛擬現實遊戲控制器等等。

DA1469x系列為開發人員提供了先進的連接功能,可以滿足未來各種應用的需求。新的內建無線電提供了兩倍的範圍,以及基於ARM Cortex-M0 +的軟體可編程數據包引擎,可支援多種協議進而為無線通信提供充分靈活性。

在連接方面,一個新興的應用是製造商透過新的藍牙5.1標準所提供的AoA( Angle of Arrival)和AoD(Angle of Departure)功能進行精確定位。憑藉其世界一流的無線電前端效能和可組態協議引擎,DA1469x符合此新版本藍牙標準,為需要精確室內定位的設備(如大樓門禁和遠端無鑰匙進入系統)開闢了新的機會。

為了增強DA1469x的感測功能,M33應用處理器和M0 +協議引擎配備了感測器節點控制器(SNC),該控制器基於可編程微型DSP,可自主運行並獨立處理從感測器連結到數位或類比介面的數據資料,僅在必要時喚醒應用處理器。除了此一節能功能外,最先進的電源管理單元(PMU)還可以藉由控制不同的處理內核並根據實際需要彈性啟動,達成最傑出的電源管理表現。

整體而言,開發人員將擁有DA1469x系列全面的計算能力和功能。SoC具有高達144 DMIPS,512 kB RAM的內存記憶體保護、浮點運算單元以及專屬加密引擎,可實現端到端安全性和可擴展儲存空間,確保可實現各種先進智慧型設備應用,同時支援多種介面,能更進一步擴展功能、提高附加價值。

PMU還提供三個穩壓電源和一個LDO輸出,為外部系統組件供電,無需額外的電源管理IC(PMIC)。此外,DA1469x產品系列還配備了一系列介面,包括顯示驅動器,音頻接口,USB,高精確度ADC,能夠驅動ERM和LRA電機的觸覺驅動器以及可編程步進馬達控制器等等。

Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示:「每個新產品世代都會讓現今網路消費者的需求更加提高。我們的SmartBond™微控制器在市場上被認為不僅可以滿足當今用戶的需求,還能預測市場的發展方向,並為我們的客戶在下一個產品世代提供發展機會。與之前的產品相比,DA1469x系列產品的處理能力提高了一倍,可用資源提升了四倍,電池續航時間翻了提升了一倍,成為迄今為止我們開發的最先進,功能最豐富的藍牙產品之一。」

DA1469x產品系列的開發人員可以使用Dialog的SmartSnippets™軟體開發套件 – 為他們提供在新MCU上開發最佳應用所需的工具。 DA1469x各型號將於2019年上半年開始批量生產。樣品和開發套件可透過https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family取得。

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