豐富的低功耗無線互聯方案促成廣泛的IoT應用

0
15

 

 

物聯網(IoT)的迅速發展是關鍵的產業大趨勢之一,而無線互聯是IoT的重要建構關鍵。安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)等各種標準協議的高性能、超低功耗無線互聯方案,並支援各種定制協定和專有協定的開發和應用,以滿足不同的IoT互聯需求。重點應用市場包括工業IoT、車聯網(V2X)、行動醫療和可攜式裝置。

 

IoT邊緣節點方案概覽

IoT的一端是雲端,靠近資料中心,另一端是邊緣節點,靠近感測器網路和各種執行器。針對邊緣節點,安森美半導體具備全面的IoT產品陣容,涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理/MCU、有線充電、無線充電及電源管理等建構塊,提供多種封裝技術,包括多晶片封裝(如傳統的並排(Side by Side)封裝、更高整合度的堆疊式(Stacked die)封裝)、系統級封裝(把天線和無源器件整合到單個封裝,簡稱SiP)、微型封裝、模組化封裝等,並透過相關的測試和認證,幫助實現高整合度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here