日月光半導體使用ANSYS客製化工具套件解決方案 推進半導體封裝技術開發

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下世代工作流程大幅提高建模精準度,將開發時間縮短30

20191024日,台北訊日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)透過採用ANSYS(NASDAQ:ANSS)客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。

 

隨著IC製程變得日益複雜,日月光已將重點轉移到產品設計上,且更少投入開發時間在模擬測試中,導致工程師無法解決可靠性問題,故較不易創造出最佳的設計,而產品的可靠性也受到損害,甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程,工程師必須快速建置模擬各種情境的模型,以辨識出設計問題並提高產品性能。

 

日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程,這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。 ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程,來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層),進而大幅減少人為錯誤,使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型,迅速決定最佳的解決方案,找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。

 

日月光研發中心副總經理洪志斌表示:「日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案,強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作,透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步,能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區,譬如:破裂、界面脫層等,將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會,並加速客戶的產品上市時程。」

 

ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示:「日月光的ACT解決方案提供了一個精簡而高度直觀的開發環境,使工程師能夠有效地利用既有模擬工具,從根本提高生產率,並將IC封裝和開發流程品質提升到新水平。 ACT自動化工作流程橫跨產品的整個生命週期,在半導體封裝技術方面締造了改變遊戲規則的突破,以提供客戶無與倫比的支援。」

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關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱https://www.ansys.com/zh-TW

 

ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

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