Dialog Semiconductor推出TINY藍牙低功耗SoC及模組,催生下一波10億IoT設備

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電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術領先供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日推出全球最小且能效最高的Bluetooth 5.1系統單晶片- DA14531,以及DA14531模組,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。

也稱為SmartBond TINYTM的新晶片產品目前已在量產中。隨著Dialog已達到1億的年出貨量,新產品加入整齊的SoC產品線後,將進一步擴大該公司在藍牙設備市場的領導地位。

SmartBond TINYTM專為降低成本而設計,量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,預期將被應用在10億個設備中,點燃新一波IoT設備的爆發成長。

隨著需要無線連接的設備不斷增長,但實現完整物聯網系統的成本卻面臨壓力。 SmartBond TINY以較小的尺寸搭配超越競爭對手的效能品質,成功降低系統成本,適時解決了IoT設備日益增多且成本日益攀升的難題。 透過DA14531,可以將無線連接擴展到以往因為尺寸,功耗或成本限制而無法廣泛採用的應用領域,特別是成長驚人的醫療領域。SmartBond TINY將協助把連結性普及到吸入器、分藥器、體重計、溫度計、血糖儀等設備當中。

SmartBond TINY的尺寸僅為其前代產品的一半,小巧至2.0 x 1.7毫米。 此外,SoC的高整合度使得僅需要六個外部被動元件,一個時脈源和一個電源即可構成一個完整的藍牙低功耗系統。 對於開發人員來說,這意味著SmartBond TINY可以輕鬆地納入任何設計,例如電子觸控筆,貨架標籤,beacons(信標)或用於資產管理的主動式RFID標籤等。 對於相機,印表機和無線路由器等需要配置的應用,輕鬆採納的優勢同樣也至關重要。 此外,消費者也可享受到SmartBond TINY減小系統尺寸和功耗的好處,因為可取代紅外線(IR)遙控器或運用於玩具、鍵盤或智慧信用卡和銀行卡等領域。

SmartBond TINY具備功能強大的32位元Arm Cortex M0 +核心、內建記憶體和一整組類比和數位周邊,在最新的IoTMark™-BLE(適用於IoT連接的EEMBC基準)上達到創紀錄的18300分。 它的架構和資源使其可以當作獨立的無線微控制器,也可以作為具備微控制器設計的RF資料管道擴充。

SmartBond TINY模組利用DA14531主晶片的功能,使客戶可以輕鬆地將新SoC視為產品開發的一部分,而不必重新認證平台,因而大幅節省了時間,開發人力和成本。

新推出模組也特別設計在為大量應用運行時,盡可能降低整個系統成本增加的幅度。 突破BLE模組1美元界線,等於排除了為系統添加SmartBond TINY並驅動眾多應用的門檻,有助推動大量新一代IoT設備的開發。

SmartBond TINY及其模組僅耗費其前代產品DA14580和DA14580模組,以及目前市面上所有其他產品的一半能量。 即使使用最小的電池,TINY的創紀錄的低功耗也可確保較長的使用壽命和保存時間。 DA14531的整合式DC-DC轉換器可提供寬泛的工作電壓(1.1至3.3V),並可以直接從環保的一次性氧化銀電池、鋅空氣電池或注射器、血糖儀或醫療貼片等大量應用的可印刷電池中獲取電力。

Dialog連結性及音訊事業部門資深副總裁Sean McGrath表示:「SmartBond TINY及其模組植基於Dialog在藍牙市場長期的領導地位。由於TINY SoC及模組能將任何設備,甚至是一次性設備,轉變成為連線應用。這將大幅開拓出新的市場,並將BLE應用推展到超出以往想像的領域。TINY及模組的小尺寸、低功耗,結合藍牙5.1標準相容的特性,勢將點燃下一波10億個IoT設備的爆發性成長。」

如需更多產品系列相關資訊,請瀏覽:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/DA14531

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