艾邁斯半導體推出超靈敏NIR影像感測器,為行動3D視覺感測系統大幅節省電源

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天推出CMOS全局快門(CGSS)近紅外線(NIR)影像感測器,作為最近發表的3D系統的進一步發展。CGSS130讓臉部識別、支付認證等3D光學感測應用能以遠低於替代方案的功耗運作。OEM客戶將能以更長的單次充電使用時間作為電池供電設備最關鍵的產品區隔,同時支援更複雜的感測器功能。

ams新推出的CGSS130感測器對於NIR波長的靈敏度四倍於市場上多數其他產品,極為可靠地偵測3D感測系統中超低功率IR發射器的反射。由於IR發射器在臉部識別及其他3D感測應用中是最主要耗電元件,因此CGSS130的採用將使得製造商能有效延長行動設備的電池使用時間。同時,也讓可穿戴設備和其他僅有極小電池的產品有機會搭載臉部識別功能,甚至因為更高靈敏度擴展了相同功率條件下的測量範圍,因而實現臉部識別以外的創新應用。

ams將在CES期間(2020年1月7日~10日,拉斯維加斯)於威尼斯人酒店 30樓236 展廳展出1.3M像素CGSS130感測器,同時開放樣品申請。

ams 副總裁暨ISS部門總經理Stephane Curral表示:「繼今年稍早ams與SmartSens Technology開始合作夥伴的關係,我們很高興宣布推出首款內建CGSS130電壓NIR增強型全局快門影像感測器的3D 主動立體視覺(ASV)參考設計。此一1.3M像素堆疊式BSI感測器在940nm波段提供最高的量子效率(QE),特別適合電池供電設備應用。此外,透過一次提供照明、接收器和軟體等3D系統所有主要組件,ams 協助客戶以更低成本打造出效能優異的產品,同時更快速將產品上市。」

擴展ams的3D感測產品組合
ams與高效能CMOS影像感測器的全球供應商SmartSens Technology的合作加快了CGSS130的開發工作。

ams的策略是進一步擴展其在主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)及結構光(SL)等三種3D感測技術的產品陣容,同時加快一系列具差異性產品的上市時間。CGSS130的推出充分落實此一策略,並可支援ASV系統、電子鎖、空間掃描、AR/VR以及其他應用。
NIR影像感測器的推出是對ams現有行動3D感測方案的補充:
 NIR VCSEL發射器,包括泛光發射器的PMSIL系列,支援ToF;以及支援SL或ASV的Belogo點陣投影系列。
 人臉偵測和人臉比對軟體
 參考設計可為OEM提供更快的產品上市時間,同時以極具競爭力系統成本為支付、臉部辨識以及AR/VR應用提供高效能深度圖

追求更高效能的先進技術
CGSS130感測器在NIR波段具備高QE,在940nm高達40%、850nm則高達58%。得益於製造CGSS全局快門影像感測器的堆疊BSI製程,CGSS130晶粒尺寸僅為3.8mm x 4.2mm,GS像素尺寸為2.7um。

該感測器以120幀/秒的最大幀速率產生具有1080H×1280V有效像素陣列的單色影像。 如此高的幀頻和全局快門操作可產生清晰的影像,而不會出現模糊或其他運動偽影。此外,還提供高動態範圍(HDR)模式,動態範圍超過100dB。同時具備外部觸發、開窗(windowing)以及水平或垂直鏡像等先進功能。

CGSS130現可提供樣品。有關樣品申請或更多技術訊息,請瀏覽https://ams.com/CGSS130 。

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