Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線,全面提升能源效率、尺寸和可靠性

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業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出更小、更輕、效率更高的SiC電源模組,進一步豐富旗下產品線。憑藉新型SiC電源模組及各類微控制器和類比產品, Microchip能夠滿足客戶對大功率系統控制、驅動、功率級等方面的需求,提供全面的系統解決方案。

Microchip的SiC系列產品包含以蕭特基二極體(SBD)為基礎的700V、1200V和1700V商用電源模組。除了提供不同的電流和封裝方案之外,新推出的系列電源模組還採用雙二極體、全橋、相腳、雙共陰極和三相橋等各種拓撲結構。SiC SBD模組可將多個SiC二極體晶片與可選件結合在一起,將基片和底板材料整合到單個模組,進而簡化設計,最大程度地提升電源切換效率,減少溫升並縮小系統尺寸。

Microchip分離式元件事業部副總裁Leon Gross表示:「SiC技術的應用和拓展是當前系統創新的驅動力。作為行業領軍者,Microchip正同所有細分市場和全球各地的客戶開展合作。我們始終將提供可靠的新型解決方案作為業務重點。從產品定義到產品發佈的各個階段,我們的SiC技術提供優越的可靠性和穩定性,可協助電源系統設計人員保障電源系統的長期運行,而不會降低系統效能。」

豐富多樣的700V、1200V和1700V SiC SBD模組產品線採用Microchip最新一代的SiC晶片,可大幅提升系統可靠性和穩健性,保障電源系統的壽命和穩定性。這些元件的高雪崩性能可使系統設計人員減少對緩衝電路的需求。由於這些元件的體二極體(body diode)具有穩定性,電源系統可在內部採用體二極體,避免長期運行後出現性能退化。Microchip內部檢測和協力廠商檢測顯示,相比其他使用SiC製造的元件,這些元件在關鍵的可靠性指標上表現更佳。

開發工具
Microchip的30kW三相Vienna功率因數校正(PFC)功能、SiC分離元件和SP3/SP6L模組驅動參考設計/驅動板可協助系統開發人員縮短開發週期。

供貨
700V、1200V和1700V SiC SBD電源模組現已開放訂購。多個SiC SPICE模型、SiC驅動板參考設計和PFC Vienna參考設計為整個SiC產品組合提供支援。Microchip的SiC產品及其輔助產品現已實現量產。Microchip針對SiC MOSFET和SiC二極體提供各種裸片和封裝方案。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip的業務代表或全球授權經銷商,或瀏覽Microchip的SiC產品網站。如欲購買文中提到的產品,請聯繫Microchip的授權經銷商。

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