Dialog Semiconductor SmartBond TINY模組開始供貨,協助客戶加速IoT應用開發

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英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、BLE(藍牙低功耗)、低功耗Wi-Fi以及工業IC的領先供應商。今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備。

SmartBond TINY 模組經過特別最佳化,可大幅降低為IoT系統添加藍芽低功耗功能的成本。其易於使用的設計和軟體使開發人員可以快速、直覺地開發功能強大的連接設備,市場聚焦於下一代連線消費性設備,連線醫療,智慧家居和智慧家電。 該模組具有兩個獨特的軟體功能,專為消除傳統藍牙低功耗開發常見的複雜性,協助客戶開發強大的IoT產品,而無需考慮其軟體撰寫能力。

第一個是Dialog DSPS(可配置序列埠服務)軟體,該軟體可在BLE上模擬通用非同步收發器(UART)序列埠,因此在將模組連接到主控MCU序列埠時,無需為“ BLE Pipe”應用編寫藍牙軟體。第二個是Dialog的新Codeless軟體,用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的程式碼,以用於產生客戶應用。 Codeless使用業界標準Hayes AT風格的命令集來配置和操作該模組。

Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示:「我們在2019年發表了SmartBond TINY DA14531系統單晶片,以不到50美分的價格立下新的業界基準。新上市的DA14531模組,是充分運用了DA14531晶片的功能,包括整合天線以及所有必要組件,讓IoT系統添加藍牙低功耗功能,同時兼顧效能和品質,且批量單價還不到1美元,在此一BLE功能和效能基礎上,領先所有競爭產品。」

「該模組不僅在成本和功耗方面都有所突破,更重要的是無論對於初學者或專家都非常容易上手,確保所有客戶都可以從其高整合和可編程易用性中受益。」Sean McGrath補充道。

手動可焊貼片型(hand solderable stamp type)模組提供9個GPIO,尺寸為12.5 x 14.5mm。 所有外部組件(包括被動元件,XTAL,天線和閃存記憶體)都整合到SmartBond TINY模組,客戶無須採購個別組件。

SmartBond TINY模組已通過全面認證,可在全球範圍內使用,並具有美國的FCC認證和歐洲的CE認證,因此客戶無需親自認證平台,進一步減少開發時間、精力和成本。此外,得益於藍牙5.1相容性以及對無線更新軟體(OTA, Over-the-Air)的支援,該模組可長時間沿用而不會輕易被淘汰。

Dialog的DA14531 SoC和模組均已開始提供樣品,可透過Digi Key獲得。 有關模組或DA14531 SoC的更多資料以及訂購詳細訊息,請參見以下網址:https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny。

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