Airspan Networks擴大與安森美半導體在Wi-Fi 6方案 應用於固定無線接入的合作

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【2020年5月7日】Airspan Networks 宣佈與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)合作,充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案,採用QCS-AX晶片組,用於固定無線接入(FWA)應用。
Airspan在全球部署了幾十萬個站點,在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案,實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案,以進行高性價比,快速的大規模部署。
下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列晶片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優勢,包括6 GHz頻段中的額外頻譜。基於正交頻分多址(OFDMA)的8×8波束成形技術,利用160 MHz通道和1024正交調幅(QAM)的調製速率,將顯著提高抗干擾能力,實現更高的頻譜效率,並提供數千兆位元的容量。
Airspan首席執行官(CEO) Eric Stonestrom表示:「我們很高興能擴大與安森美半導體的合作,提供固定無線接入/回程及室內和戶外Wi-Fi熱點,以更低的成本提供顯著增強的性能。」
安森美半導體Quantenna聯接方案行銷副總裁Irvind Ghai表示:「 FWA的創新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網路,令終端使用者可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續與Airspan合作,為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接。」
FWA需求不斷提高,其容量和可靠性對學校、醫院、執法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力於持續滿足市場需求,及塑造未來的網路。
關於Airspan
Airspan是一家屢次獲獎的4G和5G 無線接入網(RAN)美國供應商,支持完全虛擬化的雲端原生開放式架構,並擁有近一百萬個單元部署在全球最尖端的tier 1網路和垂直應用中。 具有廣泛的室內和戶外產品系列,緊湊型毫微微(Femto)基站、微微(Pico)基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。 完美的工具套件充分發揮mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和開放式V-RAN架構等技術的潛力。 以及領先行業的固定無線接入和回程方案陣容,用於使用Wi-Fi 6點對點(PTP)和點對多點(PTMP)應用。
Airspan不受美國1934年《證券交易法》訊息報告要求的約束,因此不向美國證券交易委員會提交報告、財務報表、委託代理聲明、消息聲明或其他訊息。 本新聞稿可能包含前瞻性陳述。有關前瞻性聲明的訊息,請參閱:www.airspan.com/fls 。

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com。
•在 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi
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安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。
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