Dialog Semiconductor 推出新型超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連網產品陣容

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英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC ─ DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 。

隨著連網門鎖,恆溫器,監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾,對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC,DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。 DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現,做到即使持續連網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。 事實上,三到五年的電池壽命表現也很普遍。

SoC利用演算法驅動的設計來提供最低功耗的解決方案,以延長電池壽命,同時保持持續的Wi-Fi連接,以確保最終用戶始終保持對設備的控制。

高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協議堆棧,無需外部網路處理器、CPU或微控制器。 它包含一個802.11b / g / n射頻(PHY),基頻處理器,MAC,內建記憶體,專屬加密引擎和ARM®Cortex®-M4F主機網路應用處理器,所有這些均整合於單一矽晶片上。

為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍,DA16200還具有整合的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),為用戶提供業界領先的輸出功率和接收器靈敏度。

除了SoC外,Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組,提供靈活性和設計選項,可輕鬆地實現Wi-Fi連網,確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件,包括晶體振盪器,RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。

兩個模組均已通過全球操作認證,包括FCC,IC,CE,Telec,Korea和SRRC認證。 此外,SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED®,以實現互通性。

Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示:「身為每年超過1億出貨量,名副其實的Bluetooth™低能耗連接公認領導者,這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。 透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命,更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性,使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。 這是物聯網市場迫切需要的突破,我們所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。」

DA16200 SoC和模組配備了業界領先的安全協議,包括最新一代的硬體加密引擎和用於防止潛在威脅的身份驗證標準。 這些產品均符合WPA/2/3個人和企業標準,並具有TLS和HTTPs的上層安全性。 此外,SoC和模組可以安全地啟動和除錯,並提供安全的資產儲存(asset storage)。

可透過DigiKey購買D16200 SoC和模組的評估版和完整的軟體開發套件(SDK),該SDK包括示範應用、配置應用軟體、AT指令庫、電源管理工具等。

有關產品更多訊息,請參見以下網址:https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16200。

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