小米Mi 10智慧手機採用恩智浦射頻前端解決方案

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【臺北訊,2020年5月21日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈,小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端(radio frequency front-end;RFFE)解決方案。

高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求。恩智浦RFFE解決方案具高度整合性,並採用3 mm x 4 mm緊密封裝。搭配Wi-Fi 6功能,能夠支援包含高階5G智慧手機等高階可攜式運算裝置,並以最高效能支援2×2 MIMO(Multiple Input Multiple Output;多輸入多輸出)功能。恩智浦緊密型高效能RFFE解決方案能夠幫助OEM廠商縮短設計時間,並大幅加速上市時間。

小米Mi智慧手機副總裁暨硬體研發部總經理張雷表示:「小米非常高興能夠與恩智浦合作,共同為我們的旗艦5G智慧手機開發支援Wi-Fi 6功能的RFFE解決方案。恩智浦RFFE完全符合我們的要求,並能提供出色的Wi-Fi 6效能,進而縮短設計時間,加速產品上市。」

恩智浦高階RF WLAN11ax產品組合
恩智浦的高效能WLAN11ax產品組合提供符合802.11ax Wi-Fi 6標準的2.4 GHz和5 GHz頻段,能夠支援客戶滿足對於頻寬增加不斷增長的需求。恩智浦提供的產品組合可以靈活地在這些規格範圍內擴展。恩智浦針對IEE802.11a/n/ac/ax應用提供2×2 MIMO支援。

恩智浦半導體無線電功率解決方案資深副總裁暨總經理Paul Hart表示:「迅速採用此RFFE技術,能幫助小米滿足全球市場對5G手機支援Wi-Fi 6功能的快速增長需求。恩智浦高度整合的RFFE解決方案採用最新Wi-Fi 6標準設計,具備適用於小米等行動裝置的效能組合。」

恩智浦射頻前端模組(Radio Frequency Front-End Module;RFFEM)功能:

 針對IEEE802.11a/n/ac/ax應用的小尺寸2 x 2 MIMO RFFE模組
 完整高頻段2402 MHz至2482 MHz和5150 MHz至5925 MHz
 整合式功率放大器(power amplifier),具備多種工作模式,可實現動態功率效率和線性控制
 整合式低雜訊放大器(low noise amplifier),支援高增益和旁路模式(bypass mode)
 整合式SPDT開關,支援單天線RX和TX運作
 整合式定向耦合器(coupler),可實現精確的傳輸功率控制
 無需外部匹配元件,無DC輸入/輸出埠

產品上市時間與定價
新款射頻前端模組現已上市。詳細資訊,請聯繫恩智浦。
欲瞭解更多關於恩智浦持續增長的無線局域網路(WLAN)產品組合,請參閱:https://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES
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關於恩智浦半導體
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30個國家設有業務機構,員工超過29,000人,2019年公司全年營業額達到88.8億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/。

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