Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證 台積電拓展與Ansys合作,針對下一代應用提供先進電源完整性和電子遷移簽核工具

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重點摘要

  • Ansys® RedHawk-SC™已通過台積電先進3奈米製程技術認證。
  • Ansys提供完整耗電、熱和可靠度分析,幫助雙方共同客戶滿足人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (high-performance computing;HPC)、網路和自駕車應用的關鍵創新需求。

 

2020826日,台北訊Ansys (NASDAQ: ANSS)先進多物理場簽核 (signoff)工具通過台積電 (TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證 。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。

實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移 (EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,功率與效能驚人,因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求。3奈米製程需要Ansys RedHawk-SC和Ansys® Totem提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。

RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱 (self-heat)熱知覺 (thermal-aware)EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys® SeaScape基礎架構的高容量,分析超大型3奈米網路設計。電晶體層級自訂設計的圖騰 (totem)也有類似的認證。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們對與Ansys的最新合作成果感到十分高興。Ansys提供適用於台積電最先進3奈米製程技術的多物理設計解決方案,幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合Ansys尖端解決方案和台積電先進製程,幫助客戶催生下一代3奈米晶片組創新,這將成為推動許多應用的力量。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「最新的認證延續Ansys和台積電密切合作,為共同客戶開發創新解決方案。Ansys具備全方位多物理場模擬和分析技術,從晶片層級到系統層級,使我們成為滿足AI/ML、5G、HPC、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。」

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關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW

 

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