新型XGS CMOS影像感測器增強安森美半導體的 高分辨率工業成像陣容

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2020年10月20日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON) ,擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。 新產品包括XGS 45000XGS 30000XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率。 此外,新的XGS 5000的設計,具有低功耗性能和最先進的影像質量,用於緊湊的29 x 29 mm2相機設計。 除XGS 5000之外,安森美半導體的300萬像素和200萬像素的變體版本也已發佈生產。

 

所有XGS器件都採用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率,而先進的像素設計確保低噪聲性能和影像質量,這對於具挑戰性的物聯網(IoT)應用如機器視覺和智慧交通系統(ITS)至關重要。 全局快門可確保拍攝移運動物體時不會有移動性假象。 為了簡化和加快上市時間,XGS器件提供一個通用架構,使一個相機設計可以輕易地開發多種分辨率。

 

XGS系列的易用性和影像品質得到了證明,多家領先的製造商已成功地將該技術集成到他們的設計中。數字成像技術的全球領袖之一Teledyne Imaging最近宣佈推出的新型GenieTM Nano-5G M/C8100區域掃描相機,是採用XGS 45000設計的。

 

Teledyne Imaging高級產品經理Manny Romero說:「安森美半導體的這新型XGS感測器技術的性能、更高的分辨率和品質是Teledyne Imaging迅速行動起來,把它集成到Genie Nano-5G系列區域掃描相機中的主要原因。我們的新相機將採用XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000感測器,用於需要高速數據捕獲和傳輸的工業成像應用。」

 

JAI A/S是智慧交通系統(ITS)中用於交通成像/車輛識別的相機方案的領先供應商之一,已將XGS 45000整合到其新的4500萬像素工業相機中。 SP-45000M-CXP4提供4470萬像素黑白分辨率,每秒52幀,領先市場,並支持全8K分辨率,每秒超過60幀。

 

JAI策略及數位創新副總裁Usman M. Syed說:「XGS 45000為我們提供獨一無二的組合,即以60 fps運行的真正8K分辨率、12位元的出色影像質量以及全局快門影像捕獲能力,所有這些都集成在單個感測器中。」

 

全球領先的工業和零售應用、醫療設備和交通系統數位相機製造商巴斯勒(Basler)最近也宣佈,他們將把XGS感測器整合到他們基於最新CoaXPress 2.0機器視覺標準的boost平台中。

 

Basler產品行銷經理Thomas Karow說:「我們認為XGS感測器是將我們的boost CXP-12相機系列擴展到更高分辨率的絕佳方法。它們完全適合我們相機的出色性價比定位,特別適合於新設計以及現有高分辨率視覺系統中從CCD到CMOS的過度。」

安森美半導體提供廣泛的開發工具支持設計過程。 演示套件包括含DevSuite軟體的硬體平台,可讓對所有暫存器設置進行全面的感測器評估。 X-Celerator平台包括公用FPGA代碼,並提供與Xilinx和Altera等標準FPGA開發環境的直接介面。 X-Cube平台支持達1600萬像素的XGS器件,是個完整的29 x 29 mm2參考設計,提供經由Lattice FPGA從HiSPi到MIPI的轉換,以及使用DevSuite軟體進行的影像捕獲、處理和分析。

 

關於新的XGS器件和現有的開發套件的更多資訊,請聯繫您當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商

 

更多資源及文檔:

物聯網(IoT)方案

影像感測器

成像性能具有增強的相機設計靈活性:X-Class影像感測器平台(影片)

視覺IoT技術研討會(影片)

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計劃,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

 

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