Microchip的低功耗耐輻射 (RT) PolarFire®FPGA開始供應工程型晶片,並正進行QML Class V全面太空認證

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Microchip Technology今天宣布其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)已開始出貨,同時正進行太空航行零組件可靠性標準認證。設計人員現在可以運用等同於太空認證RT PolarFire FPGA在電子和機械特性上來著手建構硬體產品原型,這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統,同時具備業界最低功耗以及承受太空輻射的能力。

Microchip FPGA業務部門副總裁Bruce Weyer表示:「這是一個重要的里程碑,因為我們向客戶開始供應RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon),並啟動完整的QML Class V標準的太空航行認證過程。我們的許多客戶已經開始使用我們的商用PolarFire MPF500T FPGA來進行衛星應用酬載任務系統(Payload)的開發,現在所有原型製作都可以透過工程型晶片完成,其外型、尺寸適合性和功能能與最終透過航行認證的RT PolarFire FPGA元件完全相同。」

Microchip已對其RT PolarFire RTPF500T FPGA進行了Mil Std 883 Class B,QML Class Q和QML Class V認證,這是太空單晶積體電路(monolithic IC)的最高認證和篩選標準。 RT PolarFire FPGA專為承受火箭發射過程中的應力並滿足太空中嚴苛環境下的效能要求所設計的元件,適用於高解析度被動/主動成像、精密遠端科學測量、多光譜和高光譜成像、以及使用神經網路進行物件偵測與識別等應用。這些應用需要高水準的運作效能和密度、低散熱、低功耗和低系統成本等特性。

關於RT PolarFire FPGA

Microchip的RT PolarFire FPGA提高了計算效能,因此衛星酬載任務(Payload)可以傳輸處理後的訊息而不再是原始數據,以充分運用有限的下行鏈路頻寬。這些元件超過了任何其他當前可用具太空認證的FPGA的效能、邏輯密度和串列器/解串器(SERDES)頻寬。它們可超越以往的FPGA, 可完成更高的系統複雜性,並且能夠承受超過大多數地球軌道衛星和許多深太空飛行任務典型的100 kRad的總電離劑量(TID)。與SRAM FPGA相比,它們的高能效架構可將功耗降低多達50%,並且利用SONOS配置開關,還排除了因空間輻射所引起的配置混亂問題。

產品供貨
RT PolarFire RTPF500T FPGA工程樣品模型採用密封陶瓷封裝,具有焊盤,焊球和焊柱終端選項。相關資源還包括開發板、Microchip的Libero®軟體工具套件和輻射數據。其他資訊請參考此處‧

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