艾邁斯半導體與ArcSoft合作展示行動設備專用後置3D dToF感測完整解決方案

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商ams(SIX:AMS)今日和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft (www.arcsoft.com)今天展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案,是Android™行動設備在3D感測系統領域的最佳選擇。

整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的先進中介軟體和軟體來實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理,這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能。高效能、低功耗的dToF感測系統還支援高附加價值的應用,包括3D環境和物件掃描、相機影像強化,以及在黑暗條件下提供相機自動對焦輔助等。

ArcSoft資深副總裁暨行銷長Frison Xu表示:「在行動設備中實現3D dToF有望激發出下一波殺手級應用,從攝影強化到AR互動,例如室內設計和擬真重建。這也是為什麼ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和電腦視覺核心引擎相結合,為消費者帶來出色的成像和AR體驗。因為具備更好的低光焦外成像、快速和準確的自動對焦、廣角,以及生動的3D場景建模特性,可協助製造商在開發新行動應用時,創造可觀的附加價值。」

艾邁斯半導體感測、模組及解決方案資深副總裁Lukas Steinmann表示:「我們預見,從2022年開始,高階Android行動設備將會更廣泛採用3D dToF技術來改善後置AR應用和影像增強功能。能與ArcSoft合作以確立在這個領域的領導地位,艾邁斯半導體感到非常榮幸。透過將兩種互補的一流技術組合在一起,我們將能為高階行動平臺用戶提供更優化的AR用戶體驗。」

完整的3D dToF技術堆疊,可以大幅降低行動設備OEM的整合工作
在世界行動通訊大會(MWC)上展出的系統是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開發的成果。艾邁斯半導體預計該系統將在2021年年底之前開始量產,提供比所有現存方案更優異的全整合3D dToF感測解決方案。其主要特性包括:
 能夠在保持恒定解析度的情況下提供出色的偵測範圍,並能在所有光照條件下保持絕對精確度,包括戶外環境——這些都是其他3D解決方案無法達到的
 具有一流的高環境光抗擾性——與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比,其峰值功率高出20倍
 針對行動設備最佳化的最低平均功耗——適用於高幀率(>30fps)下的空間掃描範圍

透過整合其3D光學感測技術和ArcSoft軟體,艾邁斯半導體得以提供一個完整的解決方案,大幅減少了行動設備OEM的整合工作量,更由於本身即內建Android環境整合能力,行動設備OEM能夠直接將焦點放在新的dToF功能。

新3D dToF系統將多種一流技術組合在一起。艾邁斯半導體提供了高功率紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器、點陣光學系統和高靈敏度單光子雪崩光電二極體(SPAD)感測器。

ArcSoft中介軟體針對艾邁斯半導體光學感測器系統的特點進行了優化,並結合RGB相機的輸出,將深度圖轉換為精確的場景重建。ArcSoft軟體還將3D影像輸出與行動設備的顯示幕相結合,提供更身臨其境的擴增實境體驗。

在 MWC世界行動通訊大會(2021年2月23日至25日,上海)期間,我們將在艾邁斯半導體展區N1.A100MR展示這款新的3D dToF系統。

如需瞭解艾邁斯半導體3D dToF技術的更多資訊,請瀏覽:
https://ams.com/time-of-flight#3d-dtof 或 https://ams.com/mobile/3d-sensing#3d-dtof-ar

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