艾邁斯半導體推出高效能讀取晶片,協助醫療及工業數位X光設備製造商降低組裝成本

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天為其數位X光平板檢測器(FPD)專用讀取晶片系列增添新產品,提供靈活的連接器選項,協助客戶輕鬆以更低的成本將晶片組裝進設備中。

新型AS585xB數位讀取晶片是16位元,256通道電荷數位轉換器,特點是雜訊非常低,可產生清晰影像,適用於靜態和動態數位X光掃描儀,數位X光攝影,乳房攝影,螢光透視和介入成像,以及非破壞檢測(NDT)的工業系統。

這些新產品是2020年6月推出的AS5850A讀取晶片的系列擴充,充實了ams獨特的醫學和工業成像感測解決方案的產品組合,為業界提供卓越精度,高擷取速度,低雜訊和超低功耗等優異效能。

ams的醫學影像業務部門資深行銷總監Jose Vinau表示:「憑藉其超低的雜訊,高頻寬和低功耗等效能,AS585xB設備使我們的客戶能夠產出非常高品質的X光圖像。這些特性代表著它們同時適用於更新、更高效能的IGZO檢測器以及現有的TFT平板技術。」

新的覆晶薄膜(COF)設計可降低成像設備組裝成本
與早期的AS5850A產品一樣,AS585xB產品在醫療設備使用時達到了業界最高的讀取晶片效能基準。 “ B”系列產品現在還採用新的覆晶薄膜(Chip on Flex, COF)設計:低密度側具有一層加強材料,使其可與標準的現成連接器相容。這為成像設備製造商提供了更靈活的選擇– 相形之下AS5850A具有專用連接器,且須昂貴的異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film, ACF)進行粘接。

AS585xB類型的軟膜(flex)方式,藉由輕鬆組合內部資料擷取系統和一個來自第三方FPD廠商內建AS585xB讀取晶片的檢測器,大幅簡化了成像設備的生產過程。AS585xB 軟膜(flex)可人工組裝到資料擷取系統,免除了昂貴且複雜的ACF粘接。

新的AS585xB產品現在還內建自我測試(Built-In Self-Test, BIST)功能,可在組裝後快速、準確地驗證資料擷取系統的正常運行。這使製造商能夠快速定位資料擷取或檢測器系統中的錯誤來源。

靈活選擇最佳速度或功率
AS585xB系列提供三種產品型號。 AS5850B針對低雜訊和高速進行了優化,使FPD能夠在動態或高速成像應用(例如外科放射線照相)中獲得高品質影像,同時減少輻射劑量以盡可能降低對患者的影響。同樣對於工業掃描應用,AS5850B的高速(為20µs的線掃描時間進行了優化,但可以在15µs的速度下運行),可實現自動化光學檢測設備的更高產能。

AS5852B則針對低功率操作進行了優化,以使攜帶式和電池供電的成像設備能夠在延長電池續航力的同時獲取高品質影像。此外,新型AS5851B則在功率和速度優化之間實現了平衡。

AS585xB系列的所有三個版本都具有相同的尺寸和接腳排列,因此FPD製造商可以僅用一個電路板設計和主機系統介面即可輕鬆生產滿足多樣化客戶需求或市場區隔的系列產品。

ams全球業務行銷副總裁Pierre Laboisse表示:「現在,透過新的覆晶薄膜選項,高品質的ams讀取晶片可以用在醫療成像市場中成本競爭最激烈的領域,以及更廣大的工業市場,為ams產品在全球範圍打開更多的市場。」

ams可根據客戶要求為AS585x系列讀取晶片提供特定的覆晶薄膜設計。

AS5850B,AS5851B和AS5852B讀取晶片產品現可供應樣品。 ams並可提供AS585xB系列產品的評估套件。

有關更多技術訊息,諮詢評估套件或索取樣品,請造訪:https://ams.com/AS5850B 、https://ams.com/AS5851B 和https://ams.com/AS5852B 。

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