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從基礎驅動程式配置到實時操作系統(RTOS)的設計,32位元微控制器(MCU)的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework) MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次為SAM系列 ARM based MCU提供支援。其強大的開發環境將逐漸增加對Microchip所有32位元PIC®和SAM MCU產品的支援,為開發人員提供更多選擇,以滿足不同的終端應用需求。新版本還增加了簡化設計的功能,例如透過與wolfSSL合作的免版權費安全套件軟體,以及模組化軟體下載,設計人員可根據應用的需要分別下載選定的軟體部件。

MPLAB Harmony v3可為開發人員提供一個統一的平臺,在架構、效能和應用程式上提供靈活的選擇,且僅需在電腦上學習和維護單一的開發環境。MPLAB Harmony v3支援從最根本的元件配置到基於實時操作系統(RTOS)的應用程式等各種軟體開發模型,當設計人員只需使用一小部分程式庫或元件驅動時,不必下載整個軟體套件。例如,開發人員現在可根據應用需求,僅下載基本的晶片驅動程式或是可重用的TCP/IP軟體協議堆層,從而節省下載時間和硬碟空間。該軟體提供簡化的驅動程式和優化的周邊程式庫(PLIB),可進一步簡化開發流程,協助研發人員減少在低階驅動程式上去投入時間和精力,進而專注於實現應用程式的多樣性開發。

Microchip 32位元微控制器產品部副總裁Rod Drake表示:「Microchip持續對MPLAB® Harmony系列產品添加增強功能,使其更加靈活、整合且易用。在Harmony生態系統中增加SAM MCU之後,設計人員可利用平臺的程式互通性,優化的周邊程式庫(PLIB)和廣泛的中介軟體(Middleware)支援等功能加速專案開發流程。」

Microchip與wolfSSL攜手在MPLAB Harmony 3.0中部署wolfSSL的安全套件軟體,可縮短客戶設計嵌入式安全應用的週期。與wolfSSL的多年合作協定為開發人員提供了即時可用、免版權費,基於軟體的安全解決方案,在執行速度、程式庫大小、可攜性 和 符合規範性 方面提供最佳化的支援。客戶可在協定期內享有免費的商業許可,得直接投入設計進行產品生產,並可使用wolfSSL套件中包含的wolfSSL TLS庫,wolfMQTT用戶端庫 和wolfSSH SSH庫 等。

開發工具

MPLAB Harmony v3現支援用於SAM MCU的Xplained Pro和Ultra實驗板。MPLAB Harmony與MPLAB X整合式開發環境(IDE)緊密結合,可含括Microchip 整個MCU產品線,為客戶提供統一的軟體發展框架。MPLAB X和Harmony開發平臺將繼續支援PIC32系列MCU與相關實驗板(例如:Curiosity系列開發板)。另外,MPLAB Harmony還在其嵌入式開發框架中無縫整合協力廠商的解決方案(例如:實時操作系統(RTOS)、中介軟體(Middleware) 和 驅動程式 等)。

供貨和定價

MPLAB Harmony 3.0可從Microchip網站免費下載。MPLAB Harmony 3.0完全支援以下產品線:

  • SAM E/S/V7x
  • SAM C21/C20
  • SAM D21/D20

MPLAB Harmony 3.0在測試級支援以下元件:

  • SAM D/E5x
  • PIC32MZ EF
  • PIC32MZ DA
  • PIC32MK

MPLAB Harmony將在2019年中旬前,為其他32位SAM和PIC32 MCU系列陸續提供支援,未來也將增加對新系列的支援。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。

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隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜,系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應用需求,在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可提供應用程式更大的程式記憶體需求。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小記憶體和體積的應用提供了低成本選項。開發人員可輕鬆在這些新型元件間轉換,因為dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的接腳是完全相容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列對近期推出的dsPIC33CH進行了擴展,將程式記憶體(Flash)從128 KB增加至512 KB,並同時將資料記憶體(RAM)儲存容量擴大兩倍,由24 KB增至72 KB。擴展後的元件可為需要多個軟體堆層(Software Stack)或更大程式記憶體的大型應用提供支援,例如車載和無線充電應用。車載應用需要高容量記憶體來支援AUTOSAR軟體、MCAL驅動器和CAN FD周邊。車載應用中的無線充電功能需要額外的軟體協定堆層來支援Qi協定和近場通信(NFC),進而需要更多的程式儲存空間。對高可靠性系統應用來說,可在線進行實時的韌體更新功能至關重要,但同時對整體程式記憶體需求也翻了一倍。在雙核元件中,可將其中一個核心設計為主核(Master),另一個為從核(Slave)。從核負責執行對時間回應敏感的專用控制程式,而主核則用於驅動使用者介面、系統監控和通訊等功能。例如,雙核有助於對軟體協定堆層進行劃分,用於並行Qi協議和包括NFC在內的其他功能,進而優化車載無線充電應用的效能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴展,其中低成本型號適用於更小記憶體和封裝的應用,並可提供高達64 KB的Flash記憶體和28至48接腳封裝,最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型元件為車載感測器、馬達控制、高密度DC-DC應用或獨立Qi發射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C元件為對時間敏感的控制應用提供快速回應的性能,通過擴展的本文置換選擇暫存器(context-selected registers),減少中斷延遲並加快數學密集型演算法的指令執行速度。

 Microchip MCU16事業部副總裁Joe Thomsen表示:「憑藉該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核元件,客戶可根據其記憶體、I/O、效能或預算需求的變化,利用通用工具、通用周邊和封裝相容性更輕鬆地進行設計配置。此外,雙核元件可使各個軟體發展團隊更輕鬆地進行軟體整合,使他們能夠專注於控制演算法,無需為通訊和日常事務程式而分心。」

dsPIC33C系列所有元件均包含一套功能完整的功能性安全(Functional Safety)硬體,可在安全關鍵型應用中簡化ASIL-B和ASIL-C認證。功能性安全特性包括多個備援時脈源、故障保護時脈監視器(FSCM)、IO埠回讀、快閃記憶體糾錯碼(ECC)、RAM內置自檢(BIST)、防寫、類比周邊備援等。憑藉強大的CAN-FD周邊,以及新增對150°C高溫操作的支援,這些元件非常適合在汽車前引擎蓋下等極端環境下的應用。

開發支援

dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®開發生態系統的支援,包括Microchip可免費下載的MPLAB X IDE(整合式開發環境)、MPLAB程式產生器(MCC)、MPLAB XC16 C編譯器工具鏈和MPLAB線上除錯器/程式燒錄器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0開發包現可支援高達600V的高壓馬達,可協助客戶透過磁場導向控制(FOC)演算法來調適馬達應用。

全系列元件擁有各類開發板和隨插模組(PIM)。其中新元件的開發套件包括dsPIC33CH Curiosity開發板(DM330028-2),用於通用設計的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用於馬達控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用於通用設計的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用於外部運算放大器馬達控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用於內部運算放大器馬達控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。

供貨和定價

dsPIC33CH512MP5元件現已開始供貨,包括48/64/ 80接腳TQFP封裝、64接腳QFN封裝和48接腳uQFN封裝。dsPIC33CK64MP1元件現已開始供貨,包括28接腳SSOP封裝、28 / 36 / 48接腳uQFN封裝和48接腳TQFP封裝。dsPIC33C元件批量單價為每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity開發板現已開始供貨,單價為39.99美元。

dsPIC33C PIM開發板現已開始供貨,單價為25美元。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

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客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG) 今天宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。

FCI是T-DMB和ISDB-T行動電視SoC的全球領導者,具有用於智慧型手機,平板電腦和汽車可攜式導航設備(PND)的RF調諧器解調器SoC解決方案。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC。

在2018年第四季,FCI開始大量生產他們的第一款超低功耗Wi-Fi SoC(FC9000),並伴隨著一系列完全通過Wi-Fi認證的模組解決方案,包括整合天線選項。該產品系列專為電池供電物聯網設備的需求而設計,可與互聯網接入點(AP)直接連接,同時提供銀行等級安全性。完整的軟體堆疊以及完整參考設計和評估平台組成全面的低功耗系統解決方案,可滿足最嚴苛的客戶要求。

Dialog Semiconductor CEO Jalal Bagherli表示:「收購Silicon Motion的行動通信產品線為Dialog客戶提供超低功耗Wi-Fi SoC和經過認證和設計的完整模組,可滿足當今所有電池供電物聯網設備的需求。超低功耗Wi-Fi是Dialog的強大戰略契合,讓我們有機會將Wi-Fi和藍牙低功耗晶片和模組結合供應給物聯網、消費性及汽車市場。我們非常歡迎行動通信團隊加入Dialog陣容,透過建構更多樣化的低功耗連接產品,我們將可為客戶創造更多的價值。」

Dialog被公認為低功耗技術領域的領先半導體供應商,並已成為跨物聯網應用的藍牙低功耗SoC和可組態混合訊號IC(CMIC)的領導者。 迄今為止,Dialog已經出貨了超過2.5億個藍牙低功耗SoC,涵蓋廣大的物聯網應用領域。超低功耗Wi-Fi的加入使Dialog在未來的組合解決方案整合及發展更具優勢。

Silicon Motion的行動通信公司報告顯示其2018年現有產品線營業額約為3000萬美元,主要來自其行動電視SoC。 新Wi-Fi產品線的超低功耗效能已獲得全面的Wi-Fi認證,也已通過多數路由器的所有互通性測試。一些世界級客戶已經將Wi-Fi SoC和完整的Wi-Fi模組整合在他們的產品中,為未來的營業額增長奠定了良好的基礎。

除了目前的產品線外,此次收購還為Dialog帶來了廣泛的新技術和工程能力,包括在蜂窩4G和5G的RF無線通訊、窄頻物聯網(NB-IoT)收發器、功率放大器和深次微米晶片設計等領域具備豐富的設計專業知識。結合Dialog廣泛的可組態混合訊號、低功耗和連接專業知識,此次收購等於搭建良好平台,為開發及整合一系列新產品最好準備。

所收購的事業部營運地址位於韓國首爾附近,2018年出貨超過6500萬個SoC,應用於許多領先的智慧型手機。Dialog將通過資產負債表以全現金交易為4500萬美元的購買價提供資金。兩家公司的董事會已經批准,該交易預計將在2019年完成,但需經監管部門批准。

Cowen擔任Dialog的財務顧問,Hogan Lovells和Kim&Chang擔任該交易的法律顧問。

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼AMS)今天宣佈推出AS6500,這是一款新型高解析度時間數位轉換器(TDC),具CMOS輸入和小型封裝特色,特別適合於空間和成本受限的應用。

最新TDC產品可以測量短至5ns的時間間隔,精確度為10ps。 AS6500以現有的AMS TDC-GPX2為基礎,在四個通道上提供高達10ps的解析度以及高達1.5Msamples / s的採樣率。

憑藉高精確度和高採樣率,汽車,無人機和機器人中的光探測和測距(LIDAR)和光學測距系統可以在寬視線範圍內進行極其詳細和精確的測距測量,藉以執行準確的物體檢測和迴避。而在虛擬和擴增實境應用中,可由高採樣速度和1厘米細節精確度支援即時3D影像渲染。

AS6500 TDC針對空間,功耗和成本進行最佳化。 與TDC-GPX2一樣,它是一個整合的四通道轉換器IC,在正常模式下提供高達每通道20psrms的單次測量解析度,以及20ns脈衝間距。 在雙通道高解析度模式下運作,可達到10psrms的最大解析度以及5ns脈衝間距。

AS6500採用全新的小型40接腳QFN封裝,佔位面積僅為6mm x 6mm,比TDC-GPX2小56%。 其高度整合的設計,包括2MHz-12.5MHz參考時脈輸入,因此幾乎無需其他外部零組件。

AS6500採用3.3V電源供電,正常工作時功耗僅為60mW,待機模式下功耗為60μA。 支援主機端的CMOS接口,並透過標準串列周邊介面(SPI)將其校準輸出以數位訊號提供,以便在主機控制器或處理器中輕鬆進行資料處理。

AS6500是光學應用的理想選擇,包括1D,2D和3D中的通用雷射測距、速度控制、車輛/卡車掃描、物體識別、飛行測距光譜、自動測試設備(ATE)、生物醫學技術和分析等等。

ams提供AS6500-QF_DK開發套件,其中包括用於PC的編寫器和GUI軟體,使用戶能夠設定和連接其啟動和停止訊號,並在幾分鐘內開始進行採樣時間測量。

艾邁斯半導體產品經理Norbert Breyer表示:「越來越多的設計團隊積極尋找在手持設備或消費性設備中雷射測距或3D掃描系統的解決方案,因為在很多情況下,電路板上有限的空間是設計上極大的挑戰。AS6500能協助設計人員在佔用極小空間的情形下,達成非常高程度的正確性及精確度。此外,

AS6500提供所有光學感測器系統的關鍵功能,並且能與現今AFD和未來SPAD接收器元件相容。」

AS6500現已投入量產。 ams可應要求提供單價。 有關更多技術訊息,請瀏覽https://ams.com/AS6500 

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Microchip Technology Inc.今日宣佈推出12款全新逐次逼近暫存器(SAR)架構的類比至數位轉換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產品系列設計搭配的差動放大器(differential amplifier),以滿足應用市場對更高速度和更高解析度類比至數位轉換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產品專為高溫和高電磁干擾環境下而設計,其中包括業界唯一一款符合AEC-Q100標準的16位元SAR,其採樣速率達每秒100萬次(Msps),可為汽車和工業應用提供所需的可靠效能。MCP6D11差動放大器提供低失真、高精確度介面,可在系統內實現ADC的全部效能。

MCP331x1(D)-xx系列產品解析度範圍包括12、14和16位元,速度選項範圍從每秒50萬次採樣(ksps)至1 Msps不等,可為開發人員提供適合其設計的ADC。該系列ADC能夠在1.8V固定低類比電源電壓(AVDD)及低電流運行(1Msps下典型有效電流為1.6 mA,500ksps下為1.4 mA),同時具有超低功耗及寬廣的全面輸入範圍。

以上元件支援寬廣的數位I/O介面電壓(DVIO))範圍(1.7V – 5.5V),可直接與Microchip PIC32、AVR®和基於Arm®的微控制器和微處理器等大多數主機設備連接,無需使用外部電壓位準轉移器。MCP331x1(D)-xx系列包含單端和差動輸入電壓測量選項,能夠為系統實現兩個任意波形之間的差異轉換。AEC-Q100認證系列在惡劣環境下依然能夠提供可靠的效能,是高精確度資料擷取、電動汽車電池管理、馬達控制和開關電源等應用的理想選擇。

在不引入額外噪音和失真的情況下,將小型類比訊號正確連接到高速、高解析度ADC是一項巨大的挑戰。 Microchip的MCP6D11訊差放大器專為應對這一挑戰而設計,為正確驅動ADC提供低失真和高精確度的介面。

Microchip混合及線性產品部副總裁Bryan J. Liddiard表示:「ADC市場和應用的發展需要更高解析度、更高速度和更高精確度。此外,更低的功耗和更小的封裝也非常重要,我們新推出的這些產品可滿足以上全部需求。」

開發工具

MCP331x1D-XX評估套件可用於展示MCP331x1D-XX SAR ADC系列元件效能。評估套件包括:

  • MCP331x1D評估板
  • 用於資料擷取的PIC32MZ EF MCU Curiosity開發板
  • SAR ADC Utility PC圖形化使用者介面(GUI)

供貨和定價

每1萬顆全新SAR ADCS系列MCP33111的批量單價為每顆單價為1.45美元,每1萬顆MCP33131的批量單價為每顆單價為4.65美元。每個ADC均採用帶接腳10-MSOP3 mm X 3 mm封裝,或採用不帶接腳10-TDFN3 mm X 3 mm封裝。9 mm2尺寸為目前市面上16位元、1 Msps差動ADC的最小封裝。每1萬顆MCP6D11的批量單價為每顆單價為1.17美元,採用8-MSOP或3 mm x 3 mm 16-QFN封裝。MCP331x1(D)-xx評估套件售價為 175美元。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

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客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG) 今天宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用運用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。

Dialog的SmartBeat™DA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中,並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。 內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM®Cortex®-M0微控制器用於提供極低功耗,高辨識率的語音控制。該系統測量通過耳道的語音振動來偵測佩戴者何時說話,並提供在嘈雜環境中也能運作的語音用戶界面。

在華為HONOR FlyPods的充電方面,Dialog的GreenPAK™IC配置為在充電盒和每個耳塞之間提供低成本的電力線通訊解決方案。 產品中共使用三個GreenPAK IC,每個耳塞中有一個,充電盒中有一個。

Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示:「華為真無線立體聲耳機需要無縫的語音控制和電池充電,以滿足當今消費者的需求。Dialog和華為工程團隊緊密合作,提供高度優化的晶片組解決方案,提供消費者需要的關鍵功能。 HONOR FlyPods證明了Dialog能夠為超低功耗,小尺寸設備提供多晶片系統解決方案的能力,對於產品受到華為青睞並整合在最新耳機產品中,我們感到很自豪。」

HONOR FlyPods是Dialog DA14195的最新產品實例,這是一款專為主動式耳機類應用而設計的開放式音訊平台IC。 它採用小型晶圓級封裝(WLCSP),具有極低的功耗和出色的處理效能。它為廣大消費性音訊市場提供高階專業耳機功能,包括環境和迴音噪音消除,虛擬環繞音效和語音控制等。

在採用GreenPAK CMIC時,HONOR FlyPods還利用了經濟高效的NVM可程式CMIC元件,使開發者能夠在單一晶片中整合許多類比和系統功能,同時盡可能地減少元件數量,電路板空間和功耗。 使用Dialog的GreenPAK Designer軟體和GreenPAK開發套件,設計人員可以快速創建和設定客製化的混合訊號電路。

HONOR FlyPod系列已於2018年第四季在中國地區推出,HONOR FlyPod Lite版本則於1月22日推出,現已在全球上市。

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隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍,消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip Technology Inc. 近日宣佈推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比,新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍,並且能夠縮短索引時間,以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面,以及汽車內各種各樣的連接,全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。

隨著汽車廠商不斷在汽車中增添更多功能,並與手機應用程式相整合,為實現可靠的資料傳輸,USB需要強大的功能和更快的傳送速率。儘管從傳輸地圖資料到播放音樂再到使用者介面的互動,車輛會同時處理多項功能,但消費者依然希望資訊娛樂系統能夠做出即時回應。USB 3.1的每秒5 Gb超高速(SuperSpeed)資料傳輸速率可確保實現更高的頻寬和最優的性能,滿足十億位元傳輸速率的應用需求,以實現更快的資料串流、資料下載和車內通信。USB7002還可縮短超大視訊的下載時間,非常適合搭載4K視訊需求的車輛。

受消費者對行動設備快速充電需求的推動,USB Type-C在智慧手機行業的應用愈發廣泛。USB7002將USB 3.1的技術優勢與日益普及的USB Type-C相結合,通過本機配置通道(CC)接腳介面和整合的2:1多工器實現USB Type-C直接連接,進而支援USB  Type-C連接器的無方向性連接功能。

Microchip USB和連網業務部總經理Charles Forni表示:「Microchip持續對汽車行業的尖端USB技術進行研發並向市場推出全新產品。從初期為汽車中控台和後座提供更快的行動設備充電解決方案,到推出業界首款相容USB Type-C的車載USB 3.1解決方案,是我們不斷努力所推出新的解決方案,提升車內體驗。」

當前所有行動設備都配備駕駛輔助應用程式,為此,SmartHub IC融合了Microchip的FlexConnect專利技術,該技術擁有在USB主機和USB設備之間進行動態交換的獨特功能。此外,SmartHub IC還搭載了多主機端點反射器專利技術,可在兩個USB主機之間鏡像USB資料。這些基本功能可使手機的圖形化介面顯示在車載螢幕上,並能夠與車內的語音命令整合,同時為行動設備充電。以上解決方案能夠讓消費者在駕駛汽車保持對路況專注的同時,輕鬆、安全地使用行動設備,實現呼叫、發送消息及導航等便捷功能。

Molex(莫仕)互聯行動解決方案業務發展總監Dave Atkinson表示:「消費者希望當今車輛中的資訊娛樂系統能夠沒有絲毫延遲,立即做出回應。Microchip推出的每秒5Gb超高速USB7002晶片,可以確保我們的車載媒體系統實現功能最大化。」

開發工具

USB7002 IC配有一套完整的解決方案,包括MPLAB® Connect Configurator開發工具,帶有布局圖和gerber格式檔的評估板系統,可縮短開發時間。Microchip的USBCheck™服務可使廠商在量產PCB之前驗證設計和佈局,大幅加快最終產品的上市時間。

供貨與價格

USB7002-I / KDXVA0符合AEC-Q100 3級認證,量產供貨價格4.05美元起。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

資源

高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得(可自由採用):

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼AMS)今天宣布推出一款用於持續監測心血管健康的光學感測器AS7026,可對血壓進行醫療級精確測量。結合艾邁斯半導體的VivaVita™配件設計,可為需要縮短產品上市時間的客戶提供完整解決方案,以及一個支援iOS和Android™行動作業系統,功能豐富的行動應用程式。

結合健康監測腕帶或智慧手錶等消費設備,AS7026可持續進行心率、心率變異性、血壓和心電圖(ECG)測量。AS7026先進的光學半導體技術與複雜的演算法相結合,使得可穿戴設備的測量精確度達到前所未有的水準:根據IEEE 1708-2014行業標準,AS7026採用的血壓測量演算法精確度經測試為醫療級(B級)。

該感測器的高精確度心血管測量功能為智慧手錶等消費和生活方式設備創造了新的發展潛力,使其能夠全天候提供有價值的健康監測資料,而這些資料通常需要使用專用的醫療設備,且只有在醫院或手術室才能獲得。

艾邁斯半導體顏色光譜感測器業務線副總裁暨總經理Dr. Reiner Jumpertz表示:「透過配備AS7026感測器的腕帶或手錶等舒適便捷設備,消費者可瞭解自己的正常血壓和其他關鍵心臟健康指標,如同熟知身高和體重等身體指標一樣。利用這些資料,可以更積極、更明智地選擇個人健康管理和生活方式。」

AS7026功耗低,且封裝為一個6.2mm x 2.8mm x 1.0mm整體式光學模組,使電池供電設備能夠進行全天候救生式智慧健康監測。這款小型感測器為健康監測技術的創新應用(從耳機和助聽器等入耳式設備到馬桶座圈)提供了廣闊的空間。

AS7026採用高效能光學疊加元件,可實現高靈敏度、低雜訊以及高環境光抗干擾性。功耗大幅降低,這對使用小型電池的可穿戴式設備和行動設備至關重要。此外,AS7026的新型光學疊加元件對von Luschan膚色深淺分佈圖中的每一種膚色都能夠實現卓越的訊號品質。

VivaVita行動參考設計可縮短產品上市時間

AS7026的高效能已在艾邁斯半導體開發的VivaVita行動參考設計中得以證實。這是一款可立即投產的5cm x 5cm行動附件,具有感測器的所有功能,包括:

  • 心率測量
  • 光電容積脈搏波測量
  • 心電圖
  • 血壓測量
  • 迷走神經張力測量

VivaVita被用作醫學血壓演算法FDA認證的參考平臺。AS7026中使用的演算法預計將於2019年8月獲得FDA認證。

VivaVita配件設計可為需要縮短產品上市時間的客戶提供完整解決方案,並已為iOS和Android™行動作業系統建立功能豐富的行動應用程式。

艾邁斯半導體將在世界行動通信大會上展示AS7026和VivaVita參考設計(2019年2月25-28日,西班牙巴賽隆納)。

如需AS7026的工程樣品及評估套件,請向艾邁斯半導體業務辦事處和業務代表索取。2019年5月開始批量生產。訂購量達10,000件時,AS7026感測器的單價為3.61美元。

如需更多技術資訊以及申請樣品,請點擊此處

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼AMS)今天宣佈推出新款彩色(RGB)、接近和閃爍檢測感測器TCS3707,使手機相機能夠在人工照明場景中拍攝出清晰無瑕的照片。

配備TCS3707時,手機相機可以在任何條件下使用,包括諸如螢光燈或路燈的人工光源,避免交流供電照明的不可見閃爍產生的條紋或其他圖像偽影。

艾邁斯半導體整合式光學感測器業務線資深產品行銷經理Dave Moon表示:「手機相機對消費者具有很大的價值,對於大多數人來說,它已成為主要攝影設備,取代了獨立數位相機。透過改善相機在人工光源下的效能,艾邁斯半導體的TCS3707為手機OEM提供了一種令人興奮的新方式,可以不對相機系統架構進行任何基本重新設計,讓產品脫穎而出。」

TCS3707的超高靈敏度RGB、清晰、寬頻通道可在各種照明條件下精確測量環境光的顏色和強度。這使手機製造商能夠部署複雜的顯示亮度和色彩管理方案,並實現相機和閃光色彩平衡。

該設備的閃爍檢測引擎可以檢測在50Hz或60Hz交流電週期內工作的任何人工光源閃爍。閃爍在由帶有滾動快門的圖像感測器拍攝的圖像中會產生條維和其他偽像。當閃光燈在快門處於操作狀態時亮起或熄滅時,會出現這種效應。

TCS3707的閃爍檢測功能允許相機控制器將快門與交流電週期的“開啟”部分同步。感測器還可以為手機的應用處理器提供閃爍測量,通過使用設備上的內部FIFO以50/60Hz以外的頻率支援閃爍消除韌體。

TCS3707接近感測器內建紅外線串擾抑制功能,與紅外線發射器配對時,可實現可靠的接近檢測。

TCS3707採用2.0mm x 2.5mm x 0.5mm OQFN封裝。已進行量產。訂購量達1,000片時單價為1.15美元。

有關樣品申請或其他技術資訊,請瀏覽:www.ams.com/TCS3707  。

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客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日發表SmartBond™DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,最先進且功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond™產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命。

DA1469x產品系列旨在擴展應用範圍,以Dialog經過驗證的SmartBond™技術為基礎。這些設備的三個整合內核均根據其在連接設備之間感測、處理和通訊的能力而進行精心挑選。

為提供元件優異的處理能力,DA1469x產品系列是第一款配備ARM Cortex-M33核心專屬應用處理器的無線微控制器產品。M33核心為開發人員提供了更強大的處理能力,適用於更高強度的應用,如高階健身追踪器,先進的智慧型家居設備和虛擬現實遊戲控制器等等。

DA1469x系列為開發人員提供了先進的連接功能,可以滿足未來各種應用的需求。新的內建無線電提供了兩倍的範圍,以及基於ARM Cortex-M0 +的軟體可編程數據包引擎,可支援多種協議進而為無線通信提供充分靈活性。

在連接方面,一個新興的應用是製造商透過新的藍牙5.1標準所提供的AoA( Angle of Arrival)和AoD(Angle of Departure)功能進行精確定位。憑藉其世界一流的無線電前端效能和可組態協議引擎,DA1469x符合此新版本藍牙標準,為需要精確室內定位的設備(如大樓門禁和遠端無鑰匙進入系統)開闢了新的機會。

為了增強DA1469x的感測功能,M33應用處理器和M0 +協議引擎配備了感測器節點控制器(SNC),該控制器基於可編程微型DSP,可自主運行並獨立處理從感測器連結到數位或類比介面的數據資料,僅在必要時喚醒應用處理器。除了此一節能功能外,最先進的電源管理單元(PMU)還可以藉由控制不同的處理內核並根據實際需要彈性啟動,達成最傑出的電源管理表現。

整體而言,開發人員將擁有DA1469x系列全面的計算能力和功能。SoC具有高達144 DMIPS,512 kB RAM的內存記憶體保護、浮點運算單元以及專屬加密引擎,可實現端到端安全性和可擴展儲存空間,確保可實現各種先進智慧型設備應用,同時支援多種介面,能更進一步擴展功能、提高附加價值。

PMU還提供三個穩壓電源和一個LDO輸出,為外部系統組件供電,無需額外的電源管理IC(PMIC)。此外,DA1469x產品系列還配備了一系列介面,包括顯示驅動器,音頻接口,USB,高精確度ADC,能夠驅動ERM和LRA電機的觸覺驅動器以及可編程步進馬達控制器等等。

Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示:「每個新產品世代都會讓現今網路消費者的需求更加提高。我們的SmartBond™微控制器在市場上被認為不僅可以滿足當今用戶的需求,還能預測市場的發展方向,並為我們的客戶在下一個產品世代提供發展機會。與之前的產品相比,DA1469x系列產品的處理能力提高了一倍,可用資源提升了四倍,電池續航時間翻了提升了一倍,成為迄今為止我們開發的最先進,功能最豐富的藍牙產品之一。」

DA1469x產品系列的開發人員可以使用Dialog的SmartSnippets™軟體開發套件 – 為他們提供在新MCU上開發最佳應用所需的工具。 DA1469x各型號將於2019年上半年開始批量生產。樣品和開發套件可透過https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family取得。