COMPUTEX 2015

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Microsemi設計乙太網供電解決方案的公板整合軟、硬體,加速產品上市時間
【2015年6月3日,美國加州聖塔克拉拉及台灣台北訊】全球整合晶片解決方案領導者Marvell (Nasdaq:MRVL) 今日宣佈,Marvell領先業界的公板參考設計整合Microsemi (美高森美Microsemi Corporation, NASDAQ: MSCC)的乙太網供電(Power over Ethernet, PoE)供電端設備(Power sourcing equipment, PSE),同時搭載軟體解決方案。Marvell提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域,以及Kinoma® 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。Marvell與Microsemi的這項合作,將推動IoT及其他連網網路的廣泛應用,包含:無線存取點、4G/LTE小型基地台、感測器、IP相機以及照明。
乙太網路的普及,促進了PoE的採用,推動各種智慧網路應用以及內嵌感測器產業。在大型企業與中小企業環境中,連結裝置供電技術PoE是部署最廣泛的技術。這個符合成本效益的技術,實現更好的溝通及合作,使管理更容易,又不犧牲快速部署的特性。
以Marvell Prestera® DX封包處理器系列為基礎的10GbE/2.5GbE/1GbE安全、高密度及智慧的交換器解決方案,用於存取點/邊緣,以及校園、工業、中小企業與服務供應商的網路聚合層。
Marvell產品行銷資深總監Ron Cates表示:「生產水準的參考設計及與生態體系夥伴緊密整合的軟、硬體,為ODM及OEM廠商縮短上市時間。Marvell Prestera DX封包處理器及Alaska®乙太網PHY,結合了Microsemi的PoE,為領先業界現有PoE的解決方案。」
Microsemi PoE行銷經理Iris Shuker表示:「Microsemi很榮幸地提供這高度整合的PoE裝置,實現支援IEEE802.3bt 的PSE解決方案。整合了Marvell交換器、PHY以及Microsemi PoE的方案,降低了整體成本,為大型與中小企業市場締造業界最佳解決方案。」
Microsemi第六代供電端設備(PSE)在每個連接埠皆整合了一個電容器,以極低的電阻(低於350mOhm)實現高效率、低散耗的設計。這樣的架構提供每個連接埠高達95瓦的電量。此解決方案能夠藉由軟體升級,兼容於IEE802.3標準(802.3af以及802.3at)同時支援IEE 802.3bt。更多相關訊息請參考:http://www.microsemi.com/existing-parts/parts/136528.
搭載MicrosemiPoE裝置及Marvell Prestera DX交換器的參考設計已經完成。
Marvell將於2015年6月2至5日的Computex(台北國際電腦展覽)期間,展示其交換器解決方案,該解決方案為Marvell旗下獲獎項肯定、多元化的產品組合的系列產品之一,藉此將雲端服務推向整個產業生態系統,並推動現今智慧裝置的革新。
關於Marvell
Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ:MRVL)提供全球首屈一指整合晶片解決方案和Kinoma®軟體,推動「Smart Life and Smart Lifestyle」願景。不論是行動通訊、資料儲存、物聯網(IoT)、雲端架構、數位娛樂還是家庭數位內容,Marvell以業界最高規格的效能、安全性、穩定性和執行效率為理念設計各種解決方案。由Marvell所提供的解決方案,至今已深入各大消費性平台、網路以及企業級系統,協助無數企業夥伴和顧客走在智慧與創新的先端,並打造優良績效和大眾形象。藉由提供行動性並協助使用者在社交、私人以及工作生活上取得優質之加值服務,Marvell在提升人類生活品質方面不遺餘力。
新聞稿中,Marvell(邁威爾)泛指邁威爾科技有限公司及其子公司。欲知更詳細資訊請參訪www.Marvell.com。
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Marvell (邁威爾科技)、 M 標誌、Avastar、Kinoma為Marvell 及/或其分支公司之註冊商標。文中所提到的其他名稱和品牌,則歸屬個別廠商所有。

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Marvell擴大其獲獎項肯定的Prestera DX產品線,
推動業界規格升級從1GbE至2.5GbE、5GbE、10GbE以及40GbE

同時推出領先業界的Link Street系列SOHO級整合了GbE PHY的10GbE單晶片,
【2015年6月1日,美國加州聖塔克拉拉及台灣台北訊】 全球整合晶片解決方案領導者Marvell (Nasdaq:MRVL) 今日宣佈推出全新的Prestera® DX以及Link Street® SOHO交換器系列產品。Marvell提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing, IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域,以及Kinoma® 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。Prestera DX以及Link Street SOHO產品系列,透過內建先進的ARM架構CPU,以及完整的軟體解決方案,延續Marvell在高度整合交換產品領域的領導地位。新一代的Prestera DX,適用於高密度1GbE/2.5GbE企業級邊緣部署,以及中小型企業網路中在10GbE/40GbE的聚合;搭載10GbE介面及整合8個GbE PHY,全新的Link Street產品線提供領先業界的交換器/PHY,大幅添加全新的電力及尺寸選擇。
Marvell雲端基礎建設事業部門副總裁暨總經理Michael Zimmerman表示:「全新、可支援802.11ac的無線存取點、更高傳輸量的4G/LTE小型基地台的快速增加,推動利用現有網路配線從1GbE升級至2.5GbE。為了因應新一代的網路應用及儲存系統,中小型企業的網路需要升級支援成長10GbE連網能力。Marvell最新的Prestera DX系列交換裝置以及軟體解決方案──DX8212、DX 8208以及DX4211、DX4210,持續升級提供更多效能更高的2.5GbE/5GbE以及10/40GbE核心解決方案,實現功能豐富且安全的連網平台。」
DX8212以及DX8208封包處理器是兩款針對中小型企業10GbE/40GbE網路應用連網能力,所最佳化的解決方案。搭載Marvell X3240 10G Base-T PHYs,Prestera DX8212以及DX8208可透過自動媒介偵測功能,以獨一無二的方式提供從1GbE銅纜/光纖演進到10GbE銅纜/光纖。
DX4211以及DX4210適用於企業級邊緣與工業級乙太網路應用。透過1GbE/2.5GbE/5GbE/10GbE/40GbE連接埠速率的支援,這些裝置相當適用於打造新一代的存取基礎建設。而虛擬橋接器、路由器及壅塞管理功能的支援,使裝置能夠共存於傳統與新一代的軟體定義網路(Software-defined networking, SDN)及網路功能虛擬化(Network Function Virtualization, NFV)的雲端管理網路部署。整合雙核心ARM CPU 可減輕主機負載或針對中小型企業以及企業級環境,提供一個完整的網路建置。
Michael Zimmerman進一步表示:「Marvell 88E6390X是一個單晶片解決方案,整合了交換器、PHY以及 ARM CPU,為2.5GbE/10GbE的需求在高效能但必須符合成本效益間取得了平衡。透過88E6390X的兩個2.5Gb/10Gb上行端口,中小型企業以及解決方案供應商,能得到原先僅有企業級裝置才有的系統功能。」
Marvell 88E6390X是專為中小型企業以及SOHO居家辦公的網路系統應用所設計,例如:單一交換器、無線與有線閘道路由器,以及工業乙太網路應用,延伸於Marvell Link Street SOHO交換器系列。
Marvell Prestera DX8212以及DX8208的主要功能包含:
 12及8埠10GbE交換器,整合10Gb SerDes
o 10Gb彈性連接埠,支援速率10Gbps、2.5Gbps以及1Gbps
o 支援IEEE 803.2ba乙太網
 各種新標籤格式以及穿隧機制:VxLAN、NvGRE、EVB、SPB、Geneve 以及NSH
 整合雙核心ARM CPU,可因應主要的控制與協定
 可與其他同系列產品相容,提供流量管理與外接緩存能力
 支援IEEE 1588一階段精密時鐘
Marvell Prestera DX4211以及DX4210的主要功能包含:
 支援新一代存取埠速率
o 48個1GbE連接埠、4個1/2.5/10GbE上行連接埠、2個40Gbps堆疊連接埠,適用於標準企業級與中小型企業(SMB/SME)部署
o 多達20個1/2.5GbE連接埠,搭配4個10GbE上行連接埠,大致適用於中小企業級的無線部署
 支援傳統及新的標籤格式以及流量控制架構,可共存於SDN以及雲端為導向的模式
 支援各種全新標籤格式以及穿隧機制:VxLAN、NvGRE、EVB、SPB、Geneve 以及NSH
 整合型雙核心ARM CPU,可因應主要的控制與協定
 可與其他同系列產品相容,提供流量管理與外接緩存能力
 支援IEEE 1588一階段精密時鐘
Marvell Link Street SOHO 88E6390X的主要功能包含:
 11個Ethernet交換器連接埠, 整合型8個Gb IEEE(802.3az)PHY,以及2個10Gb連接埠
o 10Gb彈性連接埠,支援速率10Gbps、2.5Gbps以及1Gbps
 整合型200MHz微處理器,可因應主要的控制與協定
 高效能、低遲滯,以及直通式全速率交換架構,適用於有時效性的應用
 支援IEEE 1588一階段精密時鐘
 支援音訊/視訊橋接器(Audio/Video Bridging, AVB)以及時效性網路(Time Sensitive Networking, TSN)標準
Prestera DX8212、DX8202、DX4210、DX4211以及Link Street 88E6390X目前已開始送樣。
Marvell將於2015年6月2至5日的Computex(台北國際電腦展覽)期間,展示其交換器解決方案,該解決方案為Marvell旗下獲獎項肯定、多元化的產品組合的系列產品之一,藉此將雲端服務推向整個產業生態系統,並推動現今智慧裝置的革新。
關於Marvell
Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ:MRVL)提供全球首屈一指整合晶片解決方案和Kinoma®軟體,推動「Smart Life and Smart Lifestyle」願景。不論是行動通訊、資料儲存、物聯網(IoT)、雲端架構、數位娛樂還是家庭數位內容,Marvell以業界最高規格的效能、安全性、穩定性和執行效率為理念設計各種解決方案。由Marvell所提供的解決方案,至今已深入各大消費性平台、網路以及企業級系統,協助無數企業夥伴和顧客走在智慧與創新的先端,並打造優良績效和大眾形象。藉由提供行動性並協助使用者在社交、私人以及工作生活上取得優質之加值服務,Marvell在提升人類生活品質方面不遺餘力。
新聞稿中,Marvell(邁威爾)泛指邁威爾科技有限公司及其子公司。欲知更詳細資訊請參訪www.Marvell.com。
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Marvell創新的公板解決方案,縮短OEM廠商的上市時間,
使高效能的智慧手機及平板,達到整體電子零件(BOM)成本最佳化
【2015年6月1日,美國加州聖塔克拉拉及台灣台北訊】 全球整合晶片解決方案領導者Marvell (Nasdaq:MRVL) 今日宣佈推出ARMADA® Mobile PXA1936八核心64位元五模4G LTE公板參考設計,以加速行動解決方案的普及。Marvell提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing, IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域,以及Kinoma® 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。PXA 1936公板參考平台以近期推出的ARMADA Mobile PXA1936 SoC為基礎,提供完整的設計套件,包含:硬體設計、完整的軟體版本以及生產測試,顯著縮短OEM廠商產品上市的時間,同時最佳化高效能智慧手機及平板的整體電子零件(BOM)成本。這個平台也整合了Marvell RF收發器RF858、電源管理IC、PM880,並搭載整合型音訊編解碼器、電池充電器、Marvell獲獎肯定的Avastar® 88W8777,以及定位解決方案L200R。
Marvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示:「能夠推出這款領先業界的八核心64位元五模4G LTE公板參考平台,我感到非常榮幸。我們的目標是為生態系統中的夥伴們,顯著縮短上市的時間,並提供符合成本效益的解決方案。Marvell在4G LTE技術的領導地位、加上與全球頂尖營運商和一線的OEM廠商的密切合作,已經顯著地加速4G LTE在全球各地的普及部署。」
PXA1936八核心公板參考設計以Marvell在效能及成本最佳化方面皆先進的SoC設計為基礎,成為Marvell在端對端解決方案中的重要成就。透過Marvell的公板參考平台,OEM廠商能夠顯著地縮短產品設計至量產的時間,並通過電信商的實測。
Marvell ARMADA Mobile PXA1936公板參考設計的主要功能,以及支援功能如下:
• 五吋HD(1280×720)螢幕解析度
• 4G LTE,可支援雙卡雙待(DSDS)
• 八核心A53,運算效能可達1.5GHz
• 背面主相機鏡頭:1300萬像素/前置相機鏡頭:500萬像素
• 內建16GB Flash記憶體及2GB RAM記憶體
• 支援Android 5.1 Lollipop作業系統
• 2500mAh電池
如欲對Marvell ARMADA Mobile PXA1936有更進一步的了解,請參訪:
http://www.marvell.com/communication-processors/pxa1936/.
Marvell將於2015年6月2至5日的Computex(台北國際電腦展覽)期間,展示其行動解決方案,該解決方案為Marvell旗下獲獎項肯定、多元化的產品組合的系列產品之一,藉此將雲端服務推向整個產業生態系統,並推動現今智慧裝置的革新。
關於Marvell
Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ:MRVL)提供全球首屈一指整合晶片解決方案和Kinoma®軟體,推動「Smart Life and Smart Lifestyle」願景。不論是行動通訊、資料儲存、物聯網(IoT)、雲端架構、數位娛樂還是家庭數位內容,Marvell以業界最高規格的效能、安全性、穩定性和執行效率為理念設計各種解決方案。由Marvell所提供的解決方案,至今已深入各大消費性平台、網路以及企業級系統,協助無數企業夥伴和顧客走在智慧與創新的先端,並打造優良績效和大眾形象。藉由提供行動性並協助使用者在社交、私人以及工作生活上取得優質之加值服務,Marvell在提升人類生活品質方面不遺餘力。
新聞稿中Marvell(邁威爾)泛指邁威爾科技有限公司及其子公司,欲知更詳細資訊請參訪www.Marvell.com。
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Marvell進階的Avastar 88W8997是業界第一款28奈米2×2 802.11ac wave-2組合,
具備完整的室內定位功能
【2015年6月1日,美國加州聖塔克拉拉及台灣台北訊】 全球整合晶片解決方案領導者Marvell (Nasdaq:MRVL) 今日宣佈針對企業與消費者市場,推出業界最小、最節能的MU-MIMO無線連網組合Avastar® 88W8997。Marvell提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing, IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳輸等領域,以及Kinoma® 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。88W8997是業界第一款28奈米2×2 802.11ac wave-2組合,支援完整Bluetooth 4.2以及未來的Bluetooth 5.0功能。
Marvell無線及物聯網事業部門副總裁暨總經理Phillip Poulidis表示:「現在的消費者期待並要求無論在什麼時間,所有的連網裝置都能維持高效能、強大、安全並無縫的連網能力。Marvell在廣大企業及消費市場中成績卓著的Wi-Fi SoC供應商。Marvell領先業界的28奈米2×2 802.11ac wave-2組合SoC,能透過Wi-Fi連線以及網路容量,在人口密集的環境中,顯著地擴增可用的寬頻,且拓展了無線功能,以因應各種新的使用方式,包含:即時影像串流、端對端遊戲與媒體分享。」
針對旗艦智慧型手機、平板、行動運算、遊戲、電視以及機上盒應用,這款領先業界的全新解決方案,透過強大的2×2 MU-MIMO(Multi User-Multiple Input Multiple Output,多使用者多輸入多輸出)連線,達到867-Mbps的高峰傳輸速率。88W8997具備市場最高規格的整合能力,涵蓋雙頻功率放大器(Power Amplifiers, PA)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifiers , LNA)以及交換器,將電路板層次及所需的電子零件( Bill of Material )降到最少,為廣大的市場提供簡單的COB(Chip-on-Board)以及模組設計。其低功耗的28製程,以及強化的傳輸路徑,明顯降低了電力消耗,相較現有的解決方案,差異可高達40%,對於仰賴電池供電提供不間斷的無線效能以及超長電池續航時間的行動及運算產品來說,是相當有幫助的。88W8997支援進階訊號處理功能,透過LDPC (Low Density Parity Check,低密度奇偶校驗技術)、STBC (Space-Time Block Coding,時空區塊編碼)以及波束賦形傳輸(Transmit Beamforming)技術,針對傳輸及接收使用方面,進一步提昇了連線的穩健度。
Marvell 88W8997不只支援現有的Bluetooth 4.2功能,更支援進階且具前瞻性的功能,包含:BLE(Bluetooth Low Energy,低功耗藍牙)尋向技術、2Mbps LE,以及LTE Coex──是2016年且即將於上海發表的Bluetooth 5.0的一部分。除此之外,88W8997也支援Marvell BLE小睡(Snooze)模式,實現超低功耗的BLE連網能力。
Marvell Avastar 88W8997 SoC的主要功能包含:
 多功能裝置,可因應廣大的市場區隔及應用需求:
 多個高速主機介面,包含:SDIO3.0、低功耗PCIe、USB3.0主機介面
 模組的選擇,包含:M.2 1216及2230、SIP模組,以及COB設計
 支援Android、Chrome、Windows以及Linux作業系統
 802.11ac Wave-2標準,搭載MU-MIMO :透過Wi-Fi連線以及網路容量,在人口密集的環境中,顯著地擴增可用的寬頻,且拓展了無線功能,以因應各種新的使用方式,即時影像串流、端對端遊戲與媒體分享。MU-MIMO能夠實現從存取點到多個客戶端裝置的同步傳輸,使因尖峰期同時使用而受到影響的傳輸效能能夠恢復至原來的表現。與Marvell近期所發表的88W8964晶片組(4×4,11ac wave-2 MU-MIMO)搭配使用時,使用者將能夠看到MU-MIMO的最佳效能。
 精確的室內定位解決方案:這款88W8997可支援全套的室內定位與導航技術。它支援最新的IEEE 802.11mc標準,實現1公尺範圍內的精確定位與廣泛應用。同時,88W8997也完整支援BLE尋向技術之角度定位法(Angle of Arrival/Angle of Departure, AoA/AoD),這項技術同時也是未來發表的Bluetooth 5.0標準之一。其整合了802.11mc標準的BLE尋向技術,能夠為行動、消費電子裝置以及無線基礎設備,提供精確的室內定位,以實現各種以定位為基礎的服務、室內導航、朋友偵測、社群遊戲、資產與庫存追蹤、目標式廣告以及場地容量規劃。
 同步應用支援:使裝置能夠同時擁有兩個獨立的無線連結,意即單一裝置能夠同步進行終端站對存取點或終端站端對對模式操作,而無須犧牲2×2 MIMO強大的連網能力以及範圍。
 智慧頻譜:Marvell 88W8997整合了進階的智慧頻譜功能,可偵測無線射頻的活動,找出干擾源,並協助進行緩解措施。
Marvell將於2015年6月2至5日的Computex(台北國際電腦展覽)期間,展示其連網解決方案,該解決方案為Marvell旗下獲獎項肯定、多元化的產品組合的系列產品之一,藉此將雲端服務推向整個產業生態系統,並推動現今智慧裝置的革新。
關於Marvell
Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ:MRVL)提供全球首屈一指整合晶片解決方案和Kinoma®軟體,推動「Smart Life and Smart Lifestyle」願景。不論是行動通訊、資料儲存、物聯網(IoT)、雲端架構、數位娛樂還是家庭數位內容,Marvell以業界最高規格的效能、安全性、穩定性和執行效率為理念設計各種解決方案。由Marvell所提供的解決方案,至今已深入各大消費性平台、網路以及企業級系統,協助無數企業夥伴和顧客走在智慧與創新的先端,並打造優良績效和大眾形象。藉由提供行動性並協助使用者在社交、私人以及工作生活上取得優質之加值服務,Marvell在提升人類生活品質方面不遺餘力。
新聞稿中,Marvell(邁威爾)泛指邁威爾科技有限公司及其子公司。欲知更詳細資訊請參訪www.Marvell.com。
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一年一度的國際資通訊產業盛會「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI)將於6月2日至6日盛大展出,今年總計1,702家國內外廠商使用5,072個攤位,展區橫跨世貿一館、三館、南港展覽館及台北國際會議中心。

今年度COMPUTEX展國內外ICT業者無不精銳盡出,主要參展廠商如Acer、Asus、BenQ、Broadcom、Delta、Gigabyte、Hisense(海信)、Intel、MediaTek(聯發科技)、Microsoft、MiTAC(神達)、MSI、NVIDIA、SanDisk、Supermicro、TP-Link、Transcend等,以及今年首度參展的ARM、日月光集團(ASE Group)、日本NTT、Fujitsu子公司SOCIONEXT、美國Cypress Semiconductor、中國大陸Haier(海爾)、CANON Korea,皆將推出最新趨勢產品及研發技術。國外參展廠商占整體參展廠商數約30%,主要海外參展國為美國、香港、日本、韓國、荷蘭及中國大陸。

在2014年COMPUTEX展中引爆話題的智慧穿戴裝置,今年將有獨立展區─「智慧穿戴產品區」(Wearable Technology)。隨著大尺寸智慧型手機成為市場主流,攜帶及操作便利性的問題也浮現出來,卻也創造了一個穿戴式裝置發揮的空間。隨著行動裝置從手持式朝向更便利攜帶的方向發展,預期智慧穿戴裝置會是業界持續關注的趨勢之一。智慧穿戴產品區將匯集佳也科技、邑錡、鉅景、環天世通科技等共34家廠商,主要展出項目包含智慧眼鏡、智慧手錶、智慧衣、穿戴裝置用電子紙等。

此外,2015年新展區尚有「3D商業應用產品區」(3D Business & Applications),主要參展廠商如三緯、核融科技、漢琦國際、鈺創科技、天空科技等將展出最新3D印表機、列印材料及周邊配備。國際研究暨顧問機構Gartner預測3D列印會是2015年的10大策略科技(Strategic Technology)之一,全球3D印表機出貨2015年將增加98%,2016年出貨量則倍增,工業、建築、醫療、消費等不同產業面都可看見3D列印應用的身影。

歐洲前三大晶片業者,同時也是全球安全支付晶片卡市場龍頭恩智浦(NXP)將在今年電腦展中設置NFC體區「New X Possibilities」,以便捷交通(Simple Transportation)、安全交易(Secure Payment)、智慧生活(Smart Lifestyle)三大主題設計,讓參觀者能透過NFC、Wifi、Zigbee等不同無線通訊技術與安全連網裝置互動,實際體驗便捷、安全的智慧生活。

外貿協會自2008年起與德國iF國際論壇設計合作辦理之COMPUTEX d&i awards今年邁入第8屆,本屆共計徵集118家國內外業者報名271件產品參賽,除了充分獲得了業界的認同與支持,國內外廠商踴躍報名角逐外,今年更吸引以募資崛起的新創公司帶著創意研發加入角逐的行列,足見有越來越多廠商把電腦展的創新設計獎視為兵家必爭的榮譽。

iF國際評審經過連日評比選出72件獲獎產品,Dell首次參賽就拿下獎項,Philips再度參賽並連莊獲獎,HTC與Asus雙雙以智慧型手機獲評審青睞。得獎產品將在電腦展中的COMPUTEX d&i awards展示區集體亮相,展示區內並設有體驗互動專區,開放參觀者與得獎產品親密接觸。

無論是COMPUTEX d&i awards競賽或電腦展展場,今年都有更多的新創企業面孔加入,將電腦展作為展示創意、與國際接軌、拓展商機的最佳平台。為了加速我國新創事業邁向國際市場,外貿協會在經濟部國際貿易局的支持下,在2014年展期間首度辦理新創論壇,獲得業界廣大迴響。今年為協助我國新創業者開拓全球商機,國家發展委員會亦將首次於電腦展世貿三館成立新創企業主題館,展示臺灣新創公司在智慧生活、行動聯網、穿戴裝置、車聯網方面的創新能量,參與廠商包含蓋亞汽車(GAIUS)、博晶醫電(Bomdic)、億觀生技(Aidmics Biotechnology)、奇群科技(Zillians)、迪英佳科技(HERE)、民傑資訊(Maktar)、優富樂(Ufro)、聯齊科技(Linknext)、諦諾科技(Adenovo)等。

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由外貿協會委託德國iF國際論壇設計公司執行的「台北國際電腦展創新設計奬(COMPUTEX d&i awards)」今年邁入第8屆,除國內外大廠持續角逐外,近年以募資崛起的新創公司也紛紛帶著自有研發的創意新品加入,多樣創新及智慧型產品讓此次競賽更加精采,吸睛程度更勝以往。

今年競賽的評選係由6位國際評審從271件參賽產品中嚴選出72件得獎產品,每樣參賽產品都使評審為之驚艷。Philips的新型極薄邊框LCD螢幕採簡約設計風,底座搭配了Ambiglow流光溢彩技術能延伸顯示器的影像色彩,產生畫面放大的視覺效果,猶如身歷其境的3D體驗。DELL所出的Alienware Area 51桌上型電玩主機以其優越性能使重度玩家著迷外,三角形機殼設計顯現出有別於市場現有機殼的獨特性,全新的設計風格亦提供更好的散熱效果。穿戴裝置也從眼鏡、手錶衍伸到戒指,UNION GENIUS COMPUTER公司研發的多款NFC感應戒指不但由精密陶瓷製成,兼具美觀及IP68等級的防水防塵效果,並可使用於門禁、醫療及電話解鎖等多樣實用功能,使穿戴裝置更貼近現代生活。

甫於今年3月上市的HTC最新旗艦手機The New HTC One(M9)也毫無意外地吸引眾評審目光,全金屬機身搭配人體工學修邊設計的拋光邊角,其圓弧形機身背蓋充分展現質感。不讓HTC手機專美於前,華碩Zenfone2的極薄圓潤機身,與低光源出色拍照能力,亦獲得評審青睞。碩擎科技的空氣滑鼠突破了舊有使用滑鼠的概念,使用者僅須在桌面滑動手指操作,不再像以往有所侷“線”。其他獲獎大廠包括Acer(宏碁)、AIPTEK (天瀚)、ASROCK(華擎)、Edimax(訊舟科技)、GIGABYTE(技嘉)、MSI(微星)、Silicon Power(廣穎電通)、Thermaltake(曜越)、unitech(精聯電子)等。

今年所有得獎產品將在電腦展期間於南港展覽館(攤位I0407)展出,得獎廠商將於6月1日「台北國際電腦展」國際記者會接受頒獎表揚。評審並從72件得獎產品中選出象徵最高榮譽的金質獎,得獎名單將於6月2日「台北國際電腦展」開幕典禮中揭曉及頒獎。

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智慧穿戴與 3D 商業應用,可說是近年來最有特色的 ICT 產業跨界應用,藉由 ICT 技術的導入,讓穿戴裝置能夠智慧化,讓 3D 列印設備在使用上更為便利,3D 掃瞄更為容易。亞洲最大資通訊展 COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)六月即將登場,主辦單位之一的台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)表示,藉由雲端運算與新 3D 技術導入,在 COMPUTEX 展中將可看到應用領域多樣化的智慧穿戴裝置,尺寸選擇更寬廣的 3D 列印設備、速度更快的 3D 掃瞄機等產品,廠商並提供個人化雲端服務,以增加產品價值;亦支援客製化設計,讓海內外買主可直接採購!

穿戴裝置快速成長 應用領域更為寬廣

市調機構 IDC 研究報告指出,由於相關業者數量持續增加,消費者對於智慧穿戴需求也不斷提升,預估 2015 年全球穿戴裝置出貨數量將達從 2014 年的 1,960 萬組,快速攀升至 4,570 萬組,預估到 2019 年可達 1.261 億組,五年的年複合成長率(CAGR)高達 45.1%。其中,戴在手腕上的穿戴裝置(Wristwear,包括智慧手錶、智慧手環等),仍為穿戴裝置主力商品,出貨量高達九成。智慧衣服與智慧眼鏡雖然出貨量並不大,但預估到 2019 年可達出貨量 3% 以上,值得持續觀察。

據了解,包括工業技術研究院(Industrial Technology Research Institute,ITRI)、邑錡(Brinno)、環天世通(Globalsat)、長天科技(HOLUX)、財團法人紡織產業綜合研究所(Taiwan Textile Research Institute,TTRI)、鉅景科技(ChipSiP)、昊鋒科技(WIME)、佳也科技(Gajah)、蓋德科技(Guider)、永吉電腦(Union Genius)、愛克智慧(AiQ)、瀚誼世界(Honeywld)、輝能科技(ProLogium)、無敵科技(INVENTEC BESTA)、碁碩實業(G. SOL)、源隆科技(PowerWoW)、富擎天科技(Fortune Power)、晶心科技(Andes)、桃品國際(TOP PING International)、國際厚生(OmniHealth)、鴻方科技(Compass Systems)、神念科技(NeuroSky)、創利達(TREK)等廠商,將展出智慧手錶、運動手錶、智慧手環、心跳監測腕帶、血氧監測腕表、智慧衣服、智慧眼鏡、健康指導用智慧手錶、NFC 感應戒指、老人照護系統等產品,也將展出穿戴裝置用嵌入系統、心電感測晶片、腦電感測晶片、可彎曲電池模組與無線充電裝置等穿戴裝置用開發設備。

3D 列印更方便 3D 掃瞄更快速

在 3D 商業應用當中,3D 列印跟 3D 掃瞄是兩大主流,因為 3D 列印是輸出實際產品,而 3D 掃瞄則是協助使用者將現有物品建立 3D 模組所必備工具。由於近年來相關 ICT 技術持續發展下,廠商開始依照不同 3D 列印需求與應用領域,設計出專屬應用領域的 3D 印表機或 3D 掃描器。舉例來說,珠寶設計與齒模打樣都是屬於需要精密度高的 3D 列印應用領域,因此廠商推出採用立體光固化 3D 印表機,以符合特定應用市場需求。

據了解,包括三緯國際立體列印科技(XYZprinting)、天空科技(SKY-TECH ELECTRONICS)、鉑林科技(Volks Corporation)、鈺創科技(Etron)、英商歐諾時(RS Components)、中詮微動(STARMEN)、漢琦國際(CINAFLEX)、普立得科技(3D Printing Technology)、艾美克視訊(Amchael Visual Technology)、亞世特(EXTEK)、三曜設計(ATOM 3D)、達億機械(Mastech Machine)、香港商四維科技(S SQUARE)、核融科技(Flux Technology)等廠商,將展出入門款 3D 印表機、光固化 3D 印表機、雙噴頭 3D 印表機、3D 粉末成型印表機、3D 雙鏡頭掃瞄器、3D 系統平台、大尺寸 3D 印表機、高強度材質 3D 印表機、3D 攝影機、3D 列印耗材等,3D 軟體、以及可換模組擴充功能的 3D 多功能印表機,涵蓋整個產品生產過程的全方位解決方案,將幫助買家現場體驗直接數位製造的生產新境界。其中,三曜設計(ATOM 3D)與核融科技(Flux Technology)都是屬於首次參加 COMPUTEX 展會的新創企業,並在群眾募資平台上獲得熱烈迴響!

此外,由於 3D 列印進化到生物列印,以及文創應用市場快速成長,備受各界關注。為了讓與會來賓更加瞭解 3D 列印在數位醫療與文創商品之應用,展期間 6 月 5 日將舉辦 3D 列印研討會,邀請到三緯國際(XYZprinting)、Intel、比利時 Materialise、鈺創科技(Etron)、德芮達科技(DETEKT)等知名 3D 列印產業鏈相關業者,以及北醫、英國曼徹斯特大學生物醫學中心等生醫製造領域學者,共同探討 3D 科技應用在醫療與文創市場的最新趨勢,期能激發 ICT 業者創新應用、跨領域整合,帶來無限商機!