電子/電機

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更低損耗及更快速的開關帶來高能效、節省空間的方案並降低系統總成本

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),發佈了碳化矽(SiC)肖特基二極體(Schottky diode)的擴展系列,包括專門用於要求嚴苛的汽車應用元件。全新符合AEC-Q101車規的汽車級SiC二極管提供現代汽車應用所需的可靠性和耐用性,以及等同於寬能帶隙(WBG)技術的眾多性能優勢。

 

碳化矽(SiC)技術提供比矽元件更佳的開關性能及更高的可靠性。碳化矽(SiC)二極管沒有反向回復電流,而開關性能與溫度無關。極佳的熱性能、增加的功率密度和降低的電磁干擾(EMI),減小的系統尺寸和降低的成本使碳化矽(SiC)成為越來越多高性能汽車應用的極佳選擇。

 

安森美半導體新的碳化矽(SiC)二極管採用流行的表面黏著和通孔封裝,包括TO-247、D2PAK和DPAK。FFSHx0120 1200伏特(V)第一代元件和FFSHx065 650 V 第二代元件提供零反向回復、低正向電壓、與溫度無關的電流穩定性、極低漏電流、高突波容量和正溫度係數。它們提供更高的能效,而更快的回復則提高開關速度,進而縮小所需的磁性組件尺寸。

 

為了滿足堅固性要求,並在汽車應用惡劣的電氣環境中可靠地運作,二極管的設計能夠承受大的突波電流。它們還包含一種提高可靠性和增強穩定性的獨特專利終端結構。運作溫度範圍為-55℃至175℃。

 

安森美半導體資深總監Fabio Necco表示:「安森美半導體推出符合AEC車規的元件,擴展了肖特基二極管系列,為汽車應用帶來碳化矽(SiC)技術的顯著優勢,使客戶能夠達到此產業對性能的嚴苛要求。碳化矽(SiC)技術非常適用於汽車環境,提供更高的能效、更快的開關、更好的熱性能和更高的堅固性。在講究節省空間和重量的領域,SiC的高功率密度有助於減少整體方案的尺寸,以及較小型磁性組件所帶來的相關優勢,都受客戶歡迎。」

 

安森美半導體將在PCIM期間展示這些新的元件以及公司在寬能帶隙(WBG)、汽車、電動機控制、USB-C供電及LED照明等領域的解決方案與用於工業預測性維護應用的智慧被動感測器(Smart Passive Sensors)。

 

安森美半導體還將展示領先產業的進階仿真程式(SPICE)模型,該模型易於受到程序參數和電路佈置擾動的影響,因此對於當前產業建模能力是一大進步。使用該工具,電路設計人員可提早在仿真過程評估技術,無需再經過昂貴且耗時的製造迭代。安森美半導體堅固的SPICE預測模型的另一個好處是它可連接到多種產業標準的仿真平台。

 

欲瞭解關於安森美半導體在PCIM的更多資訊,請參閱www.onsemi.com/pcim

 

更多資源和文件:

 

 

 

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

 

安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

 

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商奧地利微電子(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今日發表AS5200L,這是具有I2C介面的雙晶片磁性旋轉位置感測器,能讓強調安全的汽車應用開發出節省空間的新設計。

符合AEC-Q100 1級標準的AS5200L,是ams磁性位置感測器系列的又一新產品,其特性主要在於電力傳動系統的線控控制功能上,例如傳統手排檔桿與旋轉變速器的線控換檔以及踏板應用等。

ams標準的高效可靠位置感測技術,在具備雙晶片的AS5200L進一步得到強化。晶片的堆疊配置讓它們可以與單一小型目標磁鐵配對,而且每一個晶片提供相同的測量輸出。每一個晶片擁有各自的封裝接腳,避免元件的電氣故障同時影響到兩個晶片。

如同所有的ams磁性位置感測器一樣,AS5200L對於雜散磁場具有內建的防禦,即使在雜訊較大的磁場環境中,也能產生高度精確及可重複的測量結果。帶來非常可靠的效能,而且降低系統成本,不像其他磁性位置感測器IC需要屏蔽。

AS5200L採用MLF-16封裝,佔板面積僅5mm x 5mm,可有效節省空間,外露焊盤和可潤濕側翼能快速簡單地進行板級焊點檢測。對於汽車系統設計人員而言,要在變速桿和踏板應用等空間有限的汽車電氣應用中實現堅固精確的旋轉位置感測,AS5200L特別適用,而對於其他各種非接觸式的電位器應用,例如旋鈕和操縱桿,AS5200L也同樣適用。

有了I2C介面,不需要專用編程器就能透過主機微控制器輕鬆編程操作參數。AS5200L可以透過I2C介面或作為PWM訊號提供角度測量。角度測量具有12位元解析度,內在非線性所導致的最大誤差為±1°。

AS5200L在主動和待機模式下的功耗極低。智慧低功耗模式可自動降低功耗,每100ms輪詢時的平均電流僅為1.5mA。

感測器預設在完整的0°至360°旋轉範圍內測量旋轉。可以將開始與停止位置編程至晶片的一次性可編程(OTP)記憶體中,藉此設定更小的範圍。

「AS5200L非常適合強調安全以及將高精度、冗餘設計、極小體積視為優先考量的嵌入式汽車應用,」ams位置感測器行銷總監Thomas Mueller表示,「具有冗餘高解析度12位元I²C介面或PWM輸出的雙晶片AS5200L,非常適合油電混合、電池供電和傳統車輛內的線控換檔應用。憑藉其高效能和冗餘設計,AS5200L可協助汽車OEM業者在系統層級達到ASIL D標準。」

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  • 總收入776億美元
  • 毛利率為6%
  • 公認會計原則(GAAP)營運毛利率為5%,非公認會計原則(Non-GAAP)營運毛利率為15.7%
  • 營運現金流為265億美元及可用的流動現金為1.27億美元
  • 公認會計原則(GAAP)每股盈利為$0.31美元,非公認會計原則(Non-GAAP)每股盈利為$0.40美元

 

 

安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON)於美國時間4月29日宣佈,2018年第1季度總收入為13.776億美元,相較2017年第1季度的公認會計原則(GAAP)收入下跌約4%。2018年第1季度收入和2017年第1季度非公認會計原則(Non-GAAP)收入相比,上升約7%,不包含把收入確認從實際銷售方法(sell-through)變更至sell-in賣進方法(sell-in)的一次性影響。2018年第1季度收入與2017年第4季度的收入相比,大致持平。

 

安森美半導體總裁暨執行長Keith Jackson表示:「我們在第一季度取得強勁的收入及毛利業績。我們看到安森美半導體的產品在長期需求方面有上升的趨勢,此趨勢由加強與客戶對於長期策略項目的互動以及汽車與工業市場產品廣泛被市場接受所帶動。除了強勁的收入業績外,我們以穩健的執行力、改善的產品組合和營運槓杆(operating leverage),持續實現可觀的毛利。安森美半導體將繼續在實現目標財務模型方面取得強勁的進展。而持續的需求為半導體產業的供應鏈帶來壓力,我們正針對我們的營運積極投資,以進一步加強我們領先業界的成本結構,並確保為客戶供貨。」

 

 

電話會議

安森美半導體將於美國東部時間(EST)2018年4月30日上午9時為金融界舉行電話會議,討論安森美半導體第1季度財務報告。英語電話會議將在企業網站http://www.onsemi.com的「投資者關係」網頁實時廣播。實時網路廣播大約1小時後在該網站重播,為時30天。若投資者或有興趣者想參加財務報告的英語電話會議,請撥877-356-3762 (美國/加拿大),或1-262-558-6155(國際),並輸入該會議的ID號碼( 4988927)。

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

 

 

安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

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以下影片由安森美半導體提供

http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1166829&_ga=2.64914287.1986490949.1525055509-1018780205.1523497965

我們的智能無線感測器可以透過測量地下土壤水分,來充分利用灌溉技術及將過度灌成本降至最低。此影片展示以遙控無人機,高空拍攝智能無線感測器檢測農田中水分的過程。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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安森美半導體於歐洲領先的電力電子會議展出寬能帶隙Wide Band Gap技術的最新創新、智慧功率模組及易於採用的配套工具和仿真

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),將於今年的PCIM上,聚焦展示其寬能帶隙(WBG)技術和元件。寬能帶隙(WBG)為電子產業提供極具吸引力的應用優勢,並正改變電源電路和終端產品設計的前景和可能性,涵蓋多個市場領域。安森美半導體處於實現寬能帶隙(WBG)的前鋒,產品涵蓋碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)和閘極驅動器(Gate Driver device),採用創新的封裝,並由一些工具支援,幫助創建一個生態系統以加速和增加整個設計週期的確定性。

 

PCIM為安森美半導體所展示的工業和汽車級SiC二極體的全新寬能帶隙(WBG)創新提供理想的交流平台。這些產品具有出色的熱性能、更高的功率密度、更低的電磁干擾(EMI)以及更小的系統尺寸,極其適合最新的汽車應用要求。安森美半導體亦將展出NCP 51705 SiC MOSFET驅動器和相關的評估板,用於高性能的工業反向器和馬達驅動器。

 

為充分瞭解寬能帶隙(WBG)的優勢,並以較少的設計迭代來加速開發流程,高效的電力電子設計需要直覺、準確和具預測性的以積體電路為重點的仿真程式(SPICE)建模。安森美半導體將展示領先業界的先進的SPICE模型,該模型易受程序參數和布板擾動(perturbation)的影響,因此代表著相對於目前產業建模能力的進步。運用該工具,電路設計人員能提早在仿真過程評估技術,而無需通過昂貴和耗時的製造迭代。安森美半導體強固的SPICE預測模型的另一個好處是它可連接到多種產業標準的仿真平台端口。

 

除了圍繞寬能帶隙(WBG)令人興奮的發展外,安森美半導體亦將展示最新的電源模組,將高能效與強固的物理和電氣設計結合在一起,以滿足要求嚴苛的工業應用。展區上的電動工具展示將向觀眾呈現安森美半導體的電源模組如何幫助實現緊湊、高能效的設計,以支援較長的電池使用壽命。

 

高電流IGBT門極驅動器是工業和汽車應用中如太陽能反向器、馬達驅動器、不間斷電源(UPS)、電動汽車(xEV)充電器、PTC加熱器和動力傳動系統反向器的關鍵元件。安森美半導體將展出全新NCD570x系列閘極驅動器,具有高驅動電流以提供寶貴的、更高的系統能效,和充分整合多種保護功能的能力以增強安全性。公司還將預展新的晶載(on-chip)數位隔離器的高壓IGBT閘極驅動器。這些元件將於之後於今年發佈以組成全系列的IGBT閘極驅動方案。

 

安森美半導體的汽車產品組合不斷擴展,以支援在整個低、中和高功率範圍的多樣化應用。從用於車載媒體應用到空調的元件,至用於內燃機(ICE)、混合動力和純電動動力系統的高功率方案,安森美半導體正不斷開發新產品,以幫助支援和加速汽車技術幾十年來最迅速的進展。例如,全新通過AEC認證的ASPM 27三相智慧功率模組(IPM),整合驅動器、IGBT和二極體,提供一種更小、更可靠的方案,增強熱性能,用於如汽車空調(HVAC)系統、電動油泵控制器和高壓增壓器的電子壓縮機等應用。

 

安森美半導體在PCIM的其他展示將涵蓋公司在USB Type-C電源、LED照明等領域的方案、LV8548MC 馬達驅動器快速原型套件和用於工業預測維護應用的智慧無源感測器(SPS)。

 

欲瞭解關於安森美半導體在PCIM的更多資訊,包括多場演講和展示,請參閱www.onsemi.com/pcim

 

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高能效電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案,提供全面的高能效電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單晶片(SoC)及定制元件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,一套強有力的守法和道德規範計畫,及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com

 

安森美半導體和安森美半導體圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

立即可用的OEM/ODM解決方案將與EdgeScale雲端工具與服務套件預先整合

實現安全的裝置佈建與管理。

 

【臺北訊,2018年6月5日】(COMPUTEX 2018台北國際電腦展)全球領先安全連結解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)今日與全球頂尖系統供應商攜手合作,針對支援恩智浦用於企業、工業、零售業與電信業者邊緣運算應用的Arm®平台,擬定詳細合作方案。

 

眾多公司將共同投入邊緣運算安全基礎架構的部署工作,支援在邊緣進行連接的新興人工智慧(AI)和機器學習,以及部署於雲端的安全邊緣處理。EdgeScale是包含裝置和雲端服務的套件,可簡化安全運算資源在網路邊緣的佈建。恩智浦將與這些夥伴共同合作,為物聯網與企業內部部署(On-Premises)的運算平台提供具擴展性、安全性及部署方便性,實現安全部署與管理。

 

協立合作的系統供應商將以恩智浦的Layerscape與i.MX應用處理器系列為基礎,進行產品開發,以符合需要本機處理能力與雲端連線功能的各種應用上。開發出的平台提供運算能力、連線功能及儲存容量之間的完美平衡,適合同時在企業及工業環境運作。

 

透過恩智浦的EdgeScale技術,以及Docker®與Kubernetes的開放原始碼軟體,可在常見雲端架構上執行各種邊緣應用,包括AWS(Amazon Web Services)Greengrass、Google Cloud IoT、微軟Azure IoT、阿里巴巴及私有雲端架構。恩智浦的系統單晶片(SoC)提供安全、高效能、低延遲的平台,可運用在嵌入式系統、一般運算系統及連結全球的網路與電信基礎架構。

 

恩智浦數位網路事業部資深副總裁暨總經理Tareq Bustami表示:「建立安全的邊緣解決方案對物聯網及工業4.0的成功發展極為重要。我們致力於與頂尖設備製造商合作,提供容易使用且支援雲端連結的安全邊緣運算解決方案。透過合作,我們將協助推出更智慧、更多功能的邊緣解決方案,加入可進行大規模部署及管理的強大安全功能。」

 

Arm嵌入式與汽車業務副總裁暨總經理John Ronco表示:「將運算資源部署在會產生資料的靠近邊緣位置,對物聯網是否部署成功極為重要,我們的目標是讓安全連網裝置的數量達到一兆台。透過恩智浦EdgeScale平台,使用者和供應商能針對特定應用,快速建立並部署最佳化的解決方案。」

 

作為EdgeScale生態系統計劃的一部分,恩智浦持續與阿里巴巴合作,雙方將運用及整合EdgeScale平台,協助創造出支援人工智慧與機器學習的高價值物聯網應用,實現預測分析、互聯汽車、預測維護、智慧建築及邊緣智慧等功能。

 

來自全球頂尖 OEM ODM 的支援

 

Accton(智邦科技) – 智邦科技產品管理總監歐陽炯輝表示:「透過採用恩智浦Edgescale軟體和Layerscape硬體平台,Accton能快速推出uCPE、SD-WAN及邊緣運算開放式硬體產品,供全球雲端服務供應商(CSP)進行測試。恩智浦與智邦科技的合作將協助CSP快速部署新服務,開發新業務。」

 

DNI(達創科技) – 達創科技新業務開發總監郭志鳴表示:「DNI多年來持續為大企業及中小企業市場供應以NXP LS系列平台為基礎,可靠且高效能的安全閘道產品。透過採用EdgeScale解決方案,我們可從雲端管理產品,為客戶帶來全新價值。」

 

IMAGO – Imago Technologies總經理Carsten Strampe表示:「恩智浦的LS2084A是嵌入式視覺系統的核心,它將攝影機、機器和自動化介面完美搭配,符合客戶需求。IMAGO針對邊緣解決方案推出以LS2084A為基礎的EdgeBox,將焦點放在邊緣視覺應用上,透過EdgeScale提供安全雲端連線,供裝置進行軟體更新及遠端裝置管理。首場展示預計將於今年第二季度發表。」

 

NEXCOM(新漢) – 新漢網路通訊解決方案資深總監李俊毅表示:「新漢很高興宣佈與恩智浦合作,將Edgescale解決方案運用在我們的Nexcom NSA-3640工業通訊閘道平台。透過Edgescale的協助,我們能在NSA-3640上使用部署於雲端具時效性(time sensitive)的應用,滿足工業4.0和電信業客戶的需求。」

 

Scalys – Scalys管理總監Hans Klos表示:「Scalys SES-LS1012 Grapeboard是目前市面上最先進且安全的工業物聯網邊緣運算和閘道裝置。透過搭載恩智浦LS1012A通訊處理器,此電路板是一部尺寸同信用卡大小的安全連網通訊裝置,可使用在感測器閘道、通訊中樞與安全邊緣裝置。為實現高階且安全的通訊解決方案,恩智浦EdgeScale套件將遠端嵌入式設備繁瑣的手動軟體佈建與軟體更新流程自動化。」

 

Senao – 神準科技(Senao Networks)產品行銷助理副總裁劉秀盈表示:「神準科技是企業級無線存取裝置領導供應商,我們正在將產品延伸到雲端邊緣。透過將恩智浦EdgeScale解決方案整合至神準科技的產品,我們將實現一個可真正部署於雲端的服務平台。」

 

欲瞭解以上全新系統,請於Computex 2018期間預約參觀南港展覽館附近的恩智浦辦公室(南港區三重路66號6樓之6)的展示。

 

 

關於恩智浦半導體

恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30國家設有業務機構,員工超過30,000人,2017年公司全年營業額達到92.6億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: https://www.nxp.com/

 

NXP、恩智浦標誌及Layerscape是恩智浦B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權力。© 2018.NXP B.V.

 

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從水池水泵到空氣淨化裝置,閉環路控制都是嵌入式系統最基本的任務之一。透過進階架構的PIC®和AVR® 8位元微控制器(MCU) 針對閉環路控制進行了最佳化,讓系統能夠降低中央處理器 (CPU) 的負載,進而管理更多的任務並降低功耗。為了協助設計工程師最大限度提高系統的性能和效率,Microchip Technology Inc.日前推出全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列產品,可提供多個核心獨立周邊(CIP),簡化開發過程,並迅速回應系統事件。

PIC18 Q10 和 ATtiny1607 MCU非常適用於使用在閉環路控制的應用,其主要優勢是CIP能夠獨立管理任務,降低CPU的處理量。借助硬體的CIP,系統設計師還可以節省時間並簡化設計工作,這可以顯著降低編寫和驗證操作所需的軟體數量。兩個系列的產品均可保證功能安全,可在最高5V的電壓下工作,可提高抗干擾性,並與大多數類比輸出和數位感測器相容。

新型ATtiny1607系列採用精巧型3 x 3 mm 20接腳QFN封裝,針對空間受限的閉環路控制系統(如掌上型電動工具和遙控器)進行了最佳化。 該系列元件不僅整合了高速類比至數位轉換器(ADC),提高類比信號轉換速度進而產生確定性系統回應,還提高了振盪器精確度,使設計師能夠減少外部元件並節省成本。 PIC18 Q10系列的CIP包括互補波形產生器 (CWG)周邊,可簡化複雜的開關設計;帶計算功能的類比至數位轉換器 (ADC2),可在硬體中執行高階計算和資料過濾,完全無需核心干預。 此類CIP讓CPU能夠執行人機介面 (HMI) 控制等更複雜的任務,並在無處理需求時保持低功能模式,實現節能。

Microchip的8位元MCU業務部副總裁Steve Drehobl表示:「我們看到各種嵌入式控制應用對靈活的PIC和AVR微控制器的需求持續增加。 通過潛心研究閉環路控制系統設計師所面臨的挑戰,我們已經在PIC18 Q10和ATtiny1607系列產品中實現了前所未有的易用性和性能。」

開發工具
所有PIC18 Q10 產品均受MPLAB® 程式產生器 (MCC)支援,免費的軟體外掛程式提供圖形介面,便於配置周邊和功能。MCC 已整合到Microchip可下載的MPLAB X 整合式開發環境 (IDE)和無需下載的雲端MPLAB Xpress IDE中。整合完備的Curiosity高接腳數(HPC)開發板 (DM164136)是一款功能豐富的快速原型設計板,也可用於著手使用這些MCU進行開發。

ATmega4809 Xplained Pro(ATmega4809-XPRO)評估工具包支援利用ATtiny1607系列快速完成原型設計。這款通過USB供電的工具包包含觸控按鍵、LED和擴展用連接頭,可實現快速安裝,板上還附帶有程式燒錄器/除錯器,與Atmel Studio 7整合式開發環境 (IDE)和Atmel START(一款免費線上工具,用於配置周邊和軟體,以加快開發)無縫整合。

經最佳化的高度靈敏CMOS感測器能應用於極微光與高對比度的圖像擷取

 

 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)推出業界首款1/1.7英寸210萬像素(MP)CMOS圖像感測器 — AR0221,該感測器採用安森美半導體新開發的4.2 μm背照式(BSI)像素,為工業應用提供領先同類的微光靈敏度。

 

AR0221提供出色的3重曝光行交錯式(line-interleaved)高動態範圍成像(High Dynamic Range;HDR),感測器解析度為1936H x 1096V,支援1080p/30 fps的幀速率,以及可見的、近紅外波長內出色的訊噪比(Signal-Noise Ratio;SNR)。其16:9的比例,具有鮮豔的色彩和高對比,使其成為要求嚴苛的工業應用的理想選擇。

 

安森美半導體圖像感測器消費解決方案分部副總裁暨總經理Gianluca Colli表示:「AR0221代表此類別產業中的最佳CMOS圖像感測器,這歸功於其卓越的微光靈敏度和訊噪比性能。透過包含視窗、自動黑階校正(auto black level correction)和板上(on-board)溫度感測器等功能,安森美半導體打造一款能實現新一代安全防護及監控相機的圖像感測器。」

 

該感測器以4通道MIPI CSI-2和HiSPi SLVS的形式提供雙數據介面。AR0221的設計符合工業級規格,能夠在嚴苛的戶外環境中工作,工作溫度範圍為-30°C至+ 85°C。AR0221採用耐用、可靠且強固的iBGA封裝,表層玻璃具有抗反射塗層,可透過一個簡單的雙線串聯介面編程(programmable)。

 

供貨

AR0221已投入生產,目前提供RGB拜耳色,12mm x 9mm iBGA封裝。

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

 

安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

高速 1200 萬像素和4k/超高畫質元件是此相容系列中的首兩款產品

 

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)宣佈推出X-Class圖像感測器平台,使單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度,還能支援不同的像素功能。此新平台的首兩款元件為1200萬像素(MP)XGS 120004k / 超高畫質(UHD)XGS 8000圖像感測器,它們為機器視覺、智慧交通系統和廣播成像等應用提供高效能成像功能。

 

X-Class圖像感測器平台透過在同一影像感測器框架內支援多種CMOS像素架構,實現攝影機設計的新層面。讓單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度,還能支援不同的像素功能,例如在既定的光學格式下以解析度換取更高成像靈敏度(imaging sensitivity)的更大像素,以及能啟用低噪音模式增加動態範圍(dynamic range)的優化設計等。透過通用的高頻寬、低功耗介面(low power interface)來支援不同的像素架構,攝影機製造商能充分利用現有的零件庫存並加速新攝影機設計的上市時間。

 

X-Class系列產品中的首兩款元件XGS 12000和XGS 8000均以此平台的首款像素架構為基礎,即先進的3.2 um全域快門(global shutter)CMOS像素,具備卓越的成像效能、高圖像均勻性(uniformity)和低噪聲(low noise)等特點。 XGS 12000以1吋光學格式提供1200萬像素(4096 x 3072像素)解析度,為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和效能。該元件將提供兩種速度等級:一種是透過提供高達每秒90幀(fps)的全解析度速度,充分利用10GigE介面;另一種更低價格版本則以全解析度提供27 fps,與USB 3.0電腦接口的可用頻寬相同。XGS 8000以1/1.1吋光學格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)解析度,並計劃提供兩種速度等級(130和75 fps),使此元件成為廣播應用的理想選擇。

 

兩款元件的封裝尺寸均結合低散熱(low thermal),由X-Class接口的低電壓、低功耗架構所造就,能夠完全相容緊湊的29 x 29 mm2攝影機設計。

 

安森美半導體圖像感測器部工業解決方案分部副總裁暨總經理Herb Erhardt 表示:「隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求持續進步,針對不斷成長的市場所推出的圖像感測器設計和效能也必須不斷演進。安森美半導體的全新XGS像素的X-Class平台和元件,使終端用戶獲得在這些應用中所需的效能與成像功能,同時攝影機製造商不論在現在或未來都能彈性地為客戶開發下一代攝影機設計。」

 

XGS 12000XGS 8000將於2018年第二季度開始提供樣品,並計劃於第三季度量產。兩款元件均採用單色(monochrome)和彩色配置(color configurations)的163引腳(Pin)LGA封裝。未來X-Class系列產品還將加入以3.2 um  XGS像素為基礎的元件和以其他像素架構為基礎的產品。

 

為協助客戶開發結合全新圖像感測器的攝影機新設計,安森美半導體提供支援完整元件評估的套件,包括靜態圖像、圖像擷取和感興趣區域(region of interest;ROI)讀取。也能夠配置其他客制化測試功能。客戶可聯繫當地安森美半導體銷售人員,購買評估套件或查詢有關X-Class元件的現場展示。

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

 

安森美半導體和安森美半導體圖示是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

感測器和軟體功能的重要擴展擴大物聯網開發套件(IDK)的關鍵垂直物聯網應用

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)發佈一款全新多重感測器擴充板(shield),並擴展其物聯網開發套件(IDK)的軟體,幫助工程師應對更廣泛的高成長物聯網(IoT)應用。新產品使客戶能加速產品開發週期,更快地為各種連接的健康及工業穿戴式裝置、智慧家庭、預測性維護(predictive maintenance)、資產追蹤與其他工業物聯網應用部署IoT解決方案。

 

安森美半導體的IDK是一個直覺、模組化、節點到雲端(node-to-cloud)的平台,能夠實現快速原型製作的評估和IoT解決方案的開發,為時間和資源緊張的設計人員帶來重要的價值。IDK透過連接至Arm® SoC主機板上的一系列擴充板/子卡(daughter card),能夠在IoT的「大傘」下提供各種感測、處理、連接和致動(actuation)的可能性。

 

多重感測器擴充板新增多種慣性與環境感測器。搭配例如最近發佈的藍牙低功耗(BLE)連接擴充板,能夠實現針對各種超低功耗智慧家庭、工業物聯網和穿戴式解決方案的快速原型製作。

 

軟體是IDK 整體的部分,而在此次的功能提升中,安森美半導體發佈IDK 軟體4.0版本。除了對Carriots(Altair)雲的既有支援外,現在還包含對IBM 雲的原生支援。此外, IDK 主機板上運行的嵌入式操作系統也已升級至 mbed 5.5 版本。

 

安森美半導體物聯網部門主管 Wiren Perera 表示:「安森美半導體持續擴充其直覺的IoT套件,幫助客戶針對不同的IoT垂直市場製作原型與開發方案,並以更快、更好的成本效益部署。我們了解提供從節點到雲端的完整解決方案的重要性,我們的全新感測功能與超低能耗連接及致動器產品的選項相互搭配,可實現領導業界的電池壽命的全新解決方案類別。更廣的雲支援、升級的作業系統(OS)和可配置的行動應用程式都代表我們持續增強軟體功能以促進快速產品部署的承諾。」

 

藉由額外的硬體和軟體功能提升的強力組合,設計人員現能進行原型製作,並開發更廣泛的IoT設備和解決方案。安森美半導體正在開發一款 Android行動應用程式,將能夠透過手機經由低能耗BLE來觀看感測器數據和控制致動器。此應用程式能針對應用和使用案例原型進行動態定制。

 

IDK多重感測器擴充板將於四月開始接受客戶訂購。

 

歡迎蒞臨安森美半導體在Embedded World的展區(4A展館 #260號展區),觀看預測性維護、智慧家庭和其他物聯網應用案例的IDK展示。欲瞭解更多訊息,請參閱《協助客戶開發及部署物聯網設備》物聯網開發套件(IDK)網頁。

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請造訪:http://www.onsemi.com

 

 

安森美半導體和安森美半導體圖示是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。