活動/展覽

  • 與LG電子和HELLA聯手打造汽車視覺平台
  • 推出Automated Drive Kit促進開放、快捷而靈活的應用開發
  • 高解析度汽車雷達感應器,專為前向雷達和角雷達開發設計

 

【臺北訊,2018年1月12日】全球最大的汽車半導體供應商[1]恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)在2018國際消費電子展(CES 2018)展示一系列未來在汽車領域的創新解決方案。

 

  • LG電子和HELLA Aglaia宣佈達成汽車視覺應用戰略合作。三大汽車ADAS企業聯手創建出一款將為所有汽車製造商提供的汽車視覺平台。該平台將以一流的效能實現對道路通行弱勢者的檢測及分類,從而挽救生命。已有一家大型的歐洲OEM採用這款全新的視覺系統。

 

此全新視覺系統可取代傳統專有視覺平台,賦予傳統及新興科技類汽車製造商更多選擇。此次合作旨在促進自動駕駛開發關鍵領域的快速創新,協助汽車產業實現全球NCAP標準機構的偉大計畫。當今很多汽車視覺平台是專有的平台,缺乏靈活性,限制了汽車製造商在全球市場上實現差異化。現有平台還阻止了進一步的軟體整合和創新,使製造商難以整合市場上最佳的傳感器技術和軟體資源。此次三家聯手,視覺平台開發由LG電子公司主導,確保視覺平台必須是開放和安全的,能滿足NCAP要求,並為實現3到5級自動駕駛做好準備。

 

奠基於攝影鏡頭的視覺系統由LG電子攜手恩智浦和HELLA Aglaia共同開發,旨在實現對道路通行弱勢者(例如行人和單車騎士)的檢測和分類,並啟動自動緊急煞車系統(Auto Emergency Braking;AEB)。攝影鏡頭可以固定在汽車後照鏡後面的擋風玻璃上。此外,該系統還能檢測交通標誌,告知駕駛速度限制、監測並保持車道,在下意識偏移時説明校正轉向。恩智浦視覺加速IP整合HELLA Aglaia和LG的專業演算法,使視覺ADAS應用具有低延遲、低功耗的業界領先效能。

 

  • 推出恩智浦Automated Drive Kit提供軟體支援的自動駕駛汽車應用開發和測試平台。借助Automated Drive Kit,汽車製造商和供應商能夠在開放靈活的平台上快速開發、測試和部署自動駕駛演算法和應用,該平台還擁有不斷擴展的合作夥伴生態系統。

 

開發自動駕駛應用,必須能夠輕鬆存取多個硬體和軟體選項。恩智浦為硬體和軟體合作夥伴敞開大門,攜手共建靈活的開發平台,以滿足不同開發者的需求。恩智浦Automated Drive Kit提供3級開發基準,隨著生態系統效能提升,還將擴展到其他自動駕駛級別。

 

第一個版本的Automated Drive Kit將包含基於恩智浦S32V234處理器的前向視覺系統,該處理器可用於部署客戶首選的演算法。該開發平台還包括前視攝影鏡頭應用軟體API,以及由東軟集團提供的目標檢測演算法。東軟集團是中國領先的IT解決方案和服務提供者,也是恩智浦ADAS和AD戰略合作夥伴。此外,還配備精密雷達選項和GPS定位技術。客戶可選擇不同的LiDAR選項,並增加AutonomouStuff提供的LiDAR目標處理(LiDAR Object Processing;LOP)模組軟體,該軟體能提供地面細分和目標跟蹤功能。

 

  • 推出MR3003雷達收發器,為業界領先的77GHz雷達產品組合的新品。全球頂尖汽車製造商採用的恩智浦MR3003雷達收發器針對需要高解析度和遠距測功能的自動駕駛應用,專為前向雷達和角雷達開發設計。借助全新的恩智浦系統元件系列,汽車製造商能夠獲得真正符合自己需求的系統解決方案,包括實現高效能成像雷達檢測。在國際消費電子展(CES)上,恩智浦與其合作夥伴示範一系列雷達應用,旨在擴展雷達在未來汽車中的作用。

 

自動駕駛的興起改變了雷達市場。隨著使用者對前向視角和360度環視檢測的需求日益增加,汽車製造商需要根據具體應用情況以及雷達在車內的位置,尋求最佳的射頻效能、功耗和感應器尺寸。恩智浦的全套雷達收發器為業界唯一根基於BiCMOS和高級RFCMOS工藝技術的雷達產品組合,透過完整的系統解決方案滿足汽車製造商的需求。

 

恩智浦雷達產品組合配合恩智浦S32R汽車雷達處理平台、聯網IC、電源管理解決方案,有助於汽車製造商開發各種系統,從小巧精細型雷達感應器到高解析度成像雷達檢測應用,推動雷達在所有不同車型的廣泛運用。根據預估,2017年出貨的所有汽車雷達模組中,超過 50% 的模組都採用了恩智浦雷達技術[2]

 

關於恩智浦半導體

恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)致力為智慧生活提供安全連結及基礎設施解決方案。 作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾35國家設有業務機構,員工達30,000人,2016年公司全年營業額達到95億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com

 

恩智浦和恩智浦標誌是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。© 2017 NXP B.V.

[1] Strategy Analytics 2016

[2] 根據IHS(2015)和Strategy Analytics(2016年第1季度)市場資料。

全面預測性維護統包(Turnkey)解決方案套件

實現智慧無源感測器(Smart Passive Sensor)全部功能

 

【臺北訊,2018 1 10 日】推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號: ON)宣佈推出一套完整的無線無電池感測解決方案套件(Wireless Battery Free Sensing Solution Kit;SPSDEVK1),使其創新智慧無源感測器(Smart Passive Sensors™;SPS)能快速整合於物聯網(IoT)應用。SPSDEVK1 解決方案套件「隨插即用(Plug and Play)」,用戶可在各種 IoT 應用上立即測量、採集並分析數據。

 

在無法安裝纜線或更換電池的網絡邊緣,SPS™ 無線無電池感測器可監測各種參數,包含溫度、壓力、濕度或距離。當使用射頻(Radio Frequency;RF)讀取器(安森美半導體 TagReader) 監測時,SPS會從測量訊號中「採集(Harvest)」能源,然後快速且高度精確地讀取感測器數據。該解決方案極具高成本效益,與其他技術相較擁有明顯優勢,並具備革新低功耗 IoT 感測設計的潛力。

 

全新發佈的 SPSDEVK1 是套完整的感測解決方案,包含 1 個 UHF SPS讀取器中樞 (SPSDEVR1-8)、8 個 UHF天線(SPS1DEVA1-W)、50 個溫度感測器(SPS1T001PCB)、1 個 12 V DC 電源、以及 1 條乙太網纜線。此外,該套件還包含安森美半導體 TagReader 軟體,該軟體是專為讀取智慧無源感測器(SPS)而開發的應用,能夠實現標籤的所有功能,提供完整的系統方案。

 

TagReader 軟體可以自動檢測所連接的標籤類型,並隨時以圖形方式讀取感測器數據。圖形使用者介面(Graphical User Interface;GUI)可以配置所有與測量過程相關的系統參數,並按需求重新配置。因此,即使是首次使用 SPSDEVK1 的用戶,也能快速便捷地配置系統,為多種完全無線、無電池的IoT應用測量、採集並分析資料。

 

安森美半導體防護與訊號部門副總裁 Gary Straker 針對此開發套件的發佈表示:「完整的統包方案能夠快速配置與調整多感測器的物聯網應用,無需再從多家供應商採購物聯網方案,因此從而節省時間與金錢。安森美半導體創新的智慧無源感測器的讀取距離比近距離無線通訊(Near Field Communication;NFC)更遠,且無需電池,不受基於藍牙技術用電池的限制。無論是否具備經驗的設計人員使用 SPSDEVK1,皆能在網絡邊緣快速配置與部署先進的能源採集感測解決方案。」

 

安森美半導體將於美國時間 1 月 9 日至 12 日 CES 2018 期間,在美國拉斯維加斯的金沙展覽暨會議中心/威尼斯人酒店(Murano 3302展廳) 展示其全新、完整的智慧無源感測器統包解決方案,以及各種針對IoT、汽車和其他產業領域的先進半導體解決方案。

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請造訪:http://www.onsemi.com

 

 

 

安森美半導體和安森美半導體圖示是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

CMOS數位圖像感測器針對 IoTARVR和安全監控攝影等應用

榮獲 CES 2018 創新獎項(CES 2018 Innovation Awards)殊榮

 

【臺北訊,2018 1 10 日】推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號: ON)發佈全新 1/3.2 英吋、400萬像素(Megapixel;MP)的背照式(Back Side Illuminated;BSI)CMOS數位圖像感測器。AR0430 圖像感測器擁有每秒 120 幀的速率(Frames Per Second;FPS),支援 4 百萬像素模式的慢動作影片。感測器的內建功能幫助使用者透過單一圖像感測器同時擷取彩色圖像和深度圖像,而這些功能通常需另外一個單獨提供深度繪圖功能的感測器才能實現。AR0430 是物聯網(IoT)應用的理想圖像感測器,包含穿戴式裝置、AR/VR產品、以及包含視訊門鈴和安全監控攝影機等應用設計。AR0430 圖像感測器的創新設計和功能榮獲 CES 2018 嵌入式技術類創新獎(Innovation Awards)殊榮。

 

安森美半導體 Super Depth 技術能夠同步影片與深度繪圖(depth mapping)。感測器內的技術、色彩濾波矩陣(Color Filter Array;CFA)和微距鏡頭能產生包含圖像及深度訊息的數據流量。這些數據透過演算法整合後,能夠提供距離攝影機一公尺內任何物體的 30 幀率(Frames Per Second;FPS)動態影像流與深度圖像,實現透過手勢分析來控制智慧 IoT 設備以及建立AR/VR 中簡單 3D 模型等功能。

 

AR0430 圖像感測器擁有 2316 (H) x 1746 (V) 的主動式像素矩陣(Active Pixel Array),提供4:3畫面比例。其低能耗性能僅需 125 毫瓦(milliwatts;mW)就能運行 4 百萬像素、30 fps 的數據流量。在低功耗監測模式下,能耗可降至 8 mW,而這在電池供電應用中至關重要。在標準成像模式下,無論是日間還是夜間的光線條件, CMOS 感測器都能呈現高品質圖像,提高在安全監控攝影機中的適用性。

 

設計人員將獲益於 AR0430 兼具出色與靈活的配置,包含程序增益(Program Gain)、水平與垂直遮蔽(Blanking)、幀(Frame)尺寸與速率、曝光、圖像翻轉、視窗大小、以及圖像平移等。其他產品特色包含電子滾動快門(Electronic Rolling Shutter)、支援外部機械快門(mechanical shutter),晶片上(On-Chip)補償溫度感測器,以及三個帶有超低雜訊功能的晶片鎖相迴路(Phase-Locked-Loops;PLL)。

 

安森美半導體消費解決方案部門副總裁暨總經理 Gianluca Colli 表示:「在所有光照條件下,AR0430 皆能提供優異的成像功能,以及出色的自然動態範圍,即使在陰暗環境中亦能呈現清晰的圖像,而讓其脫穎而出的特點則是同步深度繪圖功能。該功能在單一感測器解決方案中前所未有,低功耗的特點亦可擴展至多項互動式 IoT 與 AR/VR 應用。現在,安森美半導體客戶僅使用一台攝影機即可實現原本需要兩台攝影機的應用,節省兩台攝影機產生的設計、成本、實施等問題。這項獨一無二的技術能榮獲 CES 2018 創新獎,我們倍感榮耀。」

安森美半導體現在提供 AR0430 晶片的工程樣品,計畫於2018年第一季度末量產。

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請造訪:http://www.onsemi.com

安森美半導體和安森美半導體圖示是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

結合雙方領先技術優勢與優異智慧財產權組合        將豐富新一代車載充電解決方案

【臺北訊,2018 1 10 日】推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)宣佈與 ConvenientPower Systems(CPS) 展開策略合作,CPS 將採用安森美半導體 NCV6500 專用電源管理控制器進行車載無線充電解決方案的設計、開發及行銷。

 

此次合作以單一架構為基礎,可擴展至多種設備,支援達 15 W 線圈。透過一項新穎的異物檢測 (Foreign Object Detection;FOD)專利技術確保安全操作,廣泛的充電範圍能為用戶帶來真正的隨放隨充(Drop and Charge)體驗。

 

安森美半導體 NCV6500 電源管理控制器提供感應式充電(Inductive Charging)必要的建構單元,並符合 Qi 無線充電技術標準和 PMA (Power Matters Alliance)充電標準。NCV6500 採用 5 V 單電源供電,含有 5 個差異和單端運算放大器(Operational Amplifier),與 2 個具備遲滯(Hysteresis)與抗尖峰脈衝(Deglitch)功能的比較器(Comparator)。

 

NCV6500 以完整的 NMOS H 橋驅動器為基礎,具備晶片上(On-Chip)時鐘生成功能,包含相移(Phase Shifting)和責任週期(Duty Cycle)控制。此裝置還整合重要的保護功能,例如線圈電壓感測(Coil Voltage Sense)、橋接電流感測(Bridge Current Sense),以及過電壓和過電流保護。

 

安森美半導體系統電源解決方案資深總監暨總經理 Majid Kafi 針對本次合作表示:「安森美半導體大力投資無線充電領域,尤其是在最佳效率 15 W 功率的多重通訊協定(multi-protocol)解決方案。透過與 CPS 合作,我們將結合安森美半導體在特殊應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuit;ASIC)重要的高效能專業及實力,與 CPS 的專業知識,提供滿足車用市場嚴格要求的完整方案。不僅是單一的特殊應用積體電路,安森美半導體解決方案還整合業界最佳的異物偵測(Foreign Object Detection;FOD)、驗證與韌體支援。」

 

ConvenientPower Systems 總裁 Camille Tang 表示:「車載無線電源的整合需要經過驗證的技術創新與安全效能。我們很高興能與安森美半導體合作,結合其在晶片技術、製造和銷售的領導地位,我們將進一步加快和最佳化車用無線充電平台的效能。」

 

結合線圈模組(Qi)模擬、初步樣品與全面開發板預計將於 2018 年 1 月推出,進一步簡化無線充電應用的快速開發。如需更多詳細資訊,請聯繫安森美半導體銷售辦事處。

 

安森美半導體將於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的 2018 國際消費電子展(CES 2018)展示 NCV6500 無線充電技術(展示地點:威尼斯人酒店 3302號展示廳)。

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請造訪:http://www.onsemi.com

 

 

關於 ConvenientPower Systems

ConvenientPower Systems(CPS)為一站式無線充電解決方案、產品和服務中心,是過去9年全球唯一持續批量出貨的無線充電技術和解決方案供應商,並且創造25 項世界第一的成果。CPS解決方案和產品廣泛運用於消費性電子和行動裝置、汽車、傢俱與建築、醫療和保健應用領域。CPS 無線充電技術受專利保護。CPS 集團於香港、美國舊金山、深圳與成都設立辦事處。

詳細資訊,請造訪 http://www.convenientpower.com

 

安森美半導體和安森美半導體圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

【臺北訊,2018年1月4日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)與物聯網(IoT)產業夥伴 Google Cloud、Amazon Web Services(AWS)、Accenture、Au-Zone 和 ClearBlade 合作,將於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES 2018)展示邊緣運算(edge computing)的創新發展與該技術在應用領域的強大潛能,並為嘉賓帶來關於未來邊緣運算與人工智慧應用的個人化體驗。

從奠基於邊緣的人工智慧至感測對象的辨識和管理,物聯網邊緣運算體驗主要包含以下兩項內容:

邊緣節點運算智慧的可擴展處理能力。基於業界最廣泛的物聯網處理產品組合,恩智浦將展示邊緣節點運算的各種使用場景,包含超低功耗微控制器、跨界處理器(crossover processor)、到高效能i.MX8應用處理器。展會觀眾將見證如何使用 Au-Zone DeepView 神經網路(Au-Zone DeepView Neural Net)技術來辨識烤箱或冰箱中的食物,或者如何透過感測器資料推斷以檢測異常情況,實現預防性維護。

安全、高效的邊緣運算平台。Layerscape LS1043/46 邊緣運算平台支援 Google Cloud IoT、AWS-IOT Platform 或 Azure IoT 等雲端架構與邊緣節點、感測器和裝置的無縫連接。邊緣運算有助於減少物聯網與雲端資料中心連接時的延遲性和瓶頸問題。透過示範可以瞭解基於機器學習的臉部辨識技術、穩健的遠端設備管理、連結雲端的安全設備配置,和其他與 ClearBlade 軟體物聯網邊緣平台整合的邊緣處理能力。

恩智浦在 2018 國際消費電子展(CES)將帶來獨一無二的物聯網邊緣運算體驗,亦推動邊緣運算界限的突破,開創嵌入式人工智慧(AI)的全新時代,邊緣節點不僅具有智慧,還可感知所處的環境和狀況,進而能夠執行更智慧的指令。出席本屆展會的參觀者與嘉賓將有機會探索恩智浦對人工智慧(AI)的全新定義「精巧智慧 (Artful Intelligence)」,並瞭解恩智浦如何與業界領先的合作夥伴攜手提供全面、高效的物聯網/邊緣運算解決方案。這些解決方案將輕鬆應用於各種使用場景,包括工業4.0、智慧家庭和智慧零售,實現成本最佳化的低功耗系統。

 

關於恩智浦半導體

恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)致力為智慧生活提供安全連結及基礎設施解決方案。 作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾33國家設有業務機構,員工達31,000人,2016年公司全年營業額達到95億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com

恩智浦和恩智浦標誌是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2017 NXP B.V.

  • 達梭系統扮演推動者,打造全新消費者體驗並影響社會
  • 3DEXPERIENCE 平台為眾多 CES 參展廠商的創新發揮核心作用
  • 展區內容包含 3DEXPERIENCE 實驗室(3DEXPERIENCE Lab)、SOLIDWORKS 創業家(SOLIDWORKS for Entrepreneurs)計畫等新創企業的展示

 

20181月3臺北】達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065,DSY.PA)將於2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2018)上展示產業、新創公司、創業家(entrepreneur)與創客(maker)透過虛擬世界的力量,在數位醫療、汽車技術與智慧城市等領域推動永續的解決方案,這些主題同時亦與大會主軸相應。

 

3DEXPERIENCE 實驗室(3DEXPERIENCE Lab)以及SOLIDWORKS 創業家(SOLIDWORKS for Entrepreneurs)計畫旗下的新創企業包含數位醫療公司 Digital Orthopaedics、法國新創太陽能公司 Dracula Technologies、再生能源公司 EEL Energy、機器人公司 Leka、法國家用電器公司 L’increvable、智慧鏡子製造商 Perseus Mirrors、客製化薩克斯風吹嘴製造商 SYOS、太陽能無人機製造及營運公司 XSun、以及模組化電動汽車製造商 XYT 都將在達梭系統展區展示。達梭系統展區位於北廳(North Hall)8300 號展位。這些新創企業將詳細介紹協同技術生態系統如何幫助其在個人化病患照護、能源與水資源利用等以消費者為中心的產業領域開發並提供全新概念。

 

Leka 執行長 Ladislas de Toldi 表示:「特殊需求兒童的家長與治療專家常需努力幫助孩童適應環境,並在不同學習領域取得進展。3DEXPERIENCE 實驗室協助我們開發多感應機械球,透過聲光和振動與孩童互動,密切追蹤其學習進展,並透過趣味方式保持孩子在家與治療過程中的學習樂趣。」

 

達梭系統展區將提供新創企業展示、現場簡報(live pitch)和創新行動專區,該專區聚焦3DEXPERIENCE 平台如何透過全面化的方法以數位創造來開創全新消費者體驗,並對社會產生正面影響。其他新創公司與創業家(entrepreneur)亦將有機會向達梭系統專家介紹專案,並獲得建議以改善專案未來發展。此外,也可以採用與全球逾 220,000 家企業客戶和 2500 萬使用者的相同技術來開發原型設計。

 

同時,達梭系統客戶與合作夥伴的新技術使用情境與展示將聚焦於高科技、生命科學、生活消費品與零售、以及汽車與交通運輸產業的價值創造,包含電子產品製造商 TactoTek 的永續 3D 注射成型(injection-molded)結構電子(structural electronics)技術,能應用於不同產品類別的設計。此外,電池製造商 Kreisel Electric 的高效能電池系統與電子驅動解決方案(electric drivetrain solutions)以及用於客製化醫療研究的模擬人體心臟的活體心臟計畫(Living Heart Project)最新進展,該計畫目前還延伸至人體的其他部位。

 

達梭系統產業與跨產業副總裁 Olivier Ribet 表示:「現今消費者希望從購買到產品生命週期結束都能獲得獨特產品體驗,企業必須改變思維模式以滿足消費者需求。達梭系統 3DEXPERIENCE 平台支援新創企業與大型企業改變創新和業務營運的方式,將不同專業領域相互連結,以體驗思維的角度出發,充分發揮創意,透過連結虛擬和現實,讓企業變得更靈活,反應速度更快,提升競爭力,並且創造價值。在 CES 上,我們看見科技帶來的巨變與機會,而達梭系統則在其中扮演關鍵核心。」

 

如欲瞭解更多資訊,敬請參閱:

達梭系統高科技產業解決方案:http://www.3ds.com/industries/high-tech/

達梭系統3DEXPERIENCE 實驗室旗下的新創公司:https://3dexperiencelab.3ds.com/

達梭系統3DEXPERIENCE 平台、3D 設計軟體、3D 數位模擬和產品生命週期管理(PLM)解決方案:http://www.3ds.com

 

 

關於達梭系統

達梭系統作為3D體驗公司,為企業大眾提供虛擬空間以發想永續創新。其全球領先的解決方案改變產品在設計、生產和技術支援的模式。達梭系統的協同合作解決方案更推展社群的創新,透過虛擬世界以改善真實世界的可能性,且加以延伸。達梭系統為超過140個國家,逾22萬個來自不同產業與規模的客戶增添價值。如欲瞭解更多資訊,請參訪︰http://www.3ds.com/。

 

3DEXPERIENCECATIASOLIDWORKSENOVIADELMIASIMULIAGEOVIAEXALEAD3D VIABIOVIA NETVIBES3DEXCITE是達梭系統或其美國及/或其它國家子公司之註冊商標。

隨著雲端運算、大數據、機器學習及AI人工智慧技術的愈趨成熟,產業對於資料科學及AI人工智慧人才的需求也日益殷切,而這些人才的養成已不再是傳統的教育方法可以滿足。為培育莘莘學子未來的就業能力與技能,台灣微軟24日(今)與臺北市教育局共同舉辦以「數位創新、跨域學習」為主題的「臺北全球華人資訊教育論壇」,並針對未來新型IT工作技術人才的需求提出學生應培養之八大核心能力:就業能力、創業精神、經濟發展、創造力、溝通力、團隊合作、批判性思考與運算思維;與五大教育行動方案:實作學習(Learning by doing)、Minecraft教育版(Minecraft: Education Edition)、微軟Imagine AcademyMicrosoft Imagine Academy)、專業技術領域認證(Industry certification)、及微軟專業課程(Microsoft Professional Program)。以全新的思維及完整的認證,紮根培育資料科學及AI人才,為未來的就業及創業做好準備。

由台灣微軟和臺北市教育局共同發起的「臺北全球華人資訊教育論壇」今年已經邁入第12年,每年都吸引超過300位國內外資訊教育專家學者以及中小學校長、教師與會,共同探討資訊科技的創新應用與教育實踐。台灣微軟長期關注台灣學生未來技能的學習與發展,並成功將自身軟硬體資源做出一條龍整合,提供五大方案培養具國際競爭力的台灣未來AI人才,強化十二年國教學生八大核心能力,在第一時間為新IT工作世代提供資源,掌握學習先機,幫助學生與未來的工作環境無縫接軌。

未來將有大量新技術職位釋出取代傳統IT工作,現在學生所學不足以填補此空缺

不久的未來將有大量新技術職位空缺,需要大量AI領域的專才支應。然而,這些新型IT工作的釋出反而可能導致另一波青年失業率的攀升,因為工作型態轉變造成舊式IT類型的工作機會減少,而放眼現在學生所學之課程與技能,離未來入行的能力水準尚有一段落差,如果現行的教育思維及方式再不改變,到了未來畢業生面臨的就業環境將會比以往更為艱鉅。

  「未來五年人工智慧(AI)在各個產業的應用將會愈趨普及,這意味著單靠運算、固定模式、記憶及簡單分析的工作將隨著AI技術的愈趨成熟而逐漸被取代。現今教育的標準答案、記憶背誦的教學已經無法滿足未來所需的就業技能,唯有具備獨立思考能力,以及能觀察問題並能設計出演算法解決問題的能力,進而與各個領域結合,才能在未來AI時代具備就業能力與競爭優勢。」微軟全球副總裁暨亞洲研究院院長洪小文表示:「微軟長期投入資訊教育,從早期的電腦學習與應用,進階為程式邏輯的思維演練,以及結合解決實際問題的方法,我們已經預見運算思維的能力將從現在的就業優勢變成未來是否能夠順利找到工作的基礎門檻。」

 

教育應聚焦培養在學學生八大核心能力  培育未來就業及創業技能

臺北市政府為實踐智慧城市及培育跨域數位人才,以「數位建設」就是教育建設之創新觀念,推動「建設寬頻智慧校園」、「推展數位創新教育」、「強化學校數位管理」及「永續網路學習環境」等四大主軸,積極建設中小學智慧學習環境,培養學生成為具備深度學習能力的數位公民。同時深化資訊科技教育與12年國教課程改革,培養學生探究實作及跨領域能力。希望從開放政府、創新實驗及智慧校園等方向,成為全球數位創新的典範城市。

反轉學生未來失業危機需要從教育開始,未來的人才必需要擺脫傳統教育標準答案的模式。微軟全球教育亞太區總經理Alexandros Papaspyridis表示:「未來電腦科學的工作中,60%的職務內容和STEM相關,而剛畢業的學生只有僅僅2%的人以此領域為主修專業,不足以填補此職務空缺,因此需要盡早從學生時期開始培養相關基礎底子,以便與未來就業市場順利銜接。此外,學生更應透過創造力、溝通力、團隊合作、批判性思考與運算思維的培育養成,讓自己未來不只是資訊應用的使用者,更要成為AI的創作者,具備撰寫程式與研發軟體並解決問題的能力,為新型IT工作能力做好準備。」

台灣微軟提出五大具體教育行動方案  紮根培育資料科學與AI人才

  台灣微軟本身對於教育的軟硬體資源兼具,現階段除了掌握未來新型IT工作所需人才能力的趨勢外,更提出具體的五大教育行動方案,培養學生未來就業將應用到的科技能力與上述八大核心能力,從學校紮根培育AI及資料科學人才。這五大教育行動方案為:

  1. 實作學習(Learning by doing,包括著重經驗學習並結合理論與實作的機器人教育資源Hacking STEM、啟發學生認識程式設計的基礎與用途的開源平台MakeCode,以及Windows 10應用程式的使用與體驗。讓學生藉由使用這些程式學習到如何製作機器手指、程式設計,並熟悉全球最廣泛電腦作業系統的使用。
  2. Minecraft教育版(Minecraft: Education Edition,這是讓學生在遊戲中可以學習如何編寫程式的實用工具,學生能夠在Minecraft中使用特定入門圖象程式工具來與環境互動。Minecraft不只有娛樂功能,學生還可以在Minecraft的遊戲過程中,學習歷史和科學知識。
  3. 微軟Imagine Academy(Microsoft Imagine Academy,其針對Microsoft產品和技術訓練學生,為教育機構提供進行資訊課程教學和學習工具的完整課程解決方案,並能幫助學生通過就業能力和業界相關認證。
  4. 專業技術領域認證(Industry certification,世界各地的職場越來越偏好雇用具備微軟軟體技能與認證的員工,而2016年IDC研究報告更指出91%的招聘經理認為具相關認證是招聘員工的基本標準。這些認證包括:微軟Office專家認證(MOS)、微軟認證技術專員(MTA)、微軟技術解決方案專員(MCSA)、微軟技術解決方案專家(MCSE)
  5. 微軟專業學位認證(Microsoft Professional Program,資料科學家無疑是現今最熱門的工作職缺之一,微軟採納業界資料科學家們的建議,歸納出邁向成功資料科學家的關鍵技能,來建構出資料科學學程,內容涵蓋雲端運算、大數據和人工智慧等線上課程,提供學生必要的資料科學技術養成。

臺北市教育局也將持續與微軟合作,深化資訊科技教育並為全球化的數位轉型做出準備

從這股全球對資料科學、人工智慧等新科技領域投入越來越多關注的趨勢中,可以看見未來對新型IT工作技術人才的需求與現行學生技能水準的比例落差,透過台灣微軟提供的五大教育行動方案,讓即將進入全球化競爭的年輕人具備關鍵的核心能力,是台灣微軟與臺北市教育局致力實現的目標。

臺北市教育局在過去十二年皆與台灣微軟共同努力讓台灣教育成功數位轉型並結合運算思維國際趨勢,提升大眾對改變教育思維的意識。台灣微軟長年投入對人才培育的關注與行動,是臺北市教育局在深化資訊科技教育與12年國教課程改革的重要夥伴,期望雙方共同努力下能培育未來業界所需之AI專才,反轉未來全球青年失業潮下的困境為機會,讓未來年輕人一躍成為科技新產業的搶手人才。欲知臺北全球華人資訊教育論壇詳細資訊,請至http://ict2017.hpsh.tp.edu.tw/agendas.html

 

橫跨五大領域,數十個應用產業,分享工程模擬技術的先進應用與創新發展

全球模擬技術領導者ANSYS (NASDAQ: ANSS)展望未來模擬技術的創新發展, 將於11月14日在台北國際會議中心舉辦CAE產業最具影響力的年度盛會–2017 ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會,以「Beyond Innovation工程模擬新時代」為年度主題,引領新時代工程模擬技術。

在物聯網時代,各種新科技的崛起舉凡無人車、人工智慧(AI)、工業4.0正如火如荼顛覆產業樣貌,伴隨各產業對模擬技術的迫切需求、對技術水準成熟度的高標準要求,全球模擬技術領導者ANSYS以優異的技術和服務因應新時代的挑戰。除了ANSYS總公司高階主管蒞臨,本屆「ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會」特別邀請知名國內外技術專家、ANSYS客戶例如奇鋐科技、日月光半導體、奇景光電、聯詠科技(Novatek)、創意電子(GUC)、研華科技(Advantech)等齊聚一堂,針對高頻電磁場、電源/訊號完整性、低頻電磁場、結構、流體五大領域,橫跨數十個應用產業,匯集三十多場技術演講,帶領與會者直擊第一手產業消息,剖析最新技術發展趨勢,分享成功應用案例。

ANSYS台灣區總經理童承方表示:「模擬技術與時俱進,應用範圍更加廣泛,隨著整體技術水準提升,工業模擬將扮演更加重要的角色。作為產業領導者,ANSYS希望藉由年度盛會攜手合作夥伴和與會專家,致力推動技術突破性的應用並加速產業創新發展。」

前瞻模擬產業的發展潛能,吸收最新模擬技術應用,ANSYS誠摯邀請您共襄盛舉,一同在2017 ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會掌握模擬技術新時代的致勝關鍵。

  • 活動日期:2017年11月14日 星期二
  • 活動時間:9:00AM-5:30PM (8:00AM開始報到)
  • 活動地點:TICC台北國際會議中心 (台北市信義路五段1號)

有關 2017 ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會相關資訊,請造訪:

http:/www.tw- ansys.com/Introduction.html

關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年,聘用數千名專業人士,包括多位專業碩博士,專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡,歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作,共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡!詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

參加模擬對話請參閱www.ansys.com/[email protected]

繼新北市政府與台灣微軟在6月27日共同宣佈啟動新北市「樂齡程式開發大賽」,經過3個月,由各方程式開發好手匯集創意所打造的各式創新的樂齡應用程式作品,共集結102件參賽作品,最終評選出15強優秀作品將進入總決賽,涵蓋醫療與居家照護、運動旅遊、生活陪伴或杜絕詐騙犯罪等多個面向的智慧聊天機器人與App,新北市政府與台灣微軟今(3) 日再次發布網民召集令,即日起至1016日,開放全民參與,至「樂齡程式開發大賽」官方網站上網投票,選出您心目中最貼近新北市樂齡族群的實際需求與更易於接受的科技開發應用,並將於10月20日公布「樂齡程式開發大賽」進行最終決賽與頒獎典禮,總獎金高達 58 萬元。

爆發創意想像與創新能量  15強聚焦醫療、運動旅遊、生活陪伴、杜絕犯罪等應用

「樂齡程式開發大賽」結合新北市政府開放資料、Microsoft Azure 平台與Bot Framework + LUIS 語意分析服務,共同提供技術支援、經驗分享及平台服務,匯集各方程式開發菁英的智慧、創新、雲端科技的程式開發技能,同時鼓勵善用政府與民間的開放資料、提升市民使用意願,孵育出新世代帶給樂齡族群嶄新樂齡智慧生活的資通訊服務!

評審經由團隊創意表現、作品應用價值等從102件參賽作品中評選出最後15強競賽團隊及優秀成果進入總決賽,揉合廣泛的樂齡情境應用為主題,以醫療應用佔大宗,涵蓋居家照護、揪團運動旅遊、生活陪伴、杜絕詐騙犯罪等,甚至是全方位資訊智慧補給等多個面向的智慧聊天機器人(Chat-Bot)與App,運用人臉辨識、大數據分析、AI (人工智慧)、語意訓練與機器學習等前瞻技術,將開放資料轉換為可加值利用的寶藏,並透過Microsoft Azure平台的工具與資源讓開發應用落實創意。

線上票選活動開跑 相揪樂齡一齊投票

「樂齡程式開發大賽」線上票選活動自即日10月3日中午12:00至10月16日23:59止,召集全民共同參與!中秋節與雙十連假即將到來,趁此佳節相揪搏感情、攜手親朋好友一同票選出樂齡族最喜愛、實際需要且貼近生活的智慧應用!大賽將於10月20日進入總決賽並頒發金獎、銀獎、銅獎、人氣獎與多元應用獎。詳情請至活動官網www.spc.ntpc.net.tw查詢,或電洽02-29603456分機8701。

世界領先的3D 印表機製造商XYZprinting,在 2017 年德國消費電子展(IFA)上宣佈推出,全球首款採用3D Color Jet 技術全彩3D 印表機da Vinci Color,將3D 列印帶入彩色紀元。據悉,da Vinci Color將於2017年10月初在臺灣地區正式上市銷售,同時也會在XYZprinting 電子商店接受優惠預訂。XYZprinting 將於 2017 年 9 月 1 日至 9 月 6 日在柏林 Messedamm 舉辦的 IFA 上展出da Vinci Color ,展位位於柏林展覽場 13 號展廳、102 號展位。

 

XYZprinting CEO沈軾榮(Simon Shen)表示,「憑藉其 3DColorJet 技術,da Vinci Color 以小型企業經濟實惠的有利價格提供全彩範圍準確度,是 3D 列印技術的突破性進展,市場上任何其他彩色 3D 列印機都無可比擬。就像我們在 2014 年憑藉 da Vinci 系列所做的,da Vinci Color 準備好再次改變 3D 列印產業,並讓您能將創意轉變成彩色 3D。」

 

XYZprinting 的 3D Color Jet 解決方案,將噴墨與熱熔解積層(FFF) 技術相結合,用 CMYK 彩色微滴混合、噴射到聚乳酸(PLA)線材上,從而實現色彩定位的高準確性和精確度。此專利技術結合了噴墨列印完善的色彩細節與先進的專業 3D 列印技術,從而可在 3D 成型的所有列印積層中實現高精度彩色噴繪,這意味著高達 1,600 萬色的全彩色階,可以噴繪在3D列印模型的任意位置,比如:鏤空球體的內部,這也是目前列印品後加工上色無法觸及的部分。此外,特殊處理的CMYK墨水穩定性極高,即使在水中也不會有色彩脫落現象,該特性可以讓da Vinci Color進入更加廣闊的應用場景。

 

單色3D列印,就像黑白電視,能夠滿足人們看電視的基本需求,卻也限制了影視製作技術的發展,進而影響電視機的普及;da Vinci Color的全彩3D列印技術,不是僅僅讓色彩停留於物體表面,而是真正立體的全彩呈現,就好比可以進入彩色電視機的內部去創造與發想,讓創意萌發之時,就置身於彩色立體世界的內部。

 

da Vinci Color榮獲 2017 年美國消費電子展(CES)創新獎, 除1,600萬色全彩3D列印技術外,還有平臺自動調平、EZ 可拆卸列印平臺和 5 寸全彩液晶觸控式螢幕等多項技術功能。優秀的工程學設計,讓整機尺寸更為緊湊,同時兼顧安全性考量,搭載無毒過濾系統。

 

da Vinci Color 1,600萬全彩3D列印技術的面世,對眾多行業應用領域具有積極意義,包括:

 

  • 動畫和電影模型:快速列印輸出具有真實彩色的製作原型,用來製作精確的道具和佈景。
  • 建築師和設計師:快速列印輸出縮小模型、微型景觀、人物、沙盤模型等,用以説明客戶設計最終產品。
  • 企業主:da Vinci Color能夠以高性價比滿足企業主差異化和創新業務策略。透過全彩3D列印技術,可大幅縮減模型3D列印品的後處理上色的加工時間及成本,甚至直接承接全彩3D列印業務。
  • 教育方面:全新的全彩3D列印技術,可完美平衡模型設計與藝術設計學科,助力培養具備綜合設計能力的年輕創作家。
  • 愛好者和收藏家:可以把你最喜歡的動漫作品元素、流行文化或幻想世界中的元素真實地全彩列印出來,或者自訂創造出一整套屬於自己的獨特設計!

 

 

全彩 3D 列印機 da Vinci Color技術規格

成型尺寸 19.8 cm x 19.8 cm x 14.9 cm
積層解析度(Z) 0.1 mm ~ 0.4 mm
完整全彩 1,600 萬色階
列印速度 平均:30 ~ 60 mm/sec
最大:120 mm/sec
主機軟體 XYZmaker
作業系統 Mac OS x 10.10 及以上版本、Windows 7/8/10、Linux 14.04/16.04
自動調平 支持
EZ-可拆卸列印平臺 支持
自動進料系統 支持
噴嘴直徑 0.4 mm
控制台 5 寸全彩液晶觸控式螢幕
連接埠 USB 2.0
USB 隨身碟 支持
WiFi 無線上網 支持
獨立操作 支持
電源要求 100 – 240 V,50 – 60 Hz
操作溫度 15 ~ 32°C
儲存溫度 墨水匣15 ~ 35°C
耗材0 ~ 38°C
產品尺寸 53.6 cm x 57.9 cm x 65.3 cm
重量(產品淨重) 32.3 kg

 

列印耗材和墨水匣規格

列印耗材 Color-PLA、PLA、Tough PLA(2017 年第 4 季)、PETG
墨水匣類型 CMYK 4色墨水匣(各色墨水匣 40 ml)