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Adobe 宣佈,現任 Adobe 日本區總裁 James McCready 將進一步拓展職務管理範圍,全面負責管理 Adobe 在日本及亞太地區事務。前亞太區總裁 Paul Robson則將擔任 Adobe 歐洲、中東和非洲地區(EMEA)總裁一職。

在亞洲及美國均擁有豐富的商業管理和產業經驗的 McCready 於 2018 年 4 月加入 Adobe,負責管理 Adobe 日本業務。加入 Adobe 之前,McCready 曾任 Dell EMC 亞太及日本地區副總裁,負責銷售策略制定及執行及平台和解決方案相關業務。

Adobe 全球區域營運執行副總裁 Matt Thompson 表示:「James 的加入為 Adobe 帶來了豐富的產業經驗,我們非常期待他能夠在新的職責範圍內,繼續發展 Adobe 在亞太地區的業務。」

Paul Robson 於 2011 年 11 月加入 Adobe,此後擔任過多個職位,包括 Adobe 亞太地區的業務。在 Paul 的帶領下,Adobe 亞太區在新市場開拓和業務成長方面獲得了顯著的成績。

Matt Thompson 表示:「Paul 作為 Adobe 亞太區總裁,在制定和推動 Adobe 在這一重要市場的策略方面,做出了傑出的貢獻。我也相信他會為 Adobe 在 EMEA 地區的業務帶來新的成長,推動 Adobe 在當地的影響力。」

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由金融監督管理委員會指導,台灣金融服務業聯合總會和台灣金融研訓院共同主辦的「FinTech Taipei 2018台北金融科技展」,已於12月7-8日圓滿結束,此次成功匯集來自美國、英國、澳洲、波蘭等逾11個國家、共125家國內外金融科技新創公司、200家國內外金融機構、資訊廠商、及大專院校共同參展,2天參加金融科技展的人次更達32,303人次。也是國內第一次最具國際規模的金融科技專展,各大展區都聚集眾多參觀人潮,不少攤位展出金融科技首發的創新應用,吸引民眾大排長龍,參與踴躍盛況空前,此現象不僅顯示國內FinTech創新聯展的強大能量,更凸顯國人對於金融科技創新的高度興趣。

​除了世貿一樓展示攤位參觀人潮鼎沸,主打未來趨勢與Open Banking的國際趨勢研討會實際參與者也超過場地最大容納人數500人次,全球金融創新教父Brett King在專題演講中指出,未來的金融服務,是無所不在的,人們只要透過手機、智慧眼鏡、及智慧手錶,即可隨時隨地取得所需的金融服務;在AI技術支持下,銀行帳戶將從支付工具轉換為預算工具,為人們分析日常支付,直接提供理財建議。未來銀行服務很可能由「科技業者」主導,預計到了2025年,使用行動錢包App的使用者將會大於使用傳統銀行帳戶的使用者。此外,銀行不再有分行、客戶不再需要「臨櫃」,只要透過App就能申請及獲得服務。

因應這樣的趨勢,今年的FinTech Taipei 展場中,處處可見手機結合金融服務的展示,不少金融業者將服務整合在App上,只要用一支手機或平板,就能完成許多金融操作。也有展示AI行動銀行,以人工智慧技術分析語音內容,並透過生活情境例如查詢匯率、語音轉帳等,邀民眾使用智能語音功能完成服務。此外,利用人工智慧及生物識別技術確保交易安全及防詐騙也是今年的重點,如新一代智能ATM,利用人臉辨識提款、異常交易偵測及智能影像分析,以防止盜領及防詐騙轉帳等; 透過設置掌靜脈支付及FIDO(Fast IDentity Online)國際標準身分認證大應用,民眾可用自己的掌靜脈支付線上宮廟點燈,體驗結合台灣傳統廟宇文化與金融科技創新的便民服務。

金融監督管理委員會主任委員顧立雄在開幕致詞時表示:「台灣的科技人才豐沛、電信基礎建設完善、金融產業成熟、法規及消費者保護健全,是有利科技創新的關鍵。從金融監理沙盒、金融科技創新園區,到金融科技展,政府將持續提供完善的環境,鼓勵金融服務創新。同時透過交流平台並借鏡國際金融科技的發展經驗,加速國內金融機構的轉型與創新,此外,也將經由媒合為新創企業創造機會,相信金融機構的穩健結合新創企業的科技與創新,將為全民帶來安全、智慧及便利的金融創新服務。」台灣金融服務業聯合總會許璋瑤理事長則指出:「全球金融創新教父Brett King的專題演講中清楚說明,未來的金融服務將無所不在且將打破國界藩籬,金融結合科技提供更安全、更主動、更智慧與更便民的服務是大勢所趨,國內的金融機構唯有盡早進行數位轉型的完整布局,才能在這波全球金融科技洪流創造的機會取得先機。」台灣金融研訓院吳中書董事長接著強調:「很高興首度舉辦的『台北金融科技展』獲得國內外金融機構、資訊廠商、新創公司、大專院校及ㄧ般民眾的熱烈響應,創下多項的紀錄。今年在展場上,看到無論是金融機構或是新創企業,均展出運用AI人工智慧、大數據、生物識別技術及區塊鏈技術,提供安全便利的金融創新服務,這就是金融結合科技提供創新服務的典範。」

FinTech金融科技展開啟國內金融科技創新服務的新里程碑,透過FinTech Taipei這個平台,不僅成功展現國內金融機構及新創公司的創新能量,同時也搭起國內外廠商的交流與媒合機會,今年參展廠商及參加人數所創造的盛況,不僅為國內金融科技的推廣奠定良好的基礎,也讓所有國際參展攤位與各國合作參與單位等為之驚艷,這也將為未來金融科技創新聯展開啟新典範!

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台灣自2011年期交所開放API下單之後,程式交易開始合法化,2015年台灣證券交易所也開放API下單,允許投資人在經過電腦運算後,所產生的交易指令,可把單子自動下到證券商,2015是台灣證券市場程式交易元年,自此智能理財工具(也稱機器人理財),開始受到重視,無論是證券商、金融資訊公司、甚或新創公司都開始進行利用大數據及各種演算法、投資商品、區域等發展出各種智能理財工具。2018 FinTech Taipei從國際大廠、國內大廠到新創團隊聚集超過30項智能理財工具,讓大眾一次認識各種最先進產品。

國際著名指數編制和投資風險管理服務供應商MSCI在FinTech Taipei中介紹結合基本面資料和大數據(例如媒體熱點)的投資風格因子,包括動能、價值、成長、股息等,提供投資者更完整的投資風險和報酬全貌,此外,亦介紹ESG(環境社會責任及公司治理)在千禧世代投資選擇的影響。 MSCI研究顯示在2010年8月到2017年12月期間,,MSCI ACWI ESG Leaders 指數風險調整後的報酬為0.98相對於MSCI ACWI指數的0.93。MSCI ESG因子包括氣候變遷、二氧化碳排放量、資訊安全和公司治理等由上千種數據集合而成,對全球近7000家公司及26000檔基金分析,MSCI更曾獲得由DeepData頒發的Gold Standard data provider,以及由Chartis RiskTech 100 頒發的Best Buy-Side Vendor和Enterprise Stress Testing等獎項。

台灣最大理財網站Mondey DJ嘉實資訊公司,在FinTech Taipei發表研發多年,台灣第一套自主研發自動化股票程式交易平台XQ操盤高手,整合多家券商下單服務,內建策略回測平台,模擬交易,型態選股及雲端策略中心,不僅幫投資者盯盤投資,也能找到基金的買賣點。另外在普惠金融方面,MoneyDJ推出一萬美金就可以線上下單的美國投資等級公司債交易平台,讓一般投資人可以購買包括蘋果等世界一流公司,年收益率超過4%發行的公司債。

寶碩科技公司運用專業、智慧、科技化結合八大核心功能打造「寶碩智慧金融雲平台」來協助金融機構培育FinTech人才、跨產業組成價值鏈團隊,協助專家或一般投資人進行金融投資理財。鉅亨網此次展覽主推全台首創,以社群為概念,呈現基金投資人的真實投資組合與績效的新型態投資決策工具「投資老司機」。各種類型投資人皆可以輕鬆觀摩經驗豐富的老司機投資歷程。目前已有將近1千位提供真實交易資訊的「老司機」在上面歡迎「乘客」搭乘。

精誠集團貓鼬工場以AI為核心,不斷探索市場需求,用科技能力演繹創新,策略結盟世界領先技術夥伴,研發跨行業多元應用。本次活動聚焦金融應用情境,推出智能語音、人臉辨識、股市預測、智能Chatbot、SmartKeyboard、SmartContent、財管CRM、AI防洗錢等方案,期以多年運營研發經驗,與金融機構擴大合作,在數位轉型之路攜手共創新局。

倚天資訊展出股市APP(股金寶/智能伏羲),是專業股市、期貨看盤選股及技術分析的軟體,涵蓋台股、美股、港股、期貨、基金等市場分析,分析工具涵蓋K線選股/技術指標公式選股/大師精華選股/獨家技術分析指標。另期貨APP(點指將軍),取得獨家專利提供期貨金融商品之系統分析資訊。

除上述經營多年已具規模的金融資訊業業者,展出研發多年的智能理財工具外,亦有國內超過20家新創團隊,以不同的分析邏輯,投資風格、商品及演算法,開發各項智能理財產品。2018 FinTech Taipei首次集合國內外智能理財工具,是本次活動一大亮點。

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SAP 台灣(思愛普台灣)今日宣佈,岱宇國際(股票代碼 1598)日前導入 SAP C/4HANA (全方位顧客體驗解決方案),其中 SAP Commerce Cloud(SAP電商雲)已成功上線,未來將透過單一數位化平台,持續優化客戶體驗,奠定新零售時代利基。

 

岱宇國際成立近 30 年,商業模式橫跨 B2B 與 B2C,產品涵蓋家用健身器材、運動機能服飾及健康飲品等。隨著數位經濟時代來臨,傳統銷售模式已無法滿足消費者多變需求。因此,岱宇國際藉助 SAP C/4HANA,期望提升進貨、銷售及庫存端的營運透明度,提升產業競爭實力。

 

岱宇國際執行長丁平頤表示:「綜觀產業發展,B2C(Business to Customer)商業流程已被逆轉,宣告 C2B(Customer to Business)時代來臨,消費者已成為供應鏈最上游,而岱宇國際的產品線非常多元,過去缺乏單一數位化平台,造成資訊無法即時串接,因此在跨國市場營運下,如何維持安全庫存量成為極大挑戰。因此岱宇國際導入 SAP C/4HANA,目前 SAP 電商雲成功上線,打造全新管理平台,不僅提升營運效率,還可以用更多元的方式與消費者互動。未來期望持續優化客戶體驗、並建立更深化的關係,打造從消費思維出發的營運模式。」

 

岱宇國際國內事務部副總經理黃郁之也分享:「岱宇國際過去因為無法即時整合進貨、銷售及庫存系統,盤點必須要消耗額外人力,也無法針對銷售數據進行更多分析。以剛結束的雙十一促銷活動為例,正因為 SAP 電商雲成功上線,岱宇國際才能跳脫產品銷售數字框架,進而分析訂單來源與消費者行為,取得即時商業洞察,以便未來將對的產品、在對的時間提供給對的客戶,期望以精準行銷創造更好的使用體驗。」

 

SAP 全球副總裁、台灣總經理謝良承表示:「當 C2B 商業模式成形,多樣化需求不斷挑戰品牌應變能力,SAP 認為企業應打造以消費者為中心的創新商業模式,提供消費者有感的體驗,才能抓緊新零售潛在商機。SAP C/4HANA 除了可協助岱宇國際串聯線上及線下通路,提供端到端的顧客體驗外,還可整合既有會員資料,將過去分散的數據轉化成潛在商機,以提供貼近客戶需求的服務,落實體驗至上的經營理念,轉型為智慧企業,正面迎戰產業變化與競爭。」

 

岱宇國際現在正在導入 SAP Service Cloud(SAP服務雲)及  SAP Marketing Cloud(SAP行銷雲),未來上線之後,預計能協助岱宇國際進行更有效的顧客管理和消費者圖像分析,進行潛在商機管理,為企業營運打下穩固基礎,做好展翅高飛的準備。

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隨著汽車觸控式螢幕顯示器尺寸增大,駕駛希望在操作時擁有像手機一樣的觸控體驗。但汽車螢幕需要通過嚴格的頭部碰撞和振動測試,因此需具備較厚的玻璃蓋板,但卻可能影響觸控的效能。此外,由於尺寸增大,觸控式螢幕更可能受到其他頻率的干擾,例如調幅收音機和車輛門禁系統。所有這些因素成了設計現代汽車電容式觸控系統時面臨的主要問題。為了解決這些問題,Microchip Technology Inc. 推出全新的單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器系列產品,可支援最大20吋螢幕。

採用近3000個觸控感測節點的MXT2912TD-A和支援超過2000個節點的MXT2113TD-A可以為客戶帶來期待中的汽車觸控式螢幕用戶體驗。這些新元件基於被全球製造商廣泛採用的Microchip maXTouch觸控式螢幕技術打造而成。Microchip最新的解決方案提供優異的訊噪比效能,可以滿足厚玻璃蓋板要求,即使戴手套操作或在螢幕潮濕的情況下也能實現多指觸控。

隨著汽車製造商使用觸控式螢幕代替儀錶板上的機械開關以得到更美觀的內飾設計,操作的安全性和可靠性變得更加重要。MXT2912TD和MXT2113TD元件結合自診斷和感測器診斷功能,可以持續監控觸控系統的完整性。這些智慧診斷功能滿足《ISO 26262乘用車功能安全規範》規定的汽車安全完整性等級”(ASIL)分級指標。

新元件採用的技術實現了利用自感電容和互感電容檢測方式的自我調整觸控檢測,因此可以識別所有觸控動作,並避免誤觸控動作。它們還利用Microchip新的訊號塑型(signal shaping technology)專利技術,大幅降低訊號輻射,協助使用maXTouch控制器的大尺寸螢幕滿足CISPR-25 5級汽車電磁干擾要求。新的觸控式螢幕控制器還滿足3級(-40到+85°C)和2級(-40到+105°C)的汽車等級溫度範圍,並已通過AEC-Q100認證。

隨著新型maXTouch觸控式螢幕控制器上市,Microchip協助客戶實現全面可擴展性,提供業內唯一的完整且不斷壯大的汽車級多尺寸觸控式螢幕控制器產品組合。設計人員可以在同一開發環境下設計從小型平板設備到大型顯示器等多種應用,享有相同的主機軟體介面和卓越的使用者體驗,最終縮短設計週期,同時降低系統和開發成本。

Microchip人機界面業務部副總裁Fanie Duvenhage表示:「Microchip在汽車產業經營多年,實力雄厚。客戶服務不單只提供積體電路,而是通過複雜的觸控系統供應鏈與客戶建立合作夥伴關係,因此我們提供的顯示幕、感測器和所有通信服務都能達到客戶預期。新元件正是基於這些成就,順應了目前汽車螢幕尺寸增大和手指分離度降低的趨勢。」

開發工具
Microchip的maXTouch技術專家已經與所有主流的感測器、顯示幕和觸控模組等製造商建立了合作關係。全球八個專業的應用和感測器設計中心協助Microchip客戶和合作夥伴採用maXTouch技術的設計以協助客戶產品快速上市。

新的maXTouch觸控式螢幕控制器系列中的每款產品均有配套的評估工具包,包括採用maXTouch觸控式螢幕控制器的印刷電路板(PCB)、安裝在透明玻璃蓋板上的觸控感測器、連接感測器顯示幕所需的平面印刷電路(FPC)、通過USB連接工具包和主機所需的轉換器PCB,以及電纜、軟體和文檔。所有元件還相容maXTouch Studio,這一完整的軟體發展環境可為評估maXTouch觸控式螢幕控制器提供支援。

供貨
MXT2912TD-A和MXT2113TD-A元件現已提供樣品和投入量產,分別採用LQFP176和LQFP144封裝,請直接洽詢報價。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可造訪易於使用的microchipDIRECT線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

資源
高解析度圖片及影片可透過Flickr及YouTube或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 應用圖:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30944166187/sizes/l
• 晶片圖:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30944172517/sizes/l

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全球金融科技的議題持續發酵,為了展現台灣科技創新動能的精神與成效,並接軌國際發展趨勢,由金融監督管理委員會指導,台灣金融服務業聯合總會和台灣金融研訓院共同主辦「FinTech Taipei 2018台北金融科技展」,今(7)日起於台北世貿一館盛大開幕!展中匯集來自美國、英國、澳洲、波蘭等逾11個國家共200家產官學研機構,超過80家國際團隊共襄盛舉。民眾可透過現場體驗,一同見證台灣金融科技發展實力,並讓「台北金融科技展」成為FinTech跨國交流、合作與創新的新典範。

國內外金融界重磅人物雲集,台灣FinTech打造跨國交流新平台

金管會顧立雄主委在開幕致詞指出:「過去一年多來所累積的經驗、蓄積的能量,讓國內的金融業者及新創業者個個摩拳擦掌,準備大展身手,「台北金融科技展」這個舞臺,可以帶動創意,開拓新的市場及商機。」台灣金融服務業聯合總會許璋瑤理事長則表示:「透過此次展覽,可讓大家看見國內金融科技展發展成績,加速國內創新腳步,並打響台北金融科技展的知名度,協助國內新創走向世界。」台灣金融研訓院吳中書董事長更強調:「台灣不能在這波金融科技革命中缺席,國內金融業者為因應這波趨勢,應及早準備好數位化策略布局、通路以及人員未來發展的轉型訓練。」

本次FinTech Taipei 2018活動共包含六大主軸:金融科技博覽展、亮點主題館、國際趨勢研討會、國際金融科技應用演講會、金融科技創新演講,以及創新媒合發表會。

金融科技博覽展主要以互動有趣的體驗,串聯各攤位特色,包含英國新創獨角獸Revolute、區塊鏈等來自11個國家新創團隊,更有19家科技大廠及資訊服務企業,如AWS、微軟、NEC、MSCI等,及大專院校參展等等共計餘200家廠商參展,讓民眾可輕鬆了解最新的金融科技應用及國際趨勢。

亮點主題館則是由金管會及經濟部中小企業處聯手打造「未來金融城」的超感體驗,結合台灣金融科技發展策略,讓民眾透過充滿趣味的「情境式多元互動體驗」,以闖關方式體驗刷臉應用、知識電競、資安健檢、與無現金未來商店,了解身分識別、區塊鏈應用、資安及行動支付等創新科技應用於金融服務場景,強調安全防護、交易便利性和智慧生活。

國際趨勢研討會特別邀請金融創新教父—Bank 4.0作者Brett King,及英國CMA的開放銀行業務領導人Bill Roberts等重量級金融界重量級人物分別從產業創新、技術創新與法規創新,分享目前金融科技的國際趨勢與未來前瞻,活動吸引超過500人報名參與。

金融科技創新演講則廣邀國內金融機構,針對區塊鏈、人工智慧以及金融科技應用於銀行、保險、證券、理財之創新服務或產品進行20場專題演講,展示我國金融業發展金融科技之成果,並提供同業觀摩交流機會。

國際金融科技應用演講會說明目前金融科技創新數位對全球經濟體系影響,並分享日本及香港在FinTech上的雲端技術策略及新創培育上的經驗分享,邀集國際新創及獨角獸,針對金融科技創新應用及解決方案做分享,一同探討國際金融科技趨勢發展。

FinTech Demo &多元媒合會則邀請FinTechBase培育團隊與英國、香港、新加坡等國內外知名金融科技新創團隊一同進行共83場Speed Demo發表,經濟部在台投資所在現場也特別為希望在台灣落地的外國團隊提供諮詢服務,藉此以鼓勵新創團隊有更多創新業務交流及媒合。

 

主辦單位新聞聯絡人:

台灣金融服務業聯合總會 林先生 02-25983328 #203 [email protected]
台灣金融研訓院 張小姐 02-2393-2830 [email protected]

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機器視覺(Machine Vision),好比機器的眼睛,可實現捕捉、分析影像並根據影像中的資訊做出決策。醫療成像、軍事偵察領域以及新興的機器人技術、人工智慧(AI)推動機器視覺市場快速增長。據研究機構Yole Development的調查結果發現,自動化、智慧交通系統(Intelligent Transportation System ;ITS)、條碼掃描和視覺分析等細分市場在2012-2022年的年均複合增長率約9%。在中國製造2025計畫的刺激和生產力需求不斷增加的驅動下,中國對自動化的投資是世界其他地區的3倍。同時,自動化在向嵌入式視覺、AI、深度學習、3D機器視覺、高光譜(Hyperspectral)、深紫外光(DUV)等趨勢演進。

 

安森美半導體具備40多年的成像經驗,以34%的市占率稱冠全球工業成像市場,公司的X-Class CMOS影像感測器平台具備業界領先的像素尺寸與卓越的光學性能、更快影格率、更低功耗、多種速度等級、簡化設計等競爭優勢,解決機器視覺市場需要解析度高、影像品質優、能效高且能根據不同市場需求來搭配速度等級的影像感測器,縮短設計時間,簡化設計流程和供應鏈。

 

安森美半導體具備絕佳的成像產品與成像技術

安森美半導體是唯一能同時提供工業級電荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)和CMOS像素設計的供應商,無論是產品或是技術在工業成像領域都可說無與倫比,影像感測器陣容廣泛,解析度從VGA到5000萬畫素,像素尺寸從3.2 µm到24 µm,成像對角線從3.8 mm到70 mm,並具備電子倍增管(electron multiplier)、系統單晶片(SoC)整合、專有的彩色濾波陣列(Color Filter Array;CFA)配置、高速輸出架構、定制設計能力等廣博的成像技術基礎。

 

X-Class平台使單一攝影機設計支援多種解析度和像素

最初的攝影機設計,設計人員使用每一款影像感測器都需從零開始設計開發,耗時費力成本高。後來,安森美半導體推出PYTHON系列,僅需2塊印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)即能支援該系列中的所有八種解析度(從VGA到25 Mp)。

 

而X-Class影像感測器平台是PYTHON系列的更進一步的升級版,透過在同一影像感測器框架內支援多種CMOS像素架構,實現攝影機設計的新維度。使單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度,亦能支援不同的像素功能,無論是全局快門(Global Shutter)、捲簾快門(Rolling Shutter)、高動態範圍(HDR),或是其他不同的功能,例如在給定的光學尺寸以犧牲解析度換取更高成像靈敏度的更大像素,以及最佳化設計能實現低雜訊的工作環境以增加動態範圍等等。透過通用的高頻寬(High Bandwidth)、低功耗介面來支援不同的像素架構,攝影機製造商能充分運用現有的零件庫存並加速新攝影機設計的上市時間,降低設計成本和風險。

圖1:X-Class 平台——演進的設計功能

 

X-Class 平台的首兩款元件:XGS 8000XGS 12000

X-Class系列產品中的首兩款元件是XGS 12000和XGS 8000,基於先進的3.2 µm全局快門CMOS像素,具備卓越的成像性能、高影像均勻性和低雜訊等特性,為機器視覺、智慧交通系統和廣播成像等應用提供高性能成像功能。

圖2:XGS 12000

 

XGS 12000以1英寸光學格式提供1200萬像素(4096 x 3072像素)解析度,為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和性能。該元件提供兩種速度等級:一種是透過提供高達每秒90影格率(Frame Per Second;FPS )的全解析度速度,充分運用10GigE介面;另一種更低價格版本則以全解析度提供27 fps,與USB 3.0電腦介面的可用頻寬保持一致。

 

XGS 8000以1/1.1英寸光學格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)解析度,亦提供兩種速度等級(130和75 fps),使此元件成為廣播應用的理想選擇。

表1:多速度等級、介面匹配不同應用需求

 

兩款元件的封裝尺寸均結合低散熱,是X-Class介面的低電壓、低功耗架構所打造的,能夠完全相容緊湊的29 x 29 mm2攝影機設計。

 

首兩款像素:3.2 µm全局快門

隨著解析度的上升,若像素尺寸不變,那麼影像感測器晶片尺寸必然會越做越大,與其搭配的鏡頭價格昂貴,將會增加整體成本。因此市場需要減小像素尺寸。而XGS 8000和XGS 12000基於3.2 µm全局快門CMOS像素,能在同樣的光學尺寸下提高解析度,且先進的像素設計確保不會因像素更小而影響影像品質,甚至提供更優的性能。

表2:與PYTHON 12k相比,XGS 12000像素尺寸減小但影像品質更優

 

此外,在機器視覺應用中,成像目標通常都是處於運動狀態,若採用捲簾快門,其逐行曝光的方式可能會產生動態殘影,而XGS 8000和XGS 12000採用全局快門設計,所有像素點於同一時間捕捉影像數據,從而確保捕捉移動物體而無移動假影(Motion Artifact)。

 

完整的評估套件支援設計人員的攝影機新設計

安森美半導體提供評估套件支援完整的元件評估,包含靜態影像、影片捕捉、感興趣區域(Region of Interest;ROI)讀取及自定義測試功能的配置等,以幫助設計人員開發結合全新影像感測器的攝影機新設計。

 

總結

隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求持續推動,由於此市場不斷增長,影像感測器的設計和性能亦必須不斷演進。安森美半導體是全球領先的成像晶片供應商,亦是唯一同時具備工業級CCD和CMOS技術的唯一供應商,全面的產品線適用於不同應用場景,且產品具有高解析度、高影格率、低雜訊、小尺寸與低功耗等優勢。公司最新推出的X-Class CMOS平台,使單一攝影機設計支援多種解析度和畫素,增強工業攝影機設計靈活性,簡化供應鏈物流,加速設計進程,平台首兩款元件採用先進的3.2 µm全局快門CMOS像素,並提供多種速度版本,滿足機器視覺、ITS和廣播成像等不同應用所需的性能和成像功能,在性能、能效、時間和成本等多方面為攝影機製造商帶來明顯的競爭優勢。

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在5G、機器學習和物聯網(IoT)聯合推動的新計算時代,嵌入式開發人員需要豐富的Linux作業系統的功能,這些功能必須在更低功率、發熱量有嚴格要求的設計環境中滿足確定性系統要求,同時滿足關鍵的安全性和可靠性要求。在傳統的系統單晶片(SoC)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)是可重新配置的硬體並將Linux處理能力整合到一個晶片上,可以為開發人員提供理想的客製化裝置,但這種方法的功耗過高,並且安全性和可靠性都無法保證,否則就必須使用缺乏靈活性且昂貴處理架構。為了解決這些問題,Microchip Technology Inc. 透過其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架構擴展其Mi-V生態系統,新架構結合了業內功耗最低的中階的PolarFire™ FPGA系列產品,以及基於開放的免權利金的RISC-V指令集架構(ISA)的完整微處理器子系統。

Microchip在加州聖克拉拉RISC-V峰會上發佈的新型PolarFire SoC架構讓Linux平臺能夠在多核一致性中央處理器(CPU)集體中實現即時的確定性非對稱式多處理(AMP)功能。與SiFive合作開發的PolarFire SoC架構提供靈活的2 MB L2快取記憶體子系統,可以配置為緩存、暫存器或直接存取記憶體。對於協同式互聯物聯網系統中各種對發熱量和空間有嚴格限制的應用,這讓設計人員能夠利用豐富的作業系統同時實施多個確定性即時嵌入式應用。

Microchip可程式設計解決方案業務部副總裁Bruce Weyer表示:「PolarFire SoC架構將低功耗、安全、可靠等特點集合到一個可配置設備中,可以讓Linux獲得即時功能,這非常引人注目。加上我們強大的Mi-V RISC-V生態系統和Microchip廣泛的系統解決方案產品組合,PolarFire SoC架構可以為客戶提供卓越的平臺,以便應對計算領域未來面臨的重大挑戰。」

PolarFire SoC提供大量除錯功能,包括指令跟蹤、50個中斷點指令、可配置的被動運行時先進可擴展介面(AXI)匯流排監控程序和FPGA結構監控程序,以及Microchip的內置雙通道邏輯分析器SmartDebug。PolarFire SoC架構具有安全可靠的特點,例如針對所有記憶體的單糾錯和雙糾錯檢測(SEC-DED)、物理記憶體保護、差分功耗分析(DPA)安全加密核心、防護級安全啟動,以及128 KB快閃啟動記憶體。

SiFive首席執行官Naveed Sherwami表示:「PolarFire SoC架構是一個完全可自訂、可程式設計的RISC-V平臺,可以讓設計人員以新穎有趣的方式自由打造創新的Linux SoC,以滿足特定領域的不同要求。透過利用SiFive市場領先的U54-MC CPU核心套件,PolarFire SoC將讓設計人員能夠克服構建行為可預測的即時系統所面臨的普遍難題。」

開發工具
立即使用antmicro Renode™系統模型平臺開始PolarFire SoC設計工作並進行評估,該平臺現已與嵌入式PolarFire SoC設計的Microchip SoftConsole整合設計環境(IDE)相整合。PolarFire SoC開發套件也已上市,包括支援PolarFire FPGA的HiFive Unleashed擴展板和SiFive的HiFive Unleashed開發板及其RISC-V微處理器子系統。欲瞭解詳細資訊,請訪問https://www.microsemi.com/product-directory/fpgas/3854-polarfire-fpgas 或聯繫[email protected]

Microchip的新Mi-V嵌入式專家計畫
Microchip還宣佈了新的Mi-V嵌入式專家計畫,這一全球性合作夥伴網路可以協助客戶進行PolarFire SoC的軟硬體設計。這一計畫的加入可以確保在整個產品生命週期內為客戶提供支援,説明客戶開始設計工作,縮短上市時間。成員還可以獲得直接技術支援,優先使用開發平臺和晶片。欲瞭解詳細資訊,請訪問www.microsemi.com/product-directory/fpga-soc/5210-mi-v-embedded-ecosystem 或聯繫[email protected]

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根據思科最新發佈的思科視覺化網路指數(Cisco Visual Networking Index™,VNI)預測,於 2022 年,透過全球網路傳輸的 IP 流量將超越自「網路年代」開始以來截至 2016 年的所有總流量。換言之,單單在 2022 年這一年內產生的流量,將超越自網路誕生以來的 32 年的總流量。這些流量將由每一個人、使用的機器及以不同方式使用網路而產生。到 2022 年,全球 60% 人口將成為網路用戶,同時有超過 280 億設備透過網路互連,而影片瀏覽將占所有 IP 流量的 82%。

思科資深副總裁暨服務供應商業務總經理 Jonathan Davidson 表示:「網路的規模及複雜性持續以超乎想像的形式成長。自思科在 2005 年首度公佈視覺化網路指數預測以來,由於更多人、設備及應用使用 IP 網路,令其流量成長 56 倍,複合年均成長率達到 36%。全球服務供應商致力為網路轉型,以提供更完善的流量管理及分流,並同時帶來卓越的體驗。我們持續進行的研究有助於在科技及架構轉移方面獲得及分享有價值的洞察,勢必能協助客戶邁向成功。」

2022 年關鍵預測
思科視覺化網路指數研究用戶、設備及其他趨勢在未來五年對全球 IP 網路的影響。
自 2017 年至 2022 年,思科預測:

1. 全球 IP 流量將成長超過三倍
• 到 2022 年,全球 IP 流量預計將達到每月 396 EB (exabytes),遠高於 2017 年每月的 122 EB,而全年總流量則為 4.8 ZB (zettabytes)。
• 到 2022 年,網路流量最繁忙的一小時將較平均流量高六倍。從 2017 年至 2022 年,尖峰時段的網路流量將成長近五倍(複合年均增長率為 37%),至 2022 年的流量更會達到 7.2PB (petabytes) 。相較之下,同一時段下的平均網路流量亦成長近四倍(複合年均增長率為 30%),至 2022 年更將達到 1PB。

2. 網路用戶將占全球人口 60%
• 到 2022 年,全球網路用戶將會從 2017 年的 34 億,即全球人口的 45%,增加至 48 億。
3. 全球網路設備及連接將達到 285 億
• 至 2022 年,全球固網和行動個人設備及連接將從 2017 年的 180 億增加至 285 億;即人均網路設備/連接將從 2017 年的 2.4 個增加至 3.6 個。
• 至 2022 年,全球逾半數的所有設備和連接將會是機器對機器(M2M)互聯,比 2017 年增加 34%。其中,智慧音箱、固定裝置、行動裝置及所有其他物件的連接數將從 2017 年的 61 億大幅增加至 2022 年的 146 億。

4. 全球寬頻、Wi-Fi及行動網速將提高兩倍或更多
• 全球平均固網寬頻速度將從 39.0Mbp s增加近 2 倍至 75.4Mbps。
• 全球平均 Wi-Fi 連接速度將從 24.4Mbps 增加逾 2 倍至 54.0Mbps。
• 全球平均行動連接速度將從 8.7Mbps 增加逾 3 倍至 28.5Mbps。

5. 影片、遊戲及多媒體內容將占逾整體網路流量的 85%
• 至 2022 年,IP 影片流量將成長 4 倍,讓所占用的整體 IP 流量從過去的 75% 大幅上升至 82%。
• 遊戲流量預估在 2017 年至 2022 年間將上升 9 倍,並在 2022 年將占整體 IP 流量的 4%。
• 虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)流量預計會因相關技術的普及而有所飆升。流量將從 2017 年的每月 0.33EB 上升至 2022 年的每月 4.02EB。

各地區 IP 流量成長詳情(2017 – 2022 年)

• 亞太區:到 2022 年每月為 173 EB,複合年度成長率為 32%,成長 4 倍
• 北美洲:到 2022 年每月為 108 EB,複合年度成長率為 21%,成長 3 倍
• 西歐:到 2022 年每月為 50 EB,複合年度增長率為 22%,成長 3 倍
• 中歐和東歐:到 2022 年每月為 25 EB,複合年度成長率為 26%,成長 3 倍
• 中東和非洲:到 2022 年每月為 21 EB,複合年度成長率為 41%,成長 6 倍
• 拉丁美洲:到 2022 年每月為 19 EB,複合年度成長率為 21%,成長 3 倍

思科視覺化網路指數完整預測
思科視覺化網路指數完整預測包括對全球性、地區性及國家性的固定及行動網路之預測及趨勢。該完整報告包含對各行業的物聯網、IPv6 的採用、裝置流量的成長、流量分佈、「剪線族」(Cord-Cutting)的分析、Wi-Fi 熱點、寬頻網路表現及網路安全等各方面的資訊和分析。

思科視覺化網路指數研究方法
思科視覺化網路指數完整預測(2017-2022),是依靠獨立分析員預測和實際網路數據用量統計而成。該份研究以思科就全球 IP 流量和服務連接的估計為基礎。詳細的研究方法描述包括在完整報告當中。憑藉逾 13 年的經驗,思科視覺化網路指數研究已成為備受重視的網路成長指標。各國政府、網路監管機構、學術研究人員、電信公司、技術專家和行業/商業媒體及分析師均採用此年度調查,以幫助其面向全數位化未來做出合理規劃。

參考資料
• 思科視覺化網路指數部落格:「2018 年度思科視覺化網路指數完整預測:最新趨勢」
• 閱讀完整版思科視覺化網路指數 2017-2022 全球 IP 流量完整版白皮書
• 思科視覺化網路指數常見問題
• 思科視覺化網路指數完整預測簡介工具及詳細地區數據

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Fintech金融科技不僅為傳統的金融機構帶來轉型的風潮,也為新創公司創造上兆的商機。根據世界經濟論壇(WEF)最新競爭力報告,台灣在「創新能力」項目中名列全球第四,與德國、美國、瑞士等國齊名,更被WEF譽為「超級創新國」。這股創新能量也完全展現在將於12月7日登場的Fintech Taipei 2018台北金融科技展的「國內外新創展區」,超過52家的國內新創企業,展出運用雲端科技、物聯網、大數據分析、Chatbot、AI人工智慧、及區塊鏈等最新科技,提供民眾多項創新服務,讓民眾不需臨櫃、不需等候,只要連上網際網路或是下載App,就可一指完成所需的金融相關服務。

根據國際市場研調機構IDC預估,2018年全球投入於區塊鏈解決方案的資金將達到21億美元,較2017年的9.45億美元增加一倍以上;到2022年全球區塊鏈解決方案支出將達到117億美元;Gartner顧能公司也估計,2025年前,區塊鏈的附加商業價值將超過1760億美元,並在2030年快速成長達超過3.1兆美元。為協助國內新創公司搶佔區塊鏈帶來的兆元商機,「國內外新創展區」中有11家國內區塊鏈業者特別設立「區塊鏈新創展區」,展示運用區塊鏈科技建立區塊鏈加速器平台、募資平台、加密貨幣投資、資金信託保管、CSR永續認證、及零售業的智能合約與協議架構等。

除了區塊鏈科技的相關應用外,今年在「國內外新創展區」展示的創新金融服務包括:AI投資與理財、客製化與個性化保險、身分識別與AI資安、線上借貸與不動產諮詢等五大服務。

  1. AI投資與理財:應用AI聊天機器人協助客戶理財完成資產配置、提供投資資訊、進行風險分析與評估;或運用區塊鏈技術串接金流,使交易透明化並增添資產管理效率;另有提供投資人簡易操作股票與ETF資訊,讓投資多元化。
  2. 客製化與個性化保險:以互聯網架構B2B第三方平台分享金融保險市場資訊與行業動態,讓客戶可在人生各階段選擇適合自己的保險金融商品,並串接智能顧問,省去業務往來時間,提供保險全方位服務流程;亦有結合家庭物聯網分析用戶日常生活數據以建構個性化的保險,從家居、交通、旅行、到醫療等各方面,一應俱足。
  3. 身分識別與AI資安:以FA推播「主動式」通知管道取代傳統OTP簡訊一次性密碼來驗證用戶身分;或將威脅情資分析成果結合實務攻防經驗,落實於安全產品中,協助產業精準掌握威脅來源與擴散途徑,避免日後威脅;或運用多元作業平台、應用程式行為與各種通訊協定犯罪手法解析與效率控制技術,打造AI未知威脅防禦與資料不落地。
  4. 線上借貸:除了採用創新風險評估模型提供中小企業發票與融資的服務外;也有建立P2B平台,審核企業之應收帳款,媒合社會大眾的資金與企業購買已談定折扣之未來帳款,協助中小企業主解決短期資金需求;亦或彙整銀行、政府相關貸款訊息與必備知識,解決資訊不對稱問題,協助用戶找到適合之貸款產品同時讓銀行精準快速找到目標客戶。
  5. 不動產諮詢:提供不動產自動估價公益平台,提供公正、即時、迅速的不動產價格資訊予一般大眾及金融機構使用。

FinTech已逐漸環繞你我周遭日常生活,不再是那麼遙不可及或難以理解,隨著新興科技的發展與普及,線上完成各項金融服務已經是一種不可逆的趨勢,12月7日至12月8日,歡迎至世貿一館造訪「FinTech Taipei國內外新創展區」,體驗新創企業運用科技為金融服務注入的全新思維以及為民眾帶來的便利體驗。

關於FinTech Taipei 2018台北金融科技展

「FinTech Taipei 2018台北金融科技展」係由金融監督管理委員會指導,金融總會及台灣金融研訓院共同主辦,訂於107年12月7日至8日於台北世貿一館盛大舉行。

活動包括六大主軸: 國際趨勢研討會、金融創新演講、國際金融科技應用演講會、金融科技博覽展、亮點主題館,及Fintech Demo &多元媒合會(含國內外新創與金融企業Demo)。期透過感受、體驗與共享,打造台灣最大金融科技創新交流平台,展現我國金融科技發展成果,並加速FinTech跨國交流、合作創新,讓台灣成為金融科技實驗創新的樞紐,也讓國際共同見證台灣FinTech發展潛力。

主辦單位新聞聯絡人:

(一)金融總會    林先生 02-25983328 #203  [email protected]

(二)金融研訓院  張小姐02-2393-2830       [email protected]

參展報名聯絡人:

(一)金融機構: 金融研訓院 芬恩特創新聚落 張小姐02-23932830  [email protected]

(二)非金融機構: 資策會 賴先生 02-6607-2365  [email protected]