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20181017日】推動高能效創新的安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON),宣布入選道瓊北美永續指數(DJSI North America),認可公司在永續發展的商業實踐,同時,本次亦是安森美半導體首次獲選。

 

道瓊永續指數由標普道瓊指數(S&P Dow Jones Indices)與總部位於瑞士的蘇黎士永續資產管理公司(RobecoSAM)聯合評比,以多項評選標準如公司治理、顧客關係、環境政策、工作條件和社會倡議等,選出在永續發展表現優秀的公司,對於將企業永續性納入投資考量因素的投資者,這些指數能做為尋求投資的基準。

 

安森美半導體全球品質可信度、環境健康安全與企業社會責任資深副總裁Keenan Evans表示:「很榮幸安森美半導體入選道瓊永續指數。高度道德的行為、社會責任計畫和環境永續性的經營深植於安森美半導體的公司文化,以及我們互敬互重、誠信正直和積極進取的核心價值觀。我們根據全球標準和同類最佳從業者為基準來比照我們的計畫、政策和流程,以不斷提升我們的績效,並被公認為世界級的企業公民。」

 

安森美半導體因致力於環境永續性的經營和合乎商業道德的實踐而不斷獲得認可。作為責任商業聯盟(Responsible Business Alliance)的成員之一,安森美半導體已連續三年獲道德村協會(Ethisphere Institute)評選為世界最道德企業之一,且現已入選《巴倫週刊》(Barron’s)100家永續發展的公司名單。此外,安森美半導體在2018年首次名列《財富》(Fortune)美國500強和100家增長最快的公司名單。

為了與企業發展的策略目標相互結合,IT現代化的方式有越來越多的選擇,無論是透過專屬系統、雲端、或是混合雲,企業不斷在追求更智慧、更高效、既安全又能合規的方案。隨著Microsoft SQL Server 2008/R2 Windows Server 2008/R2將分別自201979日起及2020114日起終止延伸支援服務 (End of Service, EOS),延伸支援服務停止後,微軟將不再提供安全性更新,時間到期後若尚未升級至新版本的企業,可能將立刻面臨因安全性不足而使運作中斷、與歐盟個資法 (GDPR) 合規性不符、及需要付出更高IT維護費用的考驗。微軟提醒企業用戶可盡速進行Windows Server 2019SQL Server 2017的就地升級評估,擁有更完備的智慧安全防護來面對新型態網路攻擊、更符合GDPR等新法規範、以及降低未來維護成本。或計畫將Windows Server 2008/R2移轉至 Azure Azure Stack,和將SQL Server 2008/R2移轉至Azure SQL資料庫,持續享有三年安全性更新服務

企業忽視升級將面臨資安、合規、維護費用、IT現代化部署四大挑戰

企業若於Windows Server 2008/R2及SQL Server 2008/R2終止延伸支援服務後仍繼續使用,面臨安全性的風險將提高。根據報告顯示[1],2016年就有42億筆被駭客竊取之紀錄、並有20% 的組織在遭受攻擊期間失去了客戶、且預計至2020年前全球經濟遭遇網路犯罪下的花費將達8兆美元。此外,擁有歐盟國家客戶的企業如不符合GDPR規定,可能會因為未充分保護客戶資料而遭到最高兩千萬歐元、或是全球營業額4%的罰款。此外,企業內部持續維護過時的軟硬體設備,安全維護採購成本也將提高。

「IT現代化的投資是企業數位轉型面臨的重要課題之一,企業數位轉型的過程中若缺少了強而有力的大數據及AI等工具或平台,將會相當辛苦。隨著駭客手法推陳出新,企業更需確保自身的安全防護是否足以保護重要資料;今年5月正式實施的GDPR也讓企業更加重視合規性及資料保護。」台灣微軟總經理孫基康表示:「微軟推出的解決方案,不僅透過智慧資安及加密技術,確保資料及隱私權的安全與支援合規性,更具備支援混合雲的特色,客戶可以自由選擇要自建專屬系統、系統移轉到雲端,或是兩者兼具的混合雲模式; 同時也透過各種工具協助企業就地升級到最新的系統或是移轉到Azure雲端平台,讓企業在數位轉型的過程中,不會因為延伸支援服務的終止,導致既有系統的資訊安全與合規性受到影響。」

企業升級Windows Server 2019 SQL Server 2017立即享有內建智慧安全防護、支援GDPR合規性、與降低IT維護成本

過往Windows Server管理員習慣使用傳統的Windows視窗工具來連線管理,但面對現今以雲端架構為基礎運作的IT環境,已無法因應擁有大量虛擬伺服器的部署環境。Windows Server 2019的誕生符合了用戶擁抱混合雲的需求趨勢,據報告顯示[2],企業的混合雲策略從一年前開始從 55% 上升至 84%,且企業在可預見的未來規劃內有91% 認為自己將會運行混合雲架構,並有 87% 的組織正計畫將本地端資料中心與公有雲進行整合。Windows Server 2019領先業界的四大優勢包括:一、業界唯一混合雲資料中心平台:企業能將資料中心擴展至Azure或Azure Stack,獲得最新的混合雲功能。二、增強的安全功能:企業能透過作業系統源頭就以保護資料中心來提升系統安全性。三、更快的應用程式創新速度:能以更高速的應用程式協助開發人員和IT人員使用容器技術 (Containers),快速打造雲端原生的應用服務,使傳統應用程式更現代化。四:超融合基礎架構:協助企業提升資料中心的基礎架構以具備更佳效能。

SQL Server 2017是第一個內建人工智慧及創新的商業資料庫,其SQL Server 2017領先業界的三大優勢包括:一、內建R語言及Python,企業能夠運用其成為AI及資料科學應用發展的工具,其內建的R & Python 可以進行進階分析功能每秒可高達百萬次預測。二、適用於WindowsLinuxDocker上等跨平台的用戶端,也可以選擇在微軟的Azure 雲端環境建立現代化應用程式 Azure,提供給企業更具彈性的混合雲模式。三、結合內建的Reporting Service Power BI 營運分析工具,可連接數百個資料來源,亦可簡化資料預處理,及提供即時分析功能與豐富的視覺化內容,費用僅需Oracle 的1/10四、內建全面加密動態遮罩,透明資料加密功能有助企業符合GDPR 法規的規劃

Windows Server 2019及SQL Server 2017 均支援GDPR合規性,能協助企業進行自動追蹤個人資料 (辨別資料來源及標籤敏感度)、存取管理 (資料能列層級安全性及限制使用者存取)、全面資料加密 (將資料無論在存取、移轉、或客戶應用時皆能進行加密,並做到智慧預防、偵測並回應安全性威脅)、智能監控及審核 (自動追蹤及回報所有資料庫活動)、及連貫的程序化歷程

Windows Server 2008/R2用戶可直接升級至Windows Server 2019 或移轉至AzureAzure Stack

Windows Server 2008/R2的用戶,可選擇直接升級至Windows Server 2019,或移轉至Azure或Azure Stack。選擇直接升級的企業,將需改寫部份程式以符合架構,但能享有跟 Windows 10 一樣強大的智慧資安防護、功能更強大的超融合基礎架構 (HCI),以及支援 Kubernetes 管理及原生執行 Windows and Linux Container 的業界創舉技術。選擇移轉至雲端或混合雲的企業,微軟已為企業提供Azure Migrate工具,可將現有資料與虛擬機器 (VM) 搬上 Azure雲端平台,並享有三年的安全性更新服務,移轉至 Azure 將可比移轉至AWS最高省下73% 的成本,且相容性更高。Azure 已具有 50 個合規認證,且每年10億美元的安全保護投資,能運用Azure Security Center 對伺服器工作負載進行監視和威脅檢測,做到智慧安全防護、偵測、及回應受到的威脅,且可協助企業防止 Azure 資源遭受到分散式阻斷服務 (DDoS) 攻擊以安全保護資料。而針對金融業等礙於法規無法移轉上雲端的企業,更可選擇移轉至Azure Stack

企業可選擇將SQL Server 2008/R2升級至SQL Server 2017或移轉至Azure SQL資料庫

當企業進行IT現代化部署時,微軟透過了解、評估、目標、轉移四步驟,協助企業選擇升級至 SQL Server 2017 或移轉至Azure SQL資料庫。針對希望進行本地端升級的企業,能借助微軟的移轉分析工具Data Migration Assistant (DMA) 偵查及找出現有的Server與新版本的SQL Server 及 Azure SQL 資料庫的相容性問題。如企業選擇移轉至Azure SQL資料庫受控執行個體(Managed Instance)能協助企業不需修改程式碼便可將資料打包上雲,更迅速地完成移轉;且Azure Hybrid benefit for SQL 的優惠方案可以幫助企業最高可節省30%的費用。將企業內部應用程式隨即轉移至雲端。將可以大幅降低管理負擔和整體擁有成本 (Total cost of ownership, TCO),最高可以達到ROI 406%[3]

 

[1] 資料來源:Risk Based Security Report, 2017; Cisco 2017 Annual Cybersecurity Report; Juniper Research Cybercrime & The InternetofThreats, 2017

[2] 資料來源:Microsoft Study 2017; Avanade research on IT modernization, April 2017

[3] 資料來源: The Business Value of Microsoft Azure SQL Database Services, IDC, March 2015

 

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獲藍牙認證及EEMBC® ULPMark™ 認證的6 x 8 x 1.46 mm SiP整合型天線,

加速設計與市場導入

 

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)擴展藍牙5認證的無線電系統單晶片(SoC) RSL10系列,採用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模組。RSL10支援藍牙低功耗無線設定檔配置文件,簡化設計到任何「連接的」應用中,包含運動/健身或行動醫療(Mobile Health;mHealth)穿戴式裝置、智慧鎖及電器。

 

RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電及所需的所有無源元件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙推廣組織藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)認證,不需要任何額外的射頻(RF)設計考量,大幅減少上市時間及開發成本。

 

RSL10系列透過藍牙5能夠實現每秒2Mbps的速度與業界最低功耗,提供先進的無線功能且不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW),峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™認證,成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的元件, Core Profile分數也較前產業領袖高出兩倍以上。

 

安森美半導體聽力、消費者健康與藍牙互聯方案資深總監暨總經理Michel De Mey表示:「RSL10具有同類產品中最佳的功耗,已被選用於能量採集(energy harvesting)與工業物聯網(IIoT)等眾多應用並不令人意外。透過增加一個新的系統級封裝,大幅減少了設計工作量、成本及上市時間,RSL10能實現無限可能。」

 

供貨

RSL10 SIP採用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品或評估板

 

更多資源及文件請參閱:

登錄頁面:藍牙低功耗應用

影片:RSL10扣式電池溫度感知及能量蒐集影片

部落格:藍牙低功耗,更易於設計導入

評估版:RSL10 SIP開發板

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全球網路安全領導廠商Palo Alto Networks® (NYSE: PANW)日前宣佈已簽訂併購合約,將收購雲端威脅防護公司RedLock。Palo Alto Networks將依照合約支付約1.73億美元現金併購RedLock。這項併購預期將在Palo Alto Networks第一會計季期間完成,唯需符合相關約定的成交條件。RedLock共同創辦人Varun Badhwar和Gaurav Kumar將加入Palo Alto Networks團隊。

  Palo Alto Networks已為多種雲端環境提供廣泛的安全方案,包括inline、host-based和API-based安全性,這些領域已藉由2018年3月的Evident.io併購而獲得大幅強化。Palo Alto Networks目前在全球擁有超過6,000個雲端客戶,供應包括VM-Series新世代防火牆、Aperture、Evident和GlobalProtect等雲端安全服務。

  Palo Alto Networks將結合Evident與RedLock技術,預期明年初為客戶提供一個包含雲端安全分析、進階威脅偵測、持續的安全性和法規遵循狀態監控等功能的單一方案。新方案預期將能以自動化、即時修復與雲端風險報告等功能取代人工調查,協助資安團隊更快速回應最關鍵威脅。

  Palo Alto Networks董事長兼執行長Nikesh Arora表示:「很高興能夠將RedLock技術增加到我們的雲端安全方案。該公司技術將讓我們能夠為Amazon Web Services、Google Cloud Platform和Microsoft Azure等多種雲端環境提供最完整的安全性,並且顯著強化我們未來的雲端策略。」

  RedLock共同創辦人兼執行長Varun Badhwar表示:「我們很高興加入Palo Alto Networks,將我們的雲端分析和他們領先業界的法規遵循技術結合起來,協助資安團隊保護他們的企業組織。」

  欲了解更詳細併購案資訊請參觀專屬網頁。

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溫度測量對保證物聯網(IoT)和個人計算設備的功能性極為重要,開發人員必須在設備中整合溫度感測器來減少能耗及降低應用中的系統電壓。為了滿足這些需求, Microchip Technology Inc.推出了5款新型1.8V溫度感測器,包括業內最小的五通道、標準引線間距溫度感測器。EMC181x溫度感測器系列還引入了系統溫度變化率報告功能,該功能可以對系統溫度波動情況進行提前預警。

利用單個整合溫度感測器監控多個位置的溫度,可減少電路板複雜度、簡化設計。EMC181x溫度感測器系列的工作電壓為1.8V,提供2到5條遠端檢測通道的選擇。該系列產品非常適合從3.3V系統遷移到更低電壓軌的應用,例如電池供電的物聯網應用、個人計算設備、現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)和圖形處理器(GPU)。另外,EMC181x系列的暫存器和電壓與Microchip的3.3V EMC14xx溫度感測器相容,使得改用1.8V應用前,可先行測試與驗收。該感測器提供8接腳2 x 2mm封裝的三通道感測器和10接腳2 x 2.5mm封裝的五通道感測器,因此還可以降低遠端溫度監控所需的設備數量。

憑藉測量系統溫度變化率這項功能,EMC181x元件在業內首次實現二維溫度感應。除了報告常規溫度,這項功能還可以通知客戶系統中的溫度變化率,並通過分享資料協助客戶更有效地調節應用。該系統非常適合閉環控制系統和其他優先處理低電壓軌的應用,提前通知溫度的升高或降低,預防潛在的系統故障。

Microchip的混合訊號及線性產品部副總裁Bryan Liddiard表示:「隨著客戶向低電壓遷移,對多通道、低電壓溫度感測器的需求持續增長。EMC181x系列證明了Microchip在溫度管理領域的領導地位,可以為客戶提供靈活的設計選擇,以及全新的變化率報告功能。」

由於工作電壓僅為1.8V,EMC181x多通道感測器系列相容於Microchip豐富的低電壓和低功率微控制器產品系列。

開發工具
ADM00773評估板提供展示1.8V三通道雙線EMC1833溫度感測器所需的一切功能,還可用於在功能上評估其他EMC181x系列產品。它有助於評估變化率、溫度報警極限值和阻抗誤差修正(REC)等可程式設計功能,還可提供遠端溫度測量和資料記錄功能。此評估面板透過USB介面板連接到PC,並可在PC使用其自帶的Microchip溫度管理軟體圖形化使用者介面(GUI)。

供貨
EMC181x系列包括五款元件,目前均可提供樣品並已實現量產。如需瞭解詳細資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可造訪易於使用的microchipDIRECT線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

資源
高解析度圖片及影片可透過Flickr及YouTube或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 應用圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/44633767052
• 晶片圖:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/44633766792
• 解說影片:https://youtu.be/AnfuSs33d4Q

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展台將展示高能效創新的半導體技術如何推動關鍵市場領域中的趨勢

 

推動高能效創新的安森美半導體(美國納斯達克上市代號:ON)將於electronica 2018(慕尼黑電子展)的400平方公尺展台,重點展示在汽車、高性能功率轉換(HPPC)和物聯網(IoT)等關鍵和快速發展市場的新方案。安森美半導體亦將於electronica 2018展期同週內多場研討會發表詳細與前瞻性的技術論文,包含在汽車研討會(Automotive Conference)的多場演講,引領關於高度創新和高能效的半導體方案如何促進汽車製造商實現自動駕駛目標的進一步討論。

 

汽車領域,安森美半導體的半導體和感測技術將解決汽車功能電子化、自動駕駛和照明技術的大趨勢。公司將展示在這些領域促成創新的元件和系統方案,包含用於車輛電氣化的碳化矽(SiC)元件、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、MOSFET與電源模組,應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的成像、雷達和光達(LiDAR),以及用於前大燈、尾燈和內部照明的高能效電源管理和控制。

 

高能效半導體方案是功率轉換和馬達控制(Power Conversion and Motor Control;PCMC)能設計成功的核心,並助力全球朝向更乾淨、更可靠和更高成本效益的產品和基礎設施的發展。安森美半導體提供最廣泛的低、中、高功率譜,包括寬能帶隙(WBG)材料,使工程師能夠產生、轉換、存儲和提供電力。這些產品讓設計人員能作出革命性的改變,使家庭、企業、工廠和交通系統變得環保又有效率。

 

針對能源基礎設施,安森美半導體將展示高度可靠和高能效的元件,並採用創新的包裝概念,助力太陽能發電、儲能和電動汽車充電等應用程式。此外,一系列MOSFET、IGBT、功率整合模組(PIM)和智慧功率模組(IPM)及全整合的驅動程式用於所有電機類型,將為大多數工廠自動化挑戰提供方案。在雲端應用程式中,安森美半導體最高能效、低耗能的功率轉換系統方案將展示節省空間和能源,因而大幅降低伺服器機群營運商與其他終端用戶的成本。新材料如碳化矽(SiC)二極體將持續推動能源革命。

 

物聯網(IoT)領域,電池使用壽命一直是設計人員最關心的問題之一,亦是確定許多IoT方案的總體擁有成本(TCO)的關鍵。安森美半導體將展出智慧家居/建築、智慧城市、工業自動化和醫療應用的節點到雲端的各種用例,包含超低功耗互連、感測和電源管理方案。安森美半導體領先業界的低功耗互連產品還能運用採集到的能量,實現數十億的免電池和免維護的邊緣節點。公司將在有關實現無線和無電池IoT的演講中,進一步闡述。

 

由於隱私、延遲和頻寬問題,在邊緣添加智慧越獲重視。安森美半導體的高能效和功能豐富的音訊數位信號處理(DSP)陣容,支援邊緣設備的嵌入語音辨識。公司亦將展示一系列創新的圖像感測器,結合領先技術,非常適用於高要求的機器視覺、機器人和嵌入式視覺IoT應用。邊緣人工智慧(AI)案例以互補的音訊和視覺感測器為特色,亦將在展區上展出。

 

欲瞭解安森美半導體在electronica的更多資訊,包含於多個研討會的演講,請參閱www.onsemi.com/electronica

 

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台積電與ANSYS相互支援客戶滿足效能、可靠度和電源成長需求

 

台北訊ANSYS(NASDAQ: ANSS)宣布,採極紫外線微影(extreme ultraviolet lithography:EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate)先進封裝技術的參考流程。對無晶圓廠(fabless)半導體公司而言,由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認,因此認證與驗證非常重要。

 

ANSYS® RedHawk™與ANSYS® Totem™ 皆獲得台積電  N7+ 製程技術認證,並且支援極紫外線微影(EUV)功能。N7+認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移(signal EM)與熱可靠度分析。

 

台積電拓展領先業界的整合型扇出(integrated fan-out,InFO) 先進封裝技術,整合記憶體子系統(subsystem)與邏輯晶粒。台積電與ANSYS提升既有InFO設計流程,支援新InFO_MS封裝技術,並運用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS® RedHawk-CPA™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™ 與ANSYS® CSM™ 驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「台積電與ANSYS提供最新的N7+認證與InFO_MS支援,幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。」

 

ANSYS總經理John Lee表示:「智慧型連網電子裝置的數目持續成長,製造業者必須跟上腳步,設計高能源效率、高效能的可靠產品以壓低成本且縮減面積。ANSYS半導體解決方案針對複雜多物理場帶來的挑戰,如電源、熱量、可靠度和製程變化對產品效能的影響。ANSYS的完整Chip Package System解決方案支援晶片感知(chip aware)系統和系統感知(system aware)晶片signoff,幫助雙方共同客戶更具信心地加速設計整合。」

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發表針對台積電7奈米FinFET製程技術的擴充版先進可靠度分析指導方針

 

台北訊 目前台積電(TSMC)與ANSYS (NASDAQ: ANSS)的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0加速製作汽車設計生產。Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™ 以及ANSYS® Pathfinder-Static™ 的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。

 

對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(self-heat)與晶片封包熱共同分析(thermal co-analysis)的熱可靠度以及靜電放電(electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算 (statistical electromigration budgeting;SEB)的新工作流程。

 

SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。

 

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「運用台積電N7製程技術設計的車載應用IP和系統單晶片(SoC)提供更高的整合度、功能性和運作速度,並能滿足嚴格的功能安全和可靠度要求。在Automotive Reliability Solution Guide 2.0協助下,客戶能更有信心達成可靠度目標,並能更快推出產品上市。」

 

ANSYS總經理John Lee表示:「新世代車用系統對安全性和可靠度標準的要求越來越嚴格,因此我們需要完整的多物理場平台,同時解決跨越多種晶片、封裝與系統的熱效應、可靠度、電源時序及效能問題。Automotive Reliability Solution Guide 2.0提供的可靠度工作流程幫助我們共同客戶加速開發IP、SoC與封包,並使它們滿足更高的可靠度與安全性要求,同時避免過度設計。」

 

Automotive Reliability Guide 2.0的工作流程以下列ANSYS產品為基礎:

  • ANSYS RedHawk此為業界首選的SoC電源完整度和可靠性sign-off解決方案。RedHawk曾催生數千的晶片設計,它支援使用者製作高效能SoC,後者在熱、EM、和靜電放電(ESD) 的威脅下仍能達到電源效率與可靠度目標,適合行動、通訊、高效能運算、車用和物聯網(IoT)市場。
  • ANSYS RedHawk-CTA作為整合晶片-封包共同分析和共同視覺化(co-visualization)解決方案,RedHawk-CTA透過解決電源/熱整合迴路(power/thermal convergence loop),幫助工程師正確模擬晶片與封包的熱行為。它亦能製作專屬晶片熱模型,根據溫度和各層的金屬密度,擷取晶片的電源和電流資訊,進行精確的系統層級模擬。
  • ANSYS Totem電晶體層級電源完整性與可靠度signoff解決方案支援全自訂/類比和混合訊號設計。除了靜態IR和動態降壓分析外,Totem包含基板網路與封包和線路板模型,支援晶片-封包-系統共同分析。Totem亦能針對類比和混合訊號設計進行熱感知(thermal-aware)電源和訊號線電子飄移分析。
  • ANSYS PathFinderANSYS PathFinder能幫助用戶規劃、確認與sign-off 或IP以及全晶片SoC設計的抗靜電放電(ESD)完整性和可靠度。佈局和線路層次的分析能幫助用戶確認與隔離設計問題,這些問題可能導致晶片或IP因元件充電模式、人體模式或其他靜電放電(ESD)事件而造成故障。

客戶可參閱此連結獲取Automotive Reliability Guide 2.0。

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新增智慧型安全自動化、適用網路應用程式的進階威脅防護、更深入的即時洞察,並提升邊緣效率

 

2018 10 11 日,台北】遞送安全數位體驗的智慧型邊緣平台(intelligent edge platform)Akamai(NASDAQ: AKAM)宣佈大幅強化平台功能。對於運用 Akamai 智慧型邊緣平台(Akamai Intelligent Edge Platform)保護和提供雲端應用程式與網頁體驗的企業而言,這些更新能帶來更多深入見解、更高靈活度與更好品質。

 

全新功能的設計旨在:

 

  • 運用自動化防護功能、精簡工作流程,以及對其他應用程式和使用案例的支援,提升應用程式的恢復力(resiliency
  • 帶來絕佳的能見度(visibility與深入洞察,協助排定優先順序、簡化決策過程,並確保達成更出色的業務成果;
  • 使公有雲出口(Egress)的相關成本大幅降低,並提升串流電視體驗的效能、安全和品質;
  • 提供強大的 API(應用程式介面)和自動化功能,讓開發人員得以簡化複雜的工作,並且維護靈活式開發實務。

 

Akamai 產品行銷部門副總裁 Ari Weil 表示:「隨著愈來愈多公司將營運與應用程式移至雲端,並努力在安全性與靈活度間取得平衡,卻往往無法實施數位策略,而是落入被動應付問題的窘境。他們需要服務供應商合作夥伴提供更深入洞察、更高靈活度和更好品質,才能以符合成本效益的方式達成目標。Akamai 持續創新,協助企業因應不斷日新月異的挑戰、威脅及競爭壓力。」

 

安全地運用網際網路

在雲端普及速度日益加快,基礎架構亦不斷朝 Zero Trust 模式發展之際,Akamai 推出全新功能,以處理隨攻擊面擴大與增長的風險。由於殭屍網路變得更大、更精密,且更能運用 AI 來鎖定目標網路應用程式,資安專業人員需要採取多層偵測方式的工具,偵測使用者行為的統計分析、來自連線裝置的感測器輸入資訊,以及信譽評分的持續更新等內容。

 

此次推出的全新功能進一步強化邊緣安全平台,其能以精簡工作流程與即時和歷史報告功能支援商業洞察,讓 Akamai 客戶能夠獲益並瞭解殭屍網路等駭客技術對受保護端點造成的影響。自動化防護功能與內建的 API 保護功能可提升靈活度,完全保護網路應用程式足跡,以及能保護員工與應用程式可從任何地點存取的新用戶端連接器。Akamai亦擴大其平台針對 DDoS(分散式阻斷服務)攻擊的立即緩解機制,提供更大的容量和區域涵蓋範圍。

 

滿足雲端效能與預算的期望

Akamai 亦推出新功能協助企業在讓開發人員創造最大化的先進客戶體驗時,平衡安全需求與維持嚴格的網路安全規範。Akamai 智慧型邊緣平台(Akamai Intelligent Edge Platform)已經以企業和雲端解決方案為核心,並加以延伸,讓企業能獲得更強的恢復力和更優良的品質,同時以具備成本效益的方式執行雲端移轉策略。

 

採用 Akamai 來支援雲端遞送作業的客戶現能獲得真實使用者洞察,瞭解網頁或應用程式變更對使用者體驗會造成的影響,並做出更好決策。企業能運用這種深入見解自動化改善效能和品質,並且提高遞送效率、加速呈現內容,同時消除會對使用者體驗造成負面影響的錯誤。Akamai 亦新增對聯盟開發(federated development)、容器化(containerized)環境與微服務架構(microservices architectures)的支援,讓開發人員能疊代(iterate)執行並測試網站變更與 Akamai 配置(configuration),接著再進行部署。

 

大規模提供超越廣播的品質

對於媒體公司而言,運用網際網路提供廣播品質的電視體驗是企業必要任務。Akamai 推出的解決方案有助於從多種來源更簡易地串流電視(包含由雲端供應商代管內容的情況)與達到更高的成本效益,同時協助客戶提供更優異的收視體驗。Akamai Direct Connect 旨在協助客戶為線性影片達到可靠、安全且具成本效益的第一哩傳輸。此平台亦提供超低延遲支援,能使用通用媒體應用格式(common media application format;CMAF)進行即時和線性串流,與傳統廣播的時間差異通常只在一至兩秒內。此外,Akamai Cloud Wrapper能為使用公有雲的客戶提供彈性、改善卸載效能,並降低傳輸成本。由於廣播業者將更多內容工作流程移往雲端,平台更新將更為實用。

 

若需瞭解更多 Akamai Intelligent Edge Platform 的2018年秋季更新資訊,請參閱Akamai 網站:Akamai.com/October2018

 

關於 Akamai

Akamai 為全球最大型企業遞送安全的數位體驗。Akamai Intelligent Edge Platform 涵蓋範圍橫跨企業到雲端,讓客戶及其公司能夠享有高速、智慧與安全的體驗。全球頂尖品牌均仰賴 Akamai 提供靈活解決方案擴充多雲端架構,幫助品牌獲得具競爭力的優勢。Akamai 領先業界,讓決策、應用程式和體驗更貼近使用者需求,並保護他們免受攻擊和威脅。Akamai 的產品組合包括邊緣安全防護、網站與行動效能、企業存取及視訊遞送解決方案,全都享有無與倫比的客戶服務、分析服務以及 24 小時全年無休的監控支援。想瞭解為何世界頂尖品牌均信賴 Akamai,歡迎瀏覽 www.akamai.com/tw/zh 或 blogs.akamai.com,並在 Twitter 追蹤 @Akamai。亦可在 www.akamai.com/locations 找到 Akamai 的全球聯絡資訊。

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傳統上,建立一個可連接到雲端的應用需具備通信協議、安全和硬體相容性等方面的專業技術,而培養具備這些技術能力的嵌入式應用設計師則需要投資大量的時間和資源。開發人員通常利用大型的軟體框架和即時操作系統(RTOS)來克服這些困難,但又導致開發時間、工作量、成本和安全性漏洞增加等問題。為此, Microchip Technology Inc. 推出了全新的物聯網快速開發板,作為與 Google Cloud的進一步合作,設計人員將能夠在幾分鐘內創建連網設備原型。該解決方案結合了強大的AVR® 微控制器(MCU),這是一款CryptoAuthentication™安全組件IC和經過全面認證的Wi-Fi® 網路控制器,提供一種簡單、有效的方式連接嵌入式應用。連入網路後,Google Cloud IoT Core可以讓收集、處理和分析資料變得輕鬆快捷,進而協助決策擬定。

AVR-IoT WG開發板(AC164160)讓開發人員能夠使用免費的線上入口網站(www.AVR-IoT.com ),只需一次點擊就能為新專案和現有專案建立Google Cloud連接。 連入網路後,開發人員即可使用Microchip的快捷開發工具MPLAB® 程式配置器(MCC)和Atmel START在雲端進行開發和除錯。該開發板結合智慧、安全的連網設備,讓設計人員能夠將物聯網設計快速連接到雲端,包括:

• 帶有整合周邊的強大AVR微控制器(MCU):ATmega4808 8位元 MCU利用增加的高階感測技術和穩健的執行功能,帶來了AVR架構下的強大的處理功能和簡單化。借助可降低功耗的最新核心獨立周邊 (CIP),它可以在即時感測和控制應用中提供前所未有的效能 。
• 安全組件保護硬體的根信任:ATECC608A CryptoAuthentication™ 元件為每一台可以通過安全認證的設備提供唯一、可靠且安全的身份。ATECC608A 元件預先在Google Cloud IoT Core上進行註冊,無需進行實際的接觸即可使用。
• 透過Wi-Fi 連接Google Cloud:ATWINC1510 是經過全面認證的工業級IEEE 802.11 b/g/n 物聯網控制器,可以透過靈活的SPI介面連接到您選定的MCU。該模組讓設計人員不需要具備連線協定方面的專業知識。

Microchip8位元MCU業務部副總裁Steve Drehobl說:「設計安全的雲連接系統不再是一個複雜的過程,我們支援Google Cloud的產品進一步延伸,提供一種簡化的開發流程,將物聯網設計快速推向市場。由於新推出的開發板受MCC和Atmel START支援,因此設計人員可以使用他們熟悉的工具加快開發過程。」

將設備連接到Google Cloud的IoT核心基礎設施有很多好處,例如強大的資料和分析技術讓設計人員能夠做出更好、更智慧的產品。作為這一基礎設施的一部分,嵌入式設計可以在眾多感測器節點之間更充分地利用和回應快速變化的條件。

Google Cloud IoT的產品管理主管Antony Passemard說:「Microchip的解決方案讓Google Cloud IoT 客戶能夠建立或快速遷移大規模的應用,而且不會降低安全性。結合Google Cloud Platform的網路基礎設施和Google的一系列物聯網服務,這款簡單的開發板讓任何人都能獲得強大的分析工具和獨特的機器學習功能。」

開發支援
如 上周發布時一樣,AVR元件目前受MPLAB X整合式開發環境(IDE)支援,設計人員可以選擇以MCC或Atmel START來使用AVR-IoT開發板進行開發。該開發板可以與超過450種 MikroElektronika Click boards™相容,擴展感測器和執行器選項。購買該工具包的開發人員可以經由入口網站,讓正在發布的感測器資料立即顯示。

供貨
AVR-IoT開發板(AC164160)目前已可以批量訂購。如需瞭解詳細資訊,請聯繫Microchip業務代表或者全球授權經銷商,或造訪Microchip網站。欲購買文中提及產品,可造訪AVR-IoT 入口網站、易於使用的microchipDIRECT線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 開發板圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/42829545550