星期四, 5 8 月, 2021
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【台灣 – 2021 年 6 月 3 日 】 — 思科(NASDAQ:CSCO)今日宣布,隨客戶將更多資源轉移到雲端,思科正採用新方案協助客戶加速數位轉型。   人們正生活於這個「超連結」而分散的世界,比以往更依賴雲端,同時IT團隊亦因要為人們隨時隨地提供最佳的數位體驗而面臨挑戰。因此,企業正遷移至雲端主導的營運模式,以速度、洞察力、可控性等三大元素,將分散的應用程式、用戶和技術人員連接起來。   讓客戶從雲端獲得更佳成果 思科在過去六年投資了數十億美元,將雲端納入其業務的各個層面,並致力協助客戶能夠有信心地在五個關鍵領域上建立完整的雲端策略,包括持續性、洞察力、安全、連接能力和營運模式。   思科高級副總裁兼企業網路與雲端總經理Todd Nightingale表示:「用戶體驗是在數位世界中獲得成功的不二法門。我們專注協助技術團隊安全地提供最佳應用程式體驗。只有思科能提供混合雲端解決方案的觀測力、洞察力和自動化支援,實現真正的智慧雲端。」   今日宣布的全新混合雲端創新方案包括:   混合雲端營運: 最新推出的Cisco UCS X-Series:全球超過50,000名客戶在資料中心使用思科的Unified Computing System™(UCS)。UCS X-Series與Cisco Intersight完美結合,為業內首創專為跨雲端的混合營運而設計的系統。UCS X-Series結合了機架式和刀片式系統的優點,並配合革命性的UCS X-Fabric技術,滿足現今全面的工作負載需求,並為未來十年的處理器、加速器和電腦互連的行業創新做好準備。 Intersight Cloud Orchestrator:提供可簡化複雜工作流程的低程式碼和易於使用的自動化框架,令IT營運部門得以輕鬆協調基礎架構及工作負載,並加快交付服務。 Intersight Workload Engine:適用於現代雲端原生負載的強大平台。Intersight Workload Engine建立在開源Kubernetes和Kernel-based Virtual Machine,使用容器原生虛擬化,是用於Hyperflex™的思科操作系統,具有一致的軟體即服務(SaaS)管理。 Cisco Service Mesh Manager:這是Intersight Kubernetes Services 的新擴充工具,透過以規則為基礎的安全政策,和視覺化的Kubernetes 叢集於雲端與本地端,達到更高觀測力和簡化的管理。 思科雲端ACI:可在AWS、Azure使用,同時已加入Google Cloud,並將於2021年秋季正式推出使用。雲端ACI的通用原則和操作模式能大幅減少管理混合雲及多雲部署的成本及其複雜程度。 如欲了解更多有關支援混合雲端操作的其他新產品資訊,請按此查看。   觀測力和洞察力: 結合ThousandEyes網際網路和雲端,加上為軟體定義廣域網路(SD-WAN)而設的Cisco Catalyst® 8000 Edge系列,以及用於資料中心的Cisco Nexus® 9000交換器,可監測整個園區、分支機構、數據中心,以及用戶和應用程式之間的區域網路(WAN)的每個端口,能為客戶提供網路運作健康狀況,以及應用程式表現性能等重要資訊。 Nexus Dashboard Orchestrator 以單一介面去配置及管理多個當地ACI網站、AWS、Microsoft Azure區域,以及今日宣布將於今年秋季加入到Google Cloud。 Intersight Cloud Orchestrator:提供可簡化複雜工作流程的低程式碼和易於使用的自動化框架,令IT營運部門得以輕鬆協調基礎架構和工作負載,並加快服務交付。 雲端客戶體驗服務...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。 原睿科技股份有限公司成立於2019年2月,是台灣原相科技集團旗下的子公司,該公司擁有超過70人的研發團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗,致力於為新一代真無線立體聲產品解決方案,提供創新技術的無線音頻SoC設計,以及面向未來聽戴式融合產品的前沿應用。 近幾年來,在蘋果推出Air Pod之後,TWS真無線藍牙耳機便如雨後春筍般冒出,進入消費市場。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機,其憑藉著高品質音質以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛。由大聯大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案,搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統晶片,可實現超低功耗、低延遲以及高品質聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗。 對於硬體部分,該方案搭載的PAU1818內部採用16M Flash,具有極高的集成度,有助於簡化電路板設計。此外,由於TWS耳機PCB板空間有限,且天線和匹配的被動元件與主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好,因此,在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計,可使開發工程師更好地根據需要確定擺件位置。 核心技術優勢:  雙MCU+雙DSP設計;  GRS 2.0 True WirelessStereo;  AW ULL 2.0低延遲技術;  ANC+ENC雙向降噪功能;  雙耳同步正負1us;  美國和中國晶片技術專利。 方案規格:  支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;  32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;  4-bit/104MHz高性能DSP;  GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;  多IO界面:I²C/SPI/I2S;  內置16M Flash;  Audio SNR信躁比:DAC 103 [email protected],ADC 91dBA;  RX訊號接收靈敏度:BDR-94dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm;  TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物件夾取系統解決方案。 在製造業、金屬加工業、食品業產線上仍然有許多上下料工作依賴人工進行,但是由於缺工情況日益嚴重,機器人進行自動化上下料需求逐漸浮現。實現自動化上下料的難題之一是許多場景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放於容器內。相比人類,實現機器人從容器中取出隨機擺放的零件,再將其精確放入機器中的過程困難重重。大聯大友尚推出的3D物件夾取系統解決方案,通過一系列先進的技術創新可實現精準的物件夾取,有效解決了上述問題。 該方案通過Intel Realsense D415 Camera錄製物件的3D影像資料,並通過USB將影像資料送到Edge AI System,內置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過影像分析與深度學習算法識別物件位置、姿態的相關信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),該AI系統也可以將識別到的物件種類、狀況等信息上傳到雲端或本地端並通過儀錶盤顯示物件的信息。機械臂與Edge AI System通過TCP/IP協議互相溝通,執行獲得的物件位置、姿態信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),實現夾取物件,可實現AI識別方案快速部署。 核心技術優勢: 1.Intel RealSense D415 camera  低成本的3D雙目深度相機;  提供完整SDK可以快速與系統整合;  可快速掃描,提供點雲信息;  可通過ROS整合開發自主創新功能;  智能化3D物件識別。 2.Intel OpenVino Toolkit  可最佳化訓練好的模型;  支持業界、學界常用的訓練框架;  可快速部屬到Intel的硬體平台如CPU、GPU、VPU、FPGA;  提供常用的預訓練模型如SSD、YOLO等;  提供C++與Python的應用範例,縮短程式開發週期。 3.3D物件夾取系統方案  可自動夾取與放置物件;  定制化的物件識別(可依客戶需求再訓練模型);  通過標準TCP/IP界面傳輸物件夾取信息。 方案規格:  3D相機:Intel RealSense D415 Camera;  作業系統:UBuntu 16.04;  Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor;  AI推理套件:Intel OpenVino Toolkit 2020.03;  記憶體:4GB以上;  傳輸界面:USB 3.0 and TCP/IP 界面;  機器手臂:6軸手臂、4軸手臂 with TCP/IP 界面;  加速卡:Intel® Movidius™ Myriad™ X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
【臺北訊,2021年6月2日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布,其Trimension 超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。恩智浦整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth® Low Energy)解決方案,能為全新三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,進而提升三星SmartThings Find服務使用體驗。   SmartThings Find為SmartThings應用的一種創新服務,可用於包括Galaxy S21+和S21 Ultra等在內的Galaxy裝置。無論距離遠近,強大偵測功能可幫助用戶尋獲重要事物。其可透過直觀的追蹤介面連結Galaxy SmartTag,以精確定位三星Galaxy裝置 以及如背包、皮夾、或鑰匙等任何個人物品。現今,Galaxy SmartTag+可運用恩智浦Trimension UWB和藍牙低功耗技術,用戶可以藉由AR技術提供視覺引導,透過智慧型手機的相機鏡頭找到遺失物品。   UWB讓用戶得知個人物品位置,使他們感到安心,並引領我們進一步邁向智慧連結的世界,在這個世界裡物體能彼此溝通,並進行預測、自動化及實現全新經驗。   三星電子行動通訊事業部副總裁暨技術策略團隊主管Inkang Song表示:「SmartThings Find為一種簡單而直觀的解決方案,可幫助用戶輕易找到重要物品。SmartThings Find現可運用AR 搭配地圖和聲音,引導用戶找到附有Galaxy SmartTag+的裝置,進一步強化使用體驗,使人們的日常生活更輕鬆、便捷和安全。SmartTag+的創新關鍵為恩智浦的UWB精密測距技術,該技術可以更精準地鎖定物體位置。」   恩智浦半導體執行副總裁暨安全與連接業務總經理Rafael Sotomayor表示:「恩智浦的Trimension技術可在最需要的時候提供精確度,並支援新興未來商機。精確度加上安全性是許多新使用情境的基礎。三星透過Galaxy SmartTag+合作計畫,再度展現其致力透過SmartThings生態系統實現便利安全世界的承諾,我們很高興能參與其中。」   Galaxy SmartTag+使用SmartThings應用所提供的SmartThings Find服務。Galaxy SmartTag+目前已在包含美國在內的特定市場上市,亦將很快進入更多市場。更多SmartThings相關詳細資訊,請參閱samsung.com/smartthings;與Galaxy SmartTag相關詳細資訊請參閱此處。 恩智浦經過最佳化的UWB IC Trimension SR040,能實現如智慧型門鎖和即時定位系統等物聯網(IoT)使用情境,提供高度精確的「相對位置」。 恩智浦QN9090藍牙低功耗微控制器透過用於邊頻(side band)通訊、配置和啟用的無線介面,支援UWB使用情境。   恩智浦UWB生態系統 恩智浦擁有業界最廣泛的無線技術產品組合,致力於加速建立一個能預測並實現自動化的互聯世界。恩智浦率先業界推出系統級UWB解決方案,該解決方案奠基於恩智浦久經市場驗證的嵌入式安全元件(embedded Secure Element;eSEs)和近場無線通訊(Near Field Communications;NFC)整合,提供全方位軟體產品與強大的安全整合能力。Trimension的推出擴展恩智浦橫跨NFC、Wi-Fi、5G和藍牙領域的全面連接產品組合。更多相關訊息,請參閱:www.nxp.com/uwb 藍牙在無障礙環境下距離可達120公尺。需要在執行Android 8.0或更新版本且具有2.0GB或更多記憶體的三星Galaxy智慧型手機完成初始化設定,並透過SmartThings應用的SmartThings Find服務開啟定位追蹤功能。 供應情況可能因市場而異。可用於執行Android 8或更新版本的Galaxy智慧型手機和平板電腦、執行Tizen 5.5或更新版本的Galaxy Watch裝置以及Galaxy Buds+、Galaxy Buds Live和Galaxy Buds Pro。 請至SmartThings應用的SmartThings Find服務的AR Finder功能,選擇採用恩智浦UWB晶片組(SR100T)的三星智慧型手機,包括Galaxy Note20 Ultra、S21+、S21 Ultra、和Fold2。 僅限支援UWB的裝置 供應情況和時間可能因市場而異。
【臺北暨新竹訊,2021年6月2日】全球處理暨運算領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC;TWSE:2330、NYSE:TSM)今(2)日宣布,採用台積公司先進16奈米FinFET製程技術的恩智浦S32G2車輛網路處理器和S32R294雷達處理器正式量產。隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方的合作象徵了恩智浦S32系列處理器也邁向更先進的製程節點。恩智浦 S32系列持斷創新,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。   S32G2車輛網路處理器能支援服務導向(service-oriented)閘道器,實現安全雲端連結和無線更新(over-the-air update),進而推動以使用率為基礎的保險和車輛健康管理等多種奠基於數據的服務。S32G2處理器還可作為支援下一代車輛架構的功能域控制器(domain and zonal controller),以及用於先進駕駛輔助與自動駕駛系統的高效能ASIL D安全處理器。採用台積公司16奈米技術將使S32G2得以將多個裝置整合在一起,創造功能強大的系統單晶片(System on Chip;SoC),縮小處理器尺寸。   採用16奈米生產的S32R294雷達處理器提供汽車製造商運用具擴展性解決方案所需的效能,包括NCAP、先進轉角雷達(corner radar)、以及長距離前置雷達(front radar)和先進多模式使用情境,例如同步盲點偵測、變換車道輔助和仰角感測(elevation sensing)。   台積公司16奈米技術讓恩智浦汽車處理器首度運用先進FinFET電晶體的功能,結合提升的效能與嚴格的汽車製程認證,提供安全的下一代運算能力。透過台積公司全方位的汽車製程藍圖支援,恩智浦16奈米汽車處理器為恩智浦S32車輛處理器系列廣泛邁向台積公司5奈米製程鋪路。   恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers於COMPUTEX CEO Forum表示:「汽車將轉型為兼具安全、資安與提供舒適體驗的行動智慧聯網機器人,恩智浦所推出的16奈米雷達和車輛網路處理器,象徵轉型進程的下一個里程碑。這兩款處理器即日起將投入量產。台積公司是恩智浦長期合作夥伴,很感謝他們在這個供應短缺的非常時期給予的支持。我們非常重視雙方在技術和量產方面的合作,正因為有這種合作關係,實現了擴展恩智浦16奈米FF產品系列,並為我們未來採用台積公司5奈米製程,且具備統一軟體基礎架構的高效能S32處理平台鋪路。」   台積公司總裁魏哲家博士表示:「車輛逐漸成為複雜的運算平台,藉由半導體掌控各種感測器、數位座艙(digital cockpit)、無線連接、以及更多的應用。台積公司完備的汽車製程技術組合和服務協助客戶實現創新,打造出更安全、更具智慧且更環保的汽車。台積公司致力透過我們領先的邏輯技術和汽車級製造品質,支持恩智浦在16奈米及未來更先進製程的汽車設計、品質與功能安全方面的卓越表現。」   供貨時間. 恩智浦S32R294雷達處理器和S32G安全閘道處理器已於2021年第二季開始量產,即刻供貨。   相關訊息連結 服務導向閘道器 汽車雷達和S32R294 S32G車輛網路處理器 S32汽車處理平台 恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers 於COMPUTEX Forum的主題演講  
部署在世界各地的任務關鍵型系統和其他高安全性系統正面臨著網路犯罪分子迅速發展的威脅,他們試圖透過可程式邏輯閘陣列(FPGA)竊取關鍵程式資訊(CPI)。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出DesignShield開發工具,進一步增強FPGA系列產品的安全性,防止CPI被惡意提取。 Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示:「作為安全領域的領軍企業,Microchip提供了包含最新對策的產品線,以減少複製、智慧財產權盜竊、逆向工程或惡意木馬入侵的風險。使用我們的DesignShield工具保護已部署系統中的CPI,對於維護國家安全和保持經濟活力至關重要。這款工具推動了位元流(bitstream)保護機制的發展,並提供了額外的防禦層,確保已部署系統按預期方式運行,防範偽造者,避免對開發者的設計投入和品牌聲譽造成威脅。」 DesignShield工具旨在保護航太、國防和其他高安全性系統的開發者,防止網路犯罪分子從現場已部署系統中獲取FPGA的位元流。它透過結合邏輯和路由加密技術,來掩蓋位元流(通常包括CPI)的邏輯等價物,進而防止位元流的逆向工程。這種方法能提高設計的安全性和完整性,同時降低系統損壞的風險,並減少客製程式、智慧財產權或對國家安全至關重要的資訊被未授權人員使用的可能性。 供貨 作為Microchip早期使用計畫(Early Access Program)的旗下產品,DesignShield工具已經可以透過授權方式供貨。早期使用計畫能讓客戶在產品大範圍商業化之前使用FPGA元件和設計工具進行設計。DesignShield工具是Microchip旗下Libero開發套件的一部分。欲瞭解更多資訊,請聯繫 [email protected]。 Microchip FPGA的安全性 Microchip FPGA以非揮發性快閃記憶體為基礎,與基於SRAM的替代產品相比,具有更好的內在安全性,後者在每次上電的時候都會暴露敏感的位元流資料。Microchip的FPGA還包括獨特的整合安全功能,可防止過度建設和複製,保護設計IP,並提供信任根、安全資料通信和防篡改功能。Microchip多層安全性原則包括獲得專利許可的差分功率分析(DPA)保護、內建認證安全功能、內建防篡改檢測器以及確保FPGA真實性的供應鏈保證。安全需要多層防護,每一層都堅不可摧。DesignShield增加了另一層防護,可有效保護設計的真實性、完整性和保密性。
全球工業自動化和資訊企業龍頭洛克威爾自動化 (Rockwell Automation) 為助攻製造業加速落實數位轉型,推出全新設備管理 (Equipment Management) 應用模組。透過設備維運管理方案,結合預知保養與AR (Augmented Reality) 擴增實境功能,協助產業夥伴提升廠房生產效能,加速實現智慧工廠數位化願景。 首推預知保養解決方案 打造設備健檢平台   設備管理模組功能首次推出業界領先的預知保養解決方案,透過元件大量收集機台故障參數,將實時數據轉換為有效資訊,並結合操作知識進行優化,建置設備健康度模型,形成預知保養迴圈;提高維運反應效率,減少非計畫停機時間,為廠房打造健康檢測平台,高效分析設備故障原因。 結合擴增實境應用 賦能智慧維運流程   利用數據挖掘完成前端預知保養作業後,便可透過AR擴增實境功能,協助工程師及操作人員進行現場維運工程。為降低人員閱讀說明書的時間成本,利用視覺化的圖像指導維運程序,配合實時錄製巡檢及維修畫面,上傳至後台進行統一管理,簡化人力訓練流程。   多效設備管理模組 助力提升廠房產能   結合預知保養與AR維運輔助,設備管理模組可廣泛應用於半導體、石化、傳統產業等製廠,有效提升設備產能。並透過機器學習分析儀器行為異常,在設備嚴重故障前提前進行保養,而AR應用更有助於提高人員維運效率,整體維運時間可有效降低約25%、減少70%的非預期停機時間,並大幅降低約50%的非預期故障狀況。   隨著數位化浪潮席捲全台製造業,看準客戶數位轉型需求,洛克威爾自動化透過模組化平台,發表設備管理模組,首推預知保養及AR應用兩大功能,整合維運前後端作業,大幅提升傳統廠房營運效能,協助企業打造智慧工廠,搶佔全球智造先機。   關於洛克威爾自動化 洛克威爾自動化有限公司 (Rockwell Automation, Inc., NYSE: ROK) 為工業自動化與數位轉型的全球領導品牌。結合想像力與科技潛力,開創人類無限可能,打造高生產力與加倍永續化的世界。洛克威爾自動化總部位於威斯康辛州的密爾瓦基,旗下約有24,000名員工,致力服務遍布超過100個國家的客戶。如欲暸解更多我們如何在各工業企業中實現企業聯網 (The Connected Enterprise) 的相關資訊,請瀏覽:www.rockwellautomation.com/zh-tw.html。
微軟推出4項線上畢業典禮指引 讓師生遠距歡慶重要時刻 (2021年6月1日,台北) 台灣近期疫情嚴峻,全台防疫提升至第三級警戒,各級學校首次停課並陸續改採遠距教學模式,屆於6月學子紛紛畢業之際,為協助全台師生完成人生僅此一次的重要慶典,台灣微軟推出四項Microsoft Teams線上畢業典禮指引,只要點選連結,教師、學生及家長即可輕鬆加入線上視訊會議,透過共聚模式(Together mode)、更換背景、釘選人員等功能,打造各校園別具特色的畢業典禮。此外,台灣微軟亦透過 Minecraft 還原禮堂場景、推出畢典遊戲檔案,邀請師生一起相聚在虛擬世界中對話、交流,歡慶畢業。  Microsoft Teams 賦能全台教師 輕鬆實現停課不停學           為因應本土疫情升溫,中央及各縣市政府宣布停課,為協助學生達成「停課不停學」,教師透過 Microsoft Teams 即可立即建立線上視訊課程,學生不需擁有帳號、只需點選連結便可輕鬆加入遠距課程,課程中教師還可分享畫面及白板(Microsoft Whiteboard) ,即時與學生討論及共編,兼顧健康安全之虞,維持教學品質。 Microsoft Teams教育版的完善功能亦可依據班級、科目將學生加入不同團隊,再將課程、教材及作業存放於團隊檔案中,Office 365 教育版帳號亦提供無限制的 OneDrive 雲端硬碟儲存空間,供學生隨時存取、上傳及編輯課程相關檔案。 近期適逢畢業季,為幫助全台師生可不受疫情影響,仍完成畢業儀式以紀念人生僅此一次的重要時刻,台灣微軟推出 Microsoft Teams 線上畢典指引,透過 Microsoft Teams 及 Minecraft 為學生打造獨一無二的專屬畢典,幫助全台校園嚴守防疫也能實現「畢典不停辦」。 微軟推出4項線上畢典指引 輕鬆打造多樣化專屬畢典           台灣微軟此次共推出4項線上畢業典禮指引,供學校自由挑選符合需求的畢典形式: 線上共同慶祝:師生透過連結一同加入 Microsoft Teams 線上會議,除了可透過視訊交談、螢幕分享照片及影片等共同回憶外,更可開啟共聚模式(Together mode),讓師生顯示於同一個畫面,並利用螢幕截圖功能拍攝大合照,為人生重要時刻留下紀念。 預錄畢典影片:學校可透過 Microsoft Teams 事先預錄實體畢業典禮流程,包含開場、致詞、頒獎等環節,並於線上會議中為學生播放。 線上頒獎典禮:學校可使用 Microsoft Teams 完整進行畢業典禮的每個環節,透過更換背景及釘選功能,100%還原頒獎典禮樣貌,讓學生彷彿置身於傳統畢典現場,表揚學生在校的優異表現,讓孩子不受疫情影響而留下遺憾。 Minecraft 畢業典禮:學校可下載微軟提供的 Minecraft 遊戲檔案,透過 Minecraft Education 還原禮堂場景、打造虛擬畢業典禮,並可搭配 Microsoft Teams 視訊會議,讓師生在虛擬世界中自由地進行頒獎、致詞及交流,為人生僅此一次的學習階段劃下完美句點。   透過 Microsoft Teams 舉行線上畢典不僅可讓師生於防疫期間仍可遠距共同歡慶畢業,家長也不需登入任何帳號、點選連結即可加入線上畢典與孩子共襄盛舉, Microsoft Teams 更可透過會議錄製功能,輕鬆記錄典禮過程,讓無法即時參與的家長可事後觀看。 疫情帶來的衝擊急速翻轉了現有的教學模式,面對突如其來的教學變革,微軟持續透過科技及推陳出新的解決方案,賦能於遠距教學,幫助全台師生於防疫期間實現學習不中斷。微軟今推出線上畢典指引,不僅是為學生紀念人生重要時刻,同時也期待能透過科技協助全台度過疫情,並賦能學生開啟下一個學習階段。 欲了解如何輕鬆舉辦線上畢業典禮,完整4項線上畢典詳細操作流程,請見教學手冊。 欲了解如何整合 Microsoft...
全球晶圓專工首家承諾淨零,加入RE100並獲供應鏈響應 聯華電子今(6月1日)正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5°C之目標,聯電領先全球半導體晶圓專工業者,承諾將於2050年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。同時,聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第二家加入RE100行列的半導體晶圓專工業者,預計2050年達成100%採用再生能源,並於2025年及2030年分別達成15%及30%的階段性目標。此外,聯電獲得包含美商應材(Applied Materials)、東京威力(TEL)及美日先進光罩(PDMC)在內逾500家供應商響應一同支持低碳能源,預期整體供應鏈於2030年減碳20%、再生能源採用比例達20%,共同打造低碳永續供應鏈。 為了達成2050年淨零碳排,聯電將針對營運活動的直接排放(範疇一)、能源使用的間接排放(範疇二),以及價值鏈產生的間接排放(範疇三),具體實踐「淨零行動」三部曲: 一、      持續積極自主減碳:研發先進晶圓專工技術、提升能資源生產力及使用效率,將半導體晶圓製造及IC終端產品使用階段之碳排降到最低。 二、      全面採用再生能源:訂定2025年15%、2030年30%、2050年100%三階段目標,大幅提升再生能源使用比例,並推廣至價值鏈,以實際行動支持低碳能源轉型。 三、      投資淨零碳技術:投資淨零碳排放技術及參與碳抵減相關專案,以抵減不可避免或尚有削減技術限制的碳排放。 RE100主席Sam Kimmins表示:「歡迎聯電加入RE100倡議,成為全球推動綠電市場變革的300家最具影響力企業之一!聯電承諾於2050年前實現100%使用再生能源,這表示使用綠電亟具商業意義,我們鼓勵未來更多企業一起共襄盛舉。」 聯電共同總經理暨首任永續長簡山傑指出:「氣候變遷已被視為地球永續的最大威脅,在疫情緊繃的此刻,聯電抗暖減碳的腳步不停歇,因此選擇在世界環境日(6月5日)前夕,向地球許下2050年達成淨零碳排的承諾,實踐作為地球公民的責任,為維護人類永續生存環境盡一份心力。」 聯電於2008年即領先同業成立企業永續委員會,系統性推展公司治理、環境保護及社會參與,迄今已連續13年列名道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Index, DJSI)之世界指數成分股。為回應全球永續趨勢對ESG治理的高度關注,聯電整合企業營運架構,於2020年第四季成立ESG指導委員會,成員包含核心營運高階主管,由兩位共同總經理擔任委員會主席,並設立永續長。此外,因應ESG推動,聯電已於2021年4月初首度發行綠色債券,所募集資金主要運用於再生能源系統建置、設備效能提升以及製程污染防治等項目。同時,聯電之氣候變遷治理也接軌國際TCFD倡議,並於2021年5月領先全球半導體業通過「TCFD第三方績效評核」,獲驗證機構SGS台灣檢驗科技評定為最高「標竿者」等級,顯現聯電於氣候變遷之治理作為及相關財務揭露具有高度可信度與透明度,符合利害關係人期待。 聯電積極落實綠色製造理念,十年來推動三階段能資源生產力提升計畫,包含:333 (2010~2012年)、369+(2013~2020年)以及Green 2020(2016~2020年)等,減碳效益累計達1,226萬公噸二氧化碳當量,相當於31,528座大安森林公園年碳吸附量。另一方面,聯電也積極與供應商攜手推動永續,於2017年起倡議「Triple R大聯盟」,與供應商攜手實踐Reduce(減少使用)、Reuse(物盡其用)及 Recycle(循環再造),三年來共吸引39家供應商響應,共計減碳40.9萬公噸,約1,567座大安森林公園吸收量,推動成效顯著。 關於RE100再生能源國際倡議 RE100為氣候組織(the Climate Group)與CDP共同發起的再生能源倡議,由全球最具影響力的企業共同承諾100%使用再生能源,會員來自各大產業,合計營收規模超過美金6.6兆;透過RE100倡議向政府決策者及投資人傳遞清晰有力的訊息,朝零碳經濟的方向加速轉型。   關於聯華電子 聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案,包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI / BCD,以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949製造認證。聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,500名員工,並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com
中華奧林匹克委員會原訂今(110)年5月22日起展開「2021國際體育事務人才培訓營」,為因應政府防疫警戒升級,人才培訓營調整於6月底上線,活動內容全面改由數位化培訓方式,除按原規劃安排錄取人員進行培訓外,也開放給所有今年報名者一同研習,並邀請各國際組織及國家奧會等參與教學平台課程,展現我國在培育國際人才上的成果。 今年人才培訓營報名也相當踴躍,新複訓報名人數超過200人,除各體育團體夥伴、體育公部門職員及大專院校師生外,更不乏跨領域優秀社會人士參與,其中我國舉重奧運金牌得主許淑淨也一起共襄盛舉,為今年課程增添不少光彩。此外,中華奧會為突破國內外疫情限制,持續拓展各項國際交流,今年仍擴大邀請各國際體育組織及各國家奧會人士參與培訓課程,展現我國培育國際人才成果,及重視國際體壇趨勢發展。另外,開放教學平台課程供國內單項運動協會進修學習,以及報名未錄取人員一同增能,儲備台灣國際事務人才的能量,以因應未來疫情趨緩後各項國際賽事湧現,得以紓解所需人力需要。 在課程講師部份,中華奧會精心邀請國內外體壇人士擔任講師,如國際馬術總會首位華人副會長黃啟芳先生、國際公平競賽委員會Jeno KAMUTI主席、前國際奧林匹克學院Dionyssis GANGAS主任、國家奧會聯合會Gunilla LINDBERG秘書長及卡達奧會秘書長室Louis LOUIS資深經理等,以上講師陣容在參與國際體育事務經驗與實務上皆是一時之選,相信帶給學員滿滿的收穫與啟發。 最後,中華奧會表示,人才培訓營已邁入11週年,每年皆秉持高水準培育人才理念,以學員角度妥善規劃課程內容,期盼在未來疫情過後,逐步回歸往年培訓方式邀請國際體壇人士來台授課,讓學員有實體交流機會,並安排學員支援國內體育團體辦理各項賽事或隨隊參賽事務等,實現體育大家庭願景,讓世界看到台灣的軟實力!