星期五, 23 10 月, 2020
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獨步全台晶圓專工業,聯電蟬聯四年全球CDP氣候變遷評比「領導等級」

率先倡議十年有成,力促含氟氣體C3F8在半導體業絕跡、設立綠獎嘉惠19個保育計畫 (2月3日,新竹訊) 攜手對抗氣候變遷,已成所有企業公民的當務之急。聯華電子今(3日)宣佈連續第四年榮獲全球CDP氣候變遷專案(Climate Change Program)年度評比「領導等級」佳績,也是全球晶圓專工業內唯一獲此殊榮的企業!CDP是目前全球企業最廣泛參與的碳、水、森林等自然資本管理揭露系統,具高度指標性,本屆由CDP發起的氣候變遷專案評比更有近8,400家企業積極參與,為歷年之最。 獲四項A級最高榮譽,聯電倡議溫室氣體減量達3300座大安森林公園碳吸收量! 聯華電子總經理簡山傑表示:「本次聯電與台灣129家企業夥伴獲邀參與評比,很榮幸能四度脫穎而出,在十一項重要指標中分別於製程排放數據與相關減碳成效、非製程排放數據與相關減碳成效、碳的治理、碳排放減量倡議這四個項目獲得A等級最高榮譽。。在十年前,我們有感於環境變遷的重要性而公布聯電氣候變遷政策,更率先在業界倡導『含氟溫室氣體減量計畫』,以氣體使用率較高的C4F8取代C3F8、有效降低製程中的溫室氣體耗用量,在半導體業眾多夥伴的響應與跟進下,目前C3F8在製程中已近乎絕跡。」 聯電以身作則,自2010年起推動廠區氣體減量有成,使用量較計畫執行前降低達20%以上。此外,聯電在 2018 年含氟溫室氣體更減量達 128.5 萬噸二氧化碳當量 (CO2e),相當約 3,300 座大安森林公園一整年的碳吸收量! 下一個十年目標達到150萬噸碳權!聯電以「綠獎」將碳交易轉換為生態正能量 簡山傑也提到:「聯電以永續經營、善盡企業公民責任為要務,在改善氣候變遷的投入,也並不會止步於此。經過多年努力,截至2019年為止,單位產品面積之含氟溫室氣體排放量已經較2010年減少超過50%。目前也正積極增設大量溫室氣體削減設備,並依循政府公告之自願減量獎勵機制,著手佈建碳資產,預計在未來10年將累積超過150萬噸的碳權。」 而聯電在完成台灣唯一經環保署認可的碳權交易後,捐出交易所得成立的「綠獎」環境保護基金四年來也不斷茁壯、獎金逐年增加至三百萬元,現已成功支持19個優秀的生態保育計畫。2018年更有逾20,000人次參與綠獎計畫相關活動,2019年更特地新設置了『青少年環境行動獎』,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會,在聯電倡議下一同守護在地生態。 聯電率先響應CDP精神,串聯產業價值鏈、邀請夥伴與供應商等全球利害關係人共同重視氣候變遷帶來的風險與機會,將氣候議題融入整體商業決策。放眼未來,聯電也將強化自身優勢,致力於ESG「環境、社會、治理」三面向持續推動永續理念、發揮關鍵影響力!   ### 補充資訊:聯華電子氣候變遷相關倡議與舉措 對內,聯電針對所有廠區產品實施碳足跡盤查、並制定標準作為下游廠商推動溫室氣體減量的參考依據,更自我約束所有新購機台皆需裝設含氟氣體削減率大於90%以上的高效率尾氣處理設備;製程方面,聯電則導入低碳設計,降低終端產品使用時造成的耗電等環境負荷;供應鏈部分,更在2010年啟動Carbon Partners 計畫,鼓勵供應商把產品碳管理的理念納入組織的經營體系,進而逐年達成減量目標。此外,聯電更自2017年起發起「3R大聯盟」,推動回收使用 (Reuse),回收再利用(Recycle),廢棄物能源及資源減量 (Reduce)三大目標,並舉辦分享會邀集供應商交流經驗,提供一個產業間凝聚綠色產品共識的公開平台。   補充資訊:關於CDP CDP (Carbon Disclosure Project)是一個獨立的非營利組織,總部位於倫敦,由534個管理資產總額達64兆美元的投資機構與60個採購組織共同發起。CDP目的為鼓勵公私部門測量、管理溫室氣體的排放,藉此減少氣候變遷的衝擊,並以投資風險概念,促進企業揭露溫室氣體資訊並進行減量。 由CDP發起的Climate Change Program從2000年開始,每年邀請全球數千家企業揭露其碳管理相關的數據、風險及機會,至今即將邁入第20年。目前CDP代表超過525家管理超過96兆美元的投資機構、以及120家採購金額共超過3兆美元的品牌商,分別向其投資的企業與供應商發放回覆CDP問卷的邀請,希望透過價值鏈的影響力,督促企業重視氣候變遷議題,辨識相關風險與機會,並考量將氣候議題融入商業決策,制定節能減碳目標,以共同對抗全球暖化。經由過去的努力,CDP已成為全球企業最廣泛的碳、水、森林等相關自然資本管理的揭露系統。   關於聯華電子 聯華電子(紐約證券交易所代碼:UMC,台灣證券交易所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供成熟和先進製程的晶圓製造服務,近年來尤其專注於特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,包括28奈米High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產,提供專為AI,5G和IoT應用設計的製程平台;另擁有汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力,可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,每月可生產超過70萬片晶圓。聯電在全球約19,500名員工,在台灣、中國、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: http://www.umc.com。 ...