星期三, 20 1 月, 2021
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬

ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬  帶動最先進設計,顯著降低成本,大幅加速產品上市   2020年3月4日,台北訊 – 企業透過ANSYS 2020 R1新功能,跨產品生命週期流程整合最先進的ANSYS (NASDAQ: ANSS) 技術,正在加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS® Fluent®執行複雜模擬,再到運用ANSYS® HFSS™將電磁設計流程最佳化,ANSYS 2020 R1幫助企業引領創新,並創造高成本效益的設計。 由於模擬幾乎會影響所有產品開發決策,用戶必須因應互通性(Interoperability)、資料和流程管理、高效能運算(High-performance Computing;HPC)整合和追溯性(Traceability)帶來的規模和複雜度挑戰。除此之外,整個工程團隊和產品生命週期都必須能廣泛運用複雜的多物理場模擬和最佳化資產。ANSYS 2020 R1藉由整個產品系列的升級和改進ANSYS Minerva來回應此一問題,讓客戶將模擬和最佳化與更大規模的產品生命週期流程連結。 ANSYS Minerva幫助企業將模擬智慧財產轉變為高價值可控制的企業資產、捕捉最佳實務、並以數位方式串接模擬和達到最佳化,較以往更廣泛地涵蓋整個企業。Minerva現在內建先進技術,可顯著改善工作流程並提升模擬流程和資料管理(Simulation Process and Data...

ANSYS榮獲兩項台積電年度夥伴獎肯定

取得共同開發6奈米設計基礎架構和共同供應SoIC設計解決方案兩項殊榮   2019年11月15日,台北訊 – ANSYS(NASDAQ: ANSS)於台積電 2019開放創新平台(Open Innovation Platform®;OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing;HPC)和車載應用的進程。   本年度ANSYS獲得台積電共同開發6奈米設計基礎架構(Joint Development of 6nm Design Infrastructure)、共同供應SoIC設計解決方案(Joint Delivery of SoIC Design Solution)雙獎項的肯定。ANSYS提供晶圓代工廠認證的多物理場解決方案,有效解決台積電在半導體電力、熱和可靠度智慧財產權,以及N6製程技術上系統單晶片設計的問題,因而獲頒共同開發6奈米設計基礎架構獎。至於共同供應SoIC設計解決方案的殊榮,則肯定了ANSYS的晶片封裝共同模擬解決方案,協助排除台積電最新3D-IC封裝技術TSMC-SoIC®在電源完整度、訊號完整度、電子遷移(Electromigration;EM)和熱可靠度問題。   台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們很高興在與ANSYS的合作中得到豐碩成果,ANSYS針對台積電先進製程和封裝技術提供的多物理場解決方案,能解決客戶面臨晶片、封裝、線路板和系統相關日益增加的挑戰,滿足高效能和延長電池續航力的複雜設計需求。我們期待繼續和ANSYS合作,幫助客戶推動AI、5G、HPC和車載應用的矽晶片創新。」   ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示:「半導體和系統的領導公司能運用ANSYS多物理場解決方案處理電源、熱和可靠度的問題,實現電子系統可靠度的優異成果。我們非常榮幸在與台積電的合作上取得成功,並且贏得兩項台積電年度夥伴獎,未來我們也期待繼續合作,協助共同客戶打造出轉型產品 (Transformational Products)。」   # # # 關於ANSYS,...

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

台積電和ANSYS支援5G、AI、雲端和資料中心應用電源完整性和可靠度解決方案   2019年10月16日,台北訊 - ANSYS(NASDAQ: ANSS)半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。   ANSYS® TotemTM和ANSYS® RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移(Electromigration;EM)和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計,功能整合度也更高。   台積電設計建構行銷處資深處長 Suk Lee表示:「AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計,我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作,致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。」   ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示:「我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後,這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案,幫助雙方共同客戶克服挑戰,讓產品一步到位並加速產品上市時程。」 # # # 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。   ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。    

微軟宣布擴展Windows 10 IoT服務 提供10年支援

對製造物聯網 (IoT) 裝置設備的公司來說,期待能擁有符合規格需求的軟硬體。微軟致力於為長期在嚴峻環境下的裝置設備公司提供高品質及可信賴的物聯網解決方案,幾十年來,微軟一直為嵌入式和物聯網市場的客戶提供服務,並持續增加對這塊市場的投資和承諾。在今年的嵌入式世界大會 (Embedded World Conference) 上,微軟宣布將擴展Windows 10 IoT Core的芯片產品支援,提供更為完整的產品服務,並承諾將為接下來發表的Windows 10 IoT Core和Windows 10 IoT企業版提供10年支援。 Windows 10 IoT core支援恩智浦半導體i.MX SoCs Windows 10 IoT core是一款專為智慧裝置設備打造設計的Windows 10作業系統。該系統於2015年首次發佈,已獲得江森自控 (Johnson...

恩智浦半導體攜手臺北世大運打造智慧城市安全體驗 15萬張智慧卡建構世界級賽事的身分認證網絡

【臺北訊,2017年6月28日】全球第五大半導體公司、物聯網解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布,針對8月19日至30日舉辦的 「2017臺北世界大學運動會」,恩智浦將提供臺北市政府高達15萬張智慧認證卡,透過其在全球廣泛採用的MIFARE近場感應技術(NFC),為比賽場館與選手村等區域,打造世界級身分認證安全網絡。恩智浦希冀以此做為推動臺北成為全球標竿智慧城市的起點。   恩智浦致力為『智慧生活,安全連結』提供解決方案,透過結合跨國資源,在汽車、智慧識別、通訊處理器等領域多年保持業界龍頭地位,以全球領先的智慧汽車與安全互聯等解決方案,推動智慧城市的發展。本次世大運智慧認證卡所採用的恩智浦MIFARE近場感應技術,不只已廣泛應用於全球頂級運動賽事,更是全球736個城市、高達12億人每日門禁管理、電子票證、行動支付、智慧交通等的智慧城市服務的技術核心。   恩智浦半導體台灣區總經理陳奎亦表示:「恩智浦很榮幸為臺北市政府與世大運執委會提供世界級賽事安全網絡的技術支持。恩智浦深耕台灣50年,台灣是我們長期策略發展的重要夥伴與市場,我們樂意與臺北市政府共同努力推動智慧城市的發展。恩智浦的MIFARE先進技術,結合我們在全球各大城市豐富的應用經驗,將確保來自世界各地選手與工作人員可經由安全的身分認證,及時參與賽事。我們期望透過本次與臺北市政府以及世大運執委會的合作,為台灣啟動智慧城市的願景。」   2017臺北世大運執委會執行長蘇麗瓊表示:「臺北世大運是臺灣有史以來最大規模的國際型運動賽會,為確保來自150個代表團、裁判及貴賓等人員之安全,使賽會順利進行,整體場館區域人員進出60座、79處場館的安全認證是至關重要的一部分。恩智浦半導體在安全認證及整體物聯網技術皆位居全球領導地位,今日能有國際級的公司為世大運打造世界級賽事安全網絡,滿足國際賽會安全控管的需求,除讓參與的國內外人員都能安心無虞參與賽事,也讓臺北市與國際標準接軌。此次恩智浦的支持,相信不但能為即將到來的賽事加持,更可以加速臺北智慧城市的建設。」   本屆世大運預計有12,000名各國選手及隊職員與為數龐大的工作人員來台,將參與開幕與閉幕兩場大型活動,以及位於60座、79處場館的22項運動競賽,因此各區人員進出控管的安全認證至關重要。恩智浦本次提供臺北世大運15萬張認證卡,採用MIFARE智慧卡IC 技術,提供給所有參賽選手、執委會與相關工作人員,該技術確保每位持卡人資料都經防偽技術保護,且系統可快速、正確地辨識持有者身分,滿足賽會人員進出安全控管的技術需求。目前正在俄羅斯莫斯科舉辦的2017年國際足球總會洲際國家盃(2017 FIFA Confederations Cup)所使用的電子票證亦是採用此技術。   關於2017臺北世界大學運動會(Taipei 2017 Universiade) 世界大學運動會(Universiade)是全球規模僅次於奧運的綜合性運動賽事,由國際大學運動總會(International University Sports Federation;FISU)舉辦,為提供大學運動員參加的國際綜合性運動賽會,分為夏季與冬季世界大學運動會,皆每兩年舉辦一次。 臺北獲選為第29屆夏季世界大學運動會主辦城市,吉祥物為熊讚,在2017年8月19日到30日匯集150國頂尖大學運動員,一同在臺北競逐榮耀。更多資訊請造訪: https://www.taipei2017.com.tw/home   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾33國家設有業務機構,員工達31,000人,2016年公司全年營業額達到95億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com。

Maxim最新DeepCover®安全微控制器簡化EMV非接觸支付終端設計

臺灣,臺北—2016年11月22日—Maxim推出MAX32560 DeepCover安全微控制器,讓mPOS終端、ATM鍵盤、EMV讀卡器、接觸/非接觸式密碼鍵盤以及其它行動支付設備製造商能夠節省PCB空間、降低BOM成本,並更快地將產品投入市場。 • 更多資訊:https://www.maximintegrated.com/cn/products/digital/microcontrollers/MAX32560.html • 高解析度圖片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/MAX32560-deepcover-secure-microcontroller.jpg 目前,行動支付設備的設計者必須使用多個外部IC實現記憶體擴展、非接觸介面和放大、ISO7816 PHY、磁條介面以及電池切換功能,這些外部元件增加了電路板空間和認證時間。最新MAX32560 DeepCover安全ARM® Cortex®-M3微控制器將這些功能整合到單個晶片中,最多可省去6個外部晶片。 MAX32560整合了滿足所有PCI-PTS嚴格要求的安全功能,包括主動防篡改保護、用於PIN操作的加擾鍵盤(scrambling keypad),以及安全加密引擎。MAX32560整合了大量類比介面以減小電路板面積,包括1個全功能EMV非接觸式讀卡器介面、2個EMV智慧卡介面、1個基於DSP的高性能磁條讀卡器、1個雙通道ADC,以及1個DAC。 MAX32560提供1MB嵌入式快閃記憶體、384KB SRAM和8KB安全NVSRAM。通過晶片內靈活的QuadSPI控制器就地執行(XiP),記憶體可利用外部快速串列快閃記憶體做進一步擴展,以及使用即時AES引擎快速讀取和解密代碼或資料。通信介面方面,MAX32560提供1個USB設備埠、3個SPI控制器、2個UART以及2個I²C控制器。該器件採用9mm x 9mm BGA144封裝,工作溫度範圍從-40°C至+85°C。 主要優勢 • 保護系統安全:採用多重先進的物理安全機制保護敏感資料,提供最高等級的金鑰儲存安全保護。 • 節省空間和開發時間:整合多種功能于小尺寸單晶片,減少PCB尺寸、縮短上市時間,並簡化EMV和PCI-PTS認證過程。 • 節電:具有多種節電模式,最大程度降低功耗、優化電池壽命。 評價 • “MAX32560的高整合度達到前所未有的水準,是業界第一款為EMV非接觸式智慧卡、磁條卡建構新一代可信任設備提供全部功能和介面的單晶片解決方案,”Maxim Integrated嵌入式安全業務部總監Gregory Guez表示,“MAX32560內建經過預先認證的EMV-L1接觸式和非接觸式軟體堆疊(software stack),能夠快速部署新的設計。為了向我們的客戶提供整體方案,Maxim與Alcineo緊密合作,提供EMV-L2堆疊支援。” • “在不斷進化的支付行業,Alcineo正與Maxim合作,説明我們的客戶開發最安全、最具創新性的設備,”Alcineo公司CEO Arnaud Corria表示,“MAX32560集豐富功能與最高安全性於一身,非常適合現代化金融密碼鍵盤和mPOS產品。” 供貨與價格資訊 • 提供評估板:MAX32560-KIT# • MAX32560-KIT#起訂價:1,500美元 • MAX32560起訂價:9.41美元 (1,000片起,FOB USA) • Maxim Storefront:https://www.maximintegrated.com/cn/storefront/storefront.html TRUSTECH展會 MAX32560及其它嵌入式安全產品將於11月29日至12月1日舉行的TRUSTECH展會中亮相,Maxim展臺號:01 D 043, https://www.maximintegrated.com/en/aboutus/events/trustech-2016.html。 關於Maxim...

Maxim超低功耗、高性能微控制器簡化穿戴式裝置設計

臺灣,臺北—2016年11月15日—Maxim推出基於ARM® Cortex®-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置。 • 有關MAX32630的更多資訊,請訪問:http://bit.ly/MAX32630 • 有關MAX32631的更多資訊,請訪問:http://bit.ly/MAX32631 • 方框圖:http://bit.ly/MAX32630-MAX32631-diagram • 瞭解更多Maxim穿戴式健康解決方案,請訪問:http://bit.ly/Wearable_Health 隨著個人健身和醫療穿戴式應用的快速增長,市場對設備內部的電子元器件也提出了複雜的新要求。這些器件必須尺寸很小,又同時具備高級的功能、處理性能以及最佳的整合外設。此外,器件還須在各種工作模式下同時實現高精度、低雜訊與極低功耗,從而確保單次充電即可實現足夠長的工作時間。Maxim最新推出的MAX32630和MAX32631微控制器擁有豐富和強大的功能,可以輕鬆解決上述難題。 MAX32630和MAX32631的進階電源管理功能可以最大程度地延長工作時間,確保在工作狀態 (127uW/MHz)、DMA (32uW/MHz) 及睡眠保持 (3.5uW) 模式下都實現最低能耗。MAX32630和MAX32631微控制器提供充足的板載程式 (2MB快閃記憶體) 、資料儲存 (512KB SRAM) 和緩存 (8KB) ,有助於運行協力廠商應用和記錄感測器資料,從而全面改善使用者體驗。介面包括SPI、SPI XIP、UART、I2C、1-Wire®以及USB埠。外設功能包括6個32位元計時器、時鐘、66個通用I/O引腳、脈衝序列引擎和10位元類比/數位轉換器 (7.8ksps)。此外,MAX32631還增設了信任保護單元 (TPU),支援高級硬體加密和安全認證功能,為客戶提供完善的安全工具箱,以保護IP、演算法和使用者資料。 MAX32630及安全版本MAX32631擴充了Maxim在穿戴式裝置領域的可擴展儲存架構微控制器產品線,其中包括MAX32620及安全版本MAX32621 (2MB快閃記憶體和256KB SRAM)、MAX32625及安全版本MAX32626 (512KB快閃記憶體和160KB SRAM)。所有產品的工作溫度範圍為-20⁰C至+85⁰C。 主要優勢 • 強大處理器:Cortex-M4F 32位元微控制器核心,帶浮點運算單元 • 超低功耗:127uW/MHz (全主動模式) 和3.5μW...

Maxim超小尺寸hSensor平臺支援快速、簡便的可穿戴產品設計

臺灣,臺北——2016年11月1日——Maxim推出超小尺寸hSensor平臺,幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。 • 更多資訊,請訪問:https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center/system-board/6312.html • 下載高清圖片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/health-sensor-platform.png • 下載方框圖:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/health-sensor-platform-block-diagram.png 用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作,因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念,並搭建原型。因此,工程師通常需要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬體模組集成在一塊PCB,並通過ARM mbed硬體開發套件(HDK)實現平易近人的硬體功能,可將原型開發時間縮短3到6個月。 hSensor平臺,即MAXREFDES100#參考設計,包括hSensor電路板、完整的驅動韌體、調試板和圖形化使用者介面(GUI)。利用Maxim網站提供的韌體原始碼,該平臺允許設計者裝載不同案例的演算法,以適應其特定應用。客戶可下載韌體以優化設計、加快評估,大幅縮短上市時間。hSensor平臺是當今市場上唯一面向健康、保健及高端健身穿戴型應用的完整、理想開發平臺,例如心跳帶、心電圖計、腕帶裝置、體溫計、可拋棄式溫度貼、血氧測量器、智慧體重計、生物識別等。舉個例子,工程師可通過單個CR2032電池供電設計出一種可穿戴貼片,用以持續記錄心電圖,且使用壽命是目前方案的兩倍——可節省超過50%的電量。 hSensor平臺包括以下產品: • MAX30003:超低功耗、單通道整合生物電位模擬前端 • MAX30101:高靈敏度脈搏血氧儀和心率感測器 • MAX30205:業界唯一的臨床體溫感測器 • MAX32620:超低功耗ARM® Cortex®-M4F微控制器,實現穿戴裝置優化 • MAX14720:業界靜態電流最小的電源管理積體電路(PMIC) • 附加產品:慣性感測器(3軸加速度計、6軸加速度計/陀螺儀)、氣壓感測器、快閃記憶體及低功耗藍牙無線通訊 主要優勢 • 快速驗證設計概念:採用全功能硬體和韌體,可縮短6個月的設計時程。 • 快速上市:建立在在已有的硬體和韌體基礎上,快速完成硬體設計。 • 支持ARM mbed:用於高效評估、快速原型設計,mbed環境的高度整合,無需對軟體工具進行維護,提供廣泛的開源軟體庫。 • 完整的解決方案:簡潔、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解決方案,提供用戶所需的各種功能,無需訪問多項資源。單個紐扣電池供電,允許透過低功耗藍牙監測資料,並將資料儲存在快閃記憶體中或通過USB讀取。 評價 • “隨著Maxim hSensor平臺的推出,我們可以將非常複雜的測量過程變得簡單和流暢,” toSense首席科學長Matt Banet表示,“它提供了一個易於使用的開發套件,可以成功地應用在我們自己的硬體平臺中。” • “Maxim致力於穿戴型裝置市場發展,hSensor平臺便是一項有力的證明。”Maxim Integrated工業和醫療保健產品部執行總監Andrew Baker表示,“隨著新應用方案的不斷開發,我們將進一步擴展平臺,以支持特定的應用情境。” • “設計者從零開始製作客製化電路板的過程是非常繁瑣的,Maxim的這款新平臺能夠將他們從中解放出來,”Databeans公司研發主管Susie Inouye表示,“此類技術是推動成本下降的關鍵因素,將吸引更多的消費者,尤其是對於需求仍然受制於價格的健身應用市場。” MAXREFDES100#供貨與價格資訊 • MAXREFDES100#參考設計的價格為150美元,可通過Maxim Storefront (https://www.maximintegrated.com/en/storefront.html) 及特許經銷商購買,並可免費獲取線上硬體與韌體設計檔。 • 更多其它參考設計的資訊,請訪問: https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center.html 所有商標權歸其所有人所有。 關於Maxim Integrated Maxim致力於為汽車、工業、健康醫療、移動消費及雲資料中心等市場開發創新的模擬IC。我們的技術趨於小型化、智慧化,並實現高安全性及高效節能,説明客戶應對一體化世界的更多挑戰。查看更多資訊,請訪問:http://www.maximintegrated.com。 新聞聯絡人: Maxim Integrated Ferda Millan Tel: 408-601-5429 E-mail: [email protected] 采杰公關 周允中/葉翰霖 電話:(02)2366-1899...

恩智浦攜手萬事達卡幫助所有裝置實現行動支付

【臺北訊,2015年11月2日】全球領先近距離無線通訊(NFC)解決方案供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)宣佈與萬事達(MasterCard)卡合作,將恩智浦裝載器服務(Loader Service) 解決方案嵌入萬事達卡支付生態系統(eco-system),簡化在行動設備端和穿戴式裝置上,搭載以安全元件為基礎的支付應用。萬事達卡此次新推出的服務產品,旨在透過恩智浦裝載器支援各種物聯網裝置皆能快速獲得安全支付功能,對行動裝置製造商與銀行業者而言,此一服務將為其帶來安全支付解決方案的巨大變革。   恩智浦裝載器服務解決方案嵌入萬事達卡生態系統後,智慧型手機或穿戴式裝置等製造商,可以更容易地讓其顧客使用如智慧手環、智慧型手機、智慧手錶、智慧首飾等各種裝置,實現方便安全的行動支付。恩智浦裝載器服務解決方案在保障支付系統安全性的前提下,全面提升整體系統運作的可擴充性和靈活性,透過顯著簡化部署憑證裝置的價值鏈,協助製造商與服務供應商輕鬆提供支付解決方案,並降低相關費用。   恩智浦半導體行動支付業務副總裁 Jeff Miles 表示:“隨著行動支付市場的快速發展,行動支付製造商必須隨時掌握瞬息萬變的市場趨勢,同時亦對新興支付技術的安全性提出更高準則。借助如萬事達卡等企業的支持,我們簡化在行動裝置上搭載信用卡、門禁卡、交通卡與小額支付等應用程式的流程,創造一個隨插即用的解決方案。此解決方案不僅幫助製造商顯著縮短產品進入市場的準備時間,也為消費者提供完整且領先業界的行動支付安全解決方案。”   身為行動支付安全技術的市場領導者,恩智浦裝載器服務提供用戶最高等級的資料保護和加密服務功能,為消費者、應用程式發行者、線上支付供應商與裝置製造商,提供全面的安全保障。透過恩智浦安全元件中搭載一個應用程式,就可以支援恩智浦所有行動安全支付產品,如獲EMV 認證的恩智浦 PN66T 安全元件解決方案,即能與全球支付網路的傳統與未來基礎設施相容。 萬事達卡行動支付資深副總裁 James Anderson 表示:“萬事達卡、恩智浦與終端裝置製造商三者緊密合作,為行動支付服務的革新提供動力,提供完整的一站式解決方案,搭建一個前所未有的簡單快速的行動支付平臺。恩智浦裝載器服務解決方案與我們的支付生態系統結合,將增強為行動支付的安全性,讓裝置製造商無需花費時間在前期基礎建設和後期產品維護,而能有更多時間和精力,專注於用戶體驗。” #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結的解決方案。奠基於高性能混合訊號的專業,恩智浦在連網汽車、安全設備及可攜式與穿戴式裝置,以及物聯網等應用領域不斷創新。公司在全球逾25個國家皆設有業務執行機構,2014年公司營業額達到56.5億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com。   前瞻性陳述 本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項,可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此,我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外,除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外,恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂,無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素,請參閱恩智浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。   若需獲得更多資訊,請接洽: 陳怡勳 盛思公關 電話︰(02) 7707-7018#635 電子郵件︰[email protected]   陳怡潔 恩智浦半導體 電話︰(02)8170-9137 電子郵件︰[email protected]