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半導體

對製造物聯網 (IoT) 裝置設備的公司來說,期待能擁有符合規格需求的軟硬體。微軟致力於為長期在嚴峻環境下的裝置設備公司提供高品質及可信賴的物聯網解決方案,幾十年來,微軟一直為嵌入式和物聯網市場的客戶提供服務,並持續增加對這塊市場的投資和承諾。在今年的嵌入式世界大會 (Embedded World Conference) 上,微軟宣布將擴展Windows 10 IoT Core的芯片產品支援,提供更為完整的產品服務,並承諾將為接下來發表的Windows 10 IoT Core和Windows 10 IoT企業版提供10年支援。

Windows 10 IoT core支援恩智浦半導體i.MX SoCs

Windows 10 IoT core是一款專為智慧裝置設備打造設計的Windows 10作業系統。該系統於2015年首次發佈,已獲得江森自控 (Johnson Controls) 、亞旭電腦 (Askey) 和霧迷機器人 (Misty Robotics) 等業界領先企業所採用。

為支援持續成長的客戶及合作夥伴需求,微軟與恩智浦半導體 (NXP) 攜手合作,率先在Windows 10 IoT core上試用NXP i.MX 6及i.MX 7處理器。i.MX產品組合是業界最受歡迎的IoT處理器之一,讓Windows IoT開發人員能夠多方創造高性能及功率優化的工業級裝置設備。Windows 10 IoT Core使用恩智浦半導體i.MX 6和i.MX 7的獨特功能來啟用可信的安全輸入輸出I/O,以確保惡意應用程序或攻擊行為者即使滲入裝置設備也無法任意篡改其物理控制操作系統軟體。

在本屆嵌入式世界大會中,業界領先的硬體供應商展示以Windows 10 IoT Core搭配i.MX 6處理器設計並通過Azure認證的物聯網裝置,包括模塊系統和單板計算機選項如Aaeon PIXO-IMX6、研華RSB-4411、Keith&Koep pConXS與TrizepsVII、SolidRun HummingBoard和Kontron SMARC-sAMX6i(Azure認證進行中),提供想要用恩智浦半導體搭配Windows 10 IoT Core和Azure建構產品的製造商更廣泛的選擇。

微軟和恩智浦半導體繼續投資進化i.MX 6和i.MX 7解決方案,並計劃在今年發表推出,未來也將增加更多的處理器支援。歡迎有興趣在Windows 10 IoT Core上使用恩智浦半導體處理器的的客戶線上註冊

Windows 10 IoT CoreWindows 10 IoT企業版將提供10年支援

隨著Windows 10 IoT Core和Windows 10 IoT企業版將於2018年秋季發布,微軟承諾將透過Windows長期服務通路提供10年支援;與所有Windows版本一樣,這些版本都具有強大的安全性,並在裝置設備的完整生命週期內獲得世界級的資安團隊的支援。

微軟Windows與裝置部門總經理David Lemson表示:「我們一直持續投資Windows IoT平台,根據客戶的回饋意見,支援NXP處理器與提供10年產品支援服務,是他們最希望微軟提供的,而今天我們做到了。」此外,Lemson強調,Window 10 IoT Core與其他所有的Windows版本共享相同的核心,因此可提供更佳的服務與支援,而採用Window 10 IoT 的效益主要展現在縮短上市時程、智慧安全性、以及智慧邊緣運算三個方面。

  1. 縮短上市時程:憑藉著完整的平台與開發工具,以及豐富的Visual Studio支援,客戶能夠專注於開發裝置的獨特價值,無須耗費時間開發與維護作業系統,再加上十年的產品支援,這是其他作業系統所無法企及的。
  2. 智慧安全性:,微軟擁有安全與隱私權團隊專注於開發Windows 10平台的安全功能,而Windows 10 IoT 內建了來自於Windows 10的安全特性,可使IoT裝置的安全性更受到保障。此外,透過Windows IoT更新服務,可協助製造商管理IoT裝置的安全功能修復與更新,使其能夠與數億台的Windows裝置一樣,隨時擁有最新的安全特性與修復程式。
  3. 實現智慧邊緣運算:透過支援通用Windows平台(UWP),Windows 10 IoT可使終端裝置能夠執行最新的應用程式與使用者介面,包括支援語音、觸控、Windows ML(機器學習)以及文字感知的自然使用者介面(NUI)等,使得各類型的IoT裝置都變得更有智慧。

Windows 10 IoT不斷擴展其生態系統,實現為所有物聯網設備建構作業系統的承諾,透過更廣泛的硬體組合,客戶能更快速並安全地開發裝置設備,啟動人們更美好的生活和世界。

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【臺北訊,2017年6月28日】全球第五大半導體公司、物聯網解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布,針對8月19日至30日舉辦的 「2017臺北世界大學運動會」,恩智浦將提供臺北市政府高達15萬張智慧認證卡,透過其在全球廣泛採用的MIFARE近場感應技術(NFC),為比賽場館與選手村等區域,打造世界級身分認證安全網絡。恩智浦希冀以此做為推動臺北成為全球標竿智慧城市的起點。

 

恩智浦致力為『智慧生活,安全連結』提供解決方案,透過結合跨國資源,在汽車、智慧識別、通訊處理器等領域多年保持業界龍頭地位,以全球領先的智慧汽車與安全互聯等解決方案,推動智慧城市的發展。本次世大運智慧認證卡所採用的恩智浦MIFARE近場感應技術,不只已廣泛應用於全球頂級運動賽事,更是全球736個城市、高達12億人每日門禁管理、電子票證、行動支付、智慧交通等的智慧城市服務的技術核心。

 

恩智浦半導體台灣區總經理陳奎亦表示:「恩智浦很榮幸為臺北市政府與世大運執委會提供世界級賽事安全網絡的技術支持。恩智浦深耕台灣50年,台灣是我們長期策略發展的重要夥伴與市場,我們樂意與臺北市政府共同努力推動智慧城市的發展。恩智浦的MIFARE先進技術,結合我們在全球各大城市豐富的應用經驗,將確保來自世界各地選手與工作人員可經由安全的身分認證,及時參與賽事。我們期望透過本次與臺北市政府以及世大運執委會的合作,為台灣啟動智慧城市的願景。」

 

2017臺北世大運執委會執行長蘇麗瓊表示:「臺北世大運是臺灣有史以來最大規模的國際型運動賽會,為確保來自150個代表團、裁判及貴賓等人員之安全,使賽會順利進行,整體場館區域人員進出60座、79處場館的安全認證是至關重要的一部分。恩智浦半導體在安全認證及整體物聯網技術皆位居全球領導地位,今日能有國際級的公司為世大運打造世界級賽事安全網絡,滿足國際賽會安全控管的需求,除讓參與的國內外人員都能安心無虞參與賽事,也讓臺北市與國際標準接軌。此次恩智浦的支持,相信不但能為即將到來的賽事加持,更可以加速臺北智慧城市的建設。」

 

本屆世大運預計有12,000名各國選手及隊職員與為數龐大的工作人員來台,將參與開幕與閉幕兩場大型活動,以及位於60座、79處場館的22項運動競賽,因此各區人員進出控管的安全認證至關重要。恩智浦本次提供臺北世大運15萬張認證卡,採用MIFARE智慧卡IC 技術,提供給所有參賽選手、執委會與相關工作人員,該技術確保每位持卡人資料都經防偽技術保護,且系統可快速、正確地辨識持有者身分,滿足賽會人員進出安全控管的技術需求。目前正在俄羅斯莫斯科舉辦的2017年國際足球總會洲際國家盃(2017 FIFA Confederations Cup)所使用的電子票證亦是採用此技術。

 

關於2017臺北世界大學運動會(Taipei 2017 Universiade

世界大學運動會(Universiade)是全球規模僅次於奧運的綜合性運動賽事,由國際大學運動總會(International University Sports Federation;FISU)舉辦,為提供大學運動員參加的國際綜合性運動賽會,分為夏季與冬季世界大學運動會,皆每兩年舉辦一次。

臺北獲選為第29屆夏季世界大學運動會主辦城市,吉祥物為熊讚,在2017年8月19日到30日匯集150國頂尖大學運動員,一同在臺北競逐榮耀。更多資訊請造訪: https://www.taipei2017.com.tw/home

 

關於恩智浦半導體

恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾33國家設有業務機構,員工達31,000人,2016年公司全年營業額達到95億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com

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臺灣,臺北—2016年11月22日—Maxim推出MAX32560 DeepCover安全微控制器,讓mPOS終端、ATM鍵盤、EMV讀卡器、接觸/非接觸式密碼鍵盤以及其它行動支付設備製造商能夠節省PCB空間、降低BOM成本,並更快地將產品投入市場。

max32560_news-release

• 更多資訊:https://www.maximintegrated.com/cn/products/digital/microcontrollers/MAX32560.html
• 高解析度圖片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/MAX32560-deepcover-secure-microcontroller.jpg

目前,行動支付設備的設計者必須使用多個外部IC實現記憶體擴展、非接觸介面和放大、ISO7816 PHY、磁條介面以及電池切換功能,這些外部元件增加了電路板空間和認證時間。最新MAX32560 DeepCover安全ARM® Cortex®-M3微控制器將這些功能整合到單個晶片中,最多可省去6個外部晶片。

MAX32560整合了滿足所有PCI-PTS嚴格要求的安全功能,包括主動防篡改保護、用於PIN操作的加擾鍵盤(scrambling keypad),以及安全加密引擎。MAX32560整合了大量類比介面以減小電路板面積,包括1個全功能EMV非接觸式讀卡器介面、2個EMV智慧卡介面、1個基於DSP的高性能磁條讀卡器、1個雙通道ADC,以及1個DAC。

MAX32560提供1MB嵌入式快閃記憶體、384KB SRAM和8KB安全NVSRAM。通過晶片內靈活的QuadSPI控制器就地執行(XiP),記憶體可利用外部快速串列快閃記憶體做進一步擴展,以及使用即時AES引擎快速讀取和解密代碼或資料。通信介面方面,MAX32560提供1個USB設備埠、3個SPI控制器、2個UART以及2個I²C控制器。該器件採用9mm x 9mm BGA144封裝,工作溫度範圍從-40°C至+85°C。

主要優勢
• 保護系統安全:採用多重先進的物理安全機制保護敏感資料,提供最高等級的金鑰儲存安全保護。
• 節省空間和開發時間:整合多種功能于小尺寸單晶片,減少PCB尺寸、縮短上市時間,並簡化EMV和PCI-PTS認證過程。
• 節電:具有多種節電模式,最大程度降低功耗、優化電池壽命。

評價
• “MAX32560的高整合度達到前所未有的水準,是業界第一款為EMV非接觸式智慧卡、磁條卡建構新一代可信任設備提供全部功能和介面的單晶片解決方案,”Maxim Integrated嵌入式安全業務部總監Gregory Guez表示,“MAX32560內建經過預先認證的EMV-L1接觸式和非接觸式軟體堆疊(software stack),能夠快速部署新的設計。為了向我們的客戶提供整體方案,Maxim與Alcineo緊密合作,提供EMV-L2堆疊支援。”
• “在不斷進化的支付行業,Alcineo正與Maxim合作,説明我們的客戶開發最安全、最具創新性的設備,”Alcineo公司CEO Arnaud Corria表示,“MAX32560集豐富功能與最高安全性於一身,非常適合現代化金融密碼鍵盤和mPOS產品。”

供貨與價格資訊
• 提供評估板:MAX32560-KIT#
• MAX32560-KIT#起訂價:1,500美元
• MAX32560起訂價:9.41美元 (1,000片起,FOB USA)
• Maxim Storefront:https://www.maximintegrated.com/cn/storefront/storefront.html

TRUSTECH展會
MAX32560及其它嵌入式安全產品將於11月29日至12月1日舉行的TRUSTECH展會中亮相,Maxim展臺號:01 D 043, https://www.maximintegrated.com/en/aboutus/events/trustech-2016.html。

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Maxim致力於為汽車、工業、醫療健康、移動消費類及雲資料中心等應用開發創新的模擬IC。我們的小型化、智慧化、高安全性和高效方案,助力客戶滿足高整合應用的設計需求。如需瞭解更多資訊,請訪問http://www.maximintegrated.com/cn。

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臺灣,臺北—2016年11月15日—Maxim推出基於ARM® Cortex®-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置。

• 有關MAX32630的更多資訊,請訪問:http://bit.ly/MAX32630
• 有關MAX32631的更多資訊,請訪問:http://bit.ly/MAX32631
• 方框圖:http://bit.ly/MAX32630-MAX32631-diagram
• 瞭解更多Maxim穿戴式健康解決方案,請訪問:http://bit.ly/Wearable_Health

隨著個人健身和醫療穿戴式應用的快速增長,市場對設備內部的電子元器件也提出了複雜的新要求。這些器件必須尺寸很小,又同時具備高級的功能、處理性能以及最佳的整合外設。此外,器件還須在各種工作模式下同時實現高精度、低雜訊與極低功耗,從而確保單次充電即可實現足夠長的工作時間。Maxim最新推出的MAX32630和MAX32631微控制器擁有豐富和強大的功能,可以輕鬆解決上述難題。

MAX32630和MAX32631的進階電源管理功能可以最大程度地延長工作時間,確保在工作狀態 (127uW/MHz)、DMA (32uW/MHz) 及睡眠保持 (3.5uW) 模式下都實現最低能耗。MAX32630和MAX32631微控制器提供充足的板載程式 (2MB快閃記憶體) 、資料儲存 (512KB SRAM) 和緩存 (8KB) ,有助於運行協力廠商應用和記錄感測器資料,從而全面改善使用者體驗。介面包括SPI、SPI XIP、UART、I2C、1-Wire®以及USB埠。外設功能包括6個32位元計時器、時鐘、66個通用I/O引腳、脈衝序列引擎和10位元類比/數位轉換器 (7.8ksps)。此外,MAX32631還增設了信任保護單元 (TPU),支援高級硬體加密和安全認證功能,為客戶提供完善的安全工具箱,以保護IP、演算法和使用者資料。

MAX32630及安全版本MAX32631擴充了Maxim在穿戴式裝置領域的可擴展儲存架構微控制器產品線,其中包括MAX32620及安全版本MAX32621 (2MB快閃記憶體和256KB SRAM)、MAX32625及安全版本MAX32626 (512KB快閃記憶體和160KB SRAM)。所有產品的工作溫度範圍為-20⁰C至+85⁰C。

主要優勢
• 強大處理器:Cortex-M4F 32位元微控制器核心,帶浮點運算單元
• 超低功耗:127uW/MHz (全主動模式) 和3.5μW (睡眠模式) ,延長電池壽命
• 小型封裝: 4.37mm × 4.37mm 100焊球晶圓級 (WLP) 封裝,節省空間
• 安全:強大的硬體安全功能,內置信任保護單元

評價
• “MAX32630和MAX32631集超低功耗、高性能和小尺寸於一身,為設計者提供可靠的解決方案,從而為可穿戴醫療與健身產品奠定堅實的基礎。”Maxim Integrated醫療和穿戴式微控制器部業務總監Prem Nayar表示:“MAX326微控制器家族通過提供感測器融合、靈活的設計以及連線性,可進一步改善用戶體驗。”
• “利用Maxim為穿戴式應用量身打造的超低功耗微控制器,我們能夠在不縮短電池壽命的情況下,為Garmin的高性能穿戴式產品加入更多的功能。” Garmin International發言人Justin表示。

供貨與價格
• 評估板現已提供:MAX32630-EVKIT
• MAX32630-EVKIT起訂價為150.00美元
• MAX32630起訂價為6.66美元 (1000片起,FOB USA)

所有商標權歸其所有人所有。

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完備的ARM® mbed™ 開發平臺支援,節省長達6個月的設計時程

臺灣,臺北——2016年11月1日——Maxim推出超小尺寸hSensor平臺,幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。
• 更多資訊,請訪問:https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center/system-board/6312.html
• 下載高清圖片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/health-sensor-platform.png
• 下載方框圖:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/health-sensor-platform-block-diagram.png

用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作,因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念,並搭建原型。因此,工程師通常需要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬體模組集成在一塊PCB,並通過ARM mbed硬體開發套件(HDK)實現平易近人的硬體功能,可將原型開發時間縮短3到6個月。

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hSensor平臺,即MAXREFDES100#參考設計,包括hSensor電路板、完整的驅動韌體、調試板和圖形化使用者介面(GUI)。利用Maxim網站提供的韌體原始碼,該平臺允許設計者裝載不同案例的演算法,以適應其特定應用。客戶可下載韌體以優化設計、加快評估,大幅縮短上市時間。hSensor平臺是當今市場上唯一面向健康、保健及高端健身穿戴型應用的完整、理想開發平臺,例如心跳帶、心電圖計、腕帶裝置、體溫計、可拋棄式溫度貼、血氧測量器、智慧體重計、生物識別等。舉個例子,工程師可通過單個CR2032電池供電設計出一種可穿戴貼片,用以持續記錄心電圖,且使用壽命是目前方案的兩倍——可節省超過50%的電量。

hSensor平臺包括以下產品:
• MAX30003:超低功耗、單通道整合生物電位模擬前端
• MAX30101:高靈敏度脈搏血氧儀和心率感測器
• MAX30205:業界唯一的臨床體溫感測器
• MAX32620:超低功耗ARM® Cortex®-M4F微控制器,實現穿戴裝置優化
• MAX14720:業界靜態電流最小的電源管理積體電路(PMIC)
• 附加產品:慣性感測器(3軸加速度計、6軸加速度計/陀螺儀)、氣壓感測器、快閃記憶體及低功耗藍牙無線通訊

主要優勢
• 快速驗證設計概念:採用全功能硬體和韌體,可縮短6個月的設計時程。
• 快速上市:建立在在已有的硬體和韌體基礎上,快速完成硬體設計。
• 支持ARM mbed:用於高效評估、快速原型設計,mbed環境的高度整合,無需對軟體工具進行維護,提供廣泛的開源軟體庫。
• 完整的解決方案:簡潔、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解決方案,提供用戶所需的各種功能,無需訪問多項資源。單個紐扣電池供電,允許透過低功耗藍牙監測資料,並將資料儲存在快閃記憶體中或通過USB讀取。

評價
• “隨著Maxim hSensor平臺的推出,我們可以將非常複雜的測量過程變得簡單和流暢,” toSense首席科學長Matt Banet表示,“它提供了一個易於使用的開發套件,可以成功地應用在我們自己的硬體平臺中。”
• “Maxim致力於穿戴型裝置市場發展,hSensor平臺便是一項有力的證明。”Maxim Integrated工業和醫療保健產品部執行總監Andrew Baker表示,“隨著新應用方案的不斷開發,我們將進一步擴展平臺,以支持特定的應用情境。”
• “設計者從零開始製作客製化電路板的過程是非常繁瑣的,Maxim的這款新平臺能夠將他們從中解放出來,”Databeans公司研發主管Susie Inouye表示,“此類技術是推動成本下降的關鍵因素,將吸引更多的消費者,尤其是對於需求仍然受制於價格的健身應用市場。”

MAXREFDES100#供貨與價格資訊
• MAXREFDES100#參考設計的價格為150美元,可通過Maxim Storefront (https://www.maximintegrated.com/en/storefront.html) 及特許經銷商購買,並可免費獲取線上硬體與韌體設計檔。
• 更多其它參考設計的資訊,請訪問:
https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center.html

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Maxim致力於為汽車、工業、健康醫療、移動消費及雲資料中心等市場開發創新的模擬IC。我們的技術趨於小型化、智慧化,並實現高安全性及高效節能,説明客戶應對一體化世界的更多挑戰。查看更多資訊,請訪問:http://www.maximintegrated.com。

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【臺北訊,2015年11月2日】全球領先近距離無線通訊(NFC)解決方案供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)宣佈與萬事達(MasterCard)卡合作,將恩智浦裝載器服務(Loader Service) 解決方案嵌入萬事達卡支付生態系統(eco-system),簡化在行動設備端和穿戴式裝置上,搭載以安全元件為基礎的支付應用。萬事達卡此次新推出的服務產品,旨在透過恩智浦裝載器支援各種物聯網裝置皆能快速獲得安全支付功能,對行動裝置製造商與銀行業者而言,此一服務將為其帶來安全支付解決方案的巨大變革。

 

恩智浦裝載器服務解決方案嵌入萬事達卡生態系統後,智慧型手機或穿戴式裝置等製造商,可以更容易地讓其顧客使用如智慧手環、智慧型手機、智慧手錶、智慧首飾等各種裝置,實現方便安全的行動支付。恩智浦裝載器服務解決方案在保障支付系統安全性的前提下,全面提升整體系統運作的可擴充性和靈活性,透過顯著簡化部署憑證裝置的價值鏈,協助製造商與服務供應商輕鬆提供支付解決方案,並降低相關費用。

 

恩智浦半導體行動支付業務副總裁 Jeff Miles 表示:“隨著行動支付市場的快速發展,行動支付製造商必須隨時掌握瞬息萬變的市場趨勢,同時亦對新興支付技術的安全性提出更高準則。借助如萬事達卡等企業的支持,我們簡化在行動裝置上搭載信用卡、門禁卡、交通卡與小額支付等應用程式的流程,創造一個隨插即用的解決方案。此解決方案不僅幫助製造商顯著縮短產品進入市場的準備時間,也為消費者提供完整且領先業界的行動支付安全解決方案。”

 

身為行動支付安全技術的市場領導者,恩智浦裝載器服務提供用戶最高等級的資料保護和加密服務功能,為消費者、應用程式發行者、線上支付供應商與裝置製造商,提供全面的安全保障。透過恩智浦安全元件中搭載一個應用程式,就可以支援恩智浦所有行動安全支付產品,如獲EMV 認證的恩智浦 PN66T 安全元件解決方案,即能與全球支付網路的傳統與未來基礎設施相容。

萬事達卡行動支付資深副總裁 James Anderson 表示:“萬事達卡、恩智浦與終端裝置製造商三者緊密合作,為行動支付服務的革新提供動力,提供完整的一站式解決方案,搭建一個前所未有的簡單快速的行動支付平臺。恩智浦裝載器服務解決方案與我們的支付生態系統結合,將增強為行動支付的安全性,讓裝置製造商無需花費時間在前期基礎建設和後期產品維護,而能有更多時間和精力,專注於用戶體驗。”

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關於恩智浦半導體

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結的解決方案。奠基於高性能混合訊號的專業,恩智浦在連網汽車、安全設備及可攜式與穿戴式裝置,以及物聯網等應用領域不斷創新。公司在全球逾25個國家皆設有業務執行機構,2014年公司營業額達到56.5億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: www.nxp.com。

 

前瞻性陳述

本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項,可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此,我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外,除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外,恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂,無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素,請參閱恩智浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。

 

若需獲得更多資訊,請接洽:

陳怡勳
盛思公關
電話︰(02) 7707-7018#635
電子郵件︰[email protected]

 

陳怡潔
恩智浦半導體
電話︰(02)8170-9137
電子郵件︰[email protected]