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Ansys RedHawk-SC多重物理場簽核解決方案 榮獲台積電所有先進製程技術認證

2020年5月7日,台北訊 – Ansys(NASDAQ:ANSS)新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域。   幫助先進製程技術能夠在熱點出現和高度切換的過程中,提升運作穩定性,進而避免過度複雜的配電網設計。然而,由於技術限制大幅增加,電力網需求亦大幅成長,為容納數百億電子節點,滿足大規模平行化與高容量的需求勢在必行。   為促進TSMC領先業界的製程節點發展(包含 N16、N12、N7、N6 及 N5 製程技術),Ansys 與TSMC共同合作,完成Ansys® RedHawk-SC™的認證,並在未來製程技術上,持續與TSMC 密切合作。認證項目包含擷取、電源完整性與可靠性、訊號電子遷移(electromigration;EM)、熱可靠性分析以及統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)分析。RedHawk-SC能夠在奠基於大數據機器學習架構的高度平行化資料庫、用以最佳化電子設計的Ansys® SeaScape™中,執行簽核演算法,分析大量設計資訊,提供高速效能,並擴充容量。   TSMC設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們和Ansys的合作已成功克服矽晶設計應用上的諸多重大挑戰,像是5G、AI和HPC 等,我們也很期待未來持續和Ansys合作,以協助共同客戶發展矽晶創新,這個目標會透過高速與高容量多重物理場簽核設計解決方案的應用達成,以提升TSMC的製程技術,包含5奈米製程技術,也是目前世界上最先進的晶圓代工廠解決方案。」   Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「我們和TSMC合作所展現的深度和廣度,顯現了多重物理場簽核技術在 AI、5G、HPC、機器學習、網路、汽車與更多其他應用領域的價值和需求。由於電晶體技術的進展,RedHawk-SC能滿足不斷成長的平行處理及強大運算容量的需求,支援更多 3D 積體電路(IC)封裝技術應用。」 # # # 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,Ansys在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,Ansys技術都盡顯卓越。Ansys是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering...

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

台積電和ANSYS支援5G、AI、雲端和資料中心應用電源完整性和可靠度解決方案   2019年10月16日,台北訊 - ANSYS(NASDAQ: ANSS)半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。   ANSYS® TotemTM和ANSYS® RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移(Electromigration;EM)和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計,功能整合度也更高。   台積電設計建構行銷處資深處長 Suk Lee表示:「AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計,我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作,致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。」   ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示:「我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後,這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案,幫助雙方共同客戶克服挑戰,讓產品一步到位並加速產品上市時程。」 # # # 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。   ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。    

微軟獲頒台積電年度雲端最佳夥伴獎 並為台積電OIP 雲端聯盟創始成員

晶片開發流程向來是運算、儲存與網路科技發展的核心推動力。長期下來,晶片開發流程的範圍大幅地擴張,晶片尺寸、晶片密度及製程的複雜度也持續提高,且不斷突破高效能運算 (high-performance computing, HPC) 與儲存基礎架構的技術極限。在雲端運算促成各產業邁向數位轉型的大環境下,雲端技術用來輔助晶片開發的契機也陸續湧現。台積電今天於 2018 年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) 上,發布兩項與微軟合作的重大計畫:正式推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open Innovation Platform® Virtual Design Environment,OIP VDE) 及 宣布成立 OIP 雲端聯盟 (OIP...