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致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26產品的一整套電腦外設參考設計方案，包含了針對電競鍵盤的Anti Ghost Key、滑鼠的2K Report Rate以及耳機的Hi-Res。 在科技賦能生活的年代，電腦作為集辦公、娛樂於一體的強大存在為我們的生活提供了諸多便利。而隨著電腦設備的不斷創新，人們對與之相關的鍵盤、滑鼠、耳機等外設裝備也不斷提出新的需求。“更高效、更靈活、更有趣”成為了電腦外設裝備發展的新趨勢。 大聯大世平推出的基於NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案，可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、滑鼠、耳機在內的一套電腦外設產品。該方案採用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU，非常高效可靠。 在電路設計中，LPC55 MCU內部的硬體加速器，可協助判斷Key Scan。其採用Port0 設計，可根據開發者所選用的按鍵硬體規格設定腳位並發揮高效能，將經由Ram來匯報Key按下或放開狀態。不僅如此，也可以在內部設定按下或放開的延遲時間以達到最佳回報效能。採用硬體加速器協助Key Scan的功能，不需額外佔用LPC55 M33的核心，也可達到每500us反饋的速度。 LPC55 MCU有四組I²S，可以通過外接的Codec DAC做耳機、麥克風的設計，最大能擴展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在電路板中接入16Bit...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案。 QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，該產品專為TWS+ANC入耳式小體積耳機市場設計。QCC3046採用WLCSP-94封裝方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型體積。在性能上，該產品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高達24位元音頻流和最多6路麥克風。在Qualcomm® cVc通話降噪、ANC技術以及Qualcomm專有的音頻編碼技術aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下，QCC3046能夠在廣泛的應用場景中帶來無與倫比的無線音頻體驗。 在傳統電腦配對藍牙的框架下，需要先打開電腦的設置界面，再一層一層進入到藍牙設置界面添加藍牙權限，整個過程需要8個操作步驟耗時20秒時間。而在強悍的Application Processor技術下，用戶能夠通過編程定制化功能，實現在Windows 10端Swift pair快速配對，簡化PC與藍牙設備間的配對步驟，提高產品的市場競爭優勢。 Swift pair快速配對執行流程如下： 1、將藍牙外圍設備放在配對模式； 2、通過關閉外圍設備時，Windows將向用戶顯示一條通知； 3、選擇“連接”啟動配對外圍設備； 4、Windows外圍設備配對的模式中已不存在或無法再在附近時，將刪除操作中心通知。 核心技術優勢：  藍牙5.2版本，連接更穩定，延時更小；  體積小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可適用於入耳式的TWS耳機產品；  支持Qualcomm新一代TWS技術：Qualcomm TrueWireless Mirroring技術；  支持Qualcomm®...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音樂播放機解決方案。 方案採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控，該產品採用Cortex-M7內核，頻率高達500MHz，非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特點便是“小身材，大能量”。“小身材”是指該器件採用LQFP80封裝，特別有利於PCB佈線工作，能夠對整體方案起到優化的作用。“大能量”是指i.MX RT1010內置的500MHz CPU內核以及較為豐富的外設資源，能夠為開發者提供更大的發揮空間。 RT1010擁有兩路I²S/SAI接口，SAI模塊提供同步音頻接口(synchronous audio interface)，支持I²S、AC97、TDM、codec/DSP等全雙工串行接口，支持幀同步。其中，SAI-1用於多聲道音頻接口，支持384kHz/32位的2聲道音頻輸入或2聲道音頻輸出。SAI-3可用於立體聲音頻輸入和輸出，最高可達384kHz/32位，同時SAI-3能夠直接驅動MQS作為低成本音頻輸出。 大聯大世平推出的基於NXP i.MXRT1010的MCU評估板，該評估板主要由板載的燒錄MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接口、Arduino接口、SWD接口、耳機插孔、音頻編解碼芯片、晶振、LED燈以及用戶按鍵等部分組成。 核心技術優勢：  Cortex-M7內核的低成本高處理能力的微控制；  128kB的緊密耦合SRAM存儲器實現了僅20ns的低延遲響應；  支持2組SPI、2組I²C和2組I²S；  支持設定多種波特率的音頻文件；  免費提供硬體參考設計、軟體SDK、API以及軟硬體技術支持。 方案規格：  兩層Layout板，尺寸：92×123mm；  供電範圍：7V～3.6V；  工作溫度：0℃～95℃；  支持SWD接口；  EMI：FCC 15B 3M Radiation。

致力於亞太地區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳機方案。 TWS（True Wireless Stereo）無線立體聲耳機正在成為一個快速普及的電子消費產品，它擺脫了耳機耳線的束縛，小巧便於攜帶，並且可以達到不錯的音質效果，因此受到了人們的喜愛。但是目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，大聯大品佳推出了一款基於Audiowise PAU1603的耳機方案。它具有ANC主動降噪功能，並且有連接穩定、低延時和低功耗等特點，可以為使用者帶來更好的體驗。 傳統的TWS無線藍牙耳機傳輸方式為主副耳轉發模式，即先從手機傳輸資料流到主耳機，然後主副耳同步。這種傳輸方式需要佔用主耳機兩倍的帶寬，並且電波需要穿透人體，會帶來較大的干擾。本款方案採用共享模式，手機將資料流同時傳輸到左耳和右耳帶，降低了主耳至副耳的電波干擾，帶來了更好的音質和抗干擾性，並且通過藍牙5.0實現了更加穩定的連接。本款方案中的ANC主動降噪功能是從軍用技術向民用的轉化，通過降噪系統產生與外界噪音相等的反向聲波將噪音中和，從而實現降噪的效果。 一般的TWS耳機方案延遲在200~250ms，而本款方案基於Audiowise的PAU16在延遲上實現了顯著的優化。Audiowise的PAU1603_1623系列延遲可以低至150~160ms，PAU1606_1625在遊戲模式延遲甚至可以低至30~40ms。 在音質方面，本方案擁有專為TWS遊戲耳機開發的3D音效，支持SBC、AAC全格式音頻解碼，支持左右分開10段EQ調節和雙麥。通話方面，支持高清通話，16K採樣和mSBC編碼。在交互性上，可支持外接入耳檢測和外接敲擊檢測。 本款方案內置的電源管理IC，可以使聽歌時常用的A2DP協議功耗小於9 mA，並且內置了軟體可調的5mA-400mA充電管理，這使得總體功耗比同類型藍牙5.0 TWS耳機降低了15%。 核心技術優勢：  真TWS藍牙耳機，共享模式；  ANC主動降噪；  超低延時，支持3D遊戲；  支持左右分開10段EQ調節；  支持雙麥，通話降噪；  支持空中升級。 方案規格：  PAU1603封裝5*5mm；  雙收發共享模式；  延時低至30~40ms。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案（包含閘道板、APP、雲服務）。 智能家居是以住宅為平台，利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈。與普通家居相比，智能家居不僅有傳統的居住功能，還可以將家居生活相關的設施進行集成並通過智能控制系統，為用戶提供全方位的智能交互功能。 由大聯大世平推出的基於NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0閘道方案可用於智能家居設計，為用戶帶來安全、快捷的連接體驗。該方案具有遠程控制設備、遠程獲取設備狀態、本地場景、自由操控其他產品以及指示燈反饋的功能。在電路設計上，本方案採用了NXP RT1020，內置Cortex M7內核，擁有高達500MHz主頻，具有高性能、低成本、易於開發等特點。 不僅如此，該方案還符合ZigBee 3.0規範，具備和其他廠商產品互聯互通、傳輸距離遠、自組網自愈、底層穩定、開發週期短的特性。目前在市場上大聯大世平已為開發者免費提供評估板、APP和雲服等支持。 其中，NXP RT1020擁有豐富的外設接口：包括4路I²C接口，4路SPI接口，乙太網接口，8路Uart，3路I²S/SAI，為設計者提供了可擴展外設的硬體基礎。 而ZigBee部分則使用模組的形式，並且由於NXP JN5189外圍電路簡單，因此僅需晶振和少量電容即可搭建最小系統。在其內部擁有的BALUN單射頻輸出口設計和高達10 dB的發射功率不僅可為設計者節省射頻電路設計還降低了外部PA成本。 核心技術優勢： 關鍵器件NXP RT1020的優勢：  高性能，實時處理：Arm Cortex-M7內核運行頻率高達500MHz，具有超快的實時響應能力。  低成本：  完整產品組合中成本最低的i.MX；  LQFP支持真正的兩層PCB設計，同時無需昂貴的基礎架構；  具有DC-DC的完全集成式PMIC。  豐富的整合：  廣泛的外部存儲器接口選項，包括NAND，eMMC，QuadSPI NOR閃存和並行NOR閃存；  支持有線（乙太網，USB，CAN等）和無線標準，例如Wi-Fi®，Bluetooth®，BLE，ZigBee®，Thread™。  易於使用：基於MCU的開發人員易於使用，在利用工具鏈的同時提高了性能。可以快速進行原型開發，甚至可以通過與Arduino兼容的評估套件進行進一步開發。 方案規格：  處理器：ARM® Cortex-M7；  儲存器：華邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash；  頻率：主頻高達500MHz；  無線傳輸技術規格：2.4GHz；  傳輸距離：最大檢測距離100~150米；  接收靈敏度：-90dBm；  工作溫度：-40℃至+85℃；  支持系統：軟體支持Windows，APP支持Android 5.0及以上，iOS 9.0及以上；  連接雲平台：阿里雲平台；  功耗：超低功耗。 如有任何疑問，請登陸【大大通】進行提問，超過七百位技術專家線上即時為您解答。歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾帳號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪（AANC）的藍牙耳機解決方案。 近年來，消費者對於ANC主動降噪的需求逐年增加，耳機製造商利用ANC降噪功能打造差異化產品已成大勢所趨。但是由於耳塞的入耳方式或貼合度的不同，製造商往往很難提供一致的主動降噪性能。由大聯大詮鼎基於Qualcomm自適應主動降噪技術打造的藍牙耳機解決方案可幫助客戶為消費者提供始終如一的性能水平和出色音質。其可通過調整性能來適應耳塞貼合用戶耳朵的方式，從而提高用戶的舒適度以及聽覺體驗。 在傳統的（FF）模式下（靜態ANC），ANC技術可根據輸入信號進行濾波以產生抗噪聲。假設一次和二次聲路是靜態的並且事先知道，在耳機ANC場景中是固定的，靜態ANC可以獲得最佳性能。但這要求耳機密閉性較強，長時間佩戴會對耳朵產生很大的壓迫感。 一般耳機ANC場景是不固定的。聽筒聲學主要和次要路徑的變化取決於耳機設備的位置以及設備和耳朵之間的壓力。而在AANC中增加了一個額外的自適應算法。該算法接收噪聲輸入信號和誤差信號，並根據主、次路徑的變化計算出最優濾波器值。傳統的FF-ANC只需要輸入信號，而自適應算法也需要誤差信號。這種自適應抗噪聲信號為噪聲消除提供了更好的用戶體驗。 基於Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪（AANC）的藍牙耳機解決方案特點：  減壓解負，舒適度高 Qualcomm自適應主動降噪技術能夠降低耳塞對於緊密貼合的需求，給用戶更舒適的入耳感覺。其可根據貼合緊密度和透傳程度即時、動態地調整性能，而無論使用耳塞的方式或位置如何。  無縫切換，自動調整 Qualcomm自適應主動降噪技術將盡可能為用戶提供無縫切換體驗。這意味著用戶從盒子中取出耳塞開始，即可享受出色的音頻效果，而無需進行適配測試，自我校准或嘗試多套耳塞。不僅如此，該技術能夠在耳塞的所有工作模式中運行，並且支持用戶在切換模式時同時工作。  集成度高，開發靈活 Qualcomm自適應主動降噪技術可作為參考設計解決方案，幫助耳機製造商更快地開發產品。針對希望能夠提供差異化體驗的客戶，可以利用API為客戶提供定制化解決方案，從而打造獨一無二的Qualcomm自適應主動降噪體驗。目前，Qualcomm最新藍牙音頻SoC QCC514x系列已支持Qualcomm自適應主動降噪技術。Qualcomm QCC514x專為滿足真無線音頻體驗需求而打造，集成了對語音助手、頂級無線音質、持久續航等諸多特性的支持。 核心技術優勢：  支持Bluetooth 5.2規範，連接更穩定，延時更小；  支持Qualcomm新一代TWS技術：Qualcomm TrueWireless Mirroring技術；  支持Qualcomm APTX Adaptive，APTX-HD，APTX-LL；  體積小，可適用於入耳式的TWS耳機產品；  比QCC3020/512x更低的功耗；  支持Qualcomm aptX和aptX HD Audio；  集成Qualcomm ANC降噪功能，不僅支持FF/FB/Hybrid ANC，還支持AANC，降噪效果更好。 方案規格：  4.377x4.263x0.57mm WLCSP封裝；  32‑bit Kalimba音頻DSP；  支持BT5.2以及2Mbps BLE；  內部充電管理；  內置PMU管理單元，節省外部器件，支持UART、I²C/SPI、USB 2.0接口；  CPU Max Speed...