星期日, 25 7 月, 2021
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大聯大世平集團推出基於Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。 目前,以物聯網、大數據、雲計算、人工智能為代表的信息技術加速促進了社會向智慧化方向發展。其中,ADAS(高級駕駛員輔助系統)作為車輛智能化的初級階段產品,正在從高端車型向中低端車型普及。 ADAS系統是指利用安裝在汽車上的各種感測器,如毫米波雷達、激光雷達、攝像頭、超聲波雷達等,感知車身周圍環境並收集資料,進行系統計算和分析,從而讓駕駛者預先察覺到可能發生的危險,提高駕駛安全性。 Sunplus成立於1970年,主要致力於研發、製造、行銷高品質及高附加價值的消費性積體電路(IC)產品。創業至今,憑藉著專業的技術與不斷創新研發功底,Sunplus的資本額由二千三百萬,累積至新台幣七十七億元,並於90年三月成為亞洲第一家發行全球存託憑證的IC設計公司。 由大聯大世平基於Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案具有多合一的性價比優勢,通過此方案可實現3D環視(AVM)、盲區監測(BSD)、車道偏離(LDWS)、全景監控(DVR) 、車門開啟警示(DOA)、電子後視鏡(E-Mirror)等多種功能,能夠在-40~85℃的溫度範圍內工作,並經過了實車的實驗檢測,符合汽車使用,無安全隱患。 本方案採用Sunplus的SPHE6700作為方案主晶片,SPHE6700是用於ADAS應用的高度集成的汽車SoC。它不僅內置高性能的雙核Cortex-A9嵌入式處理器、3D GPU、4路高清輸入,全高清多格式解碼器以及H.264硬體編碼器,還設置了用於環繞視圖的AVM(環視監視器)引擎和高清視頻輸出接口,可運作在嵌入式Linux操作系統之中,支持3秒快速冷啟動,符合汽車電子應用。 在電源設計上,此方案適用於12V及24V的車輛電源,符合汽車電源供應規範,可直接安裝於汽車上做各項功能調試;對於高清Camera模塊,該方案選用180°及60°的720P模擬高清攝像頭(AHD or TVI),以Video Switch選擇不同功能所需要用的Camera。並採用Techpoint“TP2824”4 Channel HD Analog Video Decoder作為4路高清攝像頭譯碼晶片;在高清Video輸出設計方面,其採用了TP2912(Hight DefinitionHD TVI VideoEncoder)晶片設計,具有720P輸出,能夠提供高清的視頻輸出;對於DVR模塊,本方案採用Micro SD作為錄製Video儲存裝置,其可達到5分鐘錄製一段,最大可使用256G的SD Card。 此外,本方案採用的TYCO(TE)汽車專用的接頭,符合汽車連接器接頭規範要求;不僅如此,其還具備2組CAN BUS可實現多系統連接,並且PCB內包含一個名為ST STM32F105的MCU...

大聯大友尚集團推出基於ST產品的大功率電源適配器方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。 消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求。大聯大友尚基於ST產品推出的大功率電源適配器方案是PFC+LLC拓撲,適合用作中大功率電源。 該方案中採用的ST方案L6562/L6563+L6599被業界稱為最經典的PFC+LLC方案,被廣泛採用。方案主要優勢為高效率,低EMI,適用於高頻化、高功率密度設計。 DEMO板EVL150W-ADP-SR,是一款150W、寬輸入電壓範圍、PFC+LLC的解決方案,在無/輕載運行時功耗低,重載滿載時具備高效率的特點,適用於大功率適配器、TV電源和LED大功率電源。在LLC拓撲未流行前,傳統的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激,其主要的缺點是效率不高。本方案是基於兩級:前級使用L6563H,是CRM(臨界導通模式)升壓PFC控制器的前端PFC預調節器,後級是基於L6599器件設計的LLC諧振半橋轉換器,該DEMO板提供輸出12V12.5A,待機功耗滿足六級能效的要求小於等於0.2W,平均效率輕鬆滿足六級能效的要求大於等於88%。在正常負載操作期間非常高的效率和在次級側使用的非常小的散熱器是通過使用基於SRK2000A設備的同步整流獲得的。 大聯大友尚集團推出基於ST產品推出的大功率電源適配器方案所採用的主要器件均具備明顯的優勢特點: L6563H——700V高壓啟動,TM臨界導通模式;遠程開/關控制,級聯PWM控制器接口;具有跟隨升壓功能,快速“雙向”輸入電壓前饋功能;精確的輸出過壓保護,反饋迴路開路保護,電感飽和保護;具有-600/+800mA圖騰柱驅動能力。優點是功能豐富,較同類晶片相比,其具有跟隨升壓功能,並有輸入電壓前饋功能,可以實現更低的THD,更快動態響應。 L6599A——50%佔空比,固定死區,諧振半橋變頻控制器,高至500kHz的工作頻率;兩級過流保護,變頻和停機閉鎖,具有與PFC控制器的接口;輕載脈衝工作模式,上電/斷電順序或欠壓保護;兩個柵驅動器提供一個輸出電流0.3A和灌入電流0.8A的峰值電流驅動能力。 SRK2000A——二次側同步整流器控制器,工作頻率可達500KHz;雙柵驅動器具有1A推和3.5A拉電流能力;在輕負荷時工作智能切換到睡眠模式。 核心技術優勢:  TM PFC前級處理器&諧振LLC隔離DC/DC轉換器;  PFC集成高壓啟動和輸入欠壓檢測保護電路;  PFC快速電壓前饋;  LLC最大的優勢:高效率,EMI低,適合高頻化;  LLC變換器原邊MOSFET ZVS開通,輸出二極管ZCS關斷,沒有反向恢復問題;  開關損耗小,適合應用於高頻化,高功率密度設計;  LLC線電壓欠壓和過壓保護;  LLC過流OCP和短路SCP保護OLED顯示、語音播報、中英文切換等。 方案規格:  通用輸入電源電壓範圍:從90Vac到264Vac-頻率從45Hz到65Hz;  輸出電壓:12.5A連續工作時為12V±2%;  滿載時的整體效率:AC115V時-滿載效率為91.8%,AC230V-效率為94%;  平均效率:>89%,可以滿足歐美的六級能效要求;  無負載電源消耗:在AC115V和230V電壓輸入時待機功率≤0.2W;  主電源諧波:符合EN61000-3-2D類和JEITA-MITI D類;  EMI:根據EN55022 B級;  安全性:符合EN60950標準,符合RoHS標。

大聯大世平集團推出基於NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作界面為例,多數設備的操作界面採用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式,然而多曲面按鈕方式不易清潔,薄膜按鈕需額外開模,成本高且按鈕形狀設計單一。 由大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸感测器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上,可採用圓平面或多角平面,容易清潔與消毒,且較容易配合產品外觀來設計。 此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU採用Arm Cortex-M0+內核,具有多種靈活的低功耗模式,包括新的計算模式,該模式可通過將外圍設備置於異步停止狀態來降低動態功耗。在功能設計上,該方案可與世平開發的電競鼠標、耳機方案做延伸開發應用,從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例,可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數據傳輸到周邊設備,從而實現歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調整等功能。 核心技術優勢:  提供相關軟硬體設計,供客戶快速開發;  主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;  觸控面板可感應距離0~10mm;  低功耗硬體觸摸感測器介面TSI,量測Touch Pad無需額外掛載Touch Pad Driver IC,即可同時享有MCU與Touch Pad Driver IC功能來開發產品。 方案規格:  通過90nm TFS技術,針對低功耗對節能架構進行了優化;  超低功耗運行模式下功耗低於40μA/MHz;  具有完整狀態保持與4.5μs喚醒功能,靜態功耗低於2A;  Cortex-M0 +處理器,運行頻率高達48MHz;  內存選項128KB Flash和16KB RAM;  九種低功耗模式可供切換,對應應用場合提高MCU效能或降低功耗;  4通道DMA控制器,最多支持63個請求源;  低功耗硬體觸摸傳感器接口(TSI);  QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

大聯大品佳集團推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。 原睿科技股份有限公司成立於2019年2月,是台灣原相科技集團旗下的子公司,該公司擁有超過70人的研發團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗,致力於為新一代真無線立體聲產品解決方案,提供創新技術的無線音頻SoC設計,以及面向未來聽戴式融合產品的前沿應用。 近幾年來,在蘋果推出Air Pod之後,TWS真無線藍牙耳機便如雨後春筍般冒出,進入消費市場。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機,其憑藉著高品質音質以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛。由大聯大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案,搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統晶片,可實現超低功耗、低延遲以及高品質聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗。 對於硬體部分,該方案搭載的PAU1818內部採用16M Flash,具有極高的集成度,有助於簡化電路板設計。此外,由於TWS耳機PCB板空間有限,且天線和匹配的被動元件與主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好,因此,在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計,可使開發工程師更好地根據需要確定擺件位置。 核心技術優勢:  雙MCU+雙DSP設計;  GRS 2.0 True WirelessStereo;  AW ULL 2.0低延遲技術;  ANC+ENC雙向降噪功能;  雙耳同步正負1us;  美國和中國晶片技術專利。 方案規格:  支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;  32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;  4-bit/104MHz高性能DSP;  GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;  多IO界面:I²C/SPI/I2S;  內置16M Flash;  Audio SNR信躁比:DAC 103 [email protected],ADC 91dBA;  RX訊號接收靈敏度:BDR-94dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm;  TX...

大聯大友尚集團推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物件夾取系統解決方案。 在製造業、金屬加工業、食品業產線上仍然有許多上下料工作依賴人工進行,但是由於缺工情況日益嚴重,機器人進行自動化上下料需求逐漸浮現。實現自動化上下料的難題之一是許多場景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放於容器內。相比人類,實現機器人從容器中取出隨機擺放的零件,再將其精確放入機器中的過程困難重重。大聯大友尚推出的3D物件夾取系統解決方案,通過一系列先進的技術創新可實現精準的物件夾取,有效解決了上述問題。 該方案通過Intel Realsense D415 Camera錄製物件的3D影像資料,並通過USB將影像資料送到Edge AI System,內置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過影像分析與深度學習算法識別物件位置、姿態的相關信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),該AI系統也可以將識別到的物件種類、狀況等信息上傳到雲端或本地端並通過儀錶盤顯示物件的信息。機械臂與Edge AI System通過TCP/IP協議互相溝通,執行獲得的物件位置、姿態信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),實現夾取物件,可實現AI識別方案快速部署。 核心技術優勢: 1.Intel RealSense D415 camera  低成本的3D雙目深度相機;  提供完整SDK可以快速與系統整合;  可快速掃描,提供點雲信息;  可通過ROS整合開發自主創新功能;  智能化3D物件識別。 2.Intel OpenVino Toolkit  可最佳化訓練好的模型;  支持業界、學界常用的訓練框架;  可快速部屬到Intel的硬體平台如CPU、GPU、VPU、FPGA;  提供常用的預訓練模型如SSD、YOLO等;  提供C++與Python的應用範例,縮短程式開發週期。 3.3D物件夾取系統方案  可自動夾取與放置物件;  定制化的物件識別(可依客戶需求再訓練模型);  通過標準TCP/IP界面傳輸物件夾取信息。 方案規格:  3D相機:Intel RealSense D415 Camera;  作業系統:UBuntu 16.04;  Intel NUC Rugged Board...

大聯大世平集團推出基於ON Semiconductor產品的300W PC電源解決方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC電源解決方案。 隨著PC技術不斷突破,硬體配置大幅提升,功耗上也有所增加。與此同時,眾多超頻發燒友對性能的苛刻要求也對PC電源提出了新的要求。結合當下電子設備小型化成為主流的趨勢,更加可靠、高效、滿足小型化的電源方案具有強勁的市場需求。大聯大世平推出的基於ON Semiconductor NCP1616 + NCP4390的300W PC電源解決方案,可以滿足當下市場要求,提升終端用戶的使用體驗。 該方案採用ON Semiconductor的PFC控制器NCP1616和帶同步整流功能的LLC諧振控制器NCP4390。NCP1616是一款CrM模式PFC控制器,它基於創新的電流控制頻率折回(CCFF)方法,在標稱負載和輕載下最大程度提高能效。 NCP4390是一款先進的脈衝頻率調製(PFM)控制器,用於提供業界最佳隔離DC/DC轉換器效率,包含同步整流功能(SR)的LLC諧振轉換器。它採用基於電荷控制的電流模式控制技術,其中振盪器的三角波形與集成式開關電流信號結合,確定開關頻率。其可為輸出、傳輸功能提供更佳的功率級控制,能夠簡化回饋迴路設計。 核心技術優勢:  集成掉電檢測的高壓啟動電路;  PWM操作模式提高輕載時效率;  過壓保護;  自恢復過流、超載以及輸出短路保護;  可編程死區時間。 方案規格:  輸入電壓:90~264VAC;  輸出電壓:24VDC;  最大輸出電流:13A;  輸出功率:312W;  系統效率:110VAC滿載下——92.74%;  220VAC滿載下——95.05%。

大聯大世平集團推出基於NXP S32V234的雙目立體視覺解決方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32V234的雙目立體視覺解決方案,可應用於高級駕駛輔助系統(ADAS)。 ADAS作為實現自動駕駛的過渡階段,可以幫助駕駛員避免碰撞,從而大幅減少交通事故,近年來備受關注。目前,較為熱門的ADAS應用當屬前方防撞系統(FCW)與車道偏移系統(LDW),它們可偵測到周圍可能會引發事故的車輛及行人或預測車道偏移,以實現預防意外事故的功能。但這兩項應用受限於視覺技術尚不成熟,僅能針對特定的物件進行測繪,限制了其應用範圍。 由大聯大世平推出的基於NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進一步完善ADAS領域的相關應用。 雙目立體視覺即通過雙目的概念建立物體深度的新維度,並配合光學焦距設計,可使物體的距離識別更加精確。該項技術可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等。 本方案主要針對前車偵測與分辨,系統通過專屬的雙目立體視覺算法建立三維空間,當兩顆鏡頭捕捉到影像後,根據視差值進行算法流程分析,即可計算出車輛距離(視差值越大距離越近,反之則越遠)。 本方案的主平台來自NXP的第二代視覺處理器系列產品S32V234,可支持計算密集型的圖像處理應用。傳感器採用了Sony IMX224,在道路實測中可達到50米的偵測距離。同時藉助S32V234 APEX視覺加速器所量身打造的NXP eIQ Auto套件與深度學習框架,也進一步提升了分辨率與檢測速度。經實測顯示,該方案的執行速度可達到每秒27幀(27 FPS)。 此外,本套方案還提供了一套Sky Eye雙目立體視覺ADAS產品開發原型與技術資源,可令開發者快速上手應用,縮短開發週期並專注於算法開發,以設計出高水平的ADAS產品。 核心技術優勢:  增加深度維度,可識別物體多,應用前景廣闊;  鏡頭相聚30cm擴大視差效果,可偵測更遠車輛(50米);  周邊配置齊全:多媒體界面(HDMI)、乙太網、異步收發傳輸器(UART)接口;  物體識別速度快,準確度高;  可快速上手深度學習套件。 方案規格:  主晶片MPU規格(NXP S32V234):  搭配4顆Quad Cortex-A53高效能處理器,最高主頻為1GHz;  搭配ISP圖形處理器、APEX視覺加速器、GPU圖形加速器等核心; ­ ISP圖形處理器提供HDR、色彩轉換、白平衡、自動曝光等技術; ­ APEX視覺加速器由64個小型運算器組成,可提高約8倍運算性能; ­ GPU圖形加速器(GC3000),運算速度高達800 MHz。  提供4MB內部內存與DDR3/DDR3L/LPDDR2外部內存;  提供H.264影像解碼與編碼技術(8-12bit);  提供SD card、Ethernet等周邊接口;  符合車用安全規範ISO 26262標準與車輛安全等級ASIL的要求。  鏡頭模組Camera Module規格(Sony IMX224):  提供最高分辨率為1280(H)x960(V)共123萬像素;  提供最大禎數率120frame/s;  提供10 and 12bit數位類比轉換器;  提供低光源時良好的高分辨率彩色圖像;  符合AEC-Q100 2級。  外部內存External Memory DDR3規格(MT41K256M16TW-107):  最高運行時脈為933MHz;  儲存容量為512Byte;  操作電壓為1.283至1.45V;  操作溫度為0至95度。  電源管理集成電路PMIC(PF8100/PF8200)規格:  提供7個高效能降壓轉換器;  提供4個線性穩壓器;  提供監視器監控機制;  符合ISO 26262標準與車輛安全等級ASIL-B的要求。  低靜態電流同步降壓控制器DCDC規格(NCV881930):  工作頻率為410KHz,具有同步功能;  提供穩定的工作電流30μA;  提供熱關斷(TSD)機制;  符合AEC-Q100與PPAP標準。

大聯大世平集團推出基於NXP產品的3D人臉識別E-Lock方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。 在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下,智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智慧門鎖作為其中的“剛需型”產品受到了市場與消費者的廣泛關注。與傳統的機械鑰匙門鎖相比,智慧門鎖在安全性、便利性與功能性等方面都有著巨大的優勢。在當下人們最重視的安全性方面,智慧門鎖憑藉其本身複雜的內部結構與智慧的防撬報警功能,極大地保障了用戶住所的安全。同時在開鎖方式上,不同於以往單一的鑰匙開鎖方式,智慧門鎖具有諸如密碼、指紋識別、刷卡、藍牙以及人臉識別等多種先進開鎖方式。 此次由大聯大世平推出的智慧門鎖方案以NXP LPC54101為主控MCU,具有密碼、刷卡、指紋、人臉識別四種開鎖方式。LPC54101作為NXP推出的高性價比MCU產品,搭載了Arm® Cortex®-M4處理器,運行頻率高達100MHz,具有低功耗、易調試、高性能等多種優勢。 解決方案中搭載的i.MX 7ULP人臉模塊支持3D結構光攝像頭,結合3D人臉識別算法能夠將人臉的深度信息(如鼻樑、嘴唇等)訓練成人臉特徵,以實現更高精度與安全級別的3D人臉防偽與人臉識別功能。 核心技術優勢:  人臉開鎖:3D人臉攝像頭結合深度算法,提供安全性和準確性;  NFC開鎖:讀寫卡技術採用卡片資料塊進行開鎖驗簽,加密密鑰和鎖綁定;  指紋開鎖:響應時間極短,可存儲100個指紋數量;  密碼開鎖:虛位密碼,提高安全性;  電量監測:實時監測門鎖剩餘電量;  防撬報警:防止暴力破解;  OLED顯示、語音播報、中英切換等。 方案規格:  多功能智慧門鎖;  支持人臉、指紋、刷卡、密碼四種開鎖方式;  支持500條開鎖記錄存儲;  可用USB或電池供電,供電範圍在5V~6V;  低功耗,電池供電更持久;  後續產品會增加藍牙開鎖功能。

大聯大品佳集團推出基於NXP i.MX8QM的AI影像辨識與車輛識別方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨識與車輛識別方案。 當今社會正逐漸發展成為一個以多媒體為中心,並且高度依賴數據和自動化的經濟體系。而汽車產業作為體系中重要的一環,在眾多科技的推進下,也正經歷著前所未有的智能化升級。隨著自動駕駛和輔助駕駛技術愈發成熟,如何幫助客戶開發AI應用程式成為新的課題。 由大聯大品佳推出的基於NXP i.MX8QM的AI影像辨識與車輛識別方案,採用eIQ 2.0軟體開發環境,整合了多家不同算法並提供對應的API供客戶開發使用。本方案核心的晶片i.MX8QM可以穩定處理影像辨識、機械學習、資料運算等複雜且沉重的資源消耗。 i.MX8QM晶片是一款搭載了4核A53、2核A72以及2顆內置GC7000XSVX的GPU,其採用NXP的先進技術,不僅具有靈活快速的啟動機制,還可提供顯示屏故障轉移功能。並且此晶片通過了ISO26262與ASIL-B的認證,因此更能確保在車載系統上的安全等級。 此方案基於NXP原生BSP 5.4.24_2.1.0做開發,加入了Python的元素,並且可利用GPU/NPU提升AI類神經網絡的運算效率,令應用場景更完整。不僅如此,本方案還配備了整合完成的開發環境以供用戶快速地進入開發領域,同時還提供了目前流行的OpenCV、TensorFlow、TensorFlowLite、caffe等開源學習模組,可幫助用戶節約開發成本與開發時間。 核心技術優勢:  Automotive Gade,ASIL-B;  16x Vec4-Shader GPU,32 compute units OpenGL® ES 3.2 and Vulkan® support Tessellation and Geometry Shading;  2xArm A72 core + 4 A53...

大聯大友尚集團推出基於ON Semiconductor產品的65W PD電源適配器方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於安森美半導體(ON Semiconductor)高頻率準諧振NCP1342的65W PD電源適配器方案。 電源適配器在電子產品中佔據相當大的空間,在過去一段時間裡,人們採用以矽(silicon)為材料的電源技術來縮減產品尺寸,但隨著市場對於高功率密度的需求日益增高,矽材料在現有尺寸規格下,已經無法在所需的頻率下輸出更高的功率。因此,GaN就成了大功率適配器的首選材料。由大聯大友尚推出的基於ON Semiconductor高頻率準諧振NCP1342的65W PD電源適配器方案,搭配英諾賽科的GaN MOS,可以在保障產品小型化的同時擁有更大的功率。 GaN被稱為第三代半導體材料,電子遷移率遠遠高於矽,輸出電容也遠小於矽,這使得其具有寬能帶隙特性,可以使電源設計達到更高的功率密度和效率水平,從而降低了開關損耗和傳導損耗,支持更高的開關頻率,有助於實現更高功率的小尺寸電源設計。 此外,本方案中的核心器件是ON Semiconductor高頻率準諧振NCP1342,其具有專有的谷值鎖定電路,可確保穩定的谷值切換。在設計上,NCP1342採用最小峰值電流調製(MPCM)來快速降低開關頻率,以確保針對高頻設計的輕負載性能。不僅如此,NCP1342還內置若干關鍵保護電路,可確保實現堅固耐用的轉換器性能。 核心技術優勢:  高頻率準諧振反激控制晶片;  支持8pin與9pin的2種封裝;  集成了HV pin,裡面同時集成了BO與X2電容放電功能;  NCP1342有波谷鎖定功能,最多6個波谷鎖定;  最小工作頻率(26KHz)的箝制和安靜跳模式;  空載功耗<30 mW @ 265 Vac;  頻率抖動以減小EMI干擾;  頻率反走以及MPCM(最小峰值電流調製)功能來減少開關次數提高輕載效率。 方案規格:  採用NCP1342搭配英諾賽科的INN650D0265W做的小體積電源適配器,尺寸:60 x 31 x 31mm;  待機功耗小於60mW;  功率密度達到18W/in3;  滿載最大效率達到94%;  支持PD3.0。