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安森美

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機器視覺(Machine Vision),好比機器的眼睛,可實現捕捉、分析影像並根據影像中的資訊做出決策。醫療成像、軍事偵察領域以及新興的機器人技術、人工智慧(AI)推動機器視覺市場快速增長。據研究機構Yole Development的調查結果發現,自動化、智慧交通系統(Intelligent Transportation System ;ITS)、條碼掃描和視覺分析等細分市場在2012-2022年的年均複合增長率約9%。在中國製造2025計畫的刺激和生產力需求不斷增加的驅動下,中國對自動化的投資是世界其他地區的3倍。同時,自動化在向嵌入式視覺、AI、深度學習、3D機器視覺、高光譜(Hyperspectral)、深紫外光(DUV)等趨勢演進。

 

安森美半導體具備40多年的成像經驗,以34%的市占率稱冠全球工業成像市場,公司的X-Class CMOS影像感測器平台具備業界領先的像素尺寸與卓越的光學性能、更快影格率、更低功耗、多種速度等級、簡化設計等競爭優勢,解決機器視覺市場需要解析度高、影像品質優、能效高且能根據不同市場需求來搭配速度等級的影像感測器,縮短設計時間,簡化設計流程和供應鏈。

 

安森美半導體具備絕佳的成像產品與成像技術

安森美半導體是唯一能同時提供工業級電荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)和CMOS像素設計的供應商,無論是產品或是技術在工業成像領域都可說無與倫比,影像感測器陣容廣泛,解析度從VGA到5000萬畫素,像素尺寸從3.2 µm到24 µm,成像對角線從3.8 mm到70 mm,並具備電子倍增管(electron multiplier)、系統單晶片(SoC)整合、專有的彩色濾波陣列(Color Filter Array;CFA)配置、高速輸出架構、定制設計能力等廣博的成像技術基礎。

 

X-Class平台使單一攝影機設計支援多種解析度和像素

最初的攝影機設計,設計人員使用每一款影像感測器都需從零開始設計開發,耗時費力成本高。後來,安森美半導體推出PYTHON系列,僅需2塊印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)即能支援該系列中的所有八種解析度(從VGA到25 Mp)。

 

而X-Class影像感測器平台是PYTHON系列的更進一步的升級版,透過在同一影像感測器框架內支援多種CMOS像素架構,實現攝影機設計的新維度。使單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度,亦能支援不同的像素功能,無論是全局快門(Global Shutter)、捲簾快門(Rolling Shutter)、高動態範圍(HDR),或是其他不同的功能,例如在給定的光學尺寸以犧牲解析度換取更高成像靈敏度的更大像素,以及最佳化設計能實現低雜訊的工作環境以增加動態範圍等等。透過通用的高頻寬(High Bandwidth)、低功耗介面來支援不同的像素架構,攝影機製造商能充分運用現有的零件庫存並加速新攝影機設計的上市時間,降低設計成本和風險。

圖1:X-Class 平台——演進的設計功能

 

X-Class 平台的首兩款元件:XGS 8000XGS 12000

X-Class系列產品中的首兩款元件是XGS 12000和XGS 8000,基於先進的3.2 µm全局快門CMOS像素,具備卓越的成像性能、高影像均勻性和低雜訊等特性,為機器視覺、智慧交通系統和廣播成像等應用提供高性能成像功能。

圖2:XGS 12000

 

XGS 12000以1英寸光學格式提供1200萬像素(4096 x 3072像素)解析度,為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和性能。該元件提供兩種速度等級:一種是透過提供高達每秒90影格率(Frame Per Second;FPS )的全解析度速度,充分運用10GigE介面;另一種更低價格版本則以全解析度提供27 fps,與USB 3.0電腦介面的可用頻寬保持一致。

 

XGS 8000以1/1.1英寸光學格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)解析度,亦提供兩種速度等級(130和75 fps),使此元件成為廣播應用的理想選擇。

表1:多速度等級、介面匹配不同應用需求

 

兩款元件的封裝尺寸均結合低散熱,是X-Class介面的低電壓、低功耗架構所打造的,能夠完全相容緊湊的29 x 29 mm2攝影機設計。

 

首兩款像素:3.2 µm全局快門

隨著解析度的上升,若像素尺寸不變,那麼影像感測器晶片尺寸必然會越做越大,與其搭配的鏡頭價格昂貴,將會增加整體成本。因此市場需要減小像素尺寸。而XGS 8000和XGS 12000基於3.2 µm全局快門CMOS像素,能在同樣的光學尺寸下提高解析度,且先進的像素設計確保不會因像素更小而影響影像品質,甚至提供更優的性能。

表2:與PYTHON 12k相比,XGS 12000像素尺寸減小但影像品質更優

 

此外,在機器視覺應用中,成像目標通常都是處於運動狀態,若採用捲簾快門,其逐行曝光的方式可能會產生動態殘影,而XGS 8000和XGS 12000採用全局快門設計,所有像素點於同一時間捕捉影像數據,從而確保捕捉移動物體而無移動假影(Motion Artifact)。

 

完整的評估套件支援設計人員的攝影機新設計

安森美半導體提供評估套件支援完整的元件評估,包含靜態影像、影片捕捉、感興趣區域(Region of Interest;ROI)讀取及自定義測試功能的配置等,以幫助設計人員開發結合全新影像感測器的攝影機新設計。

 

總結

隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求持續推動,由於此市場不斷增長,影像感測器的設計和性能亦必須不斷演進。安森美半導體是全球領先的成像晶片供應商,亦是唯一同時具備工業級CCD和CMOS技術的唯一供應商,全面的產品線適用於不同應用場景,且產品具有高解析度、高影格率、低雜訊、小尺寸與低功耗等優勢。公司最新推出的X-Class CMOS平台,使單一攝影機設計支援多種解析度和畫素,增強工業攝影機設計靈活性,簡化供應鏈物流,加速設計進程,平台首兩款元件採用先進的3.2 µm全局快門CMOS像素,並提供多種速度版本,滿足機器視覺、ITS和廣播成像等不同應用所需的性能和成像功能,在性能、能效、時間和成本等多方面為攝影機製造商帶來明顯的競爭優勢。

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推動高能效創新的安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON),推出一款全新5000萬像素(50 MP)解析度的電荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)影像感測器,實現更有效地檢測智慧型手機顯示器。KAI-50140是目前市場上解析度最高的Interline Transfer CCD影像感測器,為檢測智慧型手機顯示器、電路板和機械組裝以及空中偵察提供所需的關鍵成像細節和高影像均勻度。

KAI-50140採用2.18:1的長寬比,與現代智慧型手機格式相符合,亦減少檢測全螢幕顯示器所需的影像擷取次數。此外,在KAI-50140中使用的4.5 µm Interline Transfer CCD像素,提供高解析度及真實的電子(全域)快門,同時保持關鍵的成像性能。新的元件透過使用靈活的1、2或4輸入輸出架構,支援高達4 fps的影格率,並與當紅的KAI-29050、KAI-29052和KAI-43140影像感測器使用相同的接腳定義(pin definitions)。這使KAI-50140僅需微小的電路變化便能用於現有的攝影機設計中,加速採用新元件的產品上市時間。

安森美半導體智慧感測部門工業方案分部副總裁暨總經理Herb Erhardt表示:「隨著智慧型手機顯示器的規格和長寬比在實際尺寸和像素密度上都在持續擴大,促使我們開發一款專門用於檢測這些設備的影像感測器。KAI-50140獨一無二的結合高解析度、無與倫比的影像均勻度及2.18:1的像素排列,可支援對現代智慧型手機顯示器進行更高質量、更效的檢測。」

安森美半導體現已開始提供KAI-50140的樣品,預計於2018年年底量產,並採用陶瓷PGA封裝,包含黑白和拜耳彩色配置。安森美半導體將於2018年11月6日至8日在德國斯圖加特舉行的VISION 2018商展的1B32號展台展示KAI-50140。客戶如欲瞭解關於KAI-50140的更多資訊,請與當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商聯繫。
(蘇松濤報導)
圖1:安森美半導體5000萬像素CCD影像感測器 應用於檢測智慧型手機顯示器

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http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1168719

 

智慧無源感測器是建立於第二代標準的基礎之上,包含所有的無線射頻辨識(REID)跟蹤與追蹤能力,以及內建感測器。天線及讀取器可被藏於桌子下面,一部分原因是保持桌面整潔,另一部分原因在於讀取器與標籤之間不需要有直接接觸即可讀取。

 

智慧無源感測器的第一個功能是觸摸感測器。除了溫度、濕度或水分及液體,我們的感測器還可以探測距離。如果感測器被觸摸,感測器可以向螢幕如手機發送通知。

 

第二個功能是溫度。除了應用於非金屬以外,智慧無源感測器還可以測量金屬的溫度。例如高壓母線,在這種情況下,如果金屬母線出現問題,溫度就會開始升高。如果溫度開始上升,使用者不僅可以在圖表上看到,通知也會被發送至螢幕,表示需要對此採取行動。

 

第三個功能是溫度或水分。智能無源感測器標籤不需要在視線內,因此可以放在混凝土下面、牆後面、屋頂或機房地板下面,以及任何一個難以進入,但需監測那裏是否含有水分的地方。如果檢測到水份,感測器會發送警告至螢幕。如果水分被去除,則恢復正常。

 

第四個功能有關於液體。因為標籤在瓶子的外面,所以液體及標籤之間沒有相互作用,因此標籤可用於特殊材料如血液、或昂貴的材料如汽油或化學品。標籤可測定標籤後面是否有空氣或液體,如果有空氣,代表瓶子是空的,會發送通知至螢幕,通知客戶重新補充容器。

 

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雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中,雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中,大型不間斷電源(UPS)可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端。每台伺服器還將需要一個電源單元(PSU),及眾多DC-DC轉換器來提供負載點電源。

 

在雲端應用中,高能效是王道

網路上可使用的數據及服務正呈現爆發式成長,造成對雲端基礎設施的需求激增。雲端基礎設施主要包括數據中心及通訊基礎設施,是實現各種全天網路應用與服務的基礎。電源轉換能效大幅影響雲端服務供應商的運營支出。希望持續降低能源成本的需求不斷提高,產業標準及政府監管也日趨嚴格,擴大容量及網路覆蓋範圍的需求推動需要更高密度的方案,雲端電源設計面臨高能效及高功率密度的挑戰。

 

領先的電源半導體供應商安森美半導體致力於推動高能效創新,提供全功率範圍、高能效、高功率密度的雲端電源方案,包括AC-DC轉換、多相轉換、負載點電源、熱插拔保護、時脈等矽方案及下一代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),支援基地台、企業伺服器、數據中心或雲端運算等雲端基礎設施。

 

圖1:安森美半導體提供全面的雲端電源方案

智能功率級元件提高多相穩壓器能效

在大型數據中心中,提高CPU及記憶體多相穩壓器的能效能節省大量能源開支。例如,將能效從95%提升至95.5%,每年可節省數以百萬計美元的能源支出。安森美半導體的智能功率級元件(SPS)系列,在一個QFN封裝中整合高邊FET、低邊FET 和驅動器 IC、保護及遙測功能,用以將伺服器系統最佳化,實現最佳能效、降低總物料單(BOM)成本,尤其第三代智能功率級元件SPS3為伺服器多相穩壓器提供同類最佳的電源轉換能效。

圖2:安森美半導體的SPS用以提高伺服器電源轉換能效

業界首款100 V橋式功率級用於半橋與全橋DC-DC 轉換器

針對較高電壓應用,包括電信基地台、伺服器與雲端應用中未來的48 V匯流排,安森美半導體提供業界首款100 V橋式功率級FDMF8811,實現全橋與半橋隔離型DC – DC轉換器的更高功率密度及高能效及高可靠性,用於功率模組中的DC-DC轉換器與無線基地台的載板設計。

圖3:業界首款100V 橋式功率級FDMF8811

FDMF8811在一個6.0 mm x 7.5 mm 的PQFN 封裝中整合一個120 V門極驅動器、一個自舉二極體和兩個功率MOSFET,導通電阻典型值低至4.1 mΩ。與分立方案相比,FDMF8811減少DC-DC 轉換器設計所需的板面積約三分之一,使工程師能夠設計更小的系統。透過整合所有的關鍵功率元件,FDMF8811將設計最佳化,保持盡可能高的能效,使雲端應用如無線基地台、功率模組或任意載板、隔離型DC-DC轉換器實現更高水準的功率密度。同時,低電壓應力確保更高的可靠性。值得一提的是,FDMF8811曾獲《今日電子》與《21IC中國電子網》聯合頒發2017年度「Top 10電源產品獎」,這是電子業備受認可的確定創新產品基準之一。

 

負載點電源(POL

高電流的POL設計存在一系列的挑戰,除了高能效和高功率密度,還需要具有可編程性和靈活性、快速的瞬態回應、嚴格的容限及精確度、可靠的保護及卓越的熱管理。安森美半導體提供全系列負載點電源方案,解決這些挑戰。

 

如最新的多晶片模組PWM降壓穩壓器系列FAN6500xx,提供領先市場的電流密度和非凡的整合度,峰值能效達98.5%,輸出電流高達10 A,輸出功率達100 W,支援4.5 V至65 V的寬輸入電壓範圍,適用於電信基礎設施及基帶板、工業自動化、DC-DC模組、通用POL等廣泛應用。

圖4:多晶片模組PWM降壓穩壓器系列FAN6500xx

多晶片方案的一個巨大優勢是能在門極驅動器及MOSFET之間進行設計最佳化,模組化方案意味著電源設計中只有單一故障點。

 

FAN6500xx整合了PowerTrench® MOSFET技術,比使用一個外部MOSFET的方案具有更低的振鈴及更好的電磁干擾(EMI),結合經歷時間測試的固定頻率控制方法與靈活的Type III補償與穩固的故障保護,如可調過流保護、熱關斷、過壓保護及短路保護,提供更高的可靠性。FAN6500xx具有可編程及可同步的開關頻率(100 kHz-1 MHz)特性,能解決更高的功率要求,當並行使用多個FAN6500xx元件時,可以保證低的輸入紋波。

 

FAN6500xx有3個版本:6A (FAN65004B)/8A (FAN65005A)/8A (FAN65008B),所有元件之間的引腳相容性與擴展性確保了OEM能夠為其應用選擇最理想的元件。

 

功率MOSFET

下一代無線連結5G將需要大量的功率MOSFET。安森美半導體提供高性能的分立方案,其新的650 V SuperFETIII MOSFET系列能比上一代超級結元件提供更高的能效。SuperFETIII技術提供易驅動 (Easy Drive)、快恢復 (FRFET)和快速 (FAST)三種不同的版本,設計人員可依應用需求及拓撲結構選擇最適合的版本,實現最佳能效。

針對次級端,安森美半導體提供全系列最佳化的中、低壓MOSFET用於雲端電源。T6技術為30V、40V及60V提供業界最低的導通電阻。新的T8技術為25V、40V、60V及80V提供與T6相同的超低導通電阻,同時進一步改善開關參數。對於80 V、100 V與120 V,採用PTNG技術,提供出色的導通電阻和二極體性能。

 

下一代半導體—寬禁帶

寬禁帶材料如SiC、GaN與矽相比有巨大的優勢,是下一代功率元件的基礎,能解決更高能效及更高功率密度的挑戰,同時確保高的可靠性。安森美半導體提供一系列具有不同功率密度的寬禁帶產品,以配合不同的功率應用。

SiC二極體因為低的反向恢復電荷(Qrr)明顯提高系統的能效,大幅降低開關損耗,進而實現更高的開關速度。它們還具有穩定的高溫特性,能在高溫下工作而不增加開關損耗。SiC二極體主要用於電源功率因數校正(PFC)級。安森美半導體擁有完整的650 V和1200 V SiC二極體產品陣容,涵蓋所有功率範圍。

同時,安森美半導體正積極開發1200 V SiC MOSFET、GaN MOSFET,以更好地配合市場發展及設計需求。

 

電子保險絲(eFuse

安全性在電源應用中至關重要。安森美半導體提供高性能及高可靠性的電子保險絲,用於12 V、5 V及3.3 V電源,以防止高浪湧電流、電壓尖峰及熱耗散,公司5年共付運超過2億片電子保險絲,退貨率低於0.3 PPM。

 

時鐘方案也是雲端基礎設施的關鍵

時鐘是電子系統中的關鍵元素,其性能對整個系統的穩定運作至關重要。安森美半導體提供全面的時鐘產生元件(包括各種時鐘模組和可編程時鐘)與時鐘分配元件(PLL 零延遲緩衝器、扇出驅動器等)。一次性可編程時鐘產生器Omniclock平台提供高度的設計靈活性及豐富功能,可以很好地配合安森美半導體的時鐘方案運作,增強系統可靠性,滿足系統低功耗要求。針對特定需求,安森美半導體也設計專用積體電路(ASIC)。

 

轉接驅動器確保數據完整性

數據傳輸的速度在不斷加快,在更高的數據速度下,我們不能忽視訊號衰減問題。安森美半導體提供單通道及雙通道轉接驅動器產品系列,透過OE引腳深度省電,提高出色的隨機抖動性能,實現延長訊號距離達36 英寸FR4 或5m 電纜@ 5Gbps、10英寸FR4 @ 10Gbps。

表1:安森美半導體的轉接驅動器

 

總結

雲端電源設計面臨高能效、高功率密度、高可靠性的挑戰。安森美半導體致力於推動高能效創新,憑藉強大的技術、應用專知及悠久豐富的產業經驗,為雲端基礎設施(包括企業伺服器及無線基礎設施)提供全功率範圍的、高能效、高功率密度、可靠的端到端供電電源及數據完整性方案,並處於開發下一代寬禁帶產品的前沿,解決設計挑戰,滿足市場需求。

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雖然業界起初對過去數年的USB-C(技術上稱為USB Type-C)普及率保持緘默,但現今主要的消費電子設計製造商已完全採納該標準。然而,當終端客戶收到最新的USB Type-C設備時,他們會發現市場上缺乏此類設備的配件及外部裝置。

安森美半導體的USB Type-C方案幫助您把設計升級,超越對手。在本文中,我們將重點討論USB Type-C設計,例如手機及平板電腦的滑鼠與鍵盤等基本的USB HID(人機周邊設備)。

採用安森美半導體的FUSB301 USB Type-C自動控制器,您可以快速地把使用USB標準AMicro B連接器的任何現有設備快速轉換為一個USB Type-C連接器。此外,FUSB301 USB Type-C控制器不僅可使您的設備向後相容,還可增強您產品的特性及功能。

如果您的設備使用USB Mini-BMicro-B插座為內部電池充電,採用FUSB301 USB Type-C控制器,您能夠以更快的速度(可用時)充電,實現在3 A時高達5 V的充電,相較舊USB Type-C 1.2標準的最高2 A充電速度。針對支援USB OTG功能的設備,您可配置FUSB301為雙角色連接埠DRP,以繼續支援您設計中已有的任何特性。 

USB Type-C的最大特性是新的可逆插頭,但如果您的設備同時支援USB 3.0資料,這會造成問題,因為主機需要瞭解USB 3.0 Tx/Rx引腳是在頂部還是在底部。我們的FUSB301 Type-C控制器已含能夠直接連接至USB超高速開關的外部超級開關控制引腳(如FUSB340),以檢測、配置和支援任何您需要的USB Type-C特性。 

 

造訪我們的USB Type-C網頁,瞭解更多有關我們方案的資訊,著手進行設計。

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以下影片由安森美半導體提供

http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1168715

圖像感測器的圖像品質直接受到高頻、高PSRR LDO穩壓器的影響。此影片講解電源抑制比(PSRR)的基本知識,以及在圖像感測器設計中如何最大程度地降低雜訊。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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以下影片由安森美半導體提供

 

https://v.youku.com/v_show/id_XMzY5MzI2ODg2NA==.html?spm=a2hzp.8244740.0.0

 

安森美半導體無線電系統單晶片(SoC) NCV-RSL10通過藍牙5認證,功耗業界最低,並已獲汽車級的認證,具有高能效、高傳輸速率、提升的安全性及易於安裝等特性,可取代汽車有線電纜,用於汽車無鑰匙進入、資訊娛樂系列控制、主動安全及自動駕駛等應用。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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安森美半導體最近宣佈推出全新低功耗,完全符合USB-C(Type-C)的元件,包括最新修定1.3規格,可輕鬆整合到USB-C系統。此一全新USB-C元件使讓程師們能快速輕鬆地採用USB-C,不需要大幅更改架構。

FUSB303 USB-C埠控制器基於狀態機,可實現輕鬆整合,只需最少的處理器交互作用。FUSB303支援所有無論是否具有配件支援的電源(SOURCE)、電匯(SINK)及雙角色連接埠(DRP)模式。FUSB303具有可配置的I2C位址偵測功能,可支援每個系統的多重連接埠,或僅透過引腳配置自動工作。

Type-C系統在連接時需要檢測設備。鑒於Type-C連接器的通用性,一旦連接到另一台設備,該系統將決定所連接的方向及模式。安森美半導體的FUSB303可自動執行這種檢測並確定方向。一旦選定設備模式,FUSB303將維持在該狀態,且無需額外的處理器交互作用即可做到合規。FUSB303還實現Try.SRC和Try.SNK首選角色功能,這是1.3規格中新增的。它還支援獨特的檢測演算法,以確保穩定連接且避免錯誤的情況,例如連接到一條懸空電纜。此外,FUSB303具有高電壓容差,可防止因連接器內的污染而造成意外的引線短路。

FUSB303可成功結合高性能及低功耗,與安森美半導體提供高能效方案的使命一致。此一全新元件專注的應用範圍從智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦,擴展到可穿戴的設備及工業物聯網(IIoT)案例。它的超小尺寸及較薄外形使其成為行動及超輕便應用的理想選擇。

請點擊此處,查閱新聞稿內容。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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ANSYS(NASDAQ: ANSS)近日宣布推出ANSYS® 19.1,能幫助開發人員在單一工作流程內快速建構、認證、和部署以模擬為基礎的數位雙生(digital twins),加速產品創新。ANSYS最新版軟體以該公司跨越所有物理領域(physics)的領導產品與平台為基礎,幫助客戶加速生產力並減少產品複雜度,進而降低產品上市成本與時間。

企業正面臨無比的壓力,一方面要帶動創新和提高品質,一方面要減少週期時間、成本、和風險,特別是已經進入營運階段的產品。ANSYS 19.1的ANSYS® Twin BuilderTM率先支援客戶在單一工作流程內建構、認證、和部署以模擬為基礎的數位雙生,將可能替石油天然氣、工業、能源、航空、和國防產業客戶省下數百萬美元。

產業資產(industrial assets)的傳統預防性維護(preventive maintenance)會導致昂貴而且可能不必要的成本。數位雙生結合以正確物理領域為基礎的產品虛擬副本和透過工業物聯網(IIoT) 連結平台收集的資料,大幅降低該成本。其智慧和預防性維護洞察能幫助工程師在實際運作條件下分析智慧機械 (smart machine),並做出可大幅改善產品效能的優質決策,包括降低風險、避免意外停機時間、並針對產品運作作出精確且個別化的行為回饋,促進產品開發。

ANSYS Twin Builder是市面上唯一為數位雙生採用套裝方式的產品,讓工程師迅速建構、認證、和部署實體產品的數位副本。此開放式解決方案能與任何一種IIoT平台整合,並在系統運作時部署,以便在運作時持續監控個別資產。ANSYS Twin Builder結合產業資產連線和整體系統模擬,支援客戶進行診斷和除錯(troubleshooting)、決定理想維護計畫、將各資產的效能最佳化、並產生具洞察力的資料,改善下一代產品。

ANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示:「ANSYS 19.1進一步實現我們無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)願景,整合所有物理領域,提供客戶最完整的工具組,解決最困難的設計挑戰。ANSYS 19.1能大幅提高生產力,帶動產品創新,並對企業損益和全球生產力帶來極大的影響。」

ANSYS 19.1的更新功能跨越所有物理領域, 從積層製造到3D設計,能減少複雜度並提升跨套裝產品的分析能力,改善用戶生產力,並使設計和成果更準確。

ANSYS 19.1的其他重點包含:

減少跨產業複雜度並能更快速獲得成果

ANSYS 19.1提供全新金屬積層製造解決方案,讓客戶在列印零件前快速虛擬測試產品設計。設計人員可運用ANSYS® Additive Suite™,將減重和網格密度(lattice density)最佳化;修復和簡化CAD幾何;模擬積層製造過程;並進行結構和熱分析以認證資料。現在用戶在設計階段,甚至在打開3D印表機前,就能將模擬整合進零件的設計、測試、和效能認證流程,大幅降低實體嘗試錯誤的高昂成本。

在機械領域,ANSYS 19.1也加入新功能和資源,包括Granta提供的百餘種材質模型。大規模材質庫資料夾能幫助工程師指定和認證材質。透過ANSYS 19.1,拓樸最佳化用戶在執行限制或回應已被定義的計算時,保有更大的彈性。

在流體領域,ANSYS 19.1提供新的空蝕(cavitation)模擬方式,其應用從液壓泵到火箭燃料系統,十分多元。用戶現在能運用既有材料屬性,可靠地預測空蝕現象,不像傳統作法需要經驗模型(empirical model)參數或大量實體測試。

ANSYS 19.1推出ANSYS® EnSight TM Viewer的新版ANSYS® EnVisionTM Pro,讓工程師與EnSight資料互動,建立即時新視圖和擬真影像。多種檢視格式排除觀眾和技術的限制。用戶可分析資料、建立新往回追蹤圖片和flipbooks,即使用戶離線、離開辦公室、或當下並無使用EnSight,亦能深入瞭解資料集。

Sub-Zero首席工程師Anderson Bortoletto表示:「Sub-Zero運用模擬讓設計和迭代新功能更快速,而且不需犧牲產品可靠度或品質。Sub-Zero運用ANSYS解決方案,將實體原型數量減少25%,讓工程師加快工作速度,亦提升成本效率。Sub-Zero仰賴ANSYS維持最頂尖的工程地位,每次ANSYS產品更新都讓我們的產品開發最佳化再更進一步。」

在內嵌式軟體領域,設計師能獲得的益處包含專案模型載入速度提高四倍,且改良的導航功能亦提升使用便利性。

在3D設計領域,設計師能享有加速並延伸的新功能來模擬更多種載入狀況,速度更快也更精確。除此之外, 新增速覽(fly-through)和透視圖模式可營造沉浸式視覺化。新增的自動網格化(meshing)功能和結果即時後處理(post-processing)讓工程師更快、更便利地建立和檢視產品行為。

Ninsight公司技術長Michael Stadler表示:「為成功開發心血管支架等醫療植入物,Ninsight必須同時評估多種差異極大設計的血流動力學(hemodynamics)和結構效能。我們透過ANSYS Discovery Live,發揮NVIDIA顯示卡的平行處理效能,將新支架設計的初期開發時間減少至十分之一。」

提升分析能力

在電磁領域,ANSYS 19.1提供新分析功能,有助於設計無線通訊、自駕、和電動化技術。新功能包括先進駕駛輔助系統、自駕雷達分析、和新混合模擬技術(用於印刷電路板分析)。ANSYS電磁場(electromagnetic field)模擬產品內建完整系統模擬功能,能針對電力電子系統提供先進分析。

在系統領域,ANSYS® medini analyze的安全方法經過大幅改善,包括內建以模型為基礎的汽車、航空、國防、和鐵道產業危害與可操作性研究(Hazard and Operability Study;HAZOP)編輯器。

在半導體領域,新3D積體電路(3DIC)圖形使用者介面精靈支援自動無縫連結多個晶粒、中介層(interposer)、和封包,以便進行晶片層級耗電和熱完整性分析,大幅改善使用便利性並簡化3D積體電路(3DIC)設定與分析。ANSYS 19.1也延伸晶片-封裝-系統熱解決方案,有利於早期可靠度分析、提供系統層級設計彈性、最大化設計涵蓋範圍、並減少設計餘裕和昂貴的設計迭代。

欲了解更多有關ANSYS 19.1的功能和改良等詳細資料,請參閱www.ANSYS.com/19-1.

關於ANSYS, Inc.        

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年,聘用數千名專業人士,包括多位專業碩博士,專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡,歡迎與我們全球75個戰略部門和40餘國的通路夥伴合作,共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡!詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW

 

參加模擬隊會請參閱www.ansys.com/[email protected]

 

ANSYS及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務、和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其他國家的註冊商標或商標。所有其他品牌、產品、服務、和功能名稱是其各自所有者的財產。

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推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)發佈一系列新的超低噪聲低壓降穩壓器(LDO),具有業界最佳的電源抑制比(PSRR),能在噪聲敏感的模擬設計中實現更好的性能。新的NCP16x系列,連同其汽車變體元件同時符合AEC-Q100車規的NCV81x,在各類應用中提供更好的性能,如汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)圖像感測器模組、可攜式設備和包含802.11ad WiGig、藍牙和WLAN的無線應用。

 

NCP16x系列包含四個輸入電壓範圍從1.9到5.5伏特(V)的元件以支援各種不同的終端應用。輸出電流250毫安培(mA)、450 mA和700 mA,採用相同封裝,使設計易於擴展。98分貝(dB)的超高PSRR能阻止不想要的電源噪聲到達敏感的模擬電路,而6.5微伏(μV)均方根的超低噪聲無需額外的輸出電容。

 

新的LDO穩壓器具有80毫伏(mV)的低壓降,支援和幫助延長電池供電的終端產品的使用壽命。空載靜態電流(no-load quiescent current)僅為12微安培(μA),進一步增強此特性。這些元件能提供1.2 V至5.3 V的固定輸出電壓,在整個應用範圍內的精確度為+/-2%。僅1 µF的輸入輸出電容就可以實現穩定的工作,能降低系統成本和體積。

 

新元件系列採用一種新的專利架構來實現超高的PSRR性能,並擴展安森美半導體在此領域的領導地位,在寬頻率範圍(10 kHz至100 kHz)提供高PSRR對於終端應用性能非常重要。例如,在ADAS相機的圖像感測器應用中,NCV8163透過濾除電源聲來改善圖像品質,避免電源噪聲損壞施加至像素的電壓訊號。在無線應用中,如WiGig 802.11ad,NCP167既具備超高PSRR亦有超低噪聲,確保系統的每位元(bit)供電能效能透過提供乾淨的電源來實現。

 

安森美半導體資深產品業務總監 Tim Kaske表示:「這一系列新的超低噪音LDO大幅提高PSRR,相較傳統的LDO高出 30 分貝(dB)。我們的客戶對他們能夠以此新產品系列達到的新的性能水準而感到興奮。LDO仍然是低電流應用的最佳方案,其小體積和現在更高的PSRR性能水準及低噪聲,是噪聲敏感的射頻(RF)和圖像感測器應用的理想電源管理方案。舉例來說,我們有越來越多的圖像感測器參考設計使用此新的LDO系列。安森美半導體提供的整個系統級應用使工程師能夠迅速實施現在市場上最高圖像品質的感測器方案。」

 

NCP16x採用TSOP-5、XDFN-4和WLCSP-4封裝。其汽車變體元件NCV816x採用TSOP-5和XDFN-4封裝。所有元件均適用於現代高密度設計。

 

 

更多參考資訊請參閱:

登錄頁面:超高PSRR LDO穩壓器

影片:高PSRR LDO穩壓器簡介和汽車成像用例

影片:了解高性能PSRR LDO產品

部落格:《什麼是LDO噪聲?》

部落格:《低壓降(LDO)穩壓器之理想與現實》

 

 

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

 

 

安森美半導體和安森美半導體圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC 的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。