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安森美半導體

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機器視覺(Machine Vision),好比機器的眼睛,可實現捕捉、分析影像並根據影像中的資訊做出決策。醫療成像、軍事偵察領域以及新興的機器人技術、人工智慧(AI)推動機器視覺市場快速增長。據研究機構Yole Development的調查結果發現,自動化、智慧交通系統(Intelligent Transportation System ;ITS)、條碼掃描和視覺分析等細分市場在2012-2022年的年均複合增長率約9%。在中國製造2025計畫的刺激和生產力需求不斷增加的驅動下,中國對自動化的投資是世界其他地區的3倍。同時,自動化在向嵌入式視覺、AI、深度學習、3D機器視覺、高光譜(Hyperspectral)、深紫外光(DUV)等趨勢演進。

 

安森美半導體具備40多年的成像經驗,以34%的市占率稱冠全球工業成像市場,公司的X-Class CMOS影像感測器平台具備業界領先的像素尺寸與卓越的光學性能、更快影格率、更低功耗、多種速度等級、簡化設計等競爭優勢,解決機器視覺市場需要解析度高、影像品質優、能效高且能根據不同市場需求來搭配速度等級的影像感測器,縮短設計時間,簡化設計流程和供應鏈。

 

安森美半導體具備絕佳的成像產品與成像技術

安森美半導體是唯一能同時提供工業級電荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)和CMOS像素設計的供應商,無論是產品或是技術在工業成像領域都可說無與倫比,影像感測器陣容廣泛,解析度從VGA到5000萬畫素,像素尺寸從3.2 µm到24 µm,成像對角線從3.8 mm到70 mm,並具備電子倍增管(electron multiplier)、系統單晶片(SoC)整合、專有的彩色濾波陣列(Color Filter Array;CFA)配置、高速輸出架構、定制設計能力等廣博的成像技術基礎。

 

X-Class平台使單一攝影機設計支援多種解析度和像素

最初的攝影機設計,設計人員使用每一款影像感測器都需從零開始設計開發,耗時費力成本高。後來,安森美半導體推出PYTHON系列,僅需2塊印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)即能支援該系列中的所有八種解析度(從VGA到25 Mp)。

 

而X-Class影像感測器平台是PYTHON系列的更進一步的升級版,透過在同一影像感測器框架內支援多種CMOS像素架構,實現攝影機設計的新維度。使單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度,亦能支援不同的像素功能,無論是全局快門(Global Shutter)、捲簾快門(Rolling Shutter)、高動態範圍(HDR),或是其他不同的功能,例如在給定的光學尺寸以犧牲解析度換取更高成像靈敏度的更大像素,以及最佳化設計能實現低雜訊的工作環境以增加動態範圍等等。透過通用的高頻寬(High Bandwidth)、低功耗介面來支援不同的像素架構,攝影機製造商能充分運用現有的零件庫存並加速新攝影機設計的上市時間,降低設計成本和風險。

圖1:X-Class 平台——演進的設計功能

 

X-Class 平台的首兩款元件:XGS 8000XGS 12000

X-Class系列產品中的首兩款元件是XGS 12000和XGS 8000,基於先進的3.2 µm全局快門CMOS像素,具備卓越的成像性能、高影像均勻性和低雜訊等特性,為機器視覺、智慧交通系統和廣播成像等應用提供高性能成像功能。

圖2:XGS 12000

 

XGS 12000以1英寸光學格式提供1200萬像素(4096 x 3072像素)解析度,為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和性能。該元件提供兩種速度等級:一種是透過提供高達每秒90影格率(Frame Per Second;FPS )的全解析度速度,充分運用10GigE介面;另一種更低價格版本則以全解析度提供27 fps,與USB 3.0電腦介面的可用頻寬保持一致。

 

XGS 8000以1/1.1英寸光學格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)解析度,亦提供兩種速度等級(130和75 fps),使此元件成為廣播應用的理想選擇。

表1:多速度等級、介面匹配不同應用需求

 

兩款元件的封裝尺寸均結合低散熱,是X-Class介面的低電壓、低功耗架構所打造的,能夠完全相容緊湊的29 x 29 mm2攝影機設計。

 

首兩款像素:3.2 µm全局快門

隨著解析度的上升,若像素尺寸不變,那麼影像感測器晶片尺寸必然會越做越大,與其搭配的鏡頭價格昂貴,將會增加整體成本。因此市場需要減小像素尺寸。而XGS 8000和XGS 12000基於3.2 µm全局快門CMOS像素,能在同樣的光學尺寸下提高解析度,且先進的像素設計確保不會因像素更小而影響影像品質,甚至提供更優的性能。

表2:與PYTHON 12k相比,XGS 12000像素尺寸減小但影像品質更優

 

此外,在機器視覺應用中,成像目標通常都是處於運動狀態,若採用捲簾快門,其逐行曝光的方式可能會產生動態殘影,而XGS 8000和XGS 12000採用全局快門設計,所有像素點於同一時間捕捉影像數據,從而確保捕捉移動物體而無移動假影(Motion Artifact)。

 

完整的評估套件支援設計人員的攝影機新設計

安森美半導體提供評估套件支援完整的元件評估,包含靜態影像、影片捕捉、感興趣區域(Region of Interest;ROI)讀取及自定義測試功能的配置等,以幫助設計人員開發結合全新影像感測器的攝影機新設計。

 

總結

隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求持續推動,由於此市場不斷增長,影像感測器的設計和性能亦必須不斷演進。安森美半導體是全球領先的成像晶片供應商,亦是唯一同時具備工業級CCD和CMOS技術的唯一供應商,全面的產品線適用於不同應用場景,且產品具有高解析度、高影格率、低雜訊、小尺寸與低功耗等優勢。公司最新推出的X-Class CMOS平台,使單一攝影機設計支援多種解析度和畫素,增強工業攝影機設計靈活性,簡化供應鏈物流,加速設計進程,平台首兩款元件採用先進的3.2 µm全局快門CMOS像素,並提供多種速度版本,滿足機器視覺、ITS和廣播成像等不同應用所需的性能和成像功能,在性能、能效、時間和成本等多方面為攝影機製造商帶來明顯的競爭優勢。

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高動態範圍(HDR)影像感測器領導供應商安森美半導體與HDR影像訊號處理器(ISP)和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems,聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案,能捕捉高對比度場景(120 dB),並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出。此全新HDR影片平台,在Xilinx Zynq 7030系統單晶片(SoC)上運作,滿足擷取高對比度場景的高亮度(highlight)與陰暗處細節的要求,為監控和機器視覺應用提供市場上最寬的動態範圍。全新監控方案將於VISION展覽期間(2018年11月6日至9日)展出。有興趣觀看現場產品展示的攝影機、人工智慧(AI)開發人員和媒體,歡迎蒞臨Avnet Silica / Avnet EMG GmbH展台(1號館1C82號展位),與Pinnacle Imaging的代表交流。

 

Pinnacle Imaging System Denali-MC HDR ISP已移植IP 核(IP core)以基於Xilinx技術而運作,並搭配安森美半導體的AR0239 CMOS影像感測器,最大化發揮感測器獨特的三重曝光HDR能力。Xilinx硬體可編程的SoC架構使Pinnacle Imaging開發一種新定制感測器介面來支援AR0239,其成本和開發時間僅為其他SoC或基於特定應用積體電路(ASIC)ISP的一小部分。Denali-MC先進的運動補償演算法,最大限度減少一般與多重曝光HDR捕捉有關的運動殘影(motion artifact),Pinnacle的局部自我調節色調映射(tone mapping)演算法,準確地再現高對比度場景的顏色和色調漸變。採用Pinnacle Imaging專有的Ultra HDRTM技術,攝影機的安裝位置不再是問題。強大功能為攝影機和AI開發人員提供更精確的影像數據,提高識別系統準確性,使方案更適合於監控攝影機和機器視覺系統、智慧交通系統、智慧城市與自主監控系統等等。

Pinnacle Imaging Systems執行長 Alfred Zee表示:「安森美半導體作為技術合作夥伴,提供必要的關鍵支援,使該專案取得成果。安森美半導體AR0239感測器的高動態範圍能力,搭配 Xilinx Zynq SoC性能,為我們的Ultra HDR監控平台奠定理想基礎。我們與安森美半導體團隊密切合作,以AR0239 CMOS影像感測器盡可能實現最好高動態範圍與微光性能。」

 

Pinnacle Imaging亦與安森美半導體工程師密切合作,開發新感測器介面,以支援AR0239 CMOS影像感測器的三重曝光HDR捕捉模式。

 

安森美半導體智慧感知部門消費方案分部副總裁暨總經理Gianluca Colli表示:「透過我們的AR0239感測器,Pinnacle Imaging的HDR合併和局部自我調節色調映射(tone-maps)IP實現動態範圍與精確色彩及對比度再現的最佳效果。Xilinx硬體可編程的SoC架構靈活性使它們能夠率先進入市場,支援我們新的三重曝光感測器設計,並成為未來重要的參考設計。」

 

Pinnacle Imaging團隊進一步最佳化Denali-MC HDR ISP IP,適應尺寸更小、成本更佳的Xilinx Zynq 7030 SoC,為智慧安全防護和監控攝影機開拓具競爭力的新市場。

 

Xilinx 工業物聯網(IoT)科學與醫療事業群資深總監Christoph Fritsch 表示:「為提供客戶同類最佳方案,我們評估不同供應商的許多ISP。Pinnacle Imaging System的Denali-MC ISP展現出色影像品質與HDR色調映射效果,我們非常高興Pinnacle採用Xilinx。」

 

供貨與展示

 

搭配安森美半導體AR0239感測器的Denali-MC ISP將於德國斯圖加特舉行的VISION展會(2018年11月6至9日)的Avnet Silica / Avnet EMG GmbH展台(1號館1C8號展位)展示。

 

Pinnacle Imaging System的Denali-MC開發平台將於2019年第1季度提供給攝影機設計人員。如欲瞭解關於全新影片開發平台的更多資訊,或在VISION展會期間安排展示,請聯繫Pinnacle Imaging System業務開發總監Ron Tussy:[email protected]

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一體化(All-in-oneSigfox SiP針對LPWAN物聯網應用最佳化,無需額外元件或認證

推動高能效創新的安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON)的AX-SIP-SFEU系統級封裝(SiP)方案已獲得CE認證,代表該元件符合歐洲經濟區(European Economic Area)內銷售產品的衛生、安全和環保標準。

 

AX-SIP-SFEU為工業物聯網應用提供現成的Sigfox互聯(上行和下行鏈路),包含建築和家庭自動化與感測器和資產追蹤。該SiP大幅簡化供應鏈,並透過整合而提高整體元件品質,它將一個Sigfox無線電IC、離散的RF匹配、所有必需的被動元件(passive components)和韌體整合在一個微型方案中。該RF收發器經Sigfox認證用於RC1區域網路。

 

AX-SIP-SFEU採用一個微型的7 mm x 9 mm x 1 mm統一塗層保護膜封裝,僅占以PCB模組為基底的方案空間10%,並能部署在空間受限的遠端物聯網(IoT)應用中。其超低功耗設計,讓待機、睡眠模式和深度睡眠模式電流分別僅為0.55毫安培(mA)、1.2微安培(mA)和180奈安培(nA),使該元件能由常用於IoT應用中小型電池供電。

 

AX-SIP-SFEU透過通用異步接收發射器(Universal Asynchronous Receiver Transmitter ;UART)介面進行設備連接。海斯命令集(AT commands)用於發送幀(frame)和配置無線電參數;對於期望編寫自己的軟體並獲得真正的單晶片方案的客戶而言,可以運用應用編程介面(API)變體。

 

安森美半導體工業和離線電源部門副總裁暨總經理Ryan Cameron表示:「AX-SIP-SFEU 獲CE認證是遠端無線應用的一個重大進步。自從它推出以來,已成功使設計人員為市場提供極小、低功耗的Sigfox IoT方案。由於SiP無需外部元件,並且具有所有相關的核准和Sigfox驗證,因此SiP能顯著降低設計風險、加速上市時間,同時簡化供應鏈。」

 

安森美半導體於10月24日至25日在德國柏林的SigFox Connect展台展出AX-SIP-SFEU。

 

供貨

AX-SIP-SFEU採用7 mm x 9 mm x 1 mm系統級封裝(SiP)。開發人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品和SigFox開發套件

 

欲瞭解SigFox更多資訊,請參閱以下連結:

SigFox登陸頁面:Sigfox互聯

SigFox開發板:Sigfox開發套件

SigFox部落格:採用Sigfox互聯實現工業4.0

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以下影片由安森美半導體提供

http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1168718

 

現今的乙太網路供電(Power over EthernetPoE)標準會限制高功率應用。在此我們將介紹一款100W高功率PoE-PD控制器。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

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20181017日】推動高能效創新的安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON),宣布入選道瓊北美永續指數(DJSI North America),認可公司在永續發展的商業實踐,同時,本次亦是安森美半導體首次獲選。

 

道瓊永續指數由標普道瓊指數(S&P Dow Jones Indices)與總部位於瑞士的蘇黎士永續資產管理公司(RobecoSAM)聯合評比,以多項評選標準如公司治理、顧客關係、環境政策、工作條件和社會倡議等,選出在永續發展表現優秀的公司,對於將企業永續性納入投資考量因素的投資者,這些指數能做為尋求投資的基準。

 

安森美半導體全球品質可信度、環境健康安全與企業社會責任資深副總裁Keenan Evans表示:「很榮幸安森美半導體入選道瓊永續指數。高度道德的行為、社會責任計畫和環境永續性的經營深植於安森美半導體的公司文化,以及我們互敬互重、誠信正直和積極進取的核心價值觀。我們根據全球標準和同類最佳從業者為基準來比照我們的計畫、政策和流程,以不斷提升我們的績效,並被公認為世界級的企業公民。」

 

安森美半導體因致力於環境永續性的經營和合乎商業道德的實踐而不斷獲得認可。作為責任商業聯盟(Responsible Business Alliance)的成員之一,安森美半導體已連續三年獲道德村協會(Ethisphere Institute)評選為世界最道德企業之一,且現已入選《巴倫週刊》(Barron’s)100家永續發展的公司名單。此外,安森美半導體在2018年首次名列《財富》(Fortune)美國500強和100家增長最快的公司名單。

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獲藍牙認證及EEMBC® ULPMark™ 認證的6 x 8 x 1.46 mm SiP整合型天線,

加速設計與市場導入

 

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)擴展藍牙5認證的無線電系統單晶片(SoC) RSL10系列,採用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模組。RSL10支援藍牙低功耗無線設定檔配置文件,簡化設計到任何「連接的」應用中,包含運動/健身或行動醫療(Mobile Health;mHealth)穿戴式裝置、智慧鎖及電器。

 

RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電及所需的所有無源元件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙推廣組織藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)認證,不需要任何額外的射頻(RF)設計考量,大幅減少上市時間及開發成本。

 

RSL10系列透過藍牙5能夠實現每秒2Mbps的速度與業界最低功耗,提供先進的無線功能且不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW),峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™認證,成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的元件, Core Profile分數也較前產業領袖高出兩倍以上。

 

安森美半導體聽力、消費者健康與藍牙互聯方案資深總監暨總經理Michel De Mey表示:「RSL10具有同類產品中最佳的功耗,已被選用於能量採集(energy harvesting)與工業物聯網(IIoT)等眾多應用並不令人意外。透過增加一個新的系統級封裝,大幅減少了設計工作量、成本及上市時間,RSL10能實現無限可能。」

 

供貨

RSL10 SIP採用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品或評估板

 

更多資源及文件請參閱:

登錄頁面:藍牙低功耗應用

影片:RSL10扣式電池溫度感知及能量蒐集影片

部落格:藍牙低功耗,更易於設計導入

評估版:RSL10 SIP開發板

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展台將展示高能效創新的半導體技術如何推動關鍵市場領域中的趨勢

 

推動高能效創新的安森美半導體(美國納斯達克上市代號:ON)將於electronica 2018(慕尼黑電子展)的400平方公尺展台,重點展示在汽車、高性能功率轉換(HPPC)和物聯網(IoT)等關鍵和快速發展市場的新方案。安森美半導體亦將於electronica 2018展期同週內多場研討會發表詳細與前瞻性的技術論文,包含在汽車研討會(Automotive Conference)的多場演講,引領關於高度創新和高能效的半導體方案如何促進汽車製造商實現自動駕駛目標的進一步討論。

 

汽車領域,安森美半導體的半導體和感測技術將解決汽車功能電子化、自動駕駛和照明技術的大趨勢。公司將展示在這些領域促成創新的元件和系統方案,包含用於車輛電氣化的碳化矽(SiC)元件、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、MOSFET與電源模組,應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的成像、雷達和光達(LiDAR),以及用於前大燈、尾燈和內部照明的高能效電源管理和控制。

 

高能效半導體方案是功率轉換和馬達控制(Power Conversion and Motor Control;PCMC)能設計成功的核心,並助力全球朝向更乾淨、更可靠和更高成本效益的產品和基礎設施的發展。安森美半導體提供最廣泛的低、中、高功率譜,包括寬能帶隙(WBG)材料,使工程師能夠產生、轉換、存儲和提供電力。這些產品讓設計人員能作出革命性的改變,使家庭、企業、工廠和交通系統變得環保又有效率。

 

針對能源基礎設施,安森美半導體將展示高度可靠和高能效的元件,並採用創新的包裝概念,助力太陽能發電、儲能和電動汽車充電等應用程式。此外,一系列MOSFET、IGBT、功率整合模組(PIM)和智慧功率模組(IPM)及全整合的驅動程式用於所有電機類型,將為大多數工廠自動化挑戰提供方案。在雲端應用程式中,安森美半導體最高能效、低耗能的功率轉換系統方案將展示節省空間和能源,因而大幅降低伺服器機群營運商與其他終端用戶的成本。新材料如碳化矽(SiC)二極體將持續推動能源革命。

 

物聯網(IoT)領域,電池使用壽命一直是設計人員最關心的問題之一,亦是確定許多IoT方案的總體擁有成本(TCO)的關鍵。安森美半導體將展出智慧家居/建築、智慧城市、工業自動化和醫療應用的節點到雲端的各種用例,包含超低功耗互連、感測和電源管理方案。安森美半導體領先業界的低功耗互連產品還能運用採集到的能量,實現數十億的免電池和免維護的邊緣節點。公司將在有關實現無線和無電池IoT的演講中,進一步闡述。

 

由於隱私、延遲和頻寬問題,在邊緣添加智慧越獲重視。安森美半導體的高能效和功能豐富的音訊數位信號處理(DSP)陣容,支援邊緣設備的嵌入語音辨識。公司亦將展示一系列創新的圖像感測器,結合領先技術,非常適用於高要求的機器視覺、機器人和嵌入式視覺IoT應用。邊緣人工智慧(AI)案例以互補的音訊和視覺感測器為特色,亦將在展區上展出。

 

欲瞭解安森美半導體在electronica的更多資訊,包含於多個研討會的演講,請參閱www.onsemi.com/electronica

 

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以下影片由安森美半導體提供

http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1168715

圖像感測器的圖像品質直接受到高頻、高PSRR LDO穩壓器的影響。此影片講解電源抑制比(PSRR)的基本知識,以及在圖像感測器設計中如何最大程度地降低雜訊。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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以下影片由安森美半導體提供

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圖像感測器的圖像品質直接受到高頻、高PSRR LDO穩壓器的影響。此影片講解電源抑制比(PSRR)的基本知識,以及在圖像感測器設計中如何最大程度地降低雜訊。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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以下影片由安森美半導體提供

 

https://v.youku.com/v_show/id_XMzY5MzI2ODg2NA==.html?spm=a2hzp.8244740.0.0

 

安森美半導體無線電系統單晶片(SoC) NCV-RSL10通過藍牙5認證,功耗業界最低,並已獲汽車級的認證,具有高能效、高傳輸速率、提升的安全性及易於安裝等特性,可取代汽車有線電纜,用於汽車無鑰匙進入、資訊娛樂系列控制、主動安全及自動駕駛等應用。

 

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com

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