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安矽思

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201953臺北訊 – 現今各種規模企業皆因運用 ANSYS Cloud支援的隨選模擬 (on-demand simulation)和高效能運算 (HPC)的功能,不但加速了創新並縮短產品上市時程。日前發表的ANSYS Cloud幫助工程師能在更短時間內獲得高逼真的模擬結果,以及可評估更多設計變化,來減少資訊技術足跡,亦即透過優異產品設計和改善企業靈活度,帶動營收增長。

ANSYS (NASDAQ: ANSS) 透過無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation™),幫助企業在更短時間內對市場推出更高效快速並更具智慧的產品。工程團隊現可透過ANSYS Cloud運用幾近無限的雲端運算資源,提升模擬產出量,快速便利地解決更龐大、更複雜的模型。透過ANSYS Cloud,企業不再需要部署額外應用、維護HPC資源或與雲端運算供應商建立新業務關係。

ANSYS Cloud讓用戶可直接從ANSYS® Mechanical™和ANSYS® Fluent®輕鬆即時地存取雲端的隨選HPC(on-demand HPC)。工程師無須額外配置,即能直接從電腦桌面使用ANSYS Cloud。

Altaeros首席空氣動力學家Jon Everitt表示:「Altaeros需要高逼真度ANSYS Fluent模型上數十個作業點快速運轉,才能滿足飛行動力和機械設計需求。雲端運算可更快得到結果,而ANSYS工具內建Microsoft Azure介面也是我們採用的原因之一。」

ANSYS Cloud是個不但強大且安全的執行模擬雲端環境,結合Azure高效雲端運算服務與其他加密方法,確保企業等級的資安。

過往僅限於大型工程企業才能獲得的模擬產出量,現今中小型企業亦能享有。已投資自有HPC的大型企業,亦可在自有系統容量到達極限時,運用ANSYS Cloud滿足其巔峰需求。

Hytech Ingeniería製程工程師Luis Baikauskas表示:「高效設備對提升油氣產業的電廠效能至關重要。ANSYS Cloud讓Hytech Ingenieria能在數小時內,而非數天或數周,就完成龐大而複雜的幾何計算,幫助我們大幅節省時間。」

ANSYS Cloud可運用幾近無限的運算容量,在用戶最需要的時候提供所需的彈性、速度和靈活度。該解決方案也讓用戶可以彈性選擇遍佈全球的Azure資料中心,以滿足其不同的資料隱私需求。從新創公司到全球企業,皆能將資源用於業務差異化,而非在採購或持續管理HPC資源。

ANSYS副總裁暨雲端和平臺事業部總經理Navin Budhiraja表示:「ANSYS Cloud將雲端的隨選軟硬體強大功能帶給ANSYS客戶,幫助其解決大型模擬模型的需求,並提供前所未有的產品設計洞察。僅有ANSYS Cloud能將ANSYS軟體與Microsoft Azure服務和HPC基礎建設整合,達成完全無縫的雲端存取,同時提供滿足客戶期望的可靠、安全和高效的模擬技術。」

微軟公司Azure Compute夥伴計畫經理Navneet Joneja表示:「Microsoft Azure是全球企業機構皆認可的值得信賴的合作夥伴,提供具擴展性雲端基礎建設和服務。我們很高興看到ANSYS透過其內建應用直接在Azure進行存取,讓雙方共同客戶皆能輕鬆使用隨選HPC,更快獲得成果。」

ANSYS Cloud現已推出商用版。更多細節請參閱ANSYS.com/cloud-hpc。

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台積電與ANSYS支援共同客戶3D-IC參考流程

回應多物理場挑戰

2019425台北訊ANSYS (NASDAQ: ANSS) 針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC™) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能。

ANSYS的SoIC多物理場 (multiphysics)解決方案支援萃取(extraction)多晶粒共同模擬 (co-simulation) 和共同分析 (co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移(electromigration;EM)分析以及熱和熱應力分析。

除SoIC認證外,台積電也驗證了運用ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™、和ANSYS® CSM™的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) 封裝技術參考流程,以及對應的系統層級分析晶片模型。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「我們對與ANSYS合作推出TSMC-SoIC™的成果感到非常滿意。這讓客戶可以滿足雲端和資料中心應用持續增長的效能、可靠度和電源需求。本次合作結合了ANSYS的完整晶片-封裝共同分析(chip-package co-analysis)解決方案及台積電的SoIC先進製程堆疊技術,來因應複雜的3D-IC封裝技術多物理場挑戰。」

ANSYS總經理John Lee表示:「我們的3D-IC解決方案因應了複雜的多物理場挑戰,滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 (chip aware) 系統和系統感知 (system aware) 晶片signoff解決方案,幫助共同客戶更有信心地加速設計整合。」