星期二, 20 4 月, 2021
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AWS於Arm架構的AWS Graviton2 佈署新思科技VCS 以加速SoC的開發

(台北訊) 新思科技近日宣布,亞馬遜網路服務公司(Amazon Web Services,AWS)於其Arm架構的Graviton2伺服器佈署 VCS® FGP技術(細粒度並行Fine-Grained Parallelism 技術)。在 AWS 雲端平台上佈署新思科技的功能驗證解決方案,可加速突破性連線技術和SoC的開發與驗證。AWS 雲端平台讓用戶能夠利用彈性的基礎架構資源,因應半導體模擬(simulations)日益增加的容量(capacity)需求。新思科技 VCS FGP 技術採用多核與眾核(many-core) CPU 平台,在雲端中執行該技術可為 AWS 帶來更高的模擬處理量。而VCS 與新思科技驗證 IP 和 Verdi®先進除錯解決方案的原生整合(native...

新思科技推出最新軟硬體功耗驗證 ZeBu Empower仿真系統(emulation system),能帶來突破性的效能表現

(台北訊) 新思科技近日推出 ZeBu® Empower仿真系統,其突破性的技術能為數十億閘極的Soc 設計進行快速的軟硬體功耗驗證。ZeBu Empower 能在全設計(full design)架構下進行功耗分析(power profiling),輔以軟體工作負載能力,可達到每日多次反覆運算的效能。藉由ZeBu Empower,軟硬體設計人員能提前運用功耗配置(power profile),為動態和leakage power找出可提升功耗表現的契機。ZeBu Empower仿真系統還能將關鍵功耗區塊與time windows向前饋送(feed forward)至新思科技的PrimePower 引擎,以加速 RTL 功耗分析以及閘層級(gate-level)的功耗簽核。用戶評價: AMD公司技術工程研究員Alex Starr表示:「隨著高效能設計和工作負載的複雜度日益提升,所使用的產品能否在熱度範圍(thermal envelope)內達成效能領先,就非常的重要。如果解決方案能讓我們在矽前(pre-silicon)環境中有效分析實際工作負載的功耗,便可幫助我們實現產品目標。新思科技的ZeBu Empower與使用第二代...

新思科技首次在台舉辦「ARC盃AIoT電子設計大賽」吸引近百支隊參與

新思科技(Synopsys)首次在台灣舉辦「2018 Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」決賽,吸引包括國內的交通大學、清華大學,成功大學、中興大學、中山大學、中央大學、中原大學、台灣科技大學、雲林科技大學,大陸的西安電子科技大學、華中科技大學等名校參與,期能透過這項活動建構大學電機、電子工程、資工等系所教授與學子交流與競技的平台,協助年輕學子探索當前AIoT(AI+IoT, 人工智慧+物聯網)相關的SoC設計與軟體應用等領域的挑戰,養成符合業界需求的專業素養。   這項活動於7月11日、12日在新竹舉行,國立交通大學副校長陳信宏、華中科技大學光電學院副院長雷鑑铭、西安電子科技大學微電子學院副教授史江義、臺灣積體電路設計學會(TICD)理事長暨成功大學電機系系主任謝明得,以及新思科技亞太總裁暨台灣新思科技董事長林榮堅、新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲、新思科技工程副總裁Dr. Yankin Tanurhan等親自與會。值得一提的是,越南的Vietnam National University電機系系主任Xuan-Tu Tran與資深研究員Duy-Huy Bui特地來台觀摩,將成功的ARC AIoT 電子設計競賽經驗帶回越南。   經過激烈的比賽,結果華中科技大學的「穩住,我們能贏 - 會過蹺蹺板的平衡車」透過以DesignWare ARC EMSK開發板為基礎,有效整合軟硬體功能來輔助車輛的平衡系統,作品具備實用性與商品化潛力而贏得一等獎的殊榮。成功大學的「長尾斑馬神仙魚」與西安電子科技大學「ARC-Club」獲頒二等獎(詳細得獎名單參見附件)。   新思科技於2015年起即於大陸舉辦「Synopsys ARC 盃電子設計大賽」,這項活動今年首度移師台灣舉行,並由台灣積體電路設計學會(TICD)擔任技術指導單位,同時邀請大學研究所學者與專家組成評審委員會,於決賽時實地審查與聽取參賽團隊的這半年來應用ARC EMSK 開發板的成果與簡報,以評選出優秀的團隊並加以勉勵。   新思科技亞太總裁暨台灣新思科技董事長林榮堅表示:「這項活動邀集眾多知名大學系所同台競技,除了可促進來自各地學生在AIoT領域的交流,也希望透過這項活動平台,強化半導體設計研發之產學合作,並鼓勵在校學生結合理論與實務,投入IC設計在AIoT應用的創新研究,進而達到培育設計軟體人才的目的。」   「2018 Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」自今年一月起開放大學系所報名,有將近一百支隊伍針對年度競賽主題「Smart...

新思科技TetraMAX II加速意法半導體SoC設計的測試生成(Test Generation)

新思科技今日宣布意法半導體(STMicroelectronics)藉由TetraMAX® II ATPG大幅加速測試型樣生成(test pattern generation)的執行時間(runtime),並減少型樣數量。面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰,意法半導體在生成高品質製造測試型樣時,必須達成快速的周轉時間(turn-around time,TAT)。利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後,TetraMAX II證明能讓執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),並能大幅減少測試型樣數(test-pattern-count),且不影響測試涵蓋範圍。因此,意法半導體已將TetraMAX II佈署在他們的標準SoC設計流程中。 意法半導體數位暨混合流程ASIC部門負責SoC整合及DFT方法論的部門經理Roberto Mattiuzzo表示:「過去幾年來我們與新思科技密切合作,因應複雜度及製造測試成本提升的製造測試挑戰,同時還得滿足高品質及快速TAT的要求。在高密度FD-SOI晶片上進行測試評估的過程中,TetraMAX II能使測試型樣的生成速度提升一個量級,同時大幅減少測試型樣數,而不會造成任何測試涵蓋範圍的損失。有鑑於這些測試結果,我們有信心提早進行首批矽晶(first-silicon)樣本的測試,相信也能縮短測試時間。」 新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic說道,包含意法半導體在內的眾多客戶皆仰賴新思科技的測試解決方案,以確保達成快速的TAT以及低成本高品質。「新思科技與意法半導體的合作關係也將因這次的合作而更加緊密。根據意法近期對TetraMAX II的評估結果,新思科技再次證明對客戶的承諾,即持續在ATPG等相關技術上帶來創新,為客戶解決製造測試的考驗。」 關於TetraMAX II TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,還能執行ATPG及診斷流程的fine-grained multithreading。這些功能可以大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓所有伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員能快速地在多數棘手的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX...

新思科技TetraMAX II ATPG獲得ISO 26262汽車功能安全認證

新思科技今日宣布新的自動化測試型樣生成(Automatic Test Pattern Generation,ATPG)工具TetraMAX® II,已通過ISO 26262汽車功能安全標準的認證。該工具能提供10倍快速的執行時間(run time),並減少25%的測試型樣(test pattern)。經過軟體開發流程的深度功能安全流程審核後,新思科技的TetraMAX® II已正式獲得國際公認的獨立經檢測機構SGS-TÜV Saar GmbH的認證。通過該認證意味著當設計人員使用TetraMAX II於安全攸關的汽車應用時,能享有最高等級的信賴水準,同時能加速汽車IC的功能安全認證,符合最嚴格的汽車安全完整性等級(automotive safety integrity level,ASIL D)的條件。   在製造自動化車輛的過程中,汽車製造商會安裝電子先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance system ,ADAS),藉以輔助駕駛及避免意外。由於這些系統的失靈有可能導致無法承擔的後果,汽車製造商會和零件供應商合作,提升IC的品質、可靠性及功能安全。TetraMAX II能測試多個故障模型,同時將影響測試成本及測試型樣生成時間的因子降至最低,藉此讓設計人員提高IC測試品質的目標。為了確保能透過最佳工程實踐(best engineering practice)讓影響汽車IC功能安全要素的故障風險降至最低,ISO 26262針對開發過程的軟體設計工具定義了合格標準。TetraMAX...

TetraMAX II讓測試型樣(Test Pattern)生成時間從數日縮短至數小時

新思科技今日宣布推出新一代ATPG解決方案TetraMAX® II,該產品採用了去年於國際測試會議(International Test Conference)上發表的創新測試引擎,而藉由將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),TetraMAX II 能讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時,當先期矽晶樣本(early silicon sample)準備進行測試時,TetraMAX II能確保型樣就緒,此外,還可減少型樣達25%,讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本,或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求,在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產驗證(production-proven)的ATPG介面,可確保在IC設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。   TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,它還可以有效執行ATPG及診斷流程的細質執行緒(fine-grained multithreading)。這些創新能大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員無須擔負風險便能快速地在複雜的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX II與DFTMAX解決方案、PrimeTime®時序分析(timing analysis) 和StarRC萃取(extraction)等Galaxy Design Platform工具相連,以及使用其他諸如Yield...

新思科技新一代嵌入式影像處理器可提升百倍效能

新思科技今日發表最新一代處理器核心— DesignWare® EV6x系列,專為高畫質解析度的嵌入式應用所優化設計。它具備可完全編程及完全配置(configurable)的EV61、EV62 和EV64嵌入式影像處理器,整合了一、二或四個影像CPU核心以及一個可編程卷積神經網路(convolution neural network ,CNN)引擎。該引擎與影像CPU平行運作,能達到高度準確的目標偵測、影像分類以及semantic segmentation等功能,而所花費的功耗只有其他影像解決方案的一小部分。根據一般嵌入式影像標準包括OpenVX™ 和OpenCL™所開發的全方位軟體編程環境以及新思科技MetaWare開發工具組皆支援EV6x處理器系列。高效能影像CPU核心及CNN引擎的結合,輔以高生產效能的編程工具,讓EV6x 處理器適合各種嵌入式影像應用,例如先進駕駛輔助系統(advanced driver assist system,ADAS)、影像監測、虛擬/擴增實境、同步定位與建圖(simultaneous localization and mapping,SLAM)等。 Inuitive公司研發部副總裁Dor Zepeniuk表示:「新思科技的DesignWare EV61嵌入式影像處理器搭配CNN引擎,讓我們能有效因應市場對深度機器學習等相關應用的需求,而新思科技的嵌入式影像解決方案在功耗/效能/面積上的優勢,有助於我們設計出可滿足高效能影像處理要求的產品,並使成本維持在低功耗的預算範圍內。」 EV6x處理器具備異質多核心(heterogeneous multicore)架構中,包含了一至四個高效能影像CPU核心。每個影像CPU包含一個32位元之scalar unit以及一個512位元wide vector DSP,可針對8、16及32位元運算進行配置。就四個影像CPU核心的最高配置而言,該處理器最高運算處理能力可達每秒620 GOP,並具備完整的分散/收集(scatter-gather)及預測能力。此外,EV6x處理器可搭配額外的CNN引擎,該引擎能提供高達每週期800 MAC的可縮放效能(scalable...

新思科技之IC Compiler II 有效協助 ARM Cortex-A73 CPU與 Mali-G71 GPU之早期採用者

新思科技 (Synopsys) 今日宣佈與安謀國際科技(ARM)於其新款ARM® Cortex®-A73 處理器及 Mali™-G71 繪圖核心的成功合作,協助早期使用者(early adopters)在採用FinFET製程技術時成功地實際投片,可有效應用於高階行動裝置的晶片設計。此次合作亦提供採ARM Artisan標準元件、記憶體及POP™ IP 的Cortex-A73 CPU參考實作(RI),利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy™設計平台工具的最新功能, 達到設計產能及優化效能、功率(power)與面積(PPA)方面的突破。   安謀國際科技(ARM) CPU事業群副總裁暨總經理James McNiven表示,我們針對虛擬實境(virtual reality)和擴增實境(augmented reality)應用所提供的頂級行動套件,包括Cortex-A73 CPU及Mali-G71繪圖處理器,可以有效符合這類應用所需的最高效能要求; 而我們與新思科技在這些核心上的合作,能幫助共同客戶運用Galaxy設計平台的最新功能,達成其產品所需的效能、功率及面積等方面的嚴格要求。   安謀國際 (ARM)...