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新思科技

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新思科技(Synopsys)首次在台灣舉辦「2018 Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」決賽,吸引包括國內的交通大學、清華大學,成功大學、中興大學、中山大學、中央大學、中原大學、台灣科技大學、雲林科技大學,大陸的西安電子科技大學、華中科技大學等名校參與,期能透過這項活動建構大學電機、電子工程、資工等系所教授與學子交流與競技的平台,協助年輕學子探索當前AIoT(AI+IoT, 人工智慧+物聯網)相關的SoC設計與軟體應用等領域的挑戰,養成符合業界需求的專業素養。

 

這項活動於7月11日、12日在新竹舉行,國立交通大學副校長陳信宏、華中科技大學光電學院副院長雷鑑铭、西安電子科技大學微電子學院副教授史江義、臺灣積體電路設計學會(TICD)理事長暨成功大學電機系系主任謝明得,以及新思科技亞太總裁暨台灣新思科技董事長林榮堅、新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲、新思科技工程副總裁Dr. Yankin Tanurhan等親自與會。值得一提的是,越南的Vietnam National University電機系系主任Xuan-Tu Tran與資深研究員Duy-Huy Bui特地來台觀摩,將成功的ARC AIoT 電子設計競賽經驗帶回越南。

 

經過激烈的比賽,結果華中科技大學的「穩住,我們能贏 – 會過蹺蹺板的平衡車」透過以DesignWare ARC EMSK開發板為基礎,有效整合軟硬體功能來輔助車輛的平衡系統,作品具備實用性與商品化潛力而贏得一等獎的殊榮。成功大學的「長尾斑馬神仙魚」與西安電子科技大學「ARC-Club」獲頒二等獎(詳細得獎名單參見附件)。

 

新思科技於2015年起即於大陸舉辦「Synopsys ARC 盃電子設計大賽」,這項活動今年首度移師台灣舉行,並由台灣積體電路設計學會(TICD)擔任技術指導單位,同時邀請大學研究所學者與專家組成評審委員會,於決賽時實地審查與聽取參賽團隊的這半年來應用ARC EMSK 開發板的成果與簡報,以評選出優秀的團隊並加以勉勵。

 

新思科技亞太總裁暨台灣新思科技董事長林榮堅表示:「這項活動邀集眾多知名大學系所同台競技,除了可促進來自各地學生在AIoT領域的交流,也希望透過這項活動平台,強化半導體設計研發之產學合作,並鼓勵在校學生結合理論與實務,投入IC設計在AIoT應用的創新研究,進而達到培育設計軟體人才的目的。」

 

「2018 Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」自今年一月起開放大學系所報名,有將近一百支隊伍針對年度競賽主題「Smart Everything」提案參賽。經過初賽的選拔,決賽共有19個隊伍角逐桂冠,其中台灣方面來自交通大學、清華大學,成功大學、中興大學、中山大學、中央大學、中原大學、台灣科技大學、雲林科技大學等共有11支隊伍,大陸的西安電子科技大學與華中科技大學則有8隊出線。

 

受邀擔任決賽評審的成功大學電機系系主任謝明得表示,人才培育為帶動半導體技術發展的重要關鍵,我們很高興看到新思科技持續舉辦ARC盃AIoT電子設計競賽,這項活動從開辦至今已逐漸累積良好口碑,成為大學電機、電子工程、資訊工程等系所中最受矚目的科技競賽之一。

 

新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲指出,今年活動選定符合當前科技趨勢的AIoT作為競賽發想題目,可有效協助學校教學導入業界的先進技術並整合於教學規劃中,增加學生未來加入就業市場的實戰力,並且促進來自不同地區師生交流並開拓視野; 而今年進入決賽的作品可說都是一時之選,顯示透過業界推廣這類競賽活動,有助於提升學研單位的研發質量,評選委員們將依作品的創意、內容及品質、難易度及實用性等面向考量,以公平公正的原則遴選出優勝作品。

 

新思科技的DesignWare® ARC®處理器高效能IP解決方案,可協助設計工程師在最短時間內開發出符合市場需求的產品,已被業界廣泛應用於各種SoC設計開發中,是切入AIoT應用市場最佳的利器之一。新思科技透過產學合作計畫,已與包括台灣大學、成功大學、清華大學、交通大學、中央大學等多所學校密切合作,針對ARC EMSK開發板上進行軟體開發與應用,成立實驗室提供多樣的電腦工程學習環境,並提供相關的課程資料及講師訓練與支援。

 

新思科技致力協助半導體技術升級,積極培育半導體設計軟體人才,持續推動與產官學研界的合作。除了此次「Synopsys ARC®盃電子設計大賽」之外,新思科技也參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest)」之平台開發組競賽,同時也持續與財團法人自強基金會合作,推出一系列半導體佈局設計工程師培訓課程,並與工業局智慧電子學院合作開辦先進IC設計人才培訓班計畫,推動與大學教授共同進行高階設計研究等,深化產學合作的影響力,厚植台灣半導體研發能量。

 

附件:參賽隊伍得獎名單與作品名稱

獎項 隊伍名稱 作品名稱 學校
一等獎 穩住,我們能贏 會過蹺蹺板的平衡車 華中科技大學
二等獎 長尾斑馬神仙魚 Smartly Saving Power System of 3D Remote Interaction using Human Body Tracking based on Depth Images 國立成功大學
二等獎 ARC-Club 手語通 西安電子科技大學
三等獎 SDLID 居家智慧睡枕 國立交通大學
三等獎 戰狼者聯盟 智能自動跟隨行李箱 西安電子科技大學
三等獎 華智隊 iRhythm網路音箱 華中科技大學
佳作 317戰隊 應用於溫度感測器校正之機器學習方法 國立交通大學
佳作 EE小舖繼承者 雲端管理與智慧銷售系統應用於自動販賣機 國立成功大學
佳作 貝斯特智慧床墊 具生理訊號感測之智慧床墊 台灣科技大學
佳作 IC三叉戟 車內滯留兒童智能防護系統 西安電子科技大學
佳作 海爾兄弟 智能家庭托管系統 西安電子科技大學
最佳人氣獎 武陵酒隊 智能公交車牌 西安電子科技大學

 

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關於新思科技 Synopsys

新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球排名第一的IC電子設計自動化(EDA)創新公司,也是排名第一的IC介面IP供應廠商,專門提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」最佳的解決方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪: http://www.synopsys.com

 

新思科技1991年在台灣成立分公司,並於2012年底合併思源科技,目前員工總人數已達700位,其中有超過400位的研發人才,是在台灣的跨國軟體企業中,擁有最大規模研發團隊的公司之一。新思科技持續為台灣培養半導體設計軟體人才,加速國內廠商產品開發與問市的時程,強化台灣在半導體國際市場的競爭力。

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新思科技今日宣布意法半導體(STMicroelectronics)藉由TetraMAX® II ATPG大幅加速測試型樣生成(test pattern generation)的執行時間(runtime),並減少型樣數量。面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰,意法半導體在生成高品質製造測試型樣時,必須達成快速的周轉時間(turn-around time,TAT)。利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後,TetraMAX II證明能讓執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),並能大幅減少測試型樣數(test-pattern-count),且不影響測試涵蓋範圍。因此,意法半導體已將TetraMAX II佈署在他們的標準SoC設計流程中。

意法半導體數位暨混合流程ASIC部門負責SoC整合及DFT方法論的部門經理Roberto Mattiuzzo表示:「過去幾年來我們與新思科技密切合作,因應複雜度及製造測試成本提升的製造測試挑戰,同時還得滿足高品質及快速TAT的要求。在高密度FD-SOI晶片上進行測試評估的過程中,TetraMAX II能使測試型樣的生成速度提升一個量級,同時大幅減少測試型樣數,而不會造成任何測試涵蓋範圍的損失。有鑑於這些測試結果,我們有信心提早進行首批矽晶(first-silicon)樣本的測試,相信也能縮短測試時間。」

新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic說道,包含意法半導體在內的眾多客戶皆仰賴新思科技的測試解決方案,以確保達成快速的TAT以及低成本高品質。「新思科技與意法半導體的合作關係也將因這次的合作而更加緊密。根據意法近期對TetraMAX II的評估結果,新思科技再次證明對客戶的承諾,即持續在ATPG等相關技術上帶來創新,為客戶解決製造測試的考驗。」

關於TetraMAX II

TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,還能執行ATPG及診斷流程的fine-grained multithreading。這些功能可以大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓所有伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員能快速地在多數棘手的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX II與DFTMAX、PrimeTime® 和StarRC等Galaxy Design Platform工具相連,以及使用其他諸如Yield Explorer 及Verdi®等新思工具,提供最高品質測試以及最快速、最具生產力的流程。

 

關於新思科技

新思科技是為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,同時透過旗下Coverity®解決方案,也成為能提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性解決方案的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com

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新思科技今日宣布新的自動化測試型樣生成(Automatic Test Pattern Generation,ATPG)工具TetraMAX® II,已通過ISO 26262汽車功能安全標準的認證。該工具能提供10倍快速的執行時間(run time),並減少25%的測試型樣(test pattern)。經過軟體開發流程的深度功能安全流程審核後,新思科技的TetraMAX® II已正式獲得國際公認的獨立經檢測機構SGS-TÜV Saar GmbH的認證。通過該認證意味著當設計人員使用TetraMAX II於安全攸關的汽車應用時,能享有最高等級的信賴水準,同時能加速汽車IC的功能安全認證,符合最嚴格的汽車安全完整性等級(automotive safety integrity level,ASIL D)的條件。

 

在製造自動化車輛的過程中,汽車製造商會安裝電子先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance system ,ADAS),藉以輔助駕駛及避免意外。由於這些系統的失靈有可能導致無法承擔的後果,汽車製造商會和零件供應商合作,提升IC的品質、可靠性及功能安全。TetraMAX II能測試多個故障模型,同時將影響測試成本及測試型樣生成時間的因子降至最低,藉此讓設計人員提高IC測試品質的目標。為了確保能透過最佳工程實踐(best engineering practice)讓影響汽車IC功能安全要素的故障風險降至最低,ISO 26262針對開發過程的軟體設計工具定義了合格標準。TetraMAX II通過了SGS-TÜV Saar GmbH的ASIL D檢驗,也是ISO 26262所規定的最高功能安全等級。

 

SGS-TÜV Saar GmbH功能安全半導體部主管Wolfgang Ruf表示:「當設計人員利用EDA軟體工具來開發電子安全系統的汽車IC時,滿足ISO 26262規範的認證能大幅提升他們對該軟體工具的使用信心。就最嚴格的ASIL D應用來說,滿足ISO 26262要件能讓IC設計團隊加速達成產品的整體功能安全認證要求。就用於安全相關的電子系統開發的軟體工具而言,新思科技的TetraMAX II ATPG符合該類型工具的ASIL D安全要件。TetraMAX獲得SGS-TÜV Saar GmbH的認證,因為它成功地通過根據ISO 26262條件所進行的確認程序(validation process)中所包含的各種功能安全審核。」

 

新思科技設計事業群行銷副總裁Bijan Kiani說道,新思科技遍布全球的汽車IC客戶皆仰賴TetraMAX ATPG,為其複雜的設計提供最佳測試品質及最低測試成本。「藉由將ATPG執行時間從數日縮減至數小時,並減少25%的測試型樣以降低測試成本,新的TetraMAX II ATPG解決方案讓我們更進一步協助汽車IC設計團隊加速製造測試開發。就汽車IC應用來說,TetraMAX II藉由多個故障模型,提升測試品質,且不會對測試成本及測試生成時間造成重大影響。此外,TetraMAX II的認證有助於符合與ISO 26262標準相關的功能安全條件。」

 

關於TetraMAX II

TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,還能執行ATPG及診斷流程的fine-grained multithreading。這些功能可以大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓所有伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員能快速地在多數棘手的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX II與DFTMAX、PrimeTime® 和StarRC等Galaxy Design Platform工具相連,以及使用其他諸如Yield Explorer 及Verdi®等新思工具,提供最高品質測試以及最快速、最具生產力的流程。

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新思科技今日宣布推出新一代ATPG解決方案TetraMAX® II,該產品採用了去年於國際測試會議(International Test Conference)上發表的創新測試引擎,而藉由將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),TetraMAX II 能讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時,當先期矽晶樣本(early silicon sample)準備進行測試時,TetraMAX II能確保型樣就緒,此外,還可減少型樣達25%,讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本,或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求,在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產驗證(production-proven)的ATPG介面,可確保在IC設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。

 

TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,它還可以有效執行ATPG及診斷流程的細質執行緒(fine-grained multithreading)。這些創新能大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員無須擔負風險便能快速地在複雜的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX II與DFTMAX解決方案、PrimeTime®時序分析(timing analysis) 和StarRC萃取(extraction)等Galaxy Design Platform工具相連,以及使用其他諸如Yield Explorer 良率管理(yield management)及Verdi®除錯等新思工具,提供最高品質測試以及最快速、最具生產力的流程。

 

新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic表示:「全球的設計人員都仰賴新思科技的合成(synthesis-based)測試解決方案,來達成其設計的最佳測試品質。TetraMAX II印證了新思科技對客戶的承諾,即不斷提供創新且具開創性的測試技術,因應客戶對快速ATPG及診斷(diagnostics)的需求,同時縮短矽晶測試時間。」

 

 

About the Synopsys Synthesis-Based Test Solution

The Synopsys synthesis-based test solution is comprised of SpyGlass® DFT ADV testability analysis, DFTMAX, DFTMAX Ultra, TetraMAX I and II for power-aware logic test and silicon diagnostics; the DesignWare® STAR Hierarchical System for hierarchical test of IP and cores on an SoC; the DesignWare STAR Memory System® solution for embedded test, repair and diagnostics; the Yield Explorer tool for design-centric yield analysis; and the Camelot™ software system for CAD navigation. Synopsys’ test solution combines Design Compiler® RTL synthesis solution with embedded test technology to optimize timing, power, area and congestion for test as well as functional logic, leading to faster time-to-results. The Synopsys test solution delivers tight integration across the Synopsys Galaxy Design Platform, including Design Compiler, IC Compiler™ II place and route tool, and PrimeTime® timing signoff, to enable faster turnaround time while meeting both design and test goals, higher defect coverage and faster yield ramp.

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新思科技今日發表最新一代處理器核心— DesignWare® EV6x系列,專為高畫質解析度的嵌入式應用所優化設計。它具備可完全編程及完全配置(configurable)的EV61、EV62 和EV64嵌入式影像處理器,整合了一、二或四個影像CPU核心以及一個可編程卷積神經網路(convolution neural network ,CNN)引擎。該引擎與影像CPU平行運作,能達到高度準確的目標偵測、影像分類以及semantic segmentation等功能,而所花費的功耗只有其他影像解決方案的一小部分。根據一般嵌入式影像標準包括OpenVX™ 和OpenCL™所開發的全方位軟體編程環境以及新思科技MetaWare開發工具組皆支援EV6x處理器系列。高效能影像CPU核心及CNN引擎的結合,輔以高生產效能的編程工具,讓EV6x 處理器適合各種嵌入式影像應用,例如先進駕駛輔助系統(advanced driver assist system,ADAS)、影像監測、虛擬/擴增實境、同步定位與建圖(simultaneous localization and mapping,SLAM)等。

Inuitive公司研發部副總裁Dor Zepeniuk表示:「新思科技的DesignWare EV61嵌入式影像處理器搭配CNN引擎,讓我們能有效因應市場對深度機器學習等相關應用的需求,而新思科技的嵌入式影像解決方案在功耗/效能/面積上的優勢,有助於我們設計出可滿足高效能影像處理要求的產品,並使成本維持在低功耗的預算範圍內。」

EV6x處理器具備異質多核心(heterogeneous multicore)架構中,包含了一至四個高效能影像CPU核心。每個影像CPU包含一個32位元之scalar unit以及一個512位元wide vector DSP,可針對8、16及32位元運算進行配置。就四個影像CPU核心的最高配置而言,該處理器最高運算處理能力可達每秒620 GOP,並具備完整的分散/收集(scatter-gather)及預測能力。此外,EV6x處理器可搭配額外的CNN引擎,該引擎能提供高達每週期800 MAC的可縮放效能(scalable performance)並支援最高4K的影像解析度。該影像CPU 及CNN引擎可同時運作,使EV6x在無人車及無人機等應用的運作上(即多個相機及影像運算同時進行的時候)特別有效率。

Irida Labs公司技術長Nikos Fragoulis表示,嵌入式影像是許多汽車、工業及消費應用裝置的核心,而快速軟體開發對實現影像生態系來說至關重要,而藉由提供一流的監控嵌入式影像軟體以及新思科技EV處理器的OpenVX 執行時間(runtime),我們協助系統開發人員以較少的時間和心力,佈署針對目標市場所優化設計的高度整合解決方案。

MulticoreWare 公司總裁兼執行長AGK Karunakaran,表示:「新思科技新一代DesignWare EV6x處理器讓設計人員更容易地在嵌入式系統中建置影像功能。其嵌入式深度神經網路引擎支援高度優化的CNN圖形,協助使用者將影像納入各種需要即時、高度精確識別辨識,並兼具低功耗及高效能的應用當中。」

一個包含OpenCV 及OpenVX程式庫、OpenVX執行時間的完整軟體編程環境,加上新思科技MetaWare開發工具組及OpenCL C向量化編譯器(vectorizing compiler),能加速DesignWare EV6x處理器系列的應用軟體開發。OpenVX架構能自動將排列式(tiled)的內核執行(kernel execution)分配至多個純量、向量DSP和CNN執行單位,藉此簡化EV6x處理器的編程。OpenCV架構包含43個針對EV6x處理器優化的標準電腦影像內核。使用者也可自行定義新的內核,如此不但讓既有的影像應用處理更具彈性,也具備因應未來應用需求的能力。OpenCV影像功能程式庫已匯出,能與EV6x系列處理器一起使用。MetaWare OpenCL C編譯器提供資料層級平行處理的自動全功能向量化,作為建立向量DSP的內核使用。該編譯器支援512位元寬幅向量DSP的所有可編程式性(programmability),可大幅簡化單位編程。此外,CNN專門編程工具組可將CNN圖形的高層級敘述(high-level description)自動對應至CNN引擎上。此外,其支援新思科技HAPS® FPGA基礎原型建造系統,可驗證新的設計及早期軟體開發、達到實際I/O的全速運作,並針對使用者系統中的EV6x處理器所運行的程式碼進行除錯。完整的工具套件及程式庫,輔以現有的參考設計,讓設計人員有效地進行嵌入式影像系統的設計、除錯、剖繪(profile)及優化。

EV6x系列處理器具有可配置性,可用以處理單獨運作或與主機處理器(host processor)平行運作的所有影像要求。EV6x處理器裡的影像CPU和CNN引擎透過內部共用的低延遲記憶體(low-latency memory)進行溝通,且主機處理器可看到部分記憶體內容。此外,設計人員可利用同步訊號(synchronization signal)讓主機處理器依需求控制EV6x處理器,範圍可從全面控制到自主運作。影像處理器與AXI匯流排介面(bus interface)相連結,達成與主機處理器及SoC其他區塊(block)的高速溝通,並能快速存取幀幅資料(frame data)。EV6x處理器裡影像專門的串流傳輸單位(streaming transfer unit)能協助背景與幀幅緩衝(frame buffer)的連結,以便現有幀幅接受分析的同時,讓下一個幀幅存取更有效率。EV6x處理器可存取位於SoC記憶體映射區域(mapped area)裡的影像資料,或是存取來自獨立於主機處理器之晶片外(off-chip)來源的影像資料。

新思科技IP及原型建造行銷副總裁John Koeter指出:「包括先進駕駛輔助系統、監控及虛擬實境等以影像為主的產品都需要講求準確、可靠及效能,然而目前嵌入式應用的功耗限制很難讓三者兼具。藉由將嵌入式影像處理器組合納入新的EV6x系列中,加上高生產力的軟體編程工具,新思科技協助嵌入式系統的設計人員快速地將先進的影像智慧加入系統中,同時又能在效能及功耗上符合市場需求。」

關於 DesignWare IP

新思科技是一家專爲SoC設計提供優質、經矽晶驗證IP解決方案的領導廠商。其廣泛的DesignWare IP組合陣容,包括由控制器、PHY、下一代驗證 IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫、處理器解決方案以及次系統組成的介面IP解決方案。為加速原型設計、軟體開發、將IP整合至SoC,新思科技的IP 套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)提供IP 原型建造套件、IP軟體開發工具組和客製化的 IP子系統。新思科技在IP品質、廣泛的技術支援、強健的IP開發技術上,協助設計人員一方面降低整合的難度,一方面加速産品的上市時間。有關DesignWare IP的詳情,請造訪 http://www.synopsys.com/designware

關於新思科技

新思科技是為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司、提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的合作夥伴。身為全球第16大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並逐漸發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com

新思科技 (Synopsys) 今日宣佈與安謀國際科技(ARM)於其新款ARM® Cortex®-A73 處理器及 Mali™-G71 繪圖核心的成功合作,協助早期使用者(early adopters)在採用FinFET製程技術時成功地實際投片,可有效應用於高階行動裝置的晶片設計。此次合作亦提供採ARM Artisan標準元件、記憶體及POP™ IP 的Cortex-A73 CPU參考實作(RI),利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy™設計平台工具的最新功能, 達到設計產能及優化效能、功率(power)與面積(PPA)方面的突破。

 

安謀國際科技(ARM) CPU事業群副總裁暨總經理James McNiven表示,我們針對虛擬實境(virtual reality)和擴增實境(augmented reality)應用所提供的頂級行動套件,包括Cortex-A73 CPU及Mali-G71繪圖處理器,可以有效符合這類應用所需的最高效能要求; 而我們與新思科技在這些核心上的合作,能幫助共同客戶運用Galaxy設計平台的最新功能,達成其產品所需的效能、功率及面積等方面的嚴格要求。

 

安謀國際 (ARM) 高階行動應用套件早期採用者可運用Cortex-A73四核心參考實作中,新思Galaxy設計平台的諸多功能,達到晶片設計時效能、功率及面積(PPA)之最佳化:

  • Design Compiler Graphical中的multibit register inference及placement-awareness大幅降低壅塞,並可加快20%週轉時間(turnaround time)
  • IC Compiler II所提供的layer-awareness、concurrent clock和data optimization以及先進路由選項等,協助維持訊號完整性
  • 於synthesis、place & route及簽核(signoff)過程中進行on chip variation (OCV)分析,以達成最佳時序及功率
  • IC Compiler II 的PrimeTime 時序與leakage engineering change order (ECO)流程,可在不影響效能的情況下,將功率提升20%
  • 全面層階式流程(hierarchical flow)加速設計實作
  • 針對多電壓參考設計的UPF功耗設計,可達到最佳功率管理實作與驗證
  • 全面性的multi-corner, multi-mode (MCMM)優化與簽核分析

新思科技設計事業群執行副總裁暨總經理Antun Domic 表示:「新思科技與安謀國際已有二十多年的合作淵源,共同提供優化設計解決方案以協助共同的客戶成功。我們針對安謀新款Cortex-A73處理器及 Mali-G71繪圖核心的合作,讓彼此的客戶得以利用Galaxy設計平台上的創新功能,實現領先業界的最佳化功耗、效能和面積 (PPA)目標。」

 

 

關於新思科技

新思科技是為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司、提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的合作夥伴。身為全球第16大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並逐漸發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com