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穿戴式科技

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臺灣,臺北—2016年11月15日—Maxim推出基於ARM® Cortex®-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置。

• 有關MAX32630的更多資訊,請訪問:http://bit.ly/MAX32630
• 有關MAX32631的更多資訊,請訪問:http://bit.ly/MAX32631
• 方框圖:http://bit.ly/MAX32630-MAX32631-diagram
• 瞭解更多Maxim穿戴式健康解決方案,請訪問:http://bit.ly/Wearable_Health

隨著個人健身和醫療穿戴式應用的快速增長,市場對設備內部的電子元器件也提出了複雜的新要求。這些器件必須尺寸很小,又同時具備高級的功能、處理性能以及最佳的整合外設。此外,器件還須在各種工作模式下同時實現高精度、低雜訊與極低功耗,從而確保單次充電即可實現足夠長的工作時間。Maxim最新推出的MAX32630和MAX32631微控制器擁有豐富和強大的功能,可以輕鬆解決上述難題。

MAX32630和MAX32631的進階電源管理功能可以最大程度地延長工作時間,確保在工作狀態 (127uW/MHz)、DMA (32uW/MHz) 及睡眠保持 (3.5uW) 模式下都實現最低能耗。MAX32630和MAX32631微控制器提供充足的板載程式 (2MB快閃記憶體) 、資料儲存 (512KB SRAM) 和緩存 (8KB) ,有助於運行協力廠商應用和記錄感測器資料,從而全面改善使用者體驗。介面包括SPI、SPI XIP、UART、I2C、1-Wire®以及USB埠。外設功能包括6個32位元計時器、時鐘、66個通用I/O引腳、脈衝序列引擎和10位元類比/數位轉換器 (7.8ksps)。此外,MAX32631還增設了信任保護單元 (TPU),支援高級硬體加密和安全認證功能,為客戶提供完善的安全工具箱,以保護IP、演算法和使用者資料。

MAX32630及安全版本MAX32631擴充了Maxim在穿戴式裝置領域的可擴展儲存架構微控制器產品線,其中包括MAX32620及安全版本MAX32621 (2MB快閃記憶體和256KB SRAM)、MAX32625及安全版本MAX32626 (512KB快閃記憶體和160KB SRAM)。所有產品的工作溫度範圍為-20⁰C至+85⁰C。

主要優勢
• 強大處理器:Cortex-M4F 32位元微控制器核心,帶浮點運算單元
• 超低功耗:127uW/MHz (全主動模式) 和3.5μW (睡眠模式) ,延長電池壽命
• 小型封裝: 4.37mm × 4.37mm 100焊球晶圓級 (WLP) 封裝,節省空間
• 安全:強大的硬體安全功能,內置信任保護單元

評價
• “MAX32630和MAX32631集超低功耗、高性能和小尺寸於一身,為設計者提供可靠的解決方案,從而為可穿戴醫療與健身產品奠定堅實的基礎。”Maxim Integrated醫療和穿戴式微控制器部業務總監Prem Nayar表示:“MAX326微控制器家族通過提供感測器融合、靈活的設計以及連線性,可進一步改善用戶體驗。”
• “利用Maxim為穿戴式應用量身打造的超低功耗微控制器,我們能夠在不縮短電池壽命的情況下,為Garmin的高性能穿戴式產品加入更多的功能。” Garmin International發言人Justin表示。

供貨與價格
• 評估板現已提供:MAX32630-EVKIT
• MAX32630-EVKIT起訂價為150.00美元
• MAX32630起訂價為6.66美元 (1000片起,FOB USA)

所有商標權歸其所有人所有。

關於Maxim Integrated
Maxim致力於為汽車、工業、衛生保健、移動消費類及雲資料中心等應用開發創新的模擬IC。我們的小型化、智慧化、高安全性和高效方案,助力客戶滿足高整合應用的設計需求。如需瞭解更多資訊,請訪問http://www.maximintegrated.com/cn。

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完備的ARM® mbed™ 開發平臺支援,節省長達6個月的設計時程

臺灣,臺北——2016年11月1日——Maxim推出超小尺寸hSensor平臺,幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。
• 更多資訊,請訪問:https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center/system-board/6312.html
• 下載高清圖片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/health-sensor-platform.png
• 下載方框圖:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2016/health-sensor-platform-block-diagram.png

用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作,因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念,並搭建原型。因此,工程師通常需要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬體模組集成在一塊PCB,並通過ARM mbed硬體開發套件(HDK)實現平易近人的硬體功能,可將原型開發時間縮短3到6個月。

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hSensor平臺,即MAXREFDES100#參考設計,包括hSensor電路板、完整的驅動韌體、調試板和圖形化使用者介面(GUI)。利用Maxim網站提供的韌體原始碼,該平臺允許設計者裝載不同案例的演算法,以適應其特定應用。客戶可下載韌體以優化設計、加快評估,大幅縮短上市時間。hSensor平臺是當今市場上唯一面向健康、保健及高端健身穿戴型應用的完整、理想開發平臺,例如心跳帶、心電圖計、腕帶裝置、體溫計、可拋棄式溫度貼、血氧測量器、智慧體重計、生物識別等。舉個例子,工程師可通過單個CR2032電池供電設計出一種可穿戴貼片,用以持續記錄心電圖,且使用壽命是目前方案的兩倍——可節省超過50%的電量。

hSensor平臺包括以下產品:
• MAX30003:超低功耗、單通道整合生物電位模擬前端
• MAX30101:高靈敏度脈搏血氧儀和心率感測器
• MAX30205:業界唯一的臨床體溫感測器
• MAX32620:超低功耗ARM® Cortex®-M4F微控制器,實現穿戴裝置優化
• MAX14720:業界靜態電流最小的電源管理積體電路(PMIC)
• 附加產品:慣性感測器(3軸加速度計、6軸加速度計/陀螺儀)、氣壓感測器、快閃記憶體及低功耗藍牙無線通訊

主要優勢
• 快速驗證設計概念:採用全功能硬體和韌體,可縮短6個月的設計時程。
• 快速上市:建立在在已有的硬體和韌體基礎上,快速完成硬體設計。
• 支持ARM mbed:用於高效評估、快速原型設計,mbed環境的高度整合,無需對軟體工具進行維護,提供廣泛的開源軟體庫。
• 完整的解決方案:簡潔、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解決方案,提供用戶所需的各種功能,無需訪問多項資源。單個紐扣電池供電,允許透過低功耗藍牙監測資料,並將資料儲存在快閃記憶體中或通過USB讀取。

評價
• “隨著Maxim hSensor平臺的推出,我們可以將非常複雜的測量過程變得簡單和流暢,” toSense首席科學長Matt Banet表示,“它提供了一個易於使用的開發套件,可以成功地應用在我們自己的硬體平臺中。”
• “Maxim致力於穿戴型裝置市場發展,hSensor平臺便是一項有力的證明。”Maxim Integrated工業和醫療保健產品部執行總監Andrew Baker表示,“隨著新應用方案的不斷開發,我們將進一步擴展平臺,以支持特定的應用情境。”
• “設計者從零開始製作客製化電路板的過程是非常繁瑣的,Maxim的這款新平臺能夠將他們從中解放出來,”Databeans公司研發主管Susie Inouye表示,“此類技術是推動成本下降的關鍵因素,將吸引更多的消費者,尤其是對於需求仍然受制於價格的健身應用市場。”

MAXREFDES100#供貨與價格資訊
• MAXREFDES100#參考設計的價格為150美元,可通過Maxim Storefront (https://www.maximintegrated.com/en/storefront.html) 及特許經銷商購買,並可免費獲取線上硬體與韌體設計檔。
• 更多其它參考設計的資訊,請訪問:
https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center.html

所有商標權歸其所有人所有。

關於Maxim Integrated
Maxim致力於為汽車、工業、健康醫療、移動消費及雲資料中心等市場開發創新的模擬IC。我們的技術趨於小型化、智慧化,並實現高安全性及高效節能,説明客戶應對一體化世界的更多挑戰。查看更多資訊,請訪問:http://www.maximintegrated.com。

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DI0784_MOSFET_DFN0606

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為提供空間要求嚴格的產品設計,擴充了旗下超小型分立元件產品系列。新推出的3款小訊號MOSFET包括20V和30V額定值的N通道電晶體,以及30V額定值的P通道元件,產品全都採用DFN0606微型封裝。每個元件的電路板佔位面積僅0.6mm x 0.6mm, 比一般採用DFN1006 (SOT883) 封裝的MOSFET小40%,是下一代可穿戴式科技產品、平板電腦及智慧型手機的理想之選。

DMN2990UFZ (20V nMOS通道)、DMN31D5UFZ (30V nMOS通道) 和 DMP32D9UFZ (30V pMOS通道) 能夠提供與大多數大型封裝元件相同甚至更佳的電氣性能。新產品旨在盡量降低導通電阻,並同時維持卓越的開關效能。此外,元件的典型臨界電壓低於1V,這種低開啟電壓適合單電池操作模式。

全新微型MOSFET非常適合進行高效率功率管理,還可作為通用介面及簡單的類比開關。這些DFN0606封裝元件的功耗達到300mW,使電路功率密度得以提升。

欲了解產品詳細資料,請瀏覽Diodes網站www.diodes.com

Diodes簡介

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為標普小型股600指數 (S&P SmallCap 600 Index) 及羅素3000指數公司,是全球領先的離散、邏輯及類比半導體產品製造商及供應商,服務消費性電子、電腦、通訊、工業及汽車等不同市場。Diodes的產品包括二極體、整流器、電晶體、MOSFET、保護設備、特殊功能陣列、單閘邏輯、放大器和比較器、霍爾效應及溫度應傳感器,以及涵蓋LED驅動器、交流對直流轉換器和控制器、直流-直流切換和線性穩壓器、電壓參考的功率管理元件,以至USB電源開關、負載開關、電壓監控程式及馬達控制器等特殊功能元件。

Diodes公司總部及美國業務辦事處位於美國德州普萊諾市,在普萊諾、加州聖荷西、台北、英國曼徹斯特和德國諾伊豪斯設有設計、行銷及研發中心;在密蘇里州坎薩斯城及曼徹斯特設有晶圓製造廠,另有兩座設於上海;在上海、成都、台北及諾伊豪斯各設一所封裝及多所測試廠;在台北、香港、上海、深圳、南韓城南市、曼徹斯特及慕尼黑設有研發、業務、倉儲及物流辦事處;並在世界各地設有業務與技術支援辦事處。

有關進一步的詳盡資訊,包括美國證監會存檔,可瀏覽該公司網站,網址為www.diodes.com