星期日, 27 9 月, 2020
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Ansys多物理場解決方案通過台積電高速下一代3D-IC封裝技術認證 台積電運用Ansys多物理平台,分析其CoWoS®和InFO (整合型扇出)技術之耗電、熱與訊號完整性

重點摘要 Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電高速CoWoS® (Chip-on-Wafer-on-Substrate)和整合型扇出(Integrated Fan-Out;InFO)5D以及3D先進封裝技術認證。 Ansys全面的耗電、熱和訊號完整性分析引擎套件可模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。   2020年8月31日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS)先進半導體設計解決方案通過台積電 (TSMC)高速CoWoS®-S (CoWoS® with silicon interposer)和InFO-R (InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。 台積電針對下一代CoWoS®-S和InFO-R先進封裝技術,認證包含Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™的Ansys® RedHawk™和Ansys® RaptorH™系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析,以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移 (EM)分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS®以及InFO先進封裝技術的合作成果,幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作,幫助客戶改善和驗證其最先進設計,以滿足嚴格的效能和可靠度標準。」 Ansys副總裁暨總經理John...

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證 台積電拓展與Ansys合作,針對下一代應用提供先進電源完整性和電子遷移簽核工具

重點摘要 Ansys® RedHawk-SC™已通過台積電先進3奈米製程技術認證。 Ansys提供完整耗電、熱和可靠度分析,幫助雙方共同客戶滿足人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (high-performance computing;HPC)、網路和自駕車應用的關鍵創新需求。   2020年8月26日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS)先進多物理場簽核 (signoff)工具通過台積電 (TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證 。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。 實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移 (EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,功率與效能驚人,因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求。3奈米製程需要Ansys RedHawk-SC和Ansys® Totem™提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。 RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱 (self-heat)熱知覺 (thermal-aware)EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys® SeaScape™基礎架構的高容量,分析超大型3奈米網路設計。電晶體層級自訂設計的圖騰 (totem)也有類似的認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk...

Ansys創新課程帶動下一代工程師遠距學習

Ansys學術計畫提供以物理為基礎的隨選課程,幫助學生視覺化、增進且快速掌握重要物理概念   重點摘要 Ansys正透過Ansys學術計畫(Ansys Academic Program)新增的免費線上Ansys創新課程(Ansys Innovation Courses),重塑工科學生學習物理原則的方式。 Ansys創新課程範疇超越物理理論,透過高傳真Ansys模擬和研究真實個案,加強物理概念。   2020年8月3日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)正透過Ansys學術計畫(Ansys Academic Program) 新增的免費線上Ansys創新課程(Ansys Innovation Courses),重塑工科學生學習物理原則的方式。該隨選課程結合真實模擬個案研究和簡短的物理理論課程,教導學生複雜的物理概念和現象,加速帶動工科教育向未來邁進。 隨著全球大學因應新冠肺炎(COVID-19)防治而停課,許多以物理為基礎的課程都從課堂教學轉為線上學習。唯有透過結合線上課程和模擬的力量,幫助學生視覺化並增強複雜物理概念。無論是正要成為工程師的大學生還是學習新技能的專業人士,Ansys創新課程都能透過以模擬為基礎的跨物理領域課程,幫助其突破快速學習物理的障礙。 Ansys創新課程的範疇超越物理理論,透過高傳真Ansys模擬和研究真實個案,加強物理概念。雖然課程針對學生和剛邁入職場的工程師設計,但任何人均可參與。Ansys創新課程提供全方位的教育體驗,包括由Ansys專家擔任講師的視訊、講義、作業、個別指導和測驗。美國康乃爾大學和北卡羅萊納大學夏洛特分校(University of North Carolina at Charlotte; UNCC)等Ansys學術合作夥伴亦提供部分課程。 UNCC電機暨電腦工程系助理教授Kathryn Leigh Smith表示:「Ansys創新課程提供學生獨特的線上學習環境,不是教科書可以比擬的。我很榮幸能透過開發電磁學課程,對這個重要方案有所貢獻。動畫和示範運用最先進的Ansys模擬補充講課材料,讓學生完全掌握基本原則,以及解決當前工程挑戰的相關層面。」 Ansys技術長暨Ansys學術計畫執行主辦人Prith Banerjee表示:「在這個不確定的時代,遠距學習已成為常態。Ansys創新課程幫助學生補足傳統教育的不足處,掌控自我學習,並快速吸收物理概念。結合物理理論教學和模擬提供學生一個動態的全新學習方式,無論對象是基層的大學生還是希望學習新技能的工程師。」   #...

Ansys 2020 R2 幫助工程團隊加速創新

重點摘要 全新推出的Ansys 2020 R2提供更佳的模擬和協作能力,對於強化遍布全球各地的工程團隊而言至關重要。 最新版本大幅升級HPC資源和平台解決方案,提供可降低成本並加速生產的高度先進解決方案。 2020年7月29日,台北訊 – 全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys (NASDAQ: ANSS)最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。 當前工程團隊面臨著解決複雜設計以及在遠距辦公同時滿足嚴苛產品開發進度的艱鉅挑戰。Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算 (high-performance computing;HPC) 資源以及平台解決方案,幫助推動整個團隊的全球協作和資訊共享。Ansys 2020 R2將這些工具大幅升級,提供可降低成本並加速生產的高度先進解決方案。 可口可樂公司Coca-Cola Freestyle工程總監Benjamin Steinhaus表示:「過往模擬需要花費一個多星期的時間,現在兩天內即可完成。而以前得執行整夜的模擬,現僅要一小時。透過運用Ansys® Cloud™系統,在COVID-19疫情全球延燒的期間,我們團隊的生產力依然成長。」 Ansys 2020 R2透過運用橫跨Ansys旗艦級套裝軟體的全新工作流程和動態功能 ,幫助工程團隊在任何環境皆能加速創新並催生最先進設計。Ansys Cloud的產品更新(例如虛擬桌面基礎結構支援),整合Ansys旗艦級模擬解決方案和雲端HPC提供的高度具擴展性的運算能力。平台解決方案進一步強化工作流程,提供簡化流暢的用戶體驗,同時增強資料和配置管理功能、相依性視覺化和決策支援,以及用於流程整合、設計最佳化和材料管理等易於使用的工作流程。Ansys數位雙生解決方案支援設備遠端監控,是預測性維護的關鍵要素。 整體而言,這些資源將幫助工程師能更輕易快速地催生更大量、更複雜的設計、提高生產力、帶動優質產品開發和加快上市時程。 儘管全球因COVID-19疫情而放緩腳步,汽車產業最具創新與前瞻性的企業仍能依照規劃持續自駕車(autonomous vehicle;AV)的研發。Ansys...

ANSYS 工程模擬高峰會吸引大規模來自全球工程領域聽眾參與

提供隨選觀賞世界最大虛擬模擬活動內容 2020年6月16日,台北訊 – 在上週,來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys(NASDAQ: ANSS)舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys 工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動,與專注在有限元素分析(finite element analysis)的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行。這些活動包含近300場講座與200位講者,提供48小時不間斷的跨時區、跨產業內容。所有講座在2020年期間皆可線上隨選觀看。 Ansys工程模擬高峰會講者陣容皆為全球具前瞻性的業界領導者,來自《財星》全球500大企業(Fortune 500)、新創公司、學術機構和全球媒體。內容涵蓋新興工程議題,包括數位轉型、自動駕駛、數位雙生(digital twin)、工業物聯網和電氣化。贊助業者包括鑽石級的微軟、鉑金級的Autodesk、CADFEM和惠與科技 (Hewlett Packard Enterprises)、以及金銀級的63家頂尖公司。 此免費互動虛擬活動也提供參與者獨特的人際交流機會,透過各數位聊天室連結數以千計的業界主管、工程師和製造專業人員,進行工程模擬的深入討論和建議,在工程社群內推動多元共融。除此之外,參與者也能探索虛擬展區,並與全球科技領袖共同熱烈討論。 Ansys執行長Ajei Gopal表示:「這五十年來,Ansys客戶仰賴我們的模擬解決方案,視其為解決最困難設計挑戰的超能力。從自駕車、智慧工廠到5G連接,我們的客戶皆運用Ansys規劃未來發展。Ansys工程模擬高峰會匯聚工程領域的思想領袖,探討、辯論並展現模擬的無限潛力。本次活動超越我們的期待,我們亦很榮幸能在全球紛紛取消或延後實體活動的此刻,透過虛擬方式提供教育和交流價值給工程社群。」 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。 ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

ANSYS推出「模擬藝術」影像競賽

透過競賽尋找展現工程模擬超能力的優質影像 2020年6月11日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)慶祝成立50周年,特別舉辦首屆「模擬藝術(Art of Simulation)」影像競賽,頌讚其客戶和學生群體的成就。該競賽將聚焦於引人注目的優質模擬設計,並展現Ansys用戶如何運用模擬作為虛擬超能力,打造新一代創新產品。 Ansys邀請使用者繳交運用Ansys模擬解決方案創造的設計,這些設計涵蓋物理關鍵領域的16個類別,包含流體、電磁、光學、系統、3D設計、結構、半導體、嵌入式、多物理場等。Ansys評審委員會將在各類別的參賽作品中挑選前十名進入準決賽。這些作品將進入第二輪投票,讓全球Ansys用戶都能根據作品的獨特性、模擬應用實用性、以及其視覺衝擊性,在線上投票選出優勝者。 優勝影像將於Ansys網站、新聞中心和社群頻道展示,亦可能運用於未來Ansys的數位活動與Ansys刊物內。優勝者將獲得肯定其成就的卓越獎杯和數位獎章。 Ansys行銷副總裁Lynn Ledwith表示:「這五十年來,工程師一直將Ansys模擬視為應對超級複雜設計挑戰的首選超能力。本競賽提供用戶展示作品的絕佳機會,證明其作品不僅是尖端的技術成就,而且還包含藝術性、想像力與美感。」 參賽者可於美東標準時間2020年6月10日至10月2日下午5點前繳交擷取的高畫質模擬影像。群眾公開投票時間為美東標準時間2020年10月19日上午8點至11月13日下午5點。得獎者將於2020年12月初收到通知。 完整報名和參賽資格資訊請參閱:競賽網站。 # # # 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。 ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

Ansys RaptorH獲三星晶圓代工2.5D/3D積體電路和系統電磁效應認證

2020年5月11日,台北訊 – Ansys® RaptorH™電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip; SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys(NASDAQ: ANSS)幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶,在採用三星全新signoff流程時更精確分析和減少EM效應相關風險,大幅加快最先進人工智慧(AI)、高效能運算(high-performance computing;HPC) 和5G半導體設計進程。 三星一系列的先進奈米晶片和2.5D/3D-IC 技術需要認證EM干擾的signoff方法。EM干擾會對複雜的多晶片封裝(multi-chip assemblies)造成負面影響,而這是傳統工具無法處理的任務。工程師需要使用高容量的EM分析工具,才能針對處理超高資訊傳輸速率的超大型SoC和2.5D/3D封裝建立正確模型。2.5D/3D-IC訊號互動難以量化,此為影響故障的關鍵要素,並限制新技術採用率。 RaptorH的高度整合分析解決方案結合Ansys® HFSS™高傳真高頻率電磁解決方案以及Ansys® RaptorX™的超高速度與可靠架構,可幫助三星設計師建立EM現象模型,並確信寄生(parasitic)效應不會對系統造成負面影響,故能提高2.5D/3D晶片封裝的時脈頻率。這將推動此全新封裝技術更快地進入主流生產,並大幅降低風險。 三星電子晶圓代工設計平台開發執行副總裁Jaehong Park表示:「由於資料傳輸速率、電子系統整合層次和封裝密度的提高,市場對新EM分析能力需求已成長至前所未見的規模。Ansys RaptorH能幫助我們優秀的工程團隊克服EM負面現象,進而縮短設計週期、減少預算並提升效能。」 Ansys工程副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示:「我們與三星持續保持深厚合作關係,RaptorH提供升級版signoff流程,排除EM干擾風險並直接支援三星開發最頂尖的AI、HPC和5G半導體設計。RaptorH將幫助三星設計師和晶圓代工客戶縮小晶片尺寸、降低電源需求、壓低成本和加速產品上市時程。該解決方案亦展現Ansys不僅具有能將Helic等新收購公司的產品快速與既有產品線整合,也能加速成長並提供全球客戶急需的解決方案。」

Ansys RedHawk-SC多重物理場簽核解決方案 榮獲台積電所有先進製程技術認證

2020年5月7日,台北訊 – Ansys(NASDAQ:ANSS)新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域。   幫助先進製程技術能夠在熱點出現和高度切換的過程中,提升運作穩定性,進而避免過度複雜的配電網設計。然而,由於技術限制大幅增加,電力網需求亦大幅成長,為容納數百億電子節點,滿足大規模平行化與高容量的需求勢在必行。   為促進TSMC領先業界的製程節點發展(包含 N16、N12、N7、N6 及 N5 製程技術),Ansys 與TSMC共同合作,完成Ansys® RedHawk-SC™的認證,並在未來製程技術上,持續與TSMC 密切合作。認證項目包含擷取、電源完整性與可靠性、訊號電子遷移(electromigration;EM)、熱可靠性分析以及統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)分析。RedHawk-SC能夠在奠基於大數據機器學習架構的高度平行化資料庫、用以最佳化電子設計的Ansys® SeaScape™中,執行簽核演算法,分析大量設計資訊,提供高速效能,並擴充容量。   TSMC設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們和Ansys的合作已成功克服矽晶設計應用上的諸多重大挑戰,像是5G、AI和HPC 等,我們也很期待未來持續和Ansys合作,以協助共同客戶發展矽晶創新,這個目標會透過高速與高容量多重物理場簽核設計解決方案的應用達成,以提升TSMC的製程技術,包含5奈米製程技術,也是目前世界上最先進的晶圓代工廠解決方案。」   Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「我們和TSMC合作所展現的深度和廣度,顯現了多重物理場簽核技術在 AI、5G、HPC、機器學習、網路、汽車與更多其他應用領域的價值和需求。由於電晶體技術的進展,RedHawk-SC能滿足不斷成長的平行處理及強大運算容量的需求,支援更多 3D 積體電路(IC)封裝技術應用。」 # # # 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,Ansys在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,Ansys技術都盡顯卓越。Ansys是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering...

Ansys舉辦全球最大工程模擬虛擬高峰會 並攜手合作夥伴推出防疫情境模擬 共同應對COVID-19的嚴峻挑戰

Ansys舉辦全球最大工程模擬虛擬高峰會 並攜手合作夥伴推出防疫情境模擬 共同應對COVID-19的嚴峻挑戰 2020年4月28日,台北訊 – 面對COVID-19疫情持續延燒,全球工程模擬領域領導者Ansys致力與客戶以及合作夥伴攜手應對挑戰,宣布將於6月10日至11日線上舉辦全球最大工程模擬高峰會,並與合作夥伴進行各類防疫情境與醫療病房與設備的設計製造等模擬,攜手應對COVID-19疫情帶來的嚴峻挑戰。 Ansys將於2020年6月10日和6月11日線上舉辦沉浸式虛擬實境高峰會Ansys Simulation World,希冀透過免費的數位模擬論壇,激勵並啟發高階主管、學者、產業領導者、工程師、研發以及製造專業人員等業界精英,深入瞭解工程模擬的變革力量與全新技術。活動將邀請Ansys總裁暨執行長Ajei Gopal、技術長Prith Banerjee以及具前瞻性的業界領導者進行主題演說,分享並探索當前蓬勃發展的自動駕駛、電氣化、工業物聯網、5G、數位轉型與LS-DYNA等領域的未來趨勢洞察,並瞭解如何運用Ansys模擬解決方案強化產品開發、工作流程與客戶體驗。 參加者可透過各類分組論壇、數位展區導覽、實作即時的「Ask the Experts Bar」、以及線上聊天室的小組討論,與專家、合作夥伴與使用者進行互動,瞭解模擬技術未來發展方向、Ansys全新產品、服務與解決方案,同時也可透過Ansys客戶案例分享,深入頗析最佳實踐,探討如何使用模擬工作轉變研發,並提升新品開發與推向市場的速度。欲報名者可造訪Ansys Simulation World進行註冊,即可自任何地點、透過任何裝置,免費參與線上高峰會。 而為幫助全球健康醫療人員、政策制定者以及組織與社區共同防疫COVID-19的挑戰,Ansys與合作夥伴攜手,透過Ansys工程模擬軟體,模擬各種COVID-19的傳播與感染途徑,藉由物理分析說明遠離感染的最佳方案,提供防疫洞察。重點包括: 保持社交距離:由於病毒會快速在空氣中擴散,與人距離應維持在2公尺以上,重力會將飛沫液體拉到地面,風險大大降低。Ansys與合作夥伴埃因霍溫理工大學(Eindhoven University of Technology)Bert Blocken以及天主教魯汶大學(KU Leuven)Fabio Malizia建立模型,強調運動時應保持5公尺以上空間,避免跑步者或自行車騎士間的飛沫傳播。 正確配戴口罩:配戴口罩可將感染他人風險降低多達6倍,然而長時間配戴口罩會產生不適,醫護人員時常拿下口罩更會破壞臉部與口罩間密封效果,提升感染風險。透過模擬軟體可進行口罩位置調整確保與臉部正確密封。 模組化負壓隔離病房設計:負壓隔離病房能減少醫護人員在救治病患同時面對病毒暴露威脅。Ansys工程模擬軟體可演示負壓病房的不同設計,幫助改善通風口位置與送風機容量。 有效進行房間與設施消毒:Ansys與合作夥伴InSilicoTrials Technologies進行模擬實驗,改善消毒過程,能有效確保室內的潔淨。 ...

ANSYS加速5G、高效能運算和人工智慧設計

ANSYS加速5G、高效能運算和人工智慧設計 Ansys RaptorH將領導業界的HFSS解決方案引擎帶給晶片設計團隊 2020年3月9日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)發表的Ansys® RaptorH™,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統。RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量,讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。 從5G行動裝置和網路基礎建設的高效能系統晶片,到支援自駕車和工業互聯網的射頻收發器,線路設計都受到電磁學(Electromagnetics)的重大影響。Ansys RaptorH幫助客戶克服經常導致設計週期冗長、增加風險與成本、和使效能不符理想的有害干擾。 Ansys RaptorH的高度整合分析解決方案,讓設計師模擬先進奈米晶片設計,橫跨多晶片3D-ICs、矽中介層 (silicon interposers) 和先進封裝的電磁現象,縮短設計週期並提高可靠度和完整性。 Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「設計新世代電子設備的公司一方面試圖解決極端複雜的挑戰,相關工作流程既容易出錯又昂貴,一方面也面臨產品上市時程壓力。Ansys透過整合世界級的ANSYS HFSS和Ansys RaptorX引擎,提供跨多種高速、高效能應用電磁效應及時處理單一分析解決方案。身為電磁學領域的領導品牌,我們很榮幸能推出Ansys RaptorH來延續先進的技術。」 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。   Ansys以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產