Tags Posts tagged with "ANSYS"

ANSYS

by -
0 20

台積電與ANSYS相互支援客戶滿足效能、可靠度和電源成長需求

 

台北訊ANSYS(NASDAQ: ANSS)宣布,採極紫外線微影(extreme ultraviolet lithography:EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate)先進封裝技術的參考流程。對無晶圓廠(fabless)半導體公司而言,由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認,因此認證與驗證非常重要。

 

ANSYS® RedHawk™與ANSYS® Totem™ 皆獲得台積電  N7+ 製程技術認證,並且支援極紫外線微影(EUV)功能。N7+認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移(signal EM)與熱可靠度分析。

 

台積電拓展領先業界的整合型扇出(integrated fan-out,InFO) 先進封裝技術,整合記憶體子系統(subsystem)與邏輯晶粒。台積電與ANSYS提升既有InFO設計流程,支援新InFO_MS封裝技術,並運用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS® RedHawk-CPA™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™ 與ANSYS® CSM™ 驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「台積電與ANSYS提供最新的N7+認證與InFO_MS支援,幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。」

 

ANSYS總經理John Lee表示:「智慧型連網電子裝置的數目持續成長,製造業者必須跟上腳步,設計高能源效率、高效能的可靠產品以壓低成本且縮減面積。ANSYS半導體解決方案針對複雜多物理場帶來的挑戰,如電源、熱量、可靠度和製程變化對產品效能的影響。ANSYS的完整Chip Package System解決方案支援晶片感知(chip aware)系統和系統感知(system aware)晶片signoff,幫助雙方共同客戶更具信心地加速設計整合。」

by -
0 16

發表針對台積電7奈米FinFET製程技術的擴充版先進可靠度分析指導方針

 

台北訊 目前台積電(TSMC)與ANSYS (NASDAQ: ANSS)的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0加速製作汽車設計生產。Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™ 以及ANSYS® Pathfinder-Static™ 的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。

 

對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(self-heat)與晶片封包熱共同分析(thermal co-analysis)的熱可靠度以及靜電放電(electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算 (statistical electromigration budgeting;SEB)的新工作流程。

 

SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。

 

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「運用台積電N7製程技術設計的車載應用IP和系統單晶片(SoC)提供更高的整合度、功能性和運作速度,並能滿足嚴格的功能安全和可靠度要求。在Automotive Reliability Solution Guide 2.0協助下,客戶能更有信心達成可靠度目標,並能更快推出產品上市。」

 

ANSYS總經理John Lee表示:「新世代車用系統對安全性和可靠度標準的要求越來越嚴格,因此我們需要完整的多物理場平台,同時解決跨越多種晶片、封裝與系統的熱效應、可靠度、電源時序及效能問題。Automotive Reliability Solution Guide 2.0提供的可靠度工作流程幫助我們共同客戶加速開發IP、SoC與封包,並使它們滿足更高的可靠度與安全性要求,同時避免過度設計。」

 

Automotive Reliability Guide 2.0的工作流程以下列ANSYS產品為基礎:

  • ANSYS RedHawk此為業界首選的SoC電源完整度和可靠性sign-off解決方案。RedHawk曾催生數千的晶片設計,它支援使用者製作高效能SoC,後者在熱、EM、和靜電放電(ESD) 的威脅下仍能達到電源效率與可靠度目標,適合行動、通訊、高效能運算、車用和物聯網(IoT)市場。
  • ANSYS RedHawk-CTA作為整合晶片-封包共同分析和共同視覺化(co-visualization)解決方案,RedHawk-CTA透過解決電源/熱整合迴路(power/thermal convergence loop),幫助工程師正確模擬晶片與封包的熱行為。它亦能製作專屬晶片熱模型,根據溫度和各層的金屬密度,擷取晶片的電源和電流資訊,進行精確的系統層級模擬。
  • ANSYS Totem電晶體層級電源完整性與可靠度signoff解決方案支援全自訂/類比和混合訊號設計。除了靜態IR和動態降壓分析外,Totem包含基板網路與封包和線路板模型,支援晶片-封包-系統共同分析。Totem亦能針對類比和混合訊號設計進行熱感知(thermal-aware)電源和訊號線電子飄移分析。
  • ANSYS PathFinderANSYS PathFinder能幫助用戶規劃、確認與sign-off 或IP以及全晶片SoC設計的抗靜電放電(ESD)完整性和可靠度。佈局和線路層次的分析能幫助用戶確認與隔離設計問題,這些問題可能導致晶片或IP因元件充電模式、人體模式或其他靜電放電(ESD)事件而造成故障。

客戶可參閱此連結獲取Automotive Reliability Guide 2.0。

by -
0 36

新世代無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)解決方案能提升每項應用的生產力、效率、與正確性

新發表的ANSYS® 19.2從創新流體網格技術、改善安全分析流程、至創新系統耦合引擎(coupling engine),幫助客戶更快解決最困難的產品開發挑戰。

隨著產品開發週期持續縮短,加上積層製造、自駕車、電氣化、與5G連網快速進化的趨勢,企業面臨前所未有的壓力,必須推出創新產品。最新版ANSYS(NASDAQ: ANSS)無處不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation) 解決方案提供單一視窗、高效率工作流程、和先進計算流體動力學(computational fluid dynamics ;CFD) 網格技術(申請專利中),幫助更多用戶加速設計流程。開發安全關鍵應用嵌入式軟體的新流程、大幅改善車載雷達情境運算速度和使用者經驗、數位雙胞胎(digital twins)、3D設計探索和結構模型,對用戶都有極大的助益。

ANSYS電子、流體與機械事業部副總裁暨總經理Shane Emswiler表示:「 我們的客戶正面臨無比壓力,一方面要壓低成本、改善品質、和減少週期時間,同時要生產更快速、有智慧、和更創新的產品。ANSYS 19.2在領導業界的產品組合發揮提升效果,幫助更多公司排除設計障礙,更快推出創新產品上市,而不需以犧牲品質為代價。」

19.2版的重點包含:

CFD模型更快速準確:在fluid suite方面,ANSYS 19.2的新功能加速CFD模擬,提高生產力。以任務為基礎的水密(watertight)幾何工作流程支援 Mosaic網格技術(申請專利中),讓更多工程師以更少的訓練時間卻能更快獲得正確結果。ANSYS® Fluent® 網格現在包含全自動化技術 (申請專利中),能更快提供更優質結果。這種Mosaic技術會運用優質多面體(polyhedral)網格,自動整合各種邊界層網格,針對更少、更優質的單元提供正確流體解析,並提升2倍速度。

Mann and Hummel的CFD專員Vidyanand Kesti表示:「 就處理時間而言,FLUENT Meshing 在 19.2較先前版本有很大的進步,特別是在處理大規模複雜幾何時。最後的網格也滿足甚至超越我們的各種品質要求。這些因素相加總能大幅改善我們的生產力,並減少需要的人工作業。」

提升多物理場(Multiphysics)設計速度和效能:ANSYS 19.2引進支援多物理場模擬的System Coupling 2.0。不論在任何情境下,System Coupling 2.0能提供更佳且一貫的效能,而且完全針對原始引擎版認證。用戶可將高效能運算(HPC)資源運用在多物理場模擬上,並迅速映射資料。19.2版亦提供更佳的文字驅動的工作流程。精煉的文字驅動工作流程使啟動和再啟動流固耦合互動分析(fluid structure interaction analysis)更便利,並且能運用HPC叢集(cluster)。

將功能延伸至車用半導體功能安全分析:新功能可透過新發表的medini analyze半導體解決方案,改善工作流程,並加快半導體製造業者的開發流程,特別是製造車用和自駕車並需支援ISO 26262標準的業者,工程師將從中受益。

Allegro MicroSystems功能安全經理Paul Amons表示:「Medini analyze能運用任務清單和任務庫,幫助Allegro改善跨事業單位的安全分析品質和標準化,同時透過再利用提升效率。我們正和一家重要客戶合作,運用ANSYS 19.2的新功能匯出適合系統層級的分析結果,能夠改善客戶效率,並保護我們的詳細智慧財產權。」

針對自駕車和電動車拓展系統模擬功能:ANSYS systems suite增加開發數位雙胞胎、自駕車、和電動車所需的新功能。

由於這些新功能,建立、認證、和部署數位雙胞胎變得更便利迅速。現在用戶可將靜態ROM的3D場視覺化,並透過3D幾何檢視速度和流量等模擬結果。

新發表的ANSYS VRXPERIENCE 則是ANSYS日前併購OPTIS的成果。新解決方案將車載系統的預測性認證提升到另一個層次,滿足自駕車模擬的任何虛擬實境模擬和認證需求,包含智慧型車頭燈、車內外照明、自駕車控制、和HMI認證等複雜系統。VRXPERIENCE亦讓用戶在真實世界情境下完整並具真實感地模擬自駕車,包含各種天氣和道路狀況、對向來車、行人情境、並預測任何緊急狀況下的車輛反應。

輕易使用和提升嵌入式軟體設計:Embedded software suite的新功能讓工程師更快速便利地設計嵌入式系統架構,並開發和認證安全關鍵嵌入式程式碼。ANSYS® SCADE Suite® 在設計認證軟體和Simulink® importer方面皆有所改進。ANSYS® SCADE LifeCycle®現在為ANSYS支援的需求管理工具提供Jama Software的Jama。現在用戶能將SCADE產出作為Jama代理模型匯出,支援雙向矩陣生成。

擴充物理模擬功能至光學和光電領域:ANSYS 19.2亦導入新產品組合ANSYS SPEOS。該完整解決方案支援設計和模擬照明、車內外燈光、相機和光達(LiDARs) 與光學效能。ANSYS SPEOS能加速用戶設計光學系統的速度。只有它能讓設計師在系統內模擬光學效能,並評估和測試最終照明效果。這些無與倫比的功能讓設計師改良光學產品效能,同時減少開發時間和成本。

改良設計探索加速洞察力:運用3D design suite的設計師能更快、更有信心地探索更多概念。改良版Discovery系列產品簡化3D模擬程序。ANSYS® Discovery Live™現在包含參數研究能力、腳本和自訂功能,讓用戶更容易修改複雜的設計。參數研究功能讓設計師以最簡單的設定和最短的執行時間測試新概念,進一步瞭解模擬結果,也更能瞭解趨勢和設計目標的取捨。ANSYS® Discovery™ AIM®的提升包含強化物理場意識的網格,幫助設計師更快做出重要前端設計選擇。

 

更多設計最佳化模擬選項:ANSYS 19.2的structural suite提供先進功能,新進展包含反向分析(inverse analysis)、材質設計軟體、和拓樸最佳化可提供工程師更多分析選項。新的熱至冷分析(即反向分析)讓工程師計算零組件的冷形狀(無載形狀),以達成期待的作業熱形狀和效能。新材質設計軟體功能可製作樣本材質的詳細模型,再計算較大規模模擬的對等屬性,更有效率導入複雜材質並避免相關間接成本。ANSYS19.2積層解決方案在ANSYS® Additive Print™和ANSYS Workbench Additive方面也更強化。Additive Suite現在包含物理帶動的網格最佳化。在拓樸最佳化方面,ANSYS 19.2也提供額外的負載選項;最適合積層製造的製造限制;以及獨特的網格最佳化能力。

Asotech技術經理Davide Mavillonio表示:「對Vins Motorcycles這樣的客戶而言,拓樸最佳化和積層製造對減重和維持結構完整性極為重要。ANSYS 19.2的進步將簡化上述流程,幫助客戶解決最困難的產品開發挑戰。」

更方便快速的電子設計模擬:Electromagnetic suite的新分析功能對工程師將有極大的幫助。多頻道雷達系統模擬的強化,包含pulse-by-pluse道路情境模擬下的輕量化幾何模型軟體支援快速網格和高效率情境運動,將處理速度提升到先前版本的20倍以上。ANSYS® Icepak®更讓用戶計算多個電磁損耗接點的熱衝擊。ANSYS® SIwave™新增的stackup wizard讓用戶輕易定義和探索印刷電路板(PCB) 堆疊層和阻抗(impedances),以便分析PCB設計效能。

橫跨五大領域,數十個應用產業,分享工程模擬技術的先進應用與創新發展

全球模擬技術領導者ANSYS (NASDAQ: ANSS)展望未來模擬技術的創新發展, 將於11月14日在台北國際會議中心舉辦CAE產業最具影響力的年度盛會–2017 ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會,以「Beyond Innovation工程模擬新時代」為年度主題,引領新時代工程模擬技術。

在物聯網時代,各種新科技的崛起舉凡無人車、人工智慧(AI)、工業4.0正如火如荼顛覆產業樣貌,伴隨各產業對模擬技術的迫切需求、對技術水準成熟度的高標準要求,全球模擬技術領導者ANSYS以優異的技術和服務因應新時代的挑戰。除了ANSYS總公司高階主管蒞臨,本屆「ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會」特別邀請知名國內外技術專家、ANSYS客戶例如奇鋐科技、日月光半導體、奇景光電、聯詠科技(Novatek)、創意電子(GUC)、研華科技(Advantech)等齊聚一堂,針對高頻電磁場、電源/訊號完整性、低頻電磁場、結構、流體五大領域,橫跨數十個應用產業,匯集三十多場技術演講,帶領與會者直擊第一手產業消息,剖析最新技術發展趨勢,分享成功應用案例。

ANSYS台灣區總經理童承方表示:「模擬技術與時俱進,應用範圍更加廣泛,隨著整體技術水準提升,工業模擬將扮演更加重要的角色。作為產業領導者,ANSYS希望藉由年度盛會攜手合作夥伴和與會專家,致力推動技術突破性的應用並加速產業創新發展。」

前瞻模擬產業的發展潛能,吸收最新模擬技術應用,ANSYS誠摯邀請您共襄盛舉,一同在2017 ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會掌握模擬技術新時代的致勝關鍵。

  • 活動日期:2017年11月14日 星期二
  • 活動時間:9:00AM-5:30PM (8:00AM開始報到)
  • 活動地點:TICC台北國際會議中心 (台北市信義路五段1號)

有關 2017 ANSYS台灣用戶技術大會暨電子模擬博覽會相關資訊,請造訪:

http:/www.tw- ansys.com/Introduction.html

關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年,聘用數千名專業人士,包括多位專業碩博士,專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡,歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作,共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡!詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

參加模擬對話請參閱www.ansys.com/[email protected]

by -
0 58

ANSYS推出突破性模擬技術

為產品開發數位探索帶來革命性的進展

 

讓所有工程師享有模擬的無與倫比速度與使用便利性

 

201798日,台北訊藉於ANSYS (NASDAQ: ANSS) 的最先進科技,工程師首次能夠快速探索設計選項,並立即獲得正確的模擬結果。即日起提供技術預覽的ANSYS® Discovery Live™為工程模擬的速度和使用便利性帶來革命性的進展,讓所有工程師都能有信心地運用數位探索快速經濟地設計更優質產品。

 

在這個物聯網的時代,模擬是最重要的工程技術之一,可是這仍然屬於專家的領域,只有最複雜的工程專案才會使用。ANSYS正在推廣無所不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation™),讓每一位工程師都能在設計流程初期運用強大的模擬工具。傳統工程模擬解決方案設定、執行、和分析數位原型要數天、數月、甚至數周的時間,Discovery Live讓每位工程師都立即檢視修改的設計。使用者可在設計流程初期就提出假設問題,迅速嘗試多種的設計選項,並獲得即時的回饋,讓使用者能以數位化探索修改的影響,而結果也會即時更新。

 

ANSYS副總裁暨總經理Mark Hindsbo表示:「Discovery Live的突破性技術為每一位工程師提供即時模擬,再加上使用便利,帶來真正的數位實驗,並將從根本上改變產品開發,透過前期模擬來顛覆傳統的流程,而數百萬的工程師也能享有模擬的帶來的益處。」 ANSYS台灣區總經理童承方也表示:「Discovery Live的推出相信對於台灣的工程師及相關行業帶來巨大的革新,在工程模擬方面能夠以更經濟快速的方式完成複雜的工作項目。」

 

ANSYS透過突破性的研發計畫,發展以圖形處理單元 (GPUs) 大量平行處理特性為基礎的新模擬技術。NVIDIA GPUs提供超級電腦等級的運算能力,配合Discovery Live的工程模擬創新,和傳統方式相比,運算速度將能夠快上千倍。再加上ANSYS近五十年的經驗和模擬方法認證以及最佳實務,軟體操作非常符合直覺,即使非模擬專家也能使用。

 

NVIDIA專業視覺化部門副總裁Bob Pette表示:「全球設計師、科學家、和工程師都仰賴ANSYS來正確預測最終產品和專案。ANSYS Discovery Live使NVIDIA GPUs和CUDA平行運算發揮力量,首創即時設計環境,實現同時視覺化與模擬。NVIDIA作為ANSYS的長期合作夥伴,很期待雙方的持續合作,並在設計與創造新產品的方式上進一步突破。」

 

Discovery Live支援流體、結構、和熱模擬應用,讓工程師嘗試設計概念並立即檢視結果。使用者在設計時可採用先行分析的作法,運用3D模型重複嘗試,互動式探索簡單與複雜修改後的影響。Discovery Live的環境可提供使用者立即模擬結果,並和幾何模型緊密接合,使能達成互動設計探索和快速產品創新。

 

康明斯(Cummins)結構與動態分析總監Bob Tickel表示:「ANSYS Discovery Live是一款令人興奮的新工具,使用非常方便,能幫助我們加快速度、學習新事物並促進創新。這種工具讓我們運用多種物理特性,幾乎可以馬上檢視結果,因此可以迅速得知假設問題的答案,並投入更多人力在模擬上,最終目標達到加快速度、改善產品與滿足時程的需求。Cummins致力於分析導向的設計,相信Discovery Live可以在這個領域推動我們向前邁進。我們除了對Discovery Live印象非常深刻外,也看見全球跨事業單位部署這種技術的潛力。」

 

Discovery Live技術預覽下載網址:www.ansys.com/discovery/

 

關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年,聘用數千名專業人士,包括多位專業碩博士,專精於有限元素分析、計算流體力學、電子、半導體、嵌入式軟體、和設計最佳化。ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡,歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作,共同在工程模擬和產品開發領域彰顯非凡!詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW

 

參加模擬對話請參閱www.ansys.com/[email protected]

 

ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。