星期日, 9 5 月, 2021
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創意電子和Ansys運用最先進模擬工作流程 加速開發下一代應用Advanced-IC設計

2021年3月25日,台北訊 – 創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys(NASDAQ: ANSS)開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。 創意電子工程師為維持市場領導地位,必須以前所未見的速度製作、模擬與最佳化,並保證首次設計成功與元件效能最佳化。但模擬流程仍面臨重大障礙,特別是在CoWoS、InFO設計操作和元件網格(device meshing)等複雜領域。 Ansys HFSS 3D Layout的工作流程導入ECADXplorer等創新工具,幫助創意電子工程師加速模擬並解決挑戰度高的幾何設計。ECADXplorer是一種功能強大的GDS編輯平台,可簡化設計操作,帶動快速模擬。工作流程整合尖端網格技術和Ansys領導業界的3D HFSS解決方案,可將模擬設定時間從數小時縮短至數分鐘。這有助創意電子Advanced-IC設計師以高效率和最高保真度萃取元件的S參數模型。除此之外,它也能帶動GLink等改變遊戲規則的技術,GLink的耗電量較替代解決方案減少6-10倍,需要的晶片面積也少兩倍。 創意電子首席技術長Igor Elkanovich表示:「Advanced-IC封裝設計因為提升功能、降低耗電量和縮小面積等不斷成長的需求,變得高度複雜。AI、HPC和網路客戶大量採用我們的GLink,有助我們實現承諾,建立廣泛的智財組合,並深化先進封裝設計專業知識。HFSS 3D Layout幫助我們工程團隊減少Advanced-IC設計度複雜度、整合異質晶片,並改善多晶片效能,大幅加快客戶獲得新AI、HPC、和資料中心網路產品時程。」 Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示:「Ansys透過這種提昇型工作流程,大幅簡化設計流程,增加創意電子Advanced-IC設計師的生產力。創意電子工程師運用HFSS 3D Layout,快速製作完整參數模型、進行電子封裝設計研究並探索更多類設計選項,在量產前評估各種得失,顯著減少開發時間和成本。」

Ansys 5G毫米波晶片分析解決方案論文 榮獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

2021年3月23日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform®;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys® Totem™射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來。該論文經由論壇與會者投票而獲獎,可至TSMC.com下載。 要轉換至5G毫米波無線通訊,就必須將RF元件大量整合至數位系統單晶片(System-on-Chip;SoC)。RF元件耗電量大,其電遷移(electromigration)和自熱(self-heating)挑戰將大幅影響高速設計的效率、以及成本和可靠度,因此必須採取全方位應對措施。Ansys提升Totem功能以應對5G和高速RF設計人員需求。 Ansys論文以「用於毫米波設計的射頻元件之電遷移和自熱分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)」為題,詳述Totem如何幫助5G和高速RF設計人員進行電遷移和自熱分析。該文透過以台積電(TSMC)16奈米(nm)製程技術的RF區塊示範Totem電遷移流程,並通過TSMC驗證。 台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示:「身為重要的合作夥伴,Ansys提供領先設計解決方案,讓雙方共同客戶運用台積電最新製程技術。我們恭喜Ansys獲得客戶首選獎,也期待與Ansys繼續合作,應對設計新世代矽晶片技術的未來複雜挑戰。」 Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「Ansys和台積電合作,持續幫助工程師克服設計5G和高速RF晶片的重大障礙。Ansys於三年間兩度榮獲這項台積電重要獎項,驗證我們業界領先的模擬解決方案對設計界的影響力,我們也計畫深化與台積電的合作,解決未來更多挑戰。」 # # # 關於ANSYS,...

Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 幫助工程師應對重大系統設計挑戰

2021年3月17日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)與是德科技(Keysight Technologies, Inc.)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸。Ansys與是德科技的長期合作關係源自AGI,該公司在2020年被Ansys收購前就已是是德科技的長期合作夥伴。 工程團隊為了解決極具挑戰性的開發議題,必須透過訂製整合和特別設計的腳本程式(scripting)機制,手動連結設計工具。此外,工程師亦面臨日益艱難的設計障礙,必須以更少資源完成更多任務。Ansys與是德科技的簡化、互通(interoperable)、和內聚(cohesive)工作流程結合同級最佳工具,幫助工程師加快產品開發週期、運用關鍵洞察改善決策,大幅減少人工錯誤並催生保真度更高的先進設計。 尖端自動化工作流程直接連結AGI多領域任務分析軟體Systems Tool Kit與是德科技高保真射頻(RF)系統模型工具PathWave System Design(SystemVue)。這讓工程團隊無縫結合任務層級模型和整個產品生命週期的元件層級系統設計,提供廣泛數位線程(pervasive digital thread),該線程運用通過市場考驗的數位模擬技術,連結設計流程、需求和認證。因此工程師可快速完成關鍵系統設計,並即時確認任務範圍內的效能。 是德科技PathWave軟體解決方案總經理Tom Lillig表示:「在幫助客戶將真實世界挑戰轉移至數位分身(digital twin)模擬方面,是德科技與Ansys皆扮演核心角色。我們可透過合作加速這種轉型,支援客戶創新並比過往更快推出產品上市。是德科技的PathWave System Design軟體能扮演虛擬模擬和實體測試間的橋樑。」 Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示:「Ansys正與是德科技建構源自AGI的合作關係,亦即成功將DME整合至設計流程,支援衛星通訊、雷達、和電子戰領域的客戶。是德科技和Ansys未來將持續推動雙方工具的整合,並探索如何為工程師提供更多建模功能,幫助其為5G、航空航太與國防、以及汽車產業開發創新。」 # # # 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。 ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS,...

Ansys推出HFSS Mesh Fusion支援整套系統設計 重新定義產品開發

2021年2月1日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬,降低開發成本並加速開發最先進產品,以避免在設計或保真度妥協。 現代電子產品越趨複雜,密度更高、電壓容許度更低、製程也更先進。為帶動創新,工程師必須在體積更小裝置外型(Form Factor)增加其功能,同時維持甚至降低電量。由於設計更具挑戰性,工程師必須解決元件和跨系統間的複雜互動,這是設計最先進人工智慧機器學習、自駕車、5G通訊、高效能運算和工業物聯網應用的關鍵。 Ansys HFSS 2021 R1支援的HFSS Mesh Fusion可幫助工程師將積體電路(IC)、封裝、連接器、印刷線路板、天線和平台整合到單一Ansys HFSS分析內,預測EM互動。HFSS Mesh Fusion平行化跨核心、叢集(cluster)或在Ansys® Cloud™內運用元件級最佳組合技術,繞過過往會面臨的障礙。突破性的解決方案技術再萃取出完全耦合、毫不妥協的全波EM矩陣。因此,企業可以解決更複雜的設計,深具信心地挑戰效能極限,創造最先進的產品。 三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示:「提升電子系統整合度帶動市場對全面EM系統分析的需求。Ansys HFSS Mesh Function幫助我們優秀工程團隊創造最佳設計、縮短設計週期和成本,並提升我們帶給客戶的價值。我們運用Mesh Fusion創新開發高度先進設計,這是以往無法想像的。事實上,在替客戶設計最新平面電視時,我們模擬了整個房間的電磁傳輸。」 HFSS...

仁寶電腦和ANSYS加速筆記型電腦產品開發進程 電磁模擬解決方案和自動化分析縮短支援5G筆記型電腦上市時程

仁寶電腦採用Ansys自動化模擬和分析解決方案,將處理資料時間從數週縮短到數天。 Ansys支援仁寶電腦設計與模擬高頻電子設備,提升產品安全性和可靠度。   2020年9月30日,台北訊 – 仁寶電腦工業股份有限公司 (Compal Electronics) 運用Ansys (NASDAQ: ANS)將資料處理自動化,加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化,消除模擬和資料分析間的缺口,縮短關鍵認證製作報告時間,快速將5G筆記型帶給消費者。 隨著5G持續在全球各地上線,ODM領導廠商仁寶電腦正將5G毫米波天線模組導入其電腦產品。製造商在將產品帶給消費者之前,需製作勞力密集的分析報告,滿足嚴格的國際相容性要求。這些報告因為涉及大量且複雜的資料,需投入數周的人力才能完成。仁寶電腦透過Ansys加速該過程,運用自動化模擬和分析來存取、分析並瞭解製作報告需要資訊,如電磁場分佈,僅需數天。 在Ansys的幫助下,仁寶電腦今年率先從美國聯邦通訊委員會 (FCC) 取得5G毫米波筆記型電腦認證 。該認證讓仁寶電腦的客戶在美國行銷和銷售筆記型電腦,以及後續全球將商轉毫米波頻譜的國家,提升5G市場領導者的地位。 仁寶電腦PC研發中心資深副總理李盛宏及研發工程本部主管潘正豪表示:「5G等新科技會帶來新的工程挑戰。它也帶來改善流程的新機會。我們與Ansys合作,讓工程師將時間專注在催生最佳的5G筆記型電腦上,比競爭對手更快將產品上市。」 仁寶電腦也運用Ansys的旗艦HFSS 3D電磁模擬軟體,設計和模擬元件內的5G天線,其中封裝互動會影響電波輻射。這讓仁寶電腦工程師針對預相容性測試需求,進行廣泛的多物理場分析,進而減少產品測試時間並加快確認和認證。 Ansys資深副總裁暨總經理Shane Emswiler表示:「要縮短研發流程和產品上市時間,就非使用最先進解決方案不可。從開發5G天線、加速法規要求的相容性測試、到縮短資料處理時間,Ansys模擬解決方案都是催生5G時代的關鍵。」   / 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

Ansys多物理場解決方案通過台積電高速下一代3D-IC封裝技術認證 台積電運用Ansys多物理平台,分析其CoWoS®和InFO (整合型扇出)技術之耗電、熱與訊號完整性

重點摘要 Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電高速CoWoS® (Chip-on-Wafer-on-Substrate)和整合型扇出(Integrated Fan-Out;InFO)5D以及3D先進封裝技術認證。 Ansys全面的耗電、熱和訊號完整性分析引擎套件可模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。   2020年8月31日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS)先進半導體設計解決方案通過台積電 (TSMC)高速CoWoS®-S (CoWoS® with silicon interposer)和InFO-R (InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。 台積電針對下一代CoWoS®-S和InFO-R先進封裝技術,認證包含Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™的Ansys® RedHawk™和Ansys® RaptorH™系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析,以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移 (EM)分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS®以及InFO先進封裝技術的合作成果,幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作,幫助客戶改善和驗證其最先進設計,以滿足嚴格的效能和可靠度標準。」 Ansys副總裁暨總經理John...

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證 台積電拓展與Ansys合作,針對下一代應用提供先進電源完整性和電子遷移簽核工具

重點摘要 Ansys® RedHawk-SC™已通過台積電先進3奈米製程技術認證。 Ansys提供完整耗電、熱和可靠度分析,幫助雙方共同客戶滿足人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (high-performance computing;HPC)、網路和自駕車應用的關鍵創新需求。   2020年8月26日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS)先進多物理場簽核 (signoff)工具通過台積電 (TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證 。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。 實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移 (EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,功率與效能驚人,因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求。3奈米製程需要Ansys RedHawk-SC和Ansys® Totem™提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。 RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱 (self-heat)熱知覺 (thermal-aware)EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys® SeaScape™基礎架構的高容量,分析超大型3奈米網路設計。電晶體層級自訂設計的圖騰 (totem)也有類似的認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk...

Ansys創新課程帶動下一代工程師遠距學習

Ansys學術計畫提供以物理為基礎的隨選課程,幫助學生視覺化、增進且快速掌握重要物理概念   重點摘要 Ansys正透過Ansys學術計畫(Ansys Academic Program)新增的免費線上Ansys創新課程(Ansys Innovation Courses),重塑工科學生學習物理原則的方式。 Ansys創新課程範疇超越物理理論,透過高傳真Ansys模擬和研究真實個案,加強物理概念。   2020年8月3日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)正透過Ansys學術計畫(Ansys Academic Program) 新增的免費線上Ansys創新課程(Ansys Innovation Courses),重塑工科學生學習物理原則的方式。該隨選課程結合真實模擬個案研究和簡短的物理理論課程,教導學生複雜的物理概念和現象,加速帶動工科教育向未來邁進。 隨著全球大學因應新冠肺炎(COVID-19)防治而停課,許多以物理為基礎的課程都從課堂教學轉為線上學習。唯有透過結合線上課程和模擬的力量,幫助學生視覺化並增強複雜物理概念。無論是正要成為工程師的大學生還是學習新技能的專業人士,Ansys創新課程都能透過以模擬為基礎的跨物理領域課程,幫助其突破快速學習物理的障礙。 Ansys創新課程的範疇超越物理理論,透過高傳真Ansys模擬和研究真實個案,加強物理概念。雖然課程針對學生和剛邁入職場的工程師設計,但任何人均可參與。Ansys創新課程提供全方位的教育體驗,包括由Ansys專家擔任講師的視訊、講義、作業、個別指導和測驗。美國康乃爾大學和北卡羅萊納大學夏洛特分校(University of North Carolina at Charlotte; UNCC)等Ansys學術合作夥伴亦提供部分課程。 UNCC電機暨電腦工程系助理教授Kathryn Leigh Smith表示:「Ansys創新課程提供學生獨特的線上學習環境,不是教科書可以比擬的。我很榮幸能透過開發電磁學課程,對這個重要方案有所貢獻。動畫和示範運用最先進的Ansys模擬補充講課材料,讓學生完全掌握基本原則,以及解決當前工程挑戰的相關層面。」 Ansys技術長暨Ansys學術計畫執行主辦人Prith Banerjee表示:「在這個不確定的時代,遠距學習已成為常態。Ansys創新課程幫助學生補足傳統教育的不足處,掌控自我學習,並快速吸收物理概念。結合物理理論教學和模擬提供學生一個動態的全新學習方式,無論對象是基層的大學生還是希望學習新技能的工程師。」   #...

Ansys 2020 R2 幫助工程團隊加速創新

重點摘要 全新推出的Ansys 2020 R2提供更佳的模擬和協作能力,對於強化遍布全球各地的工程團隊而言至關重要。 最新版本大幅升級HPC資源和平台解決方案,提供可降低成本並加速生產的高度先進解決方案。 2020年7月29日,台北訊 – 全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys (NASDAQ: ANSS)最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。 當前工程團隊面臨著解決複雜設計以及在遠距辦公同時滿足嚴苛產品開發進度的艱鉅挑戰。Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算 (high-performance computing;HPC) 資源以及平台解決方案,幫助推動整個團隊的全球協作和資訊共享。Ansys 2020 R2將這些工具大幅升級,提供可降低成本並加速生產的高度先進解決方案。 可口可樂公司Coca-Cola Freestyle工程總監Benjamin Steinhaus表示:「過往模擬需要花費一個多星期的時間,現在兩天內即可完成。而以前得執行整夜的模擬,現僅要一小時。透過運用Ansys® Cloud™系統,在COVID-19疫情全球延燒的期間,我們團隊的生產力依然成長。」 Ansys 2020 R2透過運用橫跨Ansys旗艦級套裝軟體的全新工作流程和動態功能 ,幫助工程團隊在任何環境皆能加速創新並催生最先進設計。Ansys Cloud的產品更新(例如虛擬桌面基礎結構支援),整合Ansys旗艦級模擬解決方案和雲端HPC提供的高度具擴展性的運算能力。平台解決方案進一步強化工作流程,提供簡化流暢的用戶體驗,同時增強資料和配置管理功能、相依性視覺化和決策支援,以及用於流程整合、設計最佳化和材料管理等易於使用的工作流程。Ansys數位雙生解決方案支援設備遠端監控,是預測性維護的關鍵要素。 整體而言,這些資源將幫助工程師能更輕易快速地催生更大量、更複雜的設計、提高生產力、帶動優質產品開發和加快上市時程。 儘管全球因COVID-19疫情而放緩腳步,汽車產業最具創新與前瞻性的企業仍能依照規劃持續自駕車(autonomous vehicle;AV)的研發。Ansys...

ANSYS 工程模擬高峰會吸引大規模來自全球工程領域聽眾參與

提供隨選觀賞世界最大虛擬模擬活動內容 2020年6月16日,台北訊 – 在上週,來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys(NASDAQ: ANSS)舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys 工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動,與專注在有限元素分析(finite element analysis)的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行。這些活動包含近300場講座與200位講者,提供48小時不間斷的跨時區、跨產業內容。所有講座在2020年期間皆可線上隨選觀看。 Ansys工程模擬高峰會講者陣容皆為全球具前瞻性的業界領導者,來自《財星》全球500大企業(Fortune 500)、新創公司、學術機構和全球媒體。內容涵蓋新興工程議題,包括數位轉型、自動駕駛、數位雙生(digital twin)、工業物聯網和電氣化。贊助業者包括鑽石級的微軟、鉑金級的Autodesk、CADFEM和惠與科技 (Hewlett Packard Enterprises)、以及金銀級的63家頂尖公司。 此免費互動虛擬活動也提供參與者獨特的人際交流機會,透過各數位聊天室連結數以千計的業界主管、工程師和製造專業人員,進行工程模擬的深入討論和建議,在工程社群內推動多元共融。除此之外,參與者也能探索虛擬展區,並與全球科技領袖共同熱烈討論。 Ansys執行長Ajei Gopal表示:「這五十年來,Ansys客戶仰賴我們的模擬解決方案,視其為解決最困難設計挑戰的超能力。從自駕車、智慧工廠到5G連接,我們的客戶皆運用Ansys規劃未來發展。Ansys工程模擬高峰會匯聚工程領域的思想領袖,探討、辯論並展現模擬的無限潛力。本次活動超越我們的期待,我們亦很榮幸能在全球紛紛取消或延後實體活動的此刻,透過虛擬方式提供教育和交流價值給工程社群。」 關於ANSYS, Inc. 作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。 ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。