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恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大會 透過AWS Greengrass展示安全邊緣處理與機器學習的強大實力

【臺北訊,2017年11月28日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)宣佈將在AWS re:Invent 2017年度大會上,透過在恩智浦Layerscape、 i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services(AWS)服務,展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用,支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求,並提高物聯網解決方案的安全性。 當前的物聯網部署對邊緣處理(edge processing)和安全性皆有所要求。為此,恩智浦開發了一款強大的分散式雲端/邊緣軟體平台,提供必要的安全配置、連結和處理能力,支援邊緣處理裝置連接AWS。恩智浦將在AWS re:Invent 2017年度大會上展示以下應用: 透過 AWS雲端訓練和邊緣推論實現持續基於機器學習的臉部辨識 邊緣裝置與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫整合 安全裝置配置和容器軟體認證 恩智浦工業Linux平台OpenIL,支援時效性網路(Time-Sensitive Networking;TSN)和架構於AWS Greengrass的處理 物聯網邊緣閘道,支援數以千計的無線連接感測器節點與雲端連接 恩智浦半導體資深副總裁Tareq Bustami表示:「恩智浦為建構物聯網解決方案提供廣泛的MCU和MPU產品組合,與包含AWS Greengrass在內的AWS...