星期二, 26 1 月, 2021
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Dialog Semiconductor成為AST&Science先進通訊客製IC的首選供應商

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)以及工業邊緣運算方案的領先供應商,今天宣布將徹底改變衛星寬頻存取服務的衛星公司AST&Science,LLC(“ AST SpaceMobile”)已選擇Dialog為他們的SpaceMobile網路開發四種客製化的混合訊號和RF ASIC。 AST SpaceMobile是第一個也是唯一的太空蜂巢寬頻網路,可經由標準智慧手機接入,提供從市區到全球最偏遠位置的訊號連接。Dialog將由最近成立的工業物聯網業務部門負責開發四個客製化的先進RF晶片,成為SpaceMobile衛星電子關鍵組成,並協助建構安全的通訊網路。 Dialog目前是先進衛星通訊系統客製RF IC的領先供應商。 Dialog Semiconductor工業ASIC業務部副總裁Dermot Barry表示:「我們藉由可滿足最具挑戰性的技術和商業要求的先進RF ASIC晶片組,為AST SpaceMobile等客戶帶來可衡量的業務收益。客製化ASIC是Dialog DNA的一部分,客戶將從我們的高效能混合訊號和先進的RF IP產品組合中受益。特別在此案中,將協助客戶建構首個太空蜂巢寬頻網路。」 AST SpaceMobile的COO兼CFO Tom Severson表示:「 AST SpaceMobile選擇Dialog是因為Dialog在為衛星通訊市場提供服務方面的成功經驗。他們一直是衛星通訊客戶的關鍵供應商,並具有滿足AST SpaceMobile計劃要求的跨混合訊號和RF的IP範圍。 我們期待與Dialog保持密切合作關係,由於他們的加入,並提供這些關鍵晶片的設計、開發和終生供應,我們得以構建AST SpaceMobile,填補超過50億人蜂巢行動通訊覆蓋範圍的缺漏,為世界帶來無縫的網路連結。」

Dialog Semiconductor推出SmartServer IoT合作夥伴生態系統,用於智慧建築和工廠的邊緣解決方案

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件,包括免費提供的整合工具和API,經過認證的培訓和優質的支援服務。這加速了IoT邊緣設備和網路與智慧工廠、智慧建築或智慧城市常見的雲端服務平台以及營運技術(OT)之間安全且具擴展性的整合。 SmartServer IoT是業界首個真正的開放式和端到端工業邊緣伺服器,解決了將傳統技術與雲端分析和AI創新相整合的複雜性,而不會將終端用戶鎖定在封閉的生態系統或隱藏的費用中。其開箱即用(out-of-the-box)的設備驅動程式,控制元件和自動化服務,直覺的管理系統以及易於使用的編寫工具可實現客製化應用軟體開發和快速現場部署,加快對資料的洞察能力、提供更安全的操作,創造更高效率同時節省了營運成本。 Dialog企業發展和新興業務資深副總裁Mark Tyndall解釋說:「繼我們最近收購Adesto Technologies和Creative Chips之後,該計劃是Dialog產業擴展戰略的又一步。智慧建築和工廠現在在邊緣和雲端使用人工智慧來收集和分析大量數據。為了從此類創新中獲得營運優勢,來自傳統作業系統的數據必須與邊緣和雲端計算技術完全互通運作。由於工業控制和自動化協議的複雜性,以前很難做到這一點。 SmartServer IoT創建了一個“數據結構”,可以無縫地連接這些系統,並提供必要的服務,以為工業客戶提供出色的,數據驅動的營運工作流程。」 由此處了解有關Dialog SmartServer合作夥伴計劃的更多訊息:https://www.dialog-semiconductor.com/products/systems-and-software/partner。

Dialog Semiconductor宣布推出SLG47004 GreenPAK首款完全可編程的先進類比系統IC

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布推出Dialog的首款先進類比GreenPAK™IC – SLG47004。 SLG47004在3mm x 3mm的小尺寸中整合了具有自動微調功能的儀表放大器,數位電位器,類比開關和多種系統內編程的數位功能,使設計人員可以開發,類比和原型化自己獨特的複雜類比IC。與分離式組件實施相比,所需的時間成本更低。 如同其他廣受歡迎的GreenPAK系列成員,SLG47004高度可客製化,設計師可以輕鬆地創建大量新功能。例如,SLG47004包括頻寬為8MHz的低偏移CMOS運算放大器,可以將其配置為儀表放大器。數位電位器可用於自動調整類比系統的偏移量,也可單獨用作10位元100kOhm數位變阻器。所有這些靈活的可編程性相結合,形成了一個單一的IC系統解決方案,用於實施具有成本效益和能源效率的完整類比系統解決方案或先進類比前端(AFE)。 Dialog半導體先進混合訊號業務部行銷副總裁John Mcdonald表示:「SLG47004是首款結合了可配置運算放大器功能的GreenPAK IC。其高度客製化和將多功能整合到單個超小型設備中的能力是市場上其他解決方案所無法比擬的。此新產品將加快我們的客戶和合作夥伴在全新應用中採用GreenPAK的速度,接下來,Dialog將陸續推出更多GreenPAK系列全新解決方案。」 SLG47004是包括可編程增益放大器、儀表放大器、數位電位器和類比開關的設計的理想替代方案。常見應用包括用於感測器的類比介面,用於類比數位轉換器(ADC)的AFE和可調類比濾波器。其他潛在的感測器介面應用包括壓力感測,光電探測器和力敏壓力感測按鈕。 SLG47004的GreenPAK Designer軟體套裝可以對運算放大器、數位電位器、類比開關、比較器以及所有數位模組(包括某些外部系統組件)進行快速、準確和完整的類比模擬。這使設計人員可以模擬IC內部和外部的電路節點。設計完成後,可透過GreenPAK Designer硬體燒錄器在幾分鐘內輕鬆產生樣品。 SLG47004已可提供樣品,並將於2021年第一季投入生產。有關SLG47004的更多訊息,請瀏覽:https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg47004 有關Dialog的GreenPAK產品線的更多訊息,請瀏覽:https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/greenpak。

Dialog Semiconductor與Alps Alpine合作開發汽車haptics觸覺應用

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業IoT的領先供應商,今天宣布其DA7280高靈敏haptic觸覺驅動晶片已獲得汽車應用認證,同時業界領先的電子零組件和車用資訊設備廠商Alps Alpine也已決定選擇DA7280與該公司HAPTICTM線性諧振致動器(LRA)產品系列的最新成員Alps Alpine Heavy搭配使用。DA7280的汽車認證以及與Alps Alpine Heavy LRA的搭配將共同為汽車應用帶來更多創新的觸感回饋體驗,進一步拉開與競爭對手的差距。 DA7280提供最低的待機(idle)功耗,同時為市場上最強固的LRA供電,平衡了穩定性與沈浸式高靈敏觸感回饋的用戶體驗。 實際上,與Alps Alpine Heavy結合使用時,可產生高達15Gs的振動力,達到100g的質量,約為大多數智慧型手機能力的10倍。 Dialog技術與Alps Alpine的LRA系列產品的搭配合作,正迎合汽車快速成長的需求,也就是利用觸覺來提供立即反饋的車廂中動態顯示控制面板(多個螢幕或單個巨型螢幕)的設計。此一設計不但是友善的美學選擇,更是提升安全的重要預防措施。 據估計,每年全球有130萬¹人死於交通事故,不同的研究也指出駕駛的動作和注意力分散都是事故的主要原因。 Dialog觸感回饋設備與Alps Alpine Heavy LRA的結合,透過提供一系列高靈敏觸覺設施,可讓駕駛以更輕鬆,更直覺的方式與車輛互動,而不必將注意力離開駕駛操控,因而大幅降低駕駛的風險。 Dialog資深副總裁暨連結性和音訊事業部總經理Sean McGrath表示:「我們與Alpine Alpine的合作夥伴關係可為駕駛員創造更強固的觸覺體驗,並使駕駛更加安全。這種haptic觸覺方案實踐了我們對不斷創新的共同承諾,並為汽車行業樹立了新標竿。」 Dialog的haptic觸覺驅動晶片為工程師提供的是一種易於使用的解決方案,可為駕駛和乘客創造更靈敏清晰的觸覺體驗。它的OTP功能使工程師可以選擇以無需軟體的硬體觸發模式來使用此一方案。此外,更小的尺寸和更低的材料清單有助於確保OEM和Tier 1汽車供應商可以為他們的產品創造最大價值。 工程師可以採用DA7280和Alps Alpine Heavy LRA利用標準電路為OEM汽車客戶輕鬆定製觸覺體驗。例如,使OEM,ODM和Tier 1汽車製造商的非工程UX設計人員能夠在其整個車系中設計出品牌特有的觸覺體驗。 請瀏覽網站,已獲取有關DA7280以及Dialog更多低功耗,高靈敏觸覺驅動解決方案系列更多的訊息。 有關Alps...

Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格羅方德22FDX平臺,聚焦物聯網和人工智慧應用

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商,今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES®) 聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX®平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。 Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案,專為物聯網(IoT)、5G連接、人工智慧(AI)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本,對惡劣環境的耐受能力,使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外,CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。 Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示:「CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一,該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明了Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來,我對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了最先進的技術,也為Dialog在下一代系統級晶片(SoC)中採用先進CBRAM技術提供了機遇。」 格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示:「我們與Dialog的合作彰顯了格羅方德在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對我們領先的eNVM解決方案系列非常好的補充。該記憶體解決方案結合我們的FDX平臺,將協助我們客戶進一步突破技術邊界,提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。」 Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰,提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體,同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意味著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。 CBRAM將於2022年在22FDX平臺上以嵌入式NVM選項向格羅方德的客戶提供。透過IP訂製,客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計,提升安全性,或將單元調整成適合新的應用。此外,CBRAM作為一種“後段製程”技術,可以相對容易地整合到其他工藝節點中。

Dialog Semiconductor獲Telechips青睞,作為下一代汽車平台的首選電源管理合作夥伴

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天與領先的車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment, IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布,Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。 擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上,並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂,儀表板,抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。 Dialog的”量身訂做(exact fit)”電源解決方案包括DA9062-A系統PMIC和最近發布的DA9130-A和DA9131-A輔助PMIC。 這些經過AEC-Q100 2級認證的高度整合設備可提供21.5安培的電流,協助新的Telechips平台提供最佳效能。此外,Dolphin 3平台使用動態電壓縮放(DVS)來減少SoC功耗和熱足跡,此一功能特色,以及其他像可編程的睡眠模式等省電功能,均可透過Dialog電源解決方案輕鬆支援達成。 Dialog資深副總裁暨汽車事業部門總經理Tom Sandoval表示:「我們與Telechips不斷擴展的合作夥伴關係將造福汽車電子供應商,因為他們始終要求在極具競爭力的成本下提供高效能、功能豐富的SoC平台。 Dialog的PMIC解決方案具有獨特的能力,可以提供Telechips客戶所需的靈活性、可擴展性和自動分級可靠性。」 新的Dolphin系列產品的最大優勢是無需管理程序(hypervisor)的座艙,使用戶無需管理程序(hypervisor)即可在Cortex®-A72和Cortex®-A53CPU上同時使用2個操作系統。 Dolphin3不僅具有高GPU效能,而且具有出色的VPU。 汽車客戶可以使用DP1.4,Open LDI,MIPI-CSI2體驗豐富生動的圖形用戶界面,並可以透過視覺處理來操作多個顯示器和相機。 此外,Telechips...

Dialog Semiconductor新推出高電流DC-DC降壓轉換器,擴大汽車PMIC產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布推出DA913X-A,這是一款高效率,大電流,汽車等級,降壓型DC-DC(Buck)轉換器的新系列產品。 相較於競爭對手,高度整合的DA913X-A僅需更少的外部零件,降低了系統BoM成本並減少了佔板面積。 新元件產品的能效水準超過90%,大幅降低諸多汽車系統中為高電流軌供電所需的散熱設計挑戰,特別適合應用於資通訊娛樂,導航,遙測和先進駕駛輔助系統(ADAS)等領域。 DA913X-A系列包含單輸出或雙輸出降壓轉換器不同配置的三種元件產品。 DA9130-A用作單通道,雙相降壓轉換器,可提供高達10A的輸出電流。 DA9131-A整合了兩個單相降壓轉換器,每個轉換器可提供高達5 A的輸出電流。 DA9132-A同樣整合兩個單相降壓轉換器,每個轉換器可提供高達3 A的輸出電流。 所有元件的輸入電壓範圍為2.5 V至5.5 V,輸出電壓範圍為0.3 V至1.9 V,適用於各種低壓系統。支援增添一個外部電阻分壓器以提供高於1.9V的輸出電壓。 Dialog Semiconductor資深副總裁暨汽車業務部門總經理Tom Sandoval表示:「Dialog不斷推出新的PMIC解決方案,以滿足高效能,車廂內汽車電子系統不斷增長的功率和熱效率要求。汽車系統開發人員可以仰賴Dialog來提供領先的,經濟高效的小尺寸電源解決方案。」 DA913X-A系列產品包含多項關鍵功能,可滿足當今複雜的汽車電子系統要求:  遙測技術(Remote sensing)可確保最高的準確性,並支援多種PCB佈線方案,無須降低效能。  完全可程式的軟啟動可限制來自輸入的浪湧電流,以提供斜率控制的輸出電壓。  動態電壓控制(DVC)能夠根據負載自動調整電源電壓。 當下游電路進入低功耗或閒置模式時,可提高效率以節省功耗。  可配置的GPIO支援I2C,DVC和電源正常指示器等多種功能。  最佳化的BoM成本和佔位面積:每個輸出都僅需要一個非常小的電感器和電容器。 DA9130X-A元件符合AEC-Q100 2級標準,並以3.3mm x 4.8mm的24接腳FC-QFN可潤濕側面(wettable flank)封裝提供。 此外還提供工業/商業級版本。 有關新產品系列更多訊息,請參考各產品頁面:DA9132, DA9131,...

Dialog Semiconductor宣布其FusionHD NOR快閃記憶體相容於SmartBond 藍牙低功耗MCU並已通過認證

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業IC的領先供應商,今天宣布其FusionHD™NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond™DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD™技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得。此一進展將讓客戶在針對廣泛工業和消費性產品採用BLE技術的同時,能將耗電控制在最低程度。 Dialog Semiconductor工業事業部門副總裁Raphael Mehrbians 表示:「 FusionHD非揮發性記憶體設備旨在不犧牲功率或效能的情況下延長系統的電池壽命,同時具備超低的7nA休眠模式電流,因此非常適合搭配DA1469x無線MCU系列應用在IoT和工業產品。在完成Adesto的收購後快速作出此宣布,展現了我們的無線連接產品與新NOR快閃記憶體的巨大綜效,同時也是Dialogs產品添加快閃記憶體的最佳範例,讓我們如今擁有獨特的能力,能為我們的客戶提供更具競爭力和差異化的解決方案。」 SmartBond DA1469x系列是Dialog用於無線連接,最先進,功能最豐富的多核心MCU產品。支援各種複雜的應用,同時確保極低的功耗和強大的功能,包括感測器節點控制器(SNC, Sensor Node Controller),先進電源管理單元,軟體程式化協議引擎,先進多層安全性和高整合度,可顯著節省物料清單成本和PCB面積。 DA1469x元件提供了當今物聯網產品所需的處理能力、資源、範圍和電池壽命,同時擁有空間讓開發人員能為未來應用進行突破與創新。 FusionHD支援功能豐富的可穿戴設備、可聽設備、感測器邊緣設備和工業物聯網系統的程式碼儲存和數據記錄需求,因此非常適合具備低功耗藍牙的IoT應用,可提供快速的數據傳輸,安全功能、強大的高可靠性運作、無線韌體更新以及比同類串列快閃產品降低多達70%的功耗。 FusionHD還提供具有連續讀取XiP功能的高效能QSPI操作,可從主機端DA1469x MCU直接執行程式碼。 關於FusionHD FusionHD產品線可滿足各種下一代消費性和工業IoT邊緣設備的程式碼儲存和數據記錄需求。 與標準快閃設備不同,FusionHD融合了具有靈活緩衝技術的頁面刪除與寫入架構,可以快速高效地保存小型資料封包。 還允許使用最少的CPU時脈週期保存和存取大型資料封包,減少處理時間和電池消耗。 FusionHD可以為感測器,計量表和監視器等使用壽命長的工業IoT設備帶來系統級的優勢。FusionHD所提供更長的電池壽命和寬廣的工作電壓範圍有助於延長這些設備的使用壽命,而這些設備常常位於偏遠或難以觸及的地方。 按照Dialog的高可靠性標準進行設計和測試,FusionHD提供了比其他設備更高的穩固性,這對於一些要延長服務時間卻不可能進行維修作業的狀況,特別能彰顯其優勢。

Dialog Semiconductor宣布其EcoXiP™ Octal xSPI快閃記憶體與瑞薩電子的高效能RZ / A2M微處理器相容

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布經由最近收購Adesto Technologies而納入Dialog產品組合的EcoXiP™ Octal xSPI非揮發性儲存器(NVM),已最佳化可與瑞薩電子基於Arm®的RZ / A2M微處理器(MPU)一起使用。RZ / A2M專為智慧型電器,服務機器人和工業機械中的嵌入式AI影像的高速處理而設計,現在,RZ/A2M的客戶可以因為EcoXiP此一業界最低功耗的Octal xSPI NOR Flash設備,充分利用其系統級的優勢。 針對內建瑞薩MPU的系統,EcoXiP可以實現即時啟動功能(Instant-On)的超快速開機,以及即時系統回應能力。它還為低功耗AI推論提供了有效率的AI權重儲存。 此外,EcoXiP使RZ / A2M等MPU可以在就地執行(XiP)模式下運行,以直接從外部快閃記憶體執行程式碼。 瑞薩企業基礎設施業務部副總裁Shigeki Kato表示:「借助採用瑞薩專有的動態可重配置處理器(DRP)技術的RZ / A2M MPU,我們將即時,低功耗影像處理帶到了IoT終端。我們很高興迎接Dialog的EcoXiP設備加入圍繞我們MPU的生態系統。我們期待與Dialog合作,以展現我們的MPU和EcoXiP如何使更多的應用受益,並加速IoT邊緣的智慧型發展。」 Dialog工業事業部門技術長 Gideon Intrater表示:「與瑞薩的RZ / A2M一起,我們能夠展示EcoXiP的效能和功耗優勢的多個面向...

Dialog Semiconductor和TDK提供世界上最小的負載端DC-DC轉換器解決方案

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商, 今天宣布與全球領先的智慧社會電子解決方案領導者TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL™電源解決方案結合在一起,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。 傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會大量佔據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。 Dialog的可擴展,靈活的GreenPAK技術與TDK的小型,高密度電源模組解決方案相結合,減少了所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制,IoT和5G應用提供最佳電源方案。 Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。 µPOL解決方案利用了先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。 與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。 例如,TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。 隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示:「我們的可小型化µPOL微嵌入式DC / DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度,進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本」。 Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示:「透過與TDK的合作,我們將GreenPAK技術的靈活性,可程式性和可擴展性與TDK業界最高功率密度解決方案,整合成單一晶片,形成一個完整且可靠的系統,且遠比當前市場上的解決方案更具成本效益和電源效率。」 SLG47105樣品目前已開始供應,並將在2020年下半年投入量產。現可透過Dialog的GreenPAK線上商店訂購SLG47105專用,包括一個有刷馬達和一個步進馬達的評估板。 有關SLG47105的更多訊息,請參考:www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105