星期四, 5 8 月, 2021
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Dialog Semiconductor獲SiFive指定為RISC-V開發平台的首選電源管理合作夥伴

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布擴大與RISC-V處理器和晶片解決方案領導廠商SiFive的合作夥伴關係。 Dialog已成為其HiFive Unmatched開發平台的首選電源管理合作夥伴。HiFive Unmatched 是針對SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所規劃的PC規格RISC-V Linux開發平台。 新的HiFive Unmatched平台使用Dialog高度整合的DA9063系統PMIC,該系統整合了6個DC-DC降壓調節器(Buck Regulator)和11個線性穩壓器(LDO)。該設備藉由完美地滿足所有電源要求,協助SiFive平台實現最佳效能。此外,DA9063還支援動態電壓縮放(DVS),可大幅減少平台的電源散耗和熱足跡(thermal footprint)。 Dialog Semiconductor汽車業務部門資深副總裁Tom Sandoval表示:「我們與SiFive的通力合作將為SiFive的客戶和生態系統夥伴提供經濟高效的電源平台。HiFive Unmatched平台是我們DA9063產品發揮能效和性能的一個絕佳例證。」 SiFive, Inc.產品副總裁Chris Jones表示:「RISC-V用戶需要的是能適用於入門級到高階多核心SoC、且具有先進電源管理功能的開發平台,以進行軟體開發以及IP評估工作。我們很幸運擁有Dialog的可擴展電源解決方案,因為Dialog高度整合的PMIC解決方案使SiFive可以減少所需的電源管理IC的數量,並在所有SiFive開發平台中重複使用相同的IC,不僅大幅減少了開發工作量,同時實現更低的成本和更小的PCB佔位面積。” 高度靈活且可擴展的DA9063系統PMIC整合了內建可配置引擎,協助系統設計人員輕鬆解決電源排序、散熱和系統控制的難題。直覺式的GUI(Smart Canvas)簡化客製化過程,輕鬆實現“精確匹配”的電源管理解決方案。諸多特點造就的是高度優化、具成本效益的電源管理解決方案,可協助客戶開發出最具競爭力或差異化的系統設計。 有關更多訊息,請造訪:https://www.dialog-semiconductor.com/products/pmics Dialog Semiconductor簡介 Dialog Semiconductor為提供物聯網(IoT) 以及工業4.0...

Dialog Semiconductor為SmartServer生態系統增添AI和數據分析合作夥伴,引領工業數位化轉型

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃將納入提供人工智慧(AI)數據分析平台的公司,更有效促進工業營運朝向數位化轉型。 Dialog企業發展資深副總裁暨工業物聯網事業部總經理Mark Tyndall表示:「借助AI驅動的平台來收集各種複雜的工業數據並將其轉換為清晰、可執行的決策參考,對於建築和工業營運變得日益重要。SmartServer IoT提供了開放式統包解決方案,可安全地統整來自新、舊營運網路與最新的邊緣和雲端分析系統的數據。如此全面的生態系統所產生的資訊有助於進行睿智的管理決策,進而提高生產率、降低成本並實現快速營收增長。」 Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體平台包括端到端IoT堆疊、免費提供的整合工具以及用於自動化、控制和分析應用軟體的Web服務API。合作夥伴計劃的成員還可享受經過認證的訓練課程和優質的技術支援服務。 SmartServer IoT簡化了其合作夥伴生態系統的數位化轉型。它創建了以IoT為中心的數據結構,連接了工業網路、邊緣和雲端基礎架構。合作夥伴可以專注於推動業績增長,而不須擔憂其基礎架構。 位於英國Bristol的Smartia和位於加州Berkely的Vimana最近加入合作夥伴計劃。兩者均提供AI驅動的分析和控制平台以及相關服務。 Smartia的MAIO工業智慧平台結合了邊緣計算、大數據技術和AI驅動的應用軟體。 Smartia的行銷長Chris Price表示:「OEM廠商通常擷取出營運數據就已困難,更別說進行分析。我們觀察到全球製造業公司只能分析其15%的可用數據,因此,若能提升可分析數據的比例,將有絕佳機會顯著改善生產效率。我們最常被客戶問的問題是,我們能夠以多快的速度提供機器洞察力、我們的AI平台可以帶來什麼好處,以及他們可以多快地部署我們的解決方案。 SmartServer IoT生態系統使我們能夠為他們提供具體的答案,無論問題來自生產主管或是CIO。」 Vimana是靈活、可擴展和開放的工業分析平台全球供應商,業務目標在協助客戶進行營運轉型、運用數據促進變革並增加營收。該公司的營運長Athulan Vijayaragh博士相信採用Dialog的邊緣運算SmartServer IoT平台可以協助轉型更有效率。他表示:「過去,我們曾嘗試過許多邊緣運算IoT系統,但發揮空間始終受到限制。 然而SmartServer IoT更加靈活,其全面的功能、低遲延和無線功能使其成為真正的開創者。我們可運用它從複雜的工業環境中大規模擷取高品質的標準化數據,而我們的演算法則分析這些數據,進而為客戶提供高價值的參考資訊。」

Dialog Semiconductor推出業界最低功耗的快閃記憶體設備,進一步強化其IoT產品組合

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布推出AT25EU系列SPI NOR快閃記憶體設備,為計較功耗及尺寸的連接設備的開發提供強力支援。 AT25EU聚焦於最低功耗和最快運作效能,最終實現最低的能耗。 與現有的SPI NOR快閃記憶體解決方案相比,AT25EU產品系列的主要區別在於在不犧牲效能的情況下降低了總能耗。該系列提供業界領先的低功耗高速讀取操作,同時大幅提升的抹除速度也明顯有助於降低功耗。 例如,相較於競爭設備可能需要一秒或更長時間,2Mbit AT25EU0021A可以在10ms內完成全晶片抹除,因此所消耗的電量不到競爭設備的1%。實現更快、耗能更低的抹除操作有效提高了無線更新(OTA),事件追踪和數據記錄等作業的效率。 工業標準產品(ASSP)業務部門副總裁Raphael Mehrbians表示:「SPI NOR快閃記憶體具有突破性的低能耗和高效能,建立在Dialog致力於提高IoT設備效能、同時降低功耗和成本此一長期承諾的基礎上。此一業界最低能耗快閃記憶體產品的推出,更進一步強化Dialog優異的超低功耗BLE,Wi-Fi和GreenPAK™產品陣容。」 新推出的超低功耗快閃記憶體系列還提供了多種節能功能,包括寬Vcc(1.65V至3.6V)操作以延長電池壽命,以及100至300nA的深度省電模式(deep power-down mode),以在設備未使用情況下節省能源。 出色的抹除時間,再加上低功耗高速運行,將大幅減少任何系統中消耗的總能量。這使其成為延長小型電池供電的IoT設備運行時間的理想解決方案。 AT25EU產品系列的首批產品將提供1Mbit和2Mbit配置,並於2021年第二季全面提供樣品。該系列包括最高16Mbit的其他設備正在規劃當中。

Dialog Semiconductor推出新款奈安培級 GreenPAK晶片,增添多通道輸入功能

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布推出SLG46811 ─ 市場上最小具備I²C通訊界面的GreenPAK產品,進一步擴展GreenPAK解決方案套件陣容。 GreenPAK產品是極具成本效益的可程式混合訊號ASIC,由GreenPAK Designer Software進行客製化設計。 GreenPAK產品具備sub uA有效電流消耗、奈秒級回應時間、基於原理圖的設計和模擬等特性,以及可在連接標準PC USB時進行原型設計和程式規劃的工具。GreenPAK產品已在業界得到廣泛採用,每年並向許多大型及引領趨勢的IoT、計算和工業OEM交貨數以億計產品。 SLG46811將傳統的GreenPAK可程式邏輯元件與新的移位暫存器模組(macrocell),一個多通道採樣類比比較器以及一個92 x 8位元型樣(pattern)產生器整合在一起,並採用1.6mm x 1.6mm的小型封裝。 SLG46811 GreenPAK IC透過最小的I²C通訊界面和多通道採樣比較器,可對四個類比訊號進行採樣,因而克服了尺寸限制。此外,移位暫存器模組(macrocell)和92 位元組型樣(pattern)產生器使工程師能夠充分享受其在奈安培級有效電流消耗,更大的客製程度和客戶定義控制等方面的強化優勢。 Dialog Semiconductor CMBU行銷副總裁John McDonald表示:「SLG46811是我們GreenPAK產品系列的重要補充。能有效改善包括分離邏輯元件和類比IC、混合訊號MCU或小型FPGA等現今方案普遍價格昂貴、佔位面積大、高度複雜、功耗更高、延遲等問題。「SLG46811以超小尺寸涵括了所有全新和既有功能,進而成為一種非常經濟高效的解決方案,不僅改善傳統的GreenPAK應用,更大幅擴展GreenPAK產品功能,協助工程師創建更袖珍複雜的數位方案。」 有關SLG46811的更多訊息,請造訪: https://www.dialog-semiconductor.com/products/greenpak/slg46811 有關Dialog的GreenPAK產品線的更多訊息,請造訪: https://www.dialog-semiconductor.com/products/greenpak

Dialog Semiconductor成為AST&Science先進通訊客製IC的首選供應商

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)以及工業邊緣運算方案的領先供應商,今天宣布將徹底改變衛星寬頻存取服務的衛星公司AST&Science,LLC(“ AST SpaceMobile”)已選擇Dialog為他們的SpaceMobile網路開發四種客製化的混合訊號和RF ASIC。 AST SpaceMobile是第一個也是唯一的太空蜂巢寬頻網路,可經由標準智慧手機接入,提供從市區到全球最偏遠位置的訊號連接。Dialog將由最近成立的工業物聯網業務部門負責開發四個客製化的先進RF晶片,成為SpaceMobile衛星電子關鍵組成,並協助建構安全的通訊網路。 Dialog目前是先進衛星通訊系統客製RF IC的領先供應商。 Dialog Semiconductor工業ASIC業務部副總裁Dermot Barry表示:「我們藉由可滿足最具挑戰性的技術和商業要求的先進RF ASIC晶片組,為AST SpaceMobile等客戶帶來可衡量的業務收益。客製化ASIC是Dialog DNA的一部分,客戶將從我們的高效能混合訊號和先進的RF IP產品組合中受益。特別在此案中,將協助客戶建構首個太空蜂巢寬頻網路。」 AST SpaceMobile的COO兼CFO Tom Severson表示:「 AST SpaceMobile選擇Dialog是因為Dialog在為衛星通訊市場提供服務方面的成功經驗。他們一直是衛星通訊客戶的關鍵供應商,並具有滿足AST SpaceMobile計劃要求的跨混合訊號和RF的IP範圍。 我們期待與Dialog保持密切合作關係,由於他們的加入,並提供這些關鍵晶片的設計、開發和終生供應,我們得以構建AST SpaceMobile,填補超過50億人蜂巢行動通訊覆蓋範圍的缺漏,為世界帶來無縫的網路連結。」

Dialog Semiconductor推出SmartServer IoT合作夥伴生態系統,用於智慧建築和工廠的邊緣解決方案

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件,包括免費提供的整合工具和API,經過認證的培訓和優質的支援服務。這加速了IoT邊緣設備和網路與智慧工廠、智慧建築或智慧城市常見的雲端服務平台以及營運技術(OT)之間安全且具擴展性的整合。 SmartServer IoT是業界首個真正的開放式和端到端工業邊緣伺服器,解決了將傳統技術與雲端分析和AI創新相整合的複雜性,而不會將終端用戶鎖定在封閉的生態系統或隱藏的費用中。其開箱即用(out-of-the-box)的設備驅動程式,控制元件和自動化服務,直覺的管理系統以及易於使用的編寫工具可實現客製化應用軟體開發和快速現場部署,加快對資料的洞察能力、提供更安全的操作,創造更高效率同時節省了營運成本。 Dialog企業發展和新興業務資深副總裁Mark Tyndall解釋說:「繼我們最近收購Adesto Technologies和Creative Chips之後,該計劃是Dialog產業擴展戰略的又一步。智慧建築和工廠現在在邊緣和雲端使用人工智慧來收集和分析大量數據。為了從此類創新中獲得營運優勢,來自傳統作業系統的數據必須與邊緣和雲端計算技術完全互通運作。由於工業控制和自動化協議的複雜性,以前很難做到這一點。 SmartServer IoT創建了一個“數據結構”,可以無縫地連接這些系統,並提供必要的服務,以為工業客戶提供出色的,數據驅動的營運工作流程。」 由此處了解有關Dialog SmartServer合作夥伴計劃的更多訊息:https://www.dialog-semiconductor.com/products/systems-and-software/partner。

Dialog Semiconductor宣布推出SLG47004 GreenPAK首款完全可編程的先進類比系統IC

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布推出Dialog的首款先進類比GreenPAK™IC – SLG47004。 SLG47004在3mm x 3mm的小尺寸中整合了具有自動微調功能的儀表放大器,數位電位器,類比開關和多種系統內編程的數位功能,使設計人員可以開發,類比和原型化自己獨特的複雜類比IC。與分離式組件實施相比,所需的時間成本更低。 如同其他廣受歡迎的GreenPAK系列成員,SLG47004高度可客製化,設計師可以輕鬆地創建大量新功能。例如,SLG47004包括頻寬為8MHz的低偏移CMOS運算放大器,可以將其配置為儀表放大器。數位電位器可用於自動調整類比系統的偏移量,也可單獨用作10位元100kOhm數位變阻器。所有這些靈活的可編程性相結合,形成了一個單一的IC系統解決方案,用於實施具有成本效益和能源效率的完整類比系統解決方案或先進類比前端(AFE)。 Dialog半導體先進混合訊號業務部行銷副總裁John Mcdonald表示:「SLG47004是首款結合了可配置運算放大器功能的GreenPAK IC。其高度客製化和將多功能整合到單個超小型設備中的能力是市場上其他解決方案所無法比擬的。此新產品將加快我們的客戶和合作夥伴在全新應用中採用GreenPAK的速度,接下來,Dialog將陸續推出更多GreenPAK系列全新解決方案。」 SLG47004是包括可編程增益放大器、儀表放大器、數位電位器和類比開關的設計的理想替代方案。常見應用包括用於感測器的類比介面,用於類比數位轉換器(ADC)的AFE和可調類比濾波器。其他潛在的感測器介面應用包括壓力感測,光電探測器和力敏壓力感測按鈕。 SLG47004的GreenPAK Designer軟體套裝可以對運算放大器、數位電位器、類比開關、比較器以及所有數位模組(包括某些外部系統組件)進行快速、準確和完整的類比模擬。這使設計人員可以模擬IC內部和外部的電路節點。設計完成後,可透過GreenPAK Designer硬體燒錄器在幾分鐘內輕鬆產生樣品。 SLG47004已可提供樣品,並將於2021年第一季投入生產。有關SLG47004的更多訊息,請瀏覽:https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg47004 有關Dialog的GreenPAK產品線的更多訊息,請瀏覽:https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/greenpak。

Dialog Semiconductor與Alps Alpine合作開發汽車haptics觸覺應用

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業IoT的領先供應商,今天宣布其DA7280高靈敏haptic觸覺驅動晶片已獲得汽車應用認證,同時業界領先的電子零組件和車用資訊設備廠商Alps Alpine也已決定選擇DA7280與該公司HAPTICTM線性諧振致動器(LRA)產品系列的最新成員Alps Alpine Heavy搭配使用。DA7280的汽車認證以及與Alps Alpine Heavy LRA的搭配將共同為汽車應用帶來更多創新的觸感回饋體驗,進一步拉開與競爭對手的差距。 DA7280提供最低的待機(idle)功耗,同時為市場上最強固的LRA供電,平衡了穩定性與沈浸式高靈敏觸感回饋的用戶體驗。 實際上,與Alps Alpine Heavy結合使用時,可產生高達15Gs的振動力,達到100g的質量,約為大多數智慧型手機能力的10倍。 Dialog技術與Alps Alpine的LRA系列產品的搭配合作,正迎合汽車快速成長的需求,也就是利用觸覺來提供立即反饋的車廂中動態顯示控制面板(多個螢幕或單個巨型螢幕)的設計。此一設計不但是友善的美學選擇,更是提升安全的重要預防措施。 據估計,每年全球有130萬¹人死於交通事故,不同的研究也指出駕駛的動作和注意力分散都是事故的主要原因。 Dialog觸感回饋設備與Alps Alpine Heavy LRA的結合,透過提供一系列高靈敏觸覺設施,可讓駕駛以更輕鬆,更直覺的方式與車輛互動,而不必將注意力離開駕駛操控,因而大幅降低駕駛的風險。 Dialog資深副總裁暨連結性和音訊事業部總經理Sean McGrath表示:「我們與Alpine Alpine的合作夥伴關係可為駕駛員創造更強固的觸覺體驗,並使駕駛更加安全。這種haptic觸覺方案實踐了我們對不斷創新的共同承諾,並為汽車行業樹立了新標竿。」 Dialog的haptic觸覺驅動晶片為工程師提供的是一種易於使用的解決方案,可為駕駛和乘客創造更靈敏清晰的觸覺體驗。它的OTP功能使工程師可以選擇以無需軟體的硬體觸發模式來使用此一方案。此外,更小的尺寸和更低的材料清單有助於確保OEM和Tier 1汽車供應商可以為他們的產品創造最大價值。 工程師可以採用DA7280和Alps Alpine Heavy LRA利用標準電路為OEM汽車客戶輕鬆定製觸覺體驗。例如,使OEM,ODM和Tier 1汽車製造商的非工程UX設計人員能夠在其整個車系中設計出品牌特有的觸覺體驗。 請瀏覽網站,已獲取有關DA7280以及Dialog更多低功耗,高靈敏觸覺驅動解決方案系列更多的訊息。 有關Alps...

Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格羅方德22FDX平臺,聚焦物聯網和人工智慧應用

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商,今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES®) 聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX®平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。 Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案,專為物聯網(IoT)、5G連接、人工智慧(AI)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本,對惡劣環境的耐受能力,使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外,CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。 Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示:「CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一,該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明了Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來,我對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了最先進的技術,也為Dialog在下一代系統級晶片(SoC)中採用先進CBRAM技術提供了機遇。」 格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示:「我們與Dialog的合作彰顯了格羅方德在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對我們領先的eNVM解決方案系列非常好的補充。該記憶體解決方案結合我們的FDX平臺,將協助我們客戶進一步突破技術邊界,提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。」 Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰,提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體,同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意味著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。 CBRAM將於2022年在22FDX平臺上以嵌入式NVM選項向格羅方德的客戶提供。透過IP訂製,客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計,提升安全性,或將單元調整成適合新的應用。此外,CBRAM作為一種“後段製程”技術,可以相對容易地整合到其他工藝節點中。

Dialog Semiconductor獲Telechips青睞,作為下一代汽車平台的首選電源管理合作夥伴

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天與領先的車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment, IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布,Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。 擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上,並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂,儀表板,抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。 Dialog的”量身訂做(exact fit)”電源解決方案包括DA9062-A系統PMIC和最近發布的DA9130-A和DA9131-A輔助PMIC。 這些經過AEC-Q100 2級認證的高度整合設備可提供21.5安培的電流,協助新的Telechips平台提供最佳效能。此外,Dolphin 3平台使用動態電壓縮放(DVS)來減少SoC功耗和熱足跡,此一功能特色,以及其他像可編程的睡眠模式等省電功能,均可透過Dialog電源解決方案輕鬆支援達成。 Dialog資深副總裁暨汽車事業部門總經理Tom Sandoval表示:「我們與Telechips不斷擴展的合作夥伴關係將造福汽車電子供應商,因為他們始終要求在極具競爭力的成本下提供高效能、功能豐富的SoC平台。 Dialog的PMIC解決方案具有獨特的能力,可以提供Telechips客戶所需的靈活性、可擴展性和自動分級可靠性。」 新的Dolphin系列產品的最大優勢是無需管理程序(hypervisor)的座艙,使用戶無需管理程序(hypervisor)即可在Cortex®-A72和Cortex®-A53CPU上同時使用2個操作系統。 Dolphin3不僅具有高GPU效能,而且具有出色的VPU。 汽車客戶可以使用DP1.4,Open LDI,MIPI-CSI2體驗豐富生動的圖形用戶界面,並可以透過視覺處理來操作多個顯示器和相機。 此外,Telechips...