星期一, 26 10 月, 2020
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Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格羅方德22FDX平臺,聚焦物聯網和人工智慧應用

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商,今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES®) 聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX®平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。 Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案,專為物聯網(IoT)、5G連接、人工智慧(AI)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本,對惡劣環境的耐受能力,使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外,CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。 Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示:「CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一,該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明了Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來,我對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了最先進的技術,也為Dialog在下一代系統級晶片(SoC)中採用先進CBRAM技術提供了機遇。」 格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示:「我們與Dialog的合作彰顯了格羅方德在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對我們領先的eNVM解決方案系列非常好的補充。該記憶體解決方案結合我們的FDX平臺,將協助我們客戶進一步突破技術邊界,提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。」 Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰,提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體,同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意味著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。 CBRAM將於2022年在22FDX平臺上以嵌入式NVM選項向格羅方德的客戶提供。透過IP訂製,客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計,提升安全性,或將單元調整成適合新的應用。此外,CBRAM作為一種“後段製程”技術,可以相對容易地整合到其他工藝節點中。

Dialog Semiconductor獲Telechips青睞,作為下一代汽車平台的首選電源管理合作夥伴

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天與領先的車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment, IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布,Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。 擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上,並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂,儀表板,抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。 Dialog的”量身訂做(exact fit)”電源解決方案包括DA9062-A系統PMIC和最近發布的DA9130-A和DA9131-A輔助PMIC。 這些經過AEC-Q100 2級認證的高度整合設備可提供21.5安培的電流,協助新的Telechips平台提供最佳效能。此外,Dolphin 3平台使用動態電壓縮放(DVS)來減少SoC功耗和熱足跡,此一功能特色,以及其他像可編程的睡眠模式等省電功能,均可透過Dialog電源解決方案輕鬆支援達成。 Dialog資深副總裁暨汽車事業部門總經理Tom Sandoval表示:「我們與Telechips不斷擴展的合作夥伴關係將造福汽車電子供應商,因為他們始終要求在極具競爭力的成本下提供高效能、功能豐富的SoC平台。 Dialog的PMIC解決方案具有獨特的能力,可以提供Telechips客戶所需的靈活性、可擴展性和自動分級可靠性。」 新的Dolphin系列產品的最大優勢是無需管理程序(hypervisor)的座艙,使用戶無需管理程序(hypervisor)即可在Cortex®-A72和Cortex®-A53CPU上同時使用2個操作系統。 Dolphin3不僅具有高GPU效能,而且具有出色的VPU。 汽車客戶可以使用DP1.4,Open LDI,MIPI-CSI2體驗豐富生動的圖形用戶界面,並可以透過視覺處理來操作多個顯示器和相機。 此外,Telechips...

Dialog Semiconductor新推出高電流DC-DC降壓轉換器,擴大汽車PMIC產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布推出DA913X-A,這是一款高效率,大電流,汽車等級,降壓型DC-DC(Buck)轉換器的新系列產品。 相較於競爭對手,高度整合的DA913X-A僅需更少的外部零件,降低了系統BoM成本並減少了佔板面積。 新元件產品的能效水準超過90%,大幅降低諸多汽車系統中為高電流軌供電所需的散熱設計挑戰,特別適合應用於資通訊娛樂,導航,遙測和先進駕駛輔助系統(ADAS)等領域。 DA913X-A系列包含單輸出或雙輸出降壓轉換器不同配置的三種元件產品。 DA9130-A用作單通道,雙相降壓轉換器,可提供高達10A的輸出電流。 DA9131-A整合了兩個單相降壓轉換器,每個轉換器可提供高達5 A的輸出電流。 DA9132-A同樣整合兩個單相降壓轉換器,每個轉換器可提供高達3 A的輸出電流。 所有元件的輸入電壓範圍為2.5 V至5.5 V,輸出電壓範圍為0.3 V至1.9 V,適用於各種低壓系統。支援增添一個外部電阻分壓器以提供高於1.9V的輸出電壓。 Dialog Semiconductor資深副總裁暨汽車業務部門總經理Tom Sandoval表示:「Dialog不斷推出新的PMIC解決方案,以滿足高效能,車廂內汽車電子系統不斷增長的功率和熱效率要求。汽車系統開發人員可以仰賴Dialog來提供領先的,經濟高效的小尺寸電源解決方案。」 DA913X-A系列產品包含多項關鍵功能,可滿足當今複雜的汽車電子系統要求:  遙測技術(Remote sensing)可確保最高的準確性,並支援多種PCB佈線方案,無須降低效能。  完全可程式的軟啟動可限制來自輸入的浪湧電流,以提供斜率控制的輸出電壓。  動態電壓控制(DVC)能夠根據負載自動調整電源電壓。 當下游電路進入低功耗或閒置模式時,可提高效率以節省功耗。  可配置的GPIO支援I2C,DVC和電源正常指示器等多種功能。  最佳化的BoM成本和佔位面積:每個輸出都僅需要一個非常小的電感器和電容器。 DA9130X-A元件符合AEC-Q100 2級標準,並以3.3mm x 4.8mm的24接腳FC-QFN可潤濕側面(wettable flank)封裝提供。 此外還提供工業/商業級版本。 有關新產品系列更多訊息,請參考各產品頁面:DA9132, DA9131,...

Dialog Semiconductor宣布其FusionHD NOR快閃記憶體相容於SmartBond 藍牙低功耗MCU並已通過認證

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業IC的領先供應商,今天宣布其FusionHD™NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond™DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD™技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得。此一進展將讓客戶在針對廣泛工業和消費性產品採用BLE技術的同時,能將耗電控制在最低程度。 Dialog Semiconductor工業事業部門副總裁Raphael Mehrbians 表示:「 FusionHD非揮發性記憶體設備旨在不犧牲功率或效能的情況下延長系統的電池壽命,同時具備超低的7nA休眠模式電流,因此非常適合搭配DA1469x無線MCU系列應用在IoT和工業產品。在完成Adesto的收購後快速作出此宣布,展現了我們的無線連接產品與新NOR快閃記憶體的巨大綜效,同時也是Dialogs產品添加快閃記憶體的最佳範例,讓我們如今擁有獨特的能力,能為我們的客戶提供更具競爭力和差異化的解決方案。」 SmartBond DA1469x系列是Dialog用於無線連接,最先進,功能最豐富的多核心MCU產品。支援各種複雜的應用,同時確保極低的功耗和強大的功能,包括感測器節點控制器(SNC, Sensor Node Controller),先進電源管理單元,軟體程式化協議引擎,先進多層安全性和高整合度,可顯著節省物料清單成本和PCB面積。 DA1469x元件提供了當今物聯網產品所需的處理能力、資源、範圍和電池壽命,同時擁有空間讓開發人員能為未來應用進行突破與創新。 FusionHD支援功能豐富的可穿戴設備、可聽設備、感測器邊緣設備和工業物聯網系統的程式碼儲存和數據記錄需求,因此非常適合具備低功耗藍牙的IoT應用,可提供快速的數據傳輸,安全功能、強大的高可靠性運作、無線韌體更新以及比同類串列快閃產品降低多達70%的功耗。 FusionHD還提供具有連續讀取XiP功能的高效能QSPI操作,可從主機端DA1469x MCU直接執行程式碼。 關於FusionHD FusionHD產品線可滿足各種下一代消費性和工業IoT邊緣設備的程式碼儲存和數據記錄需求。 與標準快閃設備不同,FusionHD融合了具有靈活緩衝技術的頁面刪除與寫入架構,可以快速高效地保存小型資料封包。 還允許使用最少的CPU時脈週期保存和存取大型資料封包,減少處理時間和電池消耗。 FusionHD可以為感測器,計量表和監視器等使用壽命長的工業IoT設備帶來系統級的優勢。FusionHD所提供更長的電池壽命和寬廣的工作電壓範圍有助於延長這些設備的使用壽命,而這些設備常常位於偏遠或難以觸及的地方。 按照Dialog的高可靠性標準進行設計和測試,FusionHD提供了比其他設備更高的穩固性,這對於一些要延長服務時間卻不可能進行維修作業的狀況,特別能彰顯其優勢。

Dialog Semiconductor宣布其EcoXiP™ Octal xSPI快閃記憶體與瑞薩電子的高效能RZ / A2M微處理器相容

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布經由最近收購Adesto Technologies而納入Dialog產品組合的EcoXiP™ Octal xSPI非揮發性儲存器(NVM),已最佳化可與瑞薩電子基於Arm®的RZ / A2M微處理器(MPU)一起使用。RZ / A2M專為智慧型電器,服務機器人和工業機械中的嵌入式AI影像的高速處理而設計,現在,RZ/A2M的客戶可以因為EcoXiP此一業界最低功耗的Octal xSPI NOR Flash設備,充分利用其系統級的優勢。 針對內建瑞薩MPU的系統,EcoXiP可以實現即時啟動功能(Instant-On)的超快速開機,以及即時系統回應能力。它還為低功耗AI推論提供了有效率的AI權重儲存。 此外,EcoXiP使RZ / A2M等MPU可以在就地執行(XiP)模式下運行,以直接從外部快閃記憶體執行程式碼。 瑞薩企業基礎設施業務部副總裁Shigeki Kato表示:「借助採用瑞薩專有的動態可重配置處理器(DRP)技術的RZ / A2M MPU,我們將即時,低功耗影像處理帶到了IoT終端。我們很高興迎接Dialog的EcoXiP設備加入圍繞我們MPU的生態系統。我們期待與Dialog合作,以展現我們的MPU和EcoXiP如何使更多的應用受益,並加速IoT邊緣的智慧型發展。」 Dialog工業事業部門技術長 Gideon Intrater表示:「與瑞薩的RZ / A2M一起,我們能夠展示EcoXiP的效能和功耗優勢的多個面向...

Dialog Semiconductor和TDK提供世界上最小的負載端DC-DC轉換器解決方案

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商, 今天宣布與全球領先的智慧社會電子解決方案領導者TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL™電源解決方案結合在一起,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。 傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會大量佔據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。 Dialog的可擴展,靈活的GreenPAK技術與TDK的小型,高密度電源模組解決方案相結合,減少了所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制,IoT和5G應用提供最佳電源方案。 Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。 µPOL解決方案利用了先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。 與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。 例如,TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。 隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示:「我們的可小型化µPOL微嵌入式DC / DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度,進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本」。 Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示:「透過與TDK的合作,我們將GreenPAK技術的靈活性,可程式性和可擴展性與TDK業界最高功率密度解決方案,整合成單一晶片,形成一個完整且可靠的系統,且遠比當前市場上的解決方案更具成本效益和電源效率。」 SLG47105樣品目前已開始供應,並將在2020年下半年投入量產。現可透過Dialog的GreenPAK線上商店訂購SLG47105專用,包括一個有刷馬達和一個步進馬達的評估板。 有關SLG47105的更多訊息,請參考:www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105

Dialog Semiconductor推出首款用於馬達驅動應用的高電壓GreenPAK晶片

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(CMIC, Configurable Mixed-signal Integrated Circuit) ─ SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2 x 3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢。 SLG47105是Dialog廣受歡迎GreenPAK™系列最新產品。它為尋求整合數位和類比系統功能的設計人員提供了更具成本效益的一次性NVM可編程選項,同時可減少零組件數量、電路板空間已及功耗,特別適合於消費性和工業馬達應用。 新設備能夠驅動兩個直流有刷馬達(Brushed DC motors),一個步進馬達,電磁閥或任何其他需要每個輸出高達1.5A RMS電流和高達13.2V的工作電壓的負載。 除了標準的保護功能(例如過熱,欠壓和過流保護)之外,SLG47105還包括可配置的數位和類比資源,用戶可以創建客製化的保護和馬達控制方案,包括電流或電壓調節,失速檢測或馬達軟啟動,以實現更高系統可靠性已及更高的電池使用效率。 SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有內部參考電壓、上電復位(Power-on reset)、振盪器和脈衝寬度調變(Pulse Width Modulators)等其他更先進的數位資源。 整個晶片在待機模式下的電流消耗低至70nA,因而保證了最長的電池壽命。與當今業界常見使用更多分離元件的方案相比,它有助於降低成本,BOM,PCB尺寸,並可降低總體系統電流消耗。 Dialog Semiconductor可配置混合訊號事業部副總裁John McDonald表示:「為GreenPAK產品系列增加高電壓功能將在馬達應用領域帶來巨大機會。 以超過50億個出貨量為基礎,新產品的推出將進一步加快GreenPAK在有刷馬達和步進馬達等更廣泛應用的採用速度,應用產業則從工業到消費性電子產品再到智慧家庭。」 此外,除了SLG47105的推出之外,Dialog還發布了新一波GreenPAK Designer...

Dialog Semiconductor為低功耗藍牙SoC添加新功能以抑制COVID-19新冠病毒傳播

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出新的WiRa™(Wireless Ranging, 無線測距)軟體開發套件(SDK),為其BLE SoC的DA1469x系列增加了高度準確和可靠的距離測量功能。 隨著COVID-19新冠病毒的出現,對更精確,可靠的距離測量和追蹤技術的需求變得尤為重要。 隨著全球企業計劃進行有限度的復工,他們正在尋找解決方案,以確保員工之間的安全距離和更好的接觸追蹤功能,以確保安全的工作環境和員工的信心。 當前市場上用於距離測量和定位的藍牙低功耗產品基本是針對所接收到的無線電訊號的強度或功率進行測量,即接收訊號強度指示器(RSSI)測量。 但是,由於無線電路徑中物體的敏感度會阻擋或反射無線電訊號,因此這些接收到的功率測量先天會存在瑕疵。 Dialog的新型無線測距SDK能補足RSSI不足之處,它利用一個專有類似於雷達的方式,大幅提高了BLE連接設備之間的距離測量精確度。 透過將BLE數據封包與恆定音調頻率交織在一起,DA1469x晶片內建2.4 GHz無線電產生了相位測距所需的訊號。 高解析度的無線電波晶片上採樣提供了高品質的IQ樣本,這些樣本建構了確定距離的輸入值,資料處理演算法會過濾資料中的噪音,干擾和反射,以產生最短的空中訊號路徑長度,以作為精確的距離輸出值。 Dialog提供的BLE相容堆疊和軟體無需硬體修正或外部主機處理器,因此確保了藍牙通訊與距離測量程序的彼此共存。 Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示:「Dialog的藍牙低功耗晶片已經使用在多種產品中,以幫助減緩COVID-19新冠病毒的傳播。 透過為DA1469x SoC添加獨特的精確距離測量功能,我們期望在未來幾個月內,全球將出現許多追蹤類型應用和產品。我希望這可以有效地減緩或阻止病毒傳播。」 若需更多資訊、文件或下載SDK,請造訪:https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/smartbond-wireless-ranging-SDK 。

Dialog Semiconductor 推出首款Wi-Fi和BLE藍牙低功耗二合一模組,引領新一波IoT連結應用

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布開始供應DA16600模組,成為市面上第一個整合Wi-Fi和BLE功能的解決方案。 這個二合一模組由兩個創新的SoC組成,即新發布的DA16200和SmartBond™TINY DA14531,為客戶提供一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,同時進一步擴展Dialog的IoT連接產品組合。 DA16200 SoC專為電池供電的IoT應用而開發,包括連網門鎖,恆溫器,監控攝影機和其他需要隨時運作,但只會偶爾用到的Wi-Fi連接設備。 其VirtualZero™技術是業界最低功耗的Wi-Fi連接產品,即使在持續保持連線的設備中,在許多應用案例下可達到長達五年的電池壽命。為了在最低成本下為設計人員提供最大的靈活性,DA16600模組同時巧妙納入了SmartBond TINY DA14531—全球最小,功耗最低的藍牙SoC。 該Wi-Fi和BLE二合一模組結合了兩種複雜的協議堆疊,提供單一可靠的韌體解決方案,藉此消除了在同一設計中兩個2.4 GHz無線訊號共存經常引發的問題。 BLE讓應用中Wi-Fi的配置便德很容易,因此能大幅簡化終端用戶設置Wi-Fi的工作。鑑於其已最佳化的設計,客戶只需Dialog提供的簡單指南就能將模組輕鬆整合到嵌入式IoT產品中。此外,客戶的另一個優勢在於不需要為其應用探詢兩個獨立的SoC產品。 Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示:「我們認為許多客戶將可從更加整合的二合一解決方案中受益,進一步減少其IoT設備的開發時間和成本。透過將我們成功的BLE解決方案與我們全新的Wi-Fi VirtualZero技術結合到一個易於使用和配置的模組中,我們將為我們的客戶提供最大的價值,透過單一產品為他們提供兩全其美的解決方案。」 該模組已通過全球操作認證,包括FCC,IC,CE,Telec,Korea和SRRC認證。 同時它也是Wi-Fi CERTIFIED®,以實現互通性。 可透過DigiKey購買D16600模組的評估版和完整的軟體開發套件(SDK),該SDK包括示範應用、配置應用軟體、AT指令庫、電源管理工具等。 有關DA16600模組更多訊息,請參見以下網址:https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules。

Dialog Semiconductor 推出新型超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連網產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC ─ DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 。 隨著連網門鎖,恆溫器,監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾,對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC,DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。 DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現,做到即使持續連網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。 事實上,三到五年的電池壽命表現也很普遍。 SoC利用演算法驅動的設計來提供最低功耗的解決方案,以延長電池壽命,同時保持持續的Wi-Fi連接,以確保最終用戶始終保持對設備的控制。 高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協議堆棧,無需外部網路處理器、CPU或微控制器。 它包含一個802.11b / g / n射頻(PHY),基頻處理器,MAC,內建記憶體,專屬加密引擎和ARM®Cortex®-M4F主機網路應用處理器,所有這些均整合於單一矽晶片上。 為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍,DA16200還具有整合的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),為用戶提供業界領先的輸出功率和接收器靈敏度。 除了SoC外,Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組,提供靈活性和設計選項,可輕鬆地實現Wi-Fi連網,確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件,包括晶體振盪器,RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。 兩個模組均已通過全球操作認證,包括FCC,IC,CE,Telec,Korea和SRRC認證。 此外,SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED®,以實現互通性。 Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示:「身為每年超過1億出貨量,名副其實的Bluetooth™低能耗連接公認領導者,這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。 透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命,更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性,使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。 這是物聯網市場迫切需要的突破,我們所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。」 DA16200...