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Honeywell (NYSE: HON) 今日宣布其先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造,幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。

行動設備製造的業界領導廠商採用Honeywell導熱介面材料(TIMs),以消散功能日益強大的處理晶片所產生的高溫。如果不妥善處理,高溫可能會影響產品效能,甚至導致徹底停止運作。

Honeywell 副總裁兼電子材料部門總經理David Diggs表示:「消費用戶對於行動設備的品質要求很高,而我們的材料能幫助製造商妥善管理威脅產品效能與壽命的散熱問題。我們的導熱介面材料產品,源自於研發半導體材料超過半個世紀的知識結晶,因此能夠在行動裝置逐漸成為日常生活重心的潮流下,幫助設備製造商滿足消費者不斷成長的期望。」

Honeywell在研發高階半導體裝置熱傳與散熱的熱管理解決方案領域為公認領導者。Honeywell經驗證的熱管理材料PTM與PCM系列,更運用了複雜的相變化化學與專為高性能電子設備研發的先進填料技術,專為高性能電子設備研發設計。

Honeywell導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片,以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻,同時讓散熱片發揮最佳效果。

Honeywell獨特專利配方能提供持久的化學與機械穩定性,持續提供高效的散熱效能,勝過其他容易崩解、燒乾的導熱界面材料。

Honeywell導熱介面材料的穩定性已通過業界最廣為接受的加速老化測試驗證,包含:在150℃持續烘烤、-55℃至125℃的熱循環與高加速應力測試(HAST),滿足嚴苛的溫度管理需求,例如薄熔合線(薄銀膠處理)、低熱阻抗與長期穩定性。

Honeywell 電子材料部門隸屬於Honeywell特性材料與技術集團,提供微電機聚合物、電子化學品與其他先進材料。在其金屬業務組下,另供應一系列廣泛的產品,包含物理氣相沉積(PVD)目標與線圈組、貴金屬熱電偶,以及在後端封裝過程中幫助熱管理和電氣互連所採用的低發射綠α電鍍陽極與均熱片材料。

欲得到更多詳細資訊或聯繫Honeywell業務代表請瀏覽:www.honeywell-pmt.com/sm/em/

關於Honeywell 特性材料與技術集團

Honeywell 特性材料與技術集團為領先全球的開發先進材料、製程技術和自動化方案。PMT的先進材料事業製造各種高效能產品,包括具備環境親和性的冷媒和用於製造防彈衣、尼龍、電腦晶片和醫藥包裝的材料等。由PMT旗下事業UOP (www.uop.com)開發的製程技術成為全球大多數煉製廠的技術基礎,能有效率地生產石油、柴油、噴射機燃料、石化與可再生燃料。PMT的過程控制事業(www.honeywellprocess.com)是自動化控制、儀器計測與服務先驅,業務涵蓋石油與天然氣、煉製、紙漿與造紙、工業發電、化學與石化、生物燃料、生命科學,以及金屬、礦物與礦業等領域。

關於Honeywell
Honeywell (www.honeywell.com)為列名財星100大之一的多元化、高科技的高階製造企業,在全球,其業務涉及航空產品和服務,房屋、家庭和工業控制技術、渦輪增壓器以及特殊材料。
詳細資訊請瀏覽:www.honeywellnow.com

本報導含有美國 1934 年《證券交易法案》第 21E項定義的「前瞻性聲明」。除對事實的陳述以外,所有其他聲明可被看作是前瞻性聲明,即關於我們或者我們的管理部門打算、期望、計畫、相信或者預期將會或者可能會在未來發生的行為、事件或者發展所做出的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前條件、預期未來發展和其他相關因素的認知,做出的假設與估計。該前瞻性聲明並不能保證未來的業績,實際的結果,發展和業務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性因素的制約,這可能會影響我們的近期以及長期的業績表現。關於這些影響我們業績表現的主要風險以及不確定性因素,我們已在提交給美國證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他檔中列明。