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• CIGS技術擁有廣闊的發展前景和市場潛力，在效率提升和成本降低方面尚有很大增長的空間 • 執行長兼創辦人Dieter Manz表示：“CIGS在實驗室效率創下 21.7%的轉換效率已超越多矽晶太陽能，生產成本也將大幅降低。CIGS薄膜太陽能模組將成為下一波太陽能發電投資的重要角色。” • Manz是業界唯一可提供CIGS模組整廠生產解決方案(Turnkey)的設備供應商 2014年10月23日，台灣桃園 —— 目前市場對於高發電轉換效率太陽能模組的需求與日俱增，企業也迫切地需要降低生産成本以提高競爭力。因此，CIGS技術無疑是能夠有效滿足以上需求的未來之星，無論是市場需求或是產業發展都具有廣闊的發展前景。Manz亞智科技通過與研發夥伴德國巴登符登堡邦太陽能和氫能研究中心 (ZSW)的密切技術合作，於近期成功實現了21.7%的CIGS薄膜太陽能效率，創造了薄膜太陽能技術前所未見的最高轉換效率, 大幅度超越目前主流的技術多晶矽紀錄。作爲業界唯一可提供CIGS模組整廠生產解決方案(Turnkey)的設備供應商，Manz 亞智科技獨家取得ZSW研究成果，顯著加速了CIGS技術的普及應用進程。 創下21.7%世界紀錄的電池採用共蒸鍍製程技術，由Manz及ZSW共同研發，並已申請專利。此製程的再現性絕佳，可以輕易地從實驗室轉移到量產生產線。為此，Manz 在德國施韋比施哈爾(Schwaebisch-Hall)的生產據點設立 CIGS 創新生產線(innovation line)，大量生產 CIGS 模組，將實驗室內的成果透過量產加以實踐。 CIGS創下世界紀錄之後，CIGS與技術多晶矽的差距現在拉大到1.3%，更加突顯CIGS 薄膜太陽能技術領先優勢。CIGS技術擁有出色的溫度係數，即使在強烈光照下，CIGS 太陽能電池較低的溫度係數也使得其産出的發電量大大優於矽晶太陽能電池模組而不受表面溫度升高的影響。CIGS太陽能模組還能保證恆定的高發電量，甚至是在光照強度低或陽光散射的條件下，以此絕佳的特性，從而可以幫助電站提高供電量並且保持高發電量，讓電站擁有無與倫比的獲利能力。 除了高發電效率和高發電量的特點之外，CIGS在成本降低方面的優勢也不容小覷。CIGS技術整合度高，比起任何其他太陽能技術，生產製程的速度都更快且更經濟。CIGS技術對高成本材料 ( 如矽 ) 的使用已保持在最低水準，顯著降低了模組生産的複雜程度和成本。目前矽晶太陽能電池的厚度約爲 200 μm，而CIGS 吸收層的厚度還不到 2...

• 因應消費電子日益“輕薄短小”的市場趨勢，Manz亞智科技推出“超細線路優化整合解決方案” • 超細線路優化整合解決方案的關鍵製程設備為“垂直顯影”與“超細線路真空蝕刻” • 該優化方案可使得製造商在超細線路(25/25um)製作上得到設備與製程的全面整合與提升 • 未來全系列設備更將配備CIM電腦製造整合系統，可以進一步實現製程標準化、生產效益最大化。 2014年10月23日 秉持著整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展理念，全球著名高科技設備製造商Manz亞智科技不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題， 在原有濕製程設備的基礎上, 透過不斷地研發創新，成功地將自行研發的“垂直顯影生產設備”與“超細線路真空蝕刻”整合於“超細線路優化整合解決方案”，成就優化高階電路板超細線路的利器。此整合方案可使得製造商在超細線路(25/25um)製作上得到設備與製程的全面整合與提升；同時客戶可藉由Manz亞智科技的一站式服務，提高製程效率並節省採購及人力成本。此方案的推出進一步強化了Manz亞智科技為以新技術引領行業趨勢的高科技公司。 目前市場上最高端的智慧型手機所採用的印刷電路板線寬/線距在30~40um之間，而此次全新的整體解決方案能使客戶在製程能力及產品品質得到大幅提升並實現線寬/線距低於25um/25um，以成就更短小輕薄的消費性電子產品。 針對印刷電路板生產製程中“垂直化生產線”這一技術瓶頸問題，透過高效的自動化上下料系統，Manz垂直線的產能比市場同類高出20%以上，從而帶動整線產能的提高。在不久的將來,此整合方案更將導入Manz CIM電腦製造整合系統, 可進一步提高了生產效率。本次優化方案中“垂直顯影生產設備”特有的框式夾具設計，能夠有效解決生產過程中的噴壓及風壓的困擾，並特別針對夾點的烘乾設計，確保生產中的無殘留。自動上下料採用機械手運行，能夠快速且精確完成生產。其連續式平台生產更可實現基板上載與下載同步整合。再者，其具有強大的功能擴展性，模組化的設計可適用於多種製程的應用。 在整合方案中的另一關鍵“超細線路真空蝕刻”裝配了配置集流器（抽吸系統），確保了板面無水池效應。其線路線寬/線距最小可達2mil/2mil，與市場同類產品相比極具競爭優勢。此外，借助真空技術使蝕刻過程的能力更有效的發揮，加快蝕刻速率, 在提升HDI板生產良率的同時能有效提升產量。集流器整合於蝕刻槽內，使得機台更短小緊湊，有效減少占地面積。而生產過程並無需預蝕刻、補償蝕刻流程，使得生產流程大幅度縮短，生產廠商可進一步降低生產成本。 MANZ亞智科技始終致力於印刷線路板產能的提高，在不斷精進設備製程的同時，更立足於生產管理體系的研發。針對PCB廠商跨區域生產的問題，Manz的“超細線路優化整合解決方案”將逐步導入CIM電腦製造整合系統。通過中央控制系統實現了對各地區所有生產設備的各項生產參數的整體操控，並進行遠端線上監控，即時關注設備狀態以應對各項突發狀況，在達成品質統一的同時減少對人力依賴。 這一系統也將在Manz的其他設備解決方案中逐步使用。 近年來，Manz亞智科技不斷推陳出新，以更豐富的製程整合解決方案不斷滿足各個產業及不同階段的印刷電路板生產需求。不僅在化學濕製成領域，Manz在乾製程方面，也將繼續加大研發投入，推出適應市場需要的全新技術設備。同時，Manz的服務將逐步延展至中國內地地區以及越南、泰國等東南亞地區,為不同區域的客戶上提供更快速的就近在地服務。 面對日益激烈的市場競爭，Manz亞智科技印刷電路板事業部劉炯峰副總經理表示：“如果能持續研發創造自身產品的亮點，提高競爭者區隔門檻，面對各方挑戰必無所懼。在未來，Manz亞智科技除了持續精進研發創新設備，也不排除透過研發中心共同合作，將核心技術拓展應用至更多領域市場，分散市場風險，從而贏得更多的市場機會。” Manz亞智科技的創新“超細線路優化整合方案”中的“垂直顯影生產製程”將於10月22-24日亮相臺灣地區最具影響力的電路板產業國際展覽之一“第15屆臺灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2014)”K613展臺。 Manz 集團 ——熱情成就高效能 （passion for efficiency） Manz...

 Manz亞智科技是世界領先的顯示器和觸控面板生產設備商。  為業界提供最廣泛的生產技術，涵蓋精密塗佈、雷射、真空鍍膜、自動化、化學濕製程。  唯一能提供卷對卷Film Sensor(薄膜式感應器)全製程平臺並提供觸控面板生產設備整廠解決方案，涵蓋GFF(ITO/Metal Mesh/ Sliver Nano Wire)、OGS、TOL觸控面板及Cover Glass等生產製程。