星期二, 26 1 月, 2021
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新思科技TetraMAX II加速意法半導體SoC設計的測試生成(Test Generation)

新思科技今日宣布意法半導體(STMicroelectronics)藉由TetraMAX® II ATPG大幅加速測試型樣生成(test pattern generation)的執行時間(runtime),並減少型樣數量。面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰,意法半導體在生成高品質製造測試型樣時,必須達成快速的周轉時間(turn-around time,TAT)。利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後,TetraMAX II證明能讓執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),並能大幅減少測試型樣數(test-pattern-count),且不影響測試涵蓋範圍。因此,意法半導體已將TetraMAX II佈署在他們的標準SoC設計流程中。 意法半導體數位暨混合流程ASIC部門負責SoC整合及DFT方法論的部門經理Roberto Mattiuzzo表示:「過去幾年來我們與新思科技密切合作,因應複雜度及製造測試成本提升的製造測試挑戰,同時還得滿足高品質及快速TAT的要求。在高密度FD-SOI晶片上進行測試評估的過程中,TetraMAX II能使測試型樣的生成速度提升一個量級,同時大幅減少測試型樣數,而不會造成任何測試涵蓋範圍的損失。有鑑於這些測試結果,我們有信心提早進行首批矽晶(first-silicon)樣本的測試,相信也能縮短測試時間。」 新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic說道,包含意法半導體在內的眾多客戶皆仰賴新思科技的測試解決方案,以確保達成快速的TAT以及低成本高品質。「新思科技與意法半導體的合作關係也將因這次的合作而更加緊密。根據意法近期對TetraMAX II的評估結果,新思科技再次證明對客戶的承諾,即持續在ATPG等相關技術上帶來創新,為客戶解決製造測試的考驗。」 關於TetraMAX II TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,還能執行ATPG及診斷流程的fine-grained multithreading。這些功能可以大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓所有伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員能快速地在多數棘手的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX...

新思科技TetraMAX II ATPG獲得ISO 26262汽車功能安全認證

新思科技今日宣布新的自動化測試型樣生成(Automatic Test Pattern Generation,ATPG)工具TetraMAX® II,已通過ISO 26262汽車功能安全標準的認證。該工具能提供10倍快速的執行時間(run time),並減少25%的測試型樣(test pattern)。經過軟體開發流程的深度功能安全流程審核後,新思科技的TetraMAX® II已正式獲得國際公認的獨立經檢測機構SGS-TÜV Saar GmbH的認證。通過該認證意味著當設計人員使用TetraMAX II於安全攸關的汽車應用時,能享有最高等級的信賴水準,同時能加速汽車IC的功能安全認證,符合最嚴格的汽車安全完整性等級(automotive safety integrity level,ASIL D)的條件。   在製造自動化車輛的過程中,汽車製造商會安裝電子先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance system ,ADAS),藉以輔助駕駛及避免意外。由於這些系統的失靈有可能導致無法承擔的後果,汽車製造商會和零件供應商合作,提升IC的品質、可靠性及功能安全。TetraMAX II能測試多個故障模型,同時將影響測試成本及測試型樣生成時間的因子降至最低,藉此讓設計人員提高IC測試品質的目標。為了確保能透過最佳工程實踐(best engineering practice)讓影響汽車IC功能安全要素的故障風險降至最低,ISO 26262針對開發過程的軟體設計工具定義了合格標準。TetraMAX...

TetraMAX II讓測試型樣(Test Pattern)生成時間從數日縮短至數小時

新思科技今日宣布推出新一代ATPG解決方案TetraMAX® II,該產品採用了去年於國際測試會議(International Test Conference)上發表的創新測試引擎,而藉由將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude),TetraMAX II 能讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時,當先期矽晶樣本(early silicon sample)準備進行測試時,TetraMAX II能確保型樣就緒,此外,還可減少型樣達25%,讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本,或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求,在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產驗證(production-proven)的ATPG介面,可確保在IC設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。   TetraMAX II是以新的測試生成(test generation)、故障模擬(fault simulation)及診斷引擎(diagnosis engines)為基礎所設計,這些引擎運作極其快速,並具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化所設計,它還可以有效執行ATPG及診斷流程的細質執行緒(fine-grained multithreading)。這些創新能大幅減少測試型樣,並將ATPG時間從數天縮短至數小時。不論設計尺寸為何,TetraMAX II的記憶體效率能讓伺服器核心發揮作用,效能超越先前受限於高記憶體使用量的解決方案。重複使用經生產驗證(production-proven)的設計建模、規則檢查基礎以及使用者和工具介面,讓設計人員無須擔負風險便能快速地在複雜的設計中佈署TetraMAX II。此外,TetraMAX II與DFTMAX解決方案、PrimeTime®時序分析(timing analysis) 和StarRC萃取(extraction)等Galaxy Design Platform工具相連,以及使用其他諸如Yield...

新思科技新一代嵌入式影像處理器可提升百倍效能

新思科技今日發表最新一代處理器核心— DesignWare® EV6x系列,專為高畫質解析度的嵌入式應用所優化設計。它具備可完全編程及完全配置(configurable)的EV61、EV62 和EV64嵌入式影像處理器,整合了一、二或四個影像CPU核心以及一個可編程卷積神經網路(convolution neural network ,CNN)引擎。該引擎與影像CPU平行運作,能達到高度準確的目標偵測、影像分類以及semantic segmentation等功能,而所花費的功耗只有其他影像解決方案的一小部分。根據一般嵌入式影像標準包括OpenVX™ 和OpenCL™所開發的全方位軟體編程環境以及新思科技MetaWare開發工具組皆支援EV6x處理器系列。高效能影像CPU核心及CNN引擎的結合,輔以高生產效能的編程工具,讓EV6x 處理器適合各種嵌入式影像應用,例如先進駕駛輔助系統(advanced driver assist system,ADAS)、影像監測、虛擬/擴增實境、同步定位與建圖(simultaneous localization and mapping,SLAM)等。 Inuitive公司研發部副總裁Dor Zepeniuk表示:「新思科技的DesignWare EV61嵌入式影像處理器搭配CNN引擎,讓我們能有效因應市場對深度機器學習等相關應用的需求,而新思科技的嵌入式影像解決方案在功耗/效能/面積上的優勢,有助於我們設計出可滿足高效能影像處理要求的產品,並使成本維持在低功耗的預算範圍內。」 EV6x處理器具備異質多核心(heterogeneous multicore)架構中,包含了一至四個高效能影像CPU核心。每個影像CPU包含一個32位元之scalar unit以及一個512位元wide vector DSP,可針對8、16及32位元運算進行配置。就四個影像CPU核心的最高配置而言,該處理器最高運算處理能力可達每秒620 GOP,並具備完整的分散/收集(scatter-gather)及預測能力。此外,EV6x處理器可搭配額外的CNN引擎,該引擎能提供高達每週期800 MAC的可縮放效能(scalable...

新思科技之IC Compiler II 有效協助 ARM Cortex-A73 CPU與 Mali-G71 GPU之早期採用者

新思科技 (Synopsys) 今日宣佈與安謀國際科技(ARM)於其新款ARM® Cortex®-A73 處理器及 Mali™-G71 繪圖核心的成功合作,協助早期使用者(early adopters)在採用FinFET製程技術時成功地實際投片,可有效應用於高階行動裝置的晶片設計。此次合作亦提供採ARM Artisan標準元件、記憶體及POP™ IP 的Cortex-A73 CPU參考實作(RI),利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy™設計平台工具的最新功能, 達到設計產能及優化效能、功率(power)與面積(PPA)方面的突破。   安謀國際科技(ARM) CPU事業群副總裁暨總經理James McNiven表示,我們針對虛擬實境(virtual reality)和擴增實境(augmented reality)應用所提供的頂級行動套件,包括Cortex-A73 CPU及Mali-G71繪圖處理器,可以有效符合這類應用所需的最高效能要求; 而我們與新思科技在這些核心上的合作,能幫助共同客戶運用Galaxy設計平台的最新功能,達成其產品所需的效能、功率及面積等方面的嚴格要求。   安謀國際 (ARM)...